例文 (125件) |
"nickel film"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 125件
COATING LIQUID FOR FORMING NICKEL FILM, NICKEL FILM MANUFACTURING METHOD, AND NICKEL FILM例文帳に追加
ニッケル膜形成用塗布液及びニッケル膜の製造方法並びにニッケル膜 - 特許庁
COATING LIQUID FOR NICKEL FILM FORMATION AND NICKEL FILM AND MANUFACTURING ITS METHOD例文帳に追加
ニッケル膜形成用塗布液、及びニッケル膜とその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING MICRO-NICKEL FILM, DEVICE HAVING THE NICKEL FILM, AND MEMORY AND SENSOR HAVING THE DEVICE例文帳に追加
微小ニッケル膜形成方法、該ニッケル膜を有するデバイス、該デバイスを有するメモリおよびセンサ - 特許庁
For etching of the nickel film, acid-based pharmaceutical solution is used.例文帳に追加
ニッケル膜のエッチングには、酸系薬液を用いる。 - 特許庁
Then, there are laminated a first nickel film 9, a second titanium film 10, and a third nickel film 11 are laminated in succession on the surface or the silicon carbide semiconductor substrate.例文帳に追加
ついで、炭化珪素半導体基板の表面に、第1のニッケル膜9、第2のチタン膜10、第3のニッケル膜11を順次積層する。 - 特許庁
METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM, AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH例文帳に追加
黒色ニッケル皮膜の形成方法及び無電解ニッケル−リンめっき浴 - 特許庁
POROUS NICKEL FILM FORMING METHOD, RELATING ARTICLE, AND COMPONENT例文帳に追加
多孔質ニッケル皮膜を形成する方法、ならびに関連の物品および成分 - 特許庁
The rear surface of the semiconductor wafer 11 is coated with a nickel film 12.例文帳に追加
半導体ウェハ11の裏面には、ニッケル膜12がコートされている。 - 特許庁
The nickel film 21 is 60 nm thick on a silicon oxide film 20.例文帳に追加
ニッケル膜21の厚さは、シリコン酸化膜20上で60nmとする。 - 特許庁
After that, a nickel film 16 is formed on the surface of the ball 15.例文帳に追加
その後、球15の表面に二ッケル膜16を形成する。 - 特許庁
A nickel film is formed on the surface of the metal brazing portion 31.例文帳に追加
金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, AND METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME例文帳に追加
無電解ニッケル−リンめっき浴及びこれを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法 - 特許庁
ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM, MACHINE COMPONENT HAVING THE FILM, AND ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加
無電解ニッケルめっき皮膜、この皮膜を有する機械部品および無電解めっき浴 - 特許庁
An electrolytic cell 40 having an electrode containing the porous nickel film is provided.例文帳に追加
多孔質ニッケル皮膜を含む電極を有する電解セル(40)が提供される。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM HAVING PHOSPHATE COATING, AND FORMED FILM THEREBY例文帳に追加
リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 - 特許庁
As the emitter electrode 6, a first aluminum film 61 and a first nickel film 62 are formed.例文帳に追加
エミッタ電極6として、第1のアルミニウム膜61および第1のニッケル膜62が形成される。 - 特許庁
An oxidized nickel film 33 is formed on a surface of the nickel plating layer 32.例文帳に追加
さらに、そのニッケルメッキ層32の表面にはニッケル酸化被膜33が形成されている。 - 特許庁
Through the heat treatment, a portion of the nickel film 2 becomes a nickel silicide film 4.例文帳に追加
熱処理をおこなうことで、ニッケル膜2の一部がニッケルシリサイド膜4となる。 - 特許庁
Secondly, a nickel film 24 for covering the barrier metal film 23 is formed by the sputtering method.例文帳に追加
次に、バリアメタル膜23を覆うニッケル膜24をスパッタリング法により形成する。 - 特許庁
Thereafter, the unexposed portion of the negative photoresist 31 is removed to expose the nickel film 26.例文帳に追加
その後、露光されなかったネガレジスト31を除去してニッケル膜26を露出させる。 - 特許庁
Next, a prescribed plating layer 17 is formed on the surface of the nickel film 16 by electrocasting.例文帳に追加
次に、電鋳加工処理によって二ッケル膜16の表面に所定のめっき層17を形成する。 - 特許庁
A metallic film 5 such as nickel film, etc., is also formed on a lead frame 6.例文帳に追加
リードフレーム6上にもニッケル被膜などの金属被膜5を形成する。 - 特許庁
Finally, the metal film plating layer 17 is peeled off with the nickel film 16 from the ball 15.例文帳に追加
最後に、金属膜めっき層17を二ッケル膜16とともに球15から剥離する。 - 特許庁
The nickel film is formed to have a film thickness of ≥50 Å and ≤150 Å.例文帳に追加
ニッケル膜は50Å以上150Å以下の膜厚に形成する。 - 特許庁
A nickel film 8 is formed on a copper electrode 7 formed on the surface of a glass ceramic substrate 6., and a gold film 9 is formed on the nickel film 8.例文帳に追加
ガラスセラミック基板6の表面に形成された銅電極7上にニッケル皮膜8を形成し、該ニッケル皮膜8上に金皮膜9を形成する。 - 特許庁
The plurality of conductive films include a nickel film 3a2 and a low contact resistance conductive film 3a1 having a lower contact resistance with respect to the semiconductor chip than the nickel film 3a2.例文帳に追加
また、複数の導電膜は、ニッケル膜3a2と、ニッケル膜3a2よりも半導体チップとの接触抵抗が低い低接触抵抗導電膜3a1とを備えている。 - 特許庁
The nickel film 54 is formed on the entire surface of the copper film 53, and a gold film 63 and a bump electrode 64 are formed on the nickel film 54 exposed from an opening 62 of an insulating film 61 as a surface protecting film.例文帳に追加
ニッケル膜54は、銅膜53の全面上に形成され、表面保護膜としての絶縁膜61の開口部62から露出するニッケル膜54上に、金膜63およびバンプ電極64が形成されている。 - 特許庁
A magnesium member 1 includes the base material 11 made of the magnesium based metal, a nickel film 12 formed on the surface of the base material 11 and a corrosion relaxing film 13 formed on the nickel film 12 and containing iron.例文帳に追加
マグネシウム部材1は、マグネシウム系金属からなる基材11と、基材11の表面に形成されたニッケル膜12と、ニッケル膜12上に形成された鉄を含有する腐食緩和膜13と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁
The SiC semiconductor substrate has the back electrode 11 including a nickel film 3 formed on a reverse surface of the SiC substrate 1, and a barrier film 2 interposed between the SiC substrate 1 and the nickel film 3 and having an opening part 2a.例文帳に追加
SiC半導体装置は、SiC基板1の裏面に形成されたニッケル膜3を含む裏面電極11と、SiC基板1とニッケル膜3との間に介在し、開口部2aを有するバリア膜2とを備える。 - 特許庁
The nickel film is formed by the electroless plating method using glycine or ethylenediamine as a complexing agent.例文帳に追加
ニッケル皮膜は、錯化剤としてグリシン又はエチレンジアミンを用いた無電解めっき法によって形成される。 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION AND PLATING FORMED BODY HAVING ELECTROLESS NICKEL FILM FORMED BY USING IT例文帳に追加
無電解ニッケルめっき浴組成物およびそれを用いて形成された無電解ニッケル皮膜を有するめっき形成体 - 特許庁
Thereafter, the element assembly 1 is dipped into an electroless nickel liquid 6 to form an electroless nickel film 1b on the catalyst surface part 1a.例文帳に追加
その後、素体1を無電解ニッケル液6に浸漬して、触媒表面部1aに無電解ニッケル膜1bを形成する。 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME, AND ACID BLACKENING TREATMENT SOLUTION例文帳に追加
無電解ニッケル−リンめっき浴、これを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法、及び酸性黒化処理液 - 特許庁
This film-forming material for forming the nickel silicide film or a nickel film includes Ni(PF_3)_4 as a Ni source in the film.例文帳に追加
ニッケルシリサイト膜またはニッケル膜を形成する為の膜形成材料であって、 前記膜のNi源がNi(PF_3)_4である。 - 特許庁
A metal electrode 2 is a nickel film, a nickel alloy film, an aluminum film or an aluminum alloy film, for example.例文帳に追加
金属電極2は、例えばニッケル膜、ニッケル合金膜、アルミニウム膜又はアルミニウム合金膜である。 - 特許庁
The metallic layer 3 is constituted so that a nickel-iron alloy layer 1 which is mainly composed of iron (Fe) and nickel (Ni) is coated with a nickel film 2.例文帳に追加
金属層3は、鉄(Fe)とニッケル(Ni)を主成分とする鉄ニッケル合金層1がニッケル被覆2にて被覆された構成となっている。 - 特許庁
As for the metal film 20, for example, a chromium film, nickel film, tungsten film, tantalum film and aluminum film can be used.例文帳に追加
金属膜20として、例えば、クロム膜、ニッケル膜、タングステン膜、タンタル膜、アルミニウム膜等が適用できる。 - 特許庁
The nickel film 54 is an electroless Ni-P plating film, and contains phosphor by 10 wt.% or more in nonmagnetic state.例文帳に追加
ニッケル膜54は、無電解Ni−Pめっき膜であり、リンを10重量%以上含有し、非磁性状態とされている。 - 特許庁
As the collector electrode 9, a second aluminum film 91 and a second nickel film 92 are formed.例文帳に追加
コレクタ電極9として、第2のアルミニウム膜91および第2のニッケル膜92が形成される。 - 特許庁
The total surface of the aluminum film 11 of the surface electrode 13 is covered by the nickel film 12 formed thinner than the lead-free solder 22.例文帳に追加
表面電極13のアルミ膜11は、鉛フリーはんだ22より薄く成膜されたニッケル膜12によってその全面が覆われている。 - 特許庁
A thin palladium film 3 is formed totally on a pad base part 2, and a nickel film 4 is densely formed thereon.例文帳に追加
パッド基部2の上には薄いパラジウム被膜3が全面的に形成され、その上にニッケル被膜4が密に形成されている。 - 特許庁
Heat treatment for alloying the first metal film M1 and the silicon substrate (step s04) is performed at least prior to the deposition of the nickel film E3.例文帳に追加
第1金属膜M1とシリコン基板とを合金化するための熱処理(工程s04)は、少なくともニッケル膜E3を堆積する前に施す。 - 特許庁
The nickel film comprises the first layer formed on the surface of the particulate core material, and the second layer adjacently formed thereon.例文帳に追加
ニッケル皮膜は、芯材粒子の表面に形成された第1の層とこれに隣接して形成された第2の層とを含む。 - 特許庁
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