transferred bumpとは 意味・読み方・使い方

The apparatus for inspection is provided with an imaging apparatus 17 for imaging an electronic component to which the liquid agent is transferred to a bump, and an inspection means 33 for inspecting the liquid agent transfer condition to the bump on the basis of the image of the electronic component picked up.例文帳に追加

バンプ部に液剤が転写された電子部品を撮像する撮像装置１７と、撮像された電子部品の画像に基づいて上記バンプ部への液剤転写状態を検査する検査手段３３とを備える。 - 特許庁

To increase the amount of the transferred conductive adhesive to a bump electrode by a simple method in a mounting method where the conduc tive adhesive is transferred to the bump electrode formed on the one surface of an IC chip, and the IC chip is mounted onto the substrate via the conductive adhesive.例文帳に追加

ＩＣチップの一面側に形成されたバンプ電極に導電性接着剤を転写した後、この導電性接着剤を介して、ＩＣチップを基板上に搭載する実装方法において、簡易な方法により、バンプ電極への導電性接着剤の転写量を増加させる。 - 特許庁

The bump electrode surface 110a of a semiconductor component 110 is deformed into a recessed shape, the semiconductor component 110 is sucked, the bump electrode 113 on the bump electrode surface 110a deformed into the recessed shape is immersed inside flux or solder paste 171, and the flux or solder paste 172 is transferred to the bump electrode 113.例文帳に追加

半導体部品１１０の突起電極面１１０ａを凹状に変形させて半導体部品１１０を吸着し、凹状に変形された突起電極面１１０ａの突起電極１１３をフラックス又は半田ペースト１７１内に浸漬させて、突起電極１１３にフラックス又は半田ペースト１７２を転写する。 - 特許庁

To provide a method of advantageously manufacturing a cylindrical precision member having no bump defect, and a method of manufacturing a transferred body to which the shape of such roll surface is transferred.例文帳に追加

瘤欠陥のない円筒状精密部材を製造する上で有利な円筒状精密部材の製造方法このようなロール面の形状を写し取った転写物を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, since a part of pressure applied to the pad 3 via the bump 5 when a lead frame 6 is pressure-bonded to the upper surface of the bump 5 is transferred to the concave part 2 covered with the pad 3 and is also absorbed therein, it is possible to prevent a damage such as cracks from easily occurring in the insulation protecting film 4.例文帳に追加

これにより、バンプ５の上面にリードフレーム６を圧着接合する時にバンプ５を介してパッド３に加えられる圧力の一部は、パッド３に覆われた凹部２へ伝えられ、凹部２により吸収されることから、絶縁保護膜４に亀裂などの損傷が発生しにくくすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a transfer bump sheet which is capable of transferring bumps onto a semiconductor chip at a high yield and at a low cost and to enable a semiconductor device in which bumps are transferred onto a semiconductor chip by the use of the transfer bump sheet to be manufactured at a low cost.例文帳に追加

半導体チップに、バンプを歩留まり良く転写可能な転写バンプシートを、低コストで製造提供することができ、この転写バンプシートを使用して、半導体チップにバンプを形成した半導体装置を、低コストで製造し提供する。 - 特許庁

Next, an anisotropic conductive film 4 is transferred on the terminal 2a at least, an IC chip 3 having a bump 3a is placed on the anisotropic conductive film 4 while aligning the bump 3a and terminal 2a, and the IC chip 3 is press-contacted so as to electrically connect the bump 3a and terminal 2a through the anisotropic conductive film 4.例文帳に追加

次に、少なくとも端子２ａ上に異方性導電フィルム４を転写し、バンプ３ａを有するＩＣチップ３を異方性導電フィルム４上にバンプ３ａと端子２ａの位置を合わせて戴置し、異方性導電フィルム４を介してバンプ３ａと端子２ａが電気的に接続するようにＩＣチップ３を圧着する。 - 特許庁

By this setup, a heat dissipating path, through which the heat released from the heating element 8 on the semiconductor substrate 1 is dissipated, can be composed of a heat dissipating path where heat is transferred to the mounting substrate 9 through the bump electrodes 6a and another additional heat dissipating path where heat is transferred to the mounting substrate 9 through the dummy bumps 6b.例文帳に追加

それによって、半導体基板１に形成された発熱素子８から発生した熱の放熱経路は、バンプ電極６ａを介して実装基板９に放熱する経路に加えて、ダミーバンプ６ｂを介して実装基板９に放熱する経路を構築することができる。 - 特許庁