tin dipとは 意味・読み方・使い方

The hot-dip galvanizing method may be a hot-dip zinc plating method, a hot-dip zinc-aluminum alloy plating method, or a hot-dip zinc-tin alloy plating method.例文帳に追加

溶融亜鉛系メッキは、溶融亜鉛メッキ、溶融亜鉛−アルミニウム合金メッキ、又は溶融亜鉛−スズ合金メッキであってもよい。 - 特許庁

A terminal is immersed in a bath having a tin melt or a tin alloy melt not containing tin lead kept therein to form a hot dip coating on the terminal part.例文帳に追加

端子部を、錫または鉛を含まない錫の合金を溶融した槽に浸漬し、端子部表面に溶融メッキ被膜を形成する。 - 特許庁

HOT-DIP TIN-ZINC BASE COATED STEEL SHEET EXCELLENT IN WORKABILITY AND CORROSION RESISTANCE例文帳に追加

加工性と耐食性に優れた溶融Ｓｎ−Ｚｎ系めっき鋼板 - 特許庁

The tin plated layer is formed by a hot-dip plating method and the wire rod is immersed in molten tin 61 and then, is passed through a dice hole 63 of dice 62.例文帳に追加

この錫メッキ層は、溶融メッキ法で形成され、溶融錫６１に浸漬した後、ダイス６２のダイス穴６３を通過させる。 - 特許庁

In the method for regenerating the metal bath contaminated with a solid solution, particularly a tin bath 17 in a hot-dip coating process, a partial stream of the tin bath 17 is removed from a coating tank 15 and is first of all heated above its liquid temperature in a heating unit 24.例文帳に追加

固溶体により汚染された金属溶融物、特に錫溶融物(17)を溶融めっき工程で再生するための方法において、錫溶融物(17)の部分流が被覆槽(15)から取り出され、そしてまず加熱ユニット(24)でその液体温度以上に加熱される。 - 特許庁

The material M applicable to solder joint is provided by forming a zinc antioxidant layer 2 including copper and tin on a conductor 1 including copper, and the zinc antioxidant layer 2 is formed by plating the conductor 1 with the tin through hot-dip plating, electrolytic plating or the like.例文帳に追加

本発明のはんだ接合適用材Ｍは、銅を含む導体１に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層２が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層２が導体１に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device capable of preventing a bunker shaped defect from being caused during performing a wet dip-out process employed during fabricating a capacitor having a cylinder type TiN storage node.例文帳に追加

ＴｉＮストレージノードを有するシリンダ構造のキャパシタを製造するためのウェットディップアウト時に、バンカー欠陥の発生を防止できる半導体メモリ装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁