「"interconnection method"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FLIP-CHIP INTERCONNECTION METHOD BY NO-FLOW UNDERFILL例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 - 特許庁

SYSTEM INTERCONNECTION METHOD, AND SYSTEM INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

系統連系方法、および系統連系システム - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM AND OPTICAL INTERCONNECTION METHOD例文帳に追加

光インターコネクション装置および光インターコネクション方法 - 特許庁

INTERCONNECTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER AND LINE例文帳に追加

半導体チップキャリアおよびラインの相互接続方法 - 特許庁

INTERCONNECTION METHOD AND DEVICE USING COMMUNICATION PROTOCOL例文帳に追加

通信プロトコルを用いた相互接続方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING BARRIER LAYER FOR USE IN COPPER INTERCONNECTION METHOD例文帳に追加

銅相互接続部に用いるバリア層の形成方法 - 特許庁

COPPER INTERCONNECTION, METHOD FOR FORMING COPPER INTERCONNECTION STRUCTURE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

銅配線、銅配線の形成方法および半導体装置 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION, METHOD FOR FORMING THE SAME AND RESIST-SOFTENING APPARATUS例文帳に追加

多層配線とその形成方法およびレジスト軟化装置 - 特許庁

MATRIX SWITCH TYPE INTERCONNECTION DEVICE AND ITS INTERCONNECTION METHOD例文帳に追加

マトリクススイッチ型インターコネクション装置およびそのインターコネクション方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT SUBSTRATE, AND INTERCONNECTION METHOD OF CHANNEL TYPE BUS例文帳に追加

半導体装置、回路基板及びチャネル型バスの相互接続方法 - 特許庁

MULTI-MOLD OPTICAL FIBER AND OPTICAL INTERCONNECTION METHOD AND OPTICAL CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

多心モールド光ファイバ及び光配線方法及び光回路装置 - 特許庁

PHOTOREFRACTIVE WAVEGUIDE TYPE INTERCONNECTION DEVICE AND INTERCONNECTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

ホトリフラグティブ導波路型インターコネクション装置およびそのインターコネクション方法 - 特許庁

FLIP-CHIP INTERCONNECTION METHOD BY NO-FLOW UNDERFILL EQUIPPED WITH HEIGHT CONTROL FUNCTION例文帳に追加

高さ制御機能を備えたノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 - 特許庁

COUPLING HOLE BETWEEN DIFFERENT LAYERS AND INTERCONNECTION METHOD IN MULTI-LAYERED HIGH FREQUENCY TRANSMISSION LINE例文帳に追加

異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法 - 特許庁

FIN PITCH AND HIGH ASPECT RATIO WIRING STRUCTURE AND INTERCONNECTION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

細かいピッチの、高アスペクト比を有するチップ配線用構造体及び相互接続方法 - 特許庁

FLAT CABLE CONNECTING HOLDER, FLAT CABLE INTERCONNECTION METHOD, AND FLAT CABLE INTERCONNECTION PART例文帳に追加

フラットケーブル接続ホルダー、フラットケーブル相互間接続方法及びフラットケーブル相互間接続部 - 特許庁

INTERCONNECTION SYSTEM FOR ELECTRONIC MAIL/ COMMUNICATION SYSTEM AND INTERCONNECTION METHOD FOR ELECTRONIC MAIL/COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

電子メール・通信システム相互接続システム及び電子メール・通信システム相互接続方法 - 特許庁

NETWORK INTERCONNECTION DEVICE, NETWORK INTERCONNECTION METHOD, NAME SOLVING DEVICE, AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加

ネットワーク相互接続装置及びネットワーク相互接続方法、名前解決装置、並びにコンピュータ・プログラム - 特許庁

WIRELESS INTERCONNECTION METHOD AND ASSEMBLY FOR ESTABLISHING BIDIRECTIONAL COMMUNICATION BETWEEN AUDIO AND/OR VIDEO DEVICES例文帳に追加

オーディオ及び／又はビデオ装置の間の双方向通信を確立するための無線相互接続方法及び組立体 - 特許庁

To provide an interconnection method and device improving interconnecting ability between communication devices by the communication protocol.例文帳に追加

通信プロトコルによる通信装置間の相互接続性を向上させる相互接続方法および装置を提供する。 - 特許庁

DEVICE INTERCONNECTION DEVICE, INTERCONNECTION METHOD, COMMUNICATION SYSTEM, COMMUNICATION CONTROL METHOD, MOBILE COMMUNICATION TERMINAL AND TERMINAL CONTROL METHOD例文帳に追加

デバイス相互接続装置、相互接続方法、通信システム、通信制御方法、移動通信端末及び端末制御方法 - 特許庁

To provide an optical interconnection device with an excellent S/N of a signal and with high reliability and its optical interconnection method.例文帳に追加

信号のＳ／Ｎ比が良好で、信頼性が高い光インターコネクション装置およびその光インターコネクション方法を提供する。 - 特許庁

To perform reflow soldering with high reliability by touching a bump surely to the pad electrode of a substrate in a flip-chip interconnection method by no-flow underfill.例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板のパッド電極にバンプを確実に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁

Here, the interconnection method is provided which fills a large trench and a hole for a power element and a power line, as well as the trench, via-hole, contact and wide passive element.例文帳に追加

トレンチ、ビアホール、コンタクト、広い受動素子だけでなく電力素子と電力線のための大きいトレンチとホールを充填する配線方法がここに開示されて提供される。 - 特許庁

To provide an interconnection structure and an interconnection method which are capable of electrically connecting a flexible printed circuit board and a wiring board at an arbitrary angle, at less cost, and in high reliability.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板と配線基板とを任意の角度で、かつ安価で信頼性の高い電気的な接続することができる相互接続構造、及び相互接続方法を提供する。 - 特許庁

To prevent voids from occurring in a wiring and a plug when a multilayer interconnection structure is formed by forming the wiring and the plug using a groove interconnection method in a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程において、溝配線法により配線やプラグを形成し、多層配線構造を形成する場合に、配線やプラグにボイドが生じることを防止する。 - 特許庁

To provide a wireless interconnection method and an assembly to avoid disturbance by remote control information generated in a remote controller outside the wireless interconnection assembly.例文帳に追加

本発明は、無線相互接続組立体の外の遠隔制御装置内で発生される遠隔制御情報による妨害を避けるための無線相互接続方法と組立体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To perform reflow soldering with high reliability when resin highly filled with filler is applied previously to a substrate in a flip-chip interconnection method by no-flow underfill by touching a bump surely to a pad electrode while preventing insertion of filler between the bump of a semiconductor and the pad electrode of the substrate.例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、フィラーが高充填されている樹脂を基板へ先塗りする場合に、半導体のバンプと基板のパッド電極との間にフィラーが挟みこまれることがなく、バンプを確実にパッド電極に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁