reduced pressure tableとは 意味・読み方・使い方

Furthermore, the inside of the vacuum chamber 1 is made into a reduced pressure state, the table 5 for adsorbing the polarizing plate is raised by the elevating/lowering mechanism 6 to stick the polarizing plate 4 to the liquid crystal display panel 2.例文帳に追加

さらに、真空チャンバ１内を減圧状態にし、昇降機構６により偏光板吸着テーブル５を上昇させ、偏光板４を液晶表示パネル２に対して貼り付ける。 - 特許庁

When a mill motor stop signal showing the stop of the rotation of a crushing table is outputted, pressure is again reduced to Po from Pa and operation is started by pressing force Po when the roller mill is started next.例文帳に追加

そして、粉砕テーブルの回転停止を示すミルモータ停止信号が出力されたなら、加圧力をＰａから再びＰｏまで低減させ、次回の起動時に加圧力Ｐｏにて運転を開始するようにする。 - 特許庁

The clamping means 29 cooperates with the table 11 to clamp only an outer peripheral portion of the semiconductor wafer W together with the adhesive sheet S in a state wherein the case 14 is closed to form the single pressure-reduced chamber C.例文帳に追加

挟込手段２９は、前記ケース１４を閉塞して単一の減圧室Ｃが形成された状態で、テーブル１１と相互に作用して半導体ウエハＷの外周部のみを接着シートＳと共に挟み込む。 - 特許庁

When the boost pressure is boost abnormality of the reference boost pressure P1 or more, a maximum value θ of the throttle opening corresponding to the engine speed at preset, is extracted from a throttle opening control table 211, and supercharging pressure is reduced by controlling the throttle opening by outputting a throttle motor output signal 82 so that the throttle opening does not exceed this maximum value θ.例文帳に追加

ブースト圧が基準ブースト圧Ｐ１以上のブースト異常時には、現時点でのエンジン回転数に応じたスロットル開度の最大値θを、スロットル開度制御テーブル２１１から抽出するとともに、スロットル開度が、この最大値θを超えないようにスロットルモータ出力信号８２を出力してスロットル開度を制御して過給圧を低下する（Ｓ８）。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing method capable of polishing at a high polishing speed and with reduced dishing, even in conditions that a contact pressure between a surface to be polished of a wafer and a polishing pad and the rotational speed of a polishing table are low in polishing the wafer.例文帳に追加

ウェハを研磨する際に、ウェハの被研磨面と研磨パッドの接触圧と定盤の回転数が低い条件であっても高研磨速度でディッシングを低減した研磨が可能な化学的機械的研磨方法を提供すること。 - 特許庁

On the other hand, the supporting means 15 prevents the cracking etc., of the wafer W which is extremely reduced in thickness in a back-grinding step by relieving the sticking pressure of the dicing tape T2 to the wafer W by allowing the downward displacement of the wafer table 13 at the time of sticking the tape T2 to the wafer W.例文帳に追加

この一方、ダイシングテープＴ２を貼付するときにウエハテーブルの下方への変位を許容し、バックグラインド工程で極薄化されたウエハへの貼付圧力を緩和して当該ウエハの割れ等を防止する。 - 特許庁

To provide a roller mill obtained by repairing the abraded region of an existing conical roller mill in an extremely simple manner by a reduced number of repairing processes and uniformized in the contact surface pressure of a grinding part between a roller and a table and enhanced in abrasion resistance, and a repairing method therefor.例文帳に追加

既設のコニカル型ローラミルを、きわめて簡単な方法でかつ少ない補修工数で以ってローラミルの摩耗部位を補修可能として、ローラ〜テーブル間の粉砕部の接触面圧が均一化され耐摩耗性が向上されたローラミルを得ることができるローラミル及びその補修方法を提供する。 - 特許庁

The sheet sticking device includes a first case 20 which houses a table 11 for supporting a semiconductor wafer W, a second case 21 forming a pressure-reduced chamber C with the first case 20, and a supply means 15 for supplying the adhesive sheet S to a position fronting on the semiconductor wafer W.例文帳に追加

半導体ウエハＷを支持するテーブル１１を収容する第１のケース２０と、当該第１のケース２０と共に減圧室Ｃを形成する第２のケース２１と、半導体ウエハＷに臨む位置に接着シートＳを供給する供給手段１５とを備えている。 - 特許庁