pre platingとは 意味・読み方・使い方

[wherein CRpre is a pre-AJC set cooling rate (°C/sec); LS is a line speed (mpm); Si% is the Si concentration (mass%) in a plating bath; and Ca% is the Ca concentration (mass%) in the plating bath].例文帳に追加

0.9×CRpre≦CR≦1.1×CRpre・・・（A）ここに、CRpre=ｆ(Si%、Ca%）＝4.9×10^-3×LS×（659.05e−0.0096Si%＋500Ca%-577）CRpre：プレAJC設定冷却速度（℃/sec）LS：ラインスピード（mpm）Si%：めっき浴中Si濃度（質量%）Ca%：めっき浴中Ca濃度（質量%） - 特許庁

Degreasing and pre-etching are performed first on a resin base material surface serving as the drive shaft to secure the adhesion of a plating material.例文帳に追加

鍍金材の密着性を確保するために先ず駆動軸となる樹脂母材の表面を脱脂、プリエッチングを行う。 - 特許庁

The upper apparatus 20 is composed of a plating cup 21, a heater 21a, a stirrer 22, pipe arrangements 24, 25, 26 and 27 which supply the pure water, the pre- treating liquid and the electroless plating liquid and an inert gas, respectively in the plating cup 21, and a sealing material 23.例文帳に追加

上部装置２０は、メッキカップ２１と、ヒータ２１ａと、撹拌機２２と、メッキカップ２１内に、純水、前処理液、無電解メッキ液、不活性ガスをそれぞれ供給する配管２４、２５、２６、２７と、シール部材２３とで構成されている。 - 特許庁

To provide a method for producing a copper alloy for electrical or electronic parts which can obtain satisfactory plating quality without strengthening pre-plating treatment and without damaging required characteristics to the material.例文帳に追加

めっき前処理を強化することなく、また材料への要求特性を損なうことなく良好なめっき品質が得られる電気・電子部品用銅合金の製造方法を提供する。 - 特許庁

A pre-treatment process, a plating process, a post-treatment process and a hanger post-treatment process are arranged in an elliptical manner, and a plating tank fixing guide rail 11 and a peeling tank fixing guide rail 13 are provided in parallel.例文帳に追加

前処理工程、メッキ工程、後処理工程、ハンガー後処理工程を楕円状に配列し、めっき槽固定ガイドレール１１と剥離槽固定ガイドレール１３を平行に設けた。 - 特許庁

To provide plating with proper selectivity in minute pattern and without the possibility of deposition of a ceramic insulating body, even when electroless Ni plating is carried out again on a ceramic board in a pre-treatment step, in which the lowest-layer Ni plating is treated, with respect to a plating method for multi-layer electroless Ni plating on a sintered wiring conductor on a ceramic board.例文帳に追加

本発明は、セラミック基板の焼結配線導体上に無電解Ｎｉめっきを多階層に行う際のめっき方法に係わり、特に最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理で、その上層に再度、無電解Ｎｉめっきを施す際もセラミック絶縁体上に析出しない、微細パターンへの選択性の高いめっきを提供するものである。 - 特許庁

Secondly, the plate material S after the pre-plating process is punched by press work to form a work piece W connected in a comb shape (chain shape).例文帳に追加

次いで、当該先メッキ処理後の板材Ｓをプレス加工によって打ち抜き、櫛状（連鎖状）に繋がったワークＷを形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRE-TREATMENT METHOD AND SURFACE METALLIZING METHOD FOR POLYIMIDE RESIN, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁