くぐり孔のさんの英語

積層前のセラミックグリーンシートをワークとして穿孔加工するパンチングマシンにおいて、機体１の上部に加工室２を形成し、加工室２の前面に扉３を設ける。例文帳に追加

In this punching machine for punching a ceramic green sheet before lamination as a work, a working chamber 2 is formed in the upper part of a machine body 1, and a door 3 is provided on the front surface of the working chamber 2. - 特許庁

生の状態の集合部品本体を得るためのセラミックグリーンシート２２において、外部端子用ビアホール導体２５および２６を分割するための分割用穴となる貫通孔３４および３５を設けた後、これら貫通孔３４および３５に、焼成により消失する物質を主成分として含む流動物３７を充填して補強しておく。例文帳に追加

In a ceramic green sheet 22 which is used for obtaining the aggregate component body of raw status, after forming through holes 34 and 35 which becomes the holes for partitioning for partitioning the viahole conductors 25 and 26 for external terminals, the through holes 34 and 35 are filled with fluid 37 which contains substance which dissipates by calcination as a principal component and are reinforced. - 特許庁

本発明のセラミック多層配線板１０の製造方法は、６枚のセラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂに対して任意の点Ｐを囲繞する４個の第１の孔２をそれぞれ設けて導電ペースト３を充填する。例文帳に追加

In the manufacturing method of a ceramic multilayer wiring board 10, four first holes 2 surrounding an arbitrary point P are respectively provided to six ceramic green sheets 1A and 1B, which are packed with conductive paste 3. - 特許庁

第１のセラミックグリーンシート１１の第１の領域１３に電極ペーストを印刷することにより、第１の配列方向Ｘ１に配列した複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における両端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５の孔部６１〜６６とともに形成する。例文帳に追加

Electrode paste is printed on a first area 13 of a first ceramic green sheet 11 to form a plurality of first inner electrode patterns 21 to 35 arranged in a first arrangement direction X1 together with holes 61 to 66 of first inner electrode patterns 21, 25, 26, 30, 31, and 35 that are located on both end sides in the first arrangement direction X1 of the first area 13. - 特許庁

プリントヘッド４として、セラミック粉末をバインダ樹脂に分散したセラミックグリーンシート１７が焼結されてなり、多数のトナー通過孔６，６，…が設けられたセラミック基材５を備えたものとする。例文帳に追加

The print head 4 comprises the ceramic base material 5 made by sintering a ceramic green sheet 17 in which a ceramic powder is dispersed in a binder resin and many toner passage holes 6, 6,..., etc., are provided. - 特許庁

各個別電極間に対応する部位にスリット状の貫通孔を有する積層型圧電素子を製造するときは、まずセラミックグリーンシート３９を成形する。例文帳に追加

In manufacturing a multilayered piezoelectric element having a slit-like through hole at a portion corresponding to a position between individual electrodes, a ceramic green sheet 39 is formed in a first place. - 特許庁

セラミックグリーンシート１１０の貫通孔１１３内に導体ペースト１４を充填するにあたり、台３０上に離形シート１４０をシリコーン樹脂層１４２を外向きにして載置し、さらにシート１１０を載置して離形シート１４０のシリコーン樹脂層１４２と接触させ、マスク５０を介して貫通孔１１３内に上記導電ペーストを充填する。例文帳に追加

Then the through holes 113 of the green sheet 110 are filled up with the conductor paste 14 through a mask 50. - 特許庁

そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。例文帳に追加

This copper paste is filled into a via hole formed in a ceramic green sheet 1 and fired, thereby obtaining the wiring board with a via conductor 3 which is formed through ceramic layers for connecting a plurality of conductor layers. - 特許庁