thermosetting composition sとは 意味・読み方・使い方

A thermosetting resin composition having at least two or more exothermal peaks within the temperature ranging from 373K to 523K in differential scanning calorimetry at 10K/min continuous temperature-raising scanning rate, and 0.5-100 Pa s viscosity at 298K temperature of the uncured resin composition is used as the thermosetting resin composition for mounting the electronic part.例文帳に追加

示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上存在し、未硬化時の樹脂組成物の温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物として用いる。 - 特許庁

This composition is obtained by incorporating (1) 100 pts.wt. of a polyfunctional cyanic ester compound or prepolymer thereof with, as the essential components, (2) 0.005-5 pt(s).wt. of a thermosetting catalyst and (3) 0.005-20 pt(s).wt. of a photobase generator.例文帳に追加

(1) 多官能性シアン酸エステル化合物または該シアン酸エステルプレポリマー 100重量部に対し、(2) 熱硬化触媒 0.005〜5 重量部及び(3)光塩基発生剤 0.005〜20重量部を必須成分として添加してなる感光性熱硬化性型樹脂組成物。 - 特許庁

The thermosetting resin composition containing a thixotropy-imparting agent as an essential component in combination with a thermosetting resin, a curing agent and a curing accelerator has ≥1.1 thixotropy index (TI value) and ≤10,000 mPa s viscosity at 25°C.例文帳に追加

熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤とともにチクソ性付与剤を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物であって、その熱硬化性樹脂組成物のチクソトロビーインデックス（ＴＩ値）が１．１以上で、粘度が温度２５℃において１００００ｍＰａ・ｓ以下であることとする。 - 特許庁

The thermosetting adhesive composition comprises (A) a styrene-butadiene-styrene block copolymer having epoxy group(s) on the main chain and/or side chains, (B) a vinyl monomer having a carboxy group and (C) a radical initiator.例文帳に追加

主鎖および／または側鎖にエポキシ基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（Ａ）と、カルボキシ基を有するビニル単量体（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）とを含有する熱硬化性接着剤組成物。 - 特許庁

This method for producing the prepreg is characterized by treating a liquid or a slurry resin composition consisting essentially of a thermosetting resin and a curing agent with a high-speed stirring device rotating at ≥15 m/s peripheral speed and impregnating a substrate with the resultant resin varnish.例文帳に追加

熱硬化性樹脂及び硬化剤を必須成分とした液状またはスラリー状樹脂組成物を、周速１５ｍ／秒以上で回転する高速攪拌装置で処理し、基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 特許庁

This thermosetting composition for the optical semiconductor element comprises a silicone resin having one or more cyclic ether-containing group(s) in the molecule thereof, a thermal curing agent capable of reacting with the cyclic ether-containing group, and silicon oxide fine particles subjected to a surface treatment using an organic silicon-based compound.例文帳に追加

分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 - 特許庁

This method for manufacturing a metal foil-clad laminate comprises superposing a prepreg, obtained by impregnating glass cloth with a thermosetting resin composition, and a metal foil and then pressurizing the laminate under heat, wherein the air permeability of the glass cloth is 20-60 cm^3/cm^2/s.例文帳に追加

ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグと金属箔を重ね合わせ、次いで加熱加圧してなる金属箔張り積層板の製造方法において、前記ガラスクロスの通気度が２０〜６０ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓである金属箔張り積層板の製造方法。 - 特許庁

This thermosetting polyester film and the other objective transparent elastomer are each obtained by curing a resin composition comprising (A) a vinyl ester resin, (B) vinyl monomer(s) essentially comprising at least one kind selected from the group consisting of alkyl (meth)acrylates, alkoxyalkyl (meth)acrylates and alkoxypolyalkylene glycol (meth)acrylates, and (C) a polymerization initiator.例文帳に追加

（Ａ）ビニルエステル樹脂、（Ｂ）アルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレートおよびアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートからなる群から選択された少なくとも１種を必須成分として含有するビニルモノマーおよび（Ｃ）重合開始剤を含有してなる樹脂組成物を硬化せしめてなる熱硬化性ポリエステルフィルムおよび透明エラストマー。 - 特許庁