「"nickel film"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The nickel film 26 is 5 to 20 μm in thickness.例文帳に追加

ニッケル膜２６の膜厚は５μｍ〜２０μｍである。 - 特許庁

The nickel film is formed by a plating method.例文帳に追加

ニッケル膜は、メッキ法により形成されている。 - 特許庁

For etching of the nickel film, acid-based pharmaceutical solution is used.例文帳に追加

ニッケル膜のエッチングには、酸系薬液を用いる。 - 特許庁

The shield film 4 is formed of a nickel film.例文帳に追加

当該シールド膜４はニッケル膜が形成からなる。 - 特許庁

Then, there are laminated a first nickel film 9, a second titanium film 10, and a third nickel film 11 are laminated in succession on the surface or the silicon carbide semiconductor substrate.例文帳に追加

ついで、炭化珪素半導体基板の表面に、第１のニッケル膜９、第２のチタン膜１０、第３のニッケル膜１１を順次積層する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM, AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH例文帳に追加

黒色ニッケル皮膜の形成方法及び無電解ニッケル−リンめっき浴 - 特許庁

POROUS NICKEL FILM FORMING METHOD, RELATING ARTICLE, AND COMPONENT例文帳に追加

多孔質ニッケル皮膜を形成する方法、ならびに関連の物品および成分 - 特許庁

The rear surface of the semiconductor wafer 11 is coated with a nickel film 12.例文帳に追加

半導体ウェハ１１の裏面には、ニッケル膜１２がコートされている。 - 特許庁

The nickel film 21 is 60 nm thick on a silicon oxide film 20.例文帳に追加

ニッケル膜２１の厚さは、シリコン酸化膜２０上で６０ｎｍとする。 - 特許庁

Next, a nickel film 15 is formed on the adhesive film 14.例文帳に追加

次に、密着膜１４上にニッケル膜１５を形成する。 - 特許庁

To provide a porous nickel film forming method 10.例文帳に追加

多孔質ニッケル皮膜を形成する方法（１０）が提供される。 - 特許庁

After that, a nickel film 16 is formed on the surface of the ball 15.例文帳に追加

その後、球１５の表面に二ッケル膜１６を形成する。 - 特許庁

A nickel film is formed on the surface of the metal brazing portion 31.例文帳に追加

金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, AND METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき浴及びこれを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM, MACHINE COMPONENT HAVING THE FILM, AND ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜、この皮膜を有する機械部品および無電解めっき浴 - 特許庁

An electrolytic cell 40 having an electrode containing the porous nickel film is provided.例文帳に追加

多孔質ニッケル皮膜を含む電極を有する電解セル（４０）が提供される。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM HAVING PHOSPHATE COATING, AND FORMED FILM THEREBY例文帳に追加

リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 - 特許庁

As the emitter electrode 6, a first aluminum film 61 and a first nickel film 62 are formed.例文帳に追加

エミッタ電極６として、第１のアルミニウム膜６１および第１のニッケル膜６２が形成される。 - 特許庁

An oxidized nickel film 33 is formed on a surface of the nickel plating layer 32.例文帳に追加

さらに、そのニッケルメッキ層３２の表面にはニッケル酸化被膜３３が形成されている。 - 特許庁

Through the heat treatment, a portion of the nickel film 2 becomes a nickel silicide film 4.例文帳に追加

熱処理をおこなうことで、ニッケル膜２の一部がニッケルシリサイド膜４となる。 - 特許庁

Secondly, a nickel film 24 for covering the barrier metal film 23 is formed by the sputtering method.例文帳に追加

次に、バリアメタル膜２３を覆うニッケル膜２４をスパッタリング法により形成する。 - 特許庁

Thereafter, the unexposed portion of the negative photoresist 31 is removed to expose the nickel film 26.例文帳に追加

その後、露光されなかったネガレジスト３１を除去してニッケル膜２６を露出させる。 - 特許庁

Next, a prescribed plating layer 17 is formed on the surface of the nickel film 16 by electrocasting.例文帳に追加

次に、電鋳加工処理によって二ッケル膜１６の表面に所定のめっき層１７を形成する。 - 特許庁

A metallic film 5 such as nickel film, etc., is also formed on a lead frame 6.例文帳に追加

リードフレーム６上にもニッケル被膜などの金属被膜５を形成する。 - 特許庁

Finally, the metal film plating layer 17 is peeled off with the nickel film 16 from the ball 15.例文帳に追加

最後に、金属膜めっき層１７を二ッケル膜１６とともに球１５から剥離する。 - 特許庁

The nickel film is formed to have a film thickness of ≥50 Å and ≤150 Å.例文帳に追加

ニッケル膜は５０Å以上１５０Å以下の膜厚に形成する。 - 特許庁

A nickel film 8 is formed on a copper electrode 7 formed on the surface of a glass ceramic substrate 6., and a gold film 9 is formed on the nickel film 8.例文帳に追加

ガラスセラミック基板６の表面に形成された銅電極７上にニッケル皮膜８を形成し、該ニッケル皮膜８上に金皮膜９を形成する。 - 特許庁

The plurality of conductive films include a nickel film 3a2 and a low contact resistance conductive film 3a1 having a lower contact resistance with respect to the semiconductor chip than the nickel film 3a2.例文帳に追加

また、複数の導電膜は、ニッケル膜３ａ２と、ニッケル膜３ａ２よりも半導体チップとの接触抵抗が低い低接触抵抗導電膜３ａ１とを備えている。 - 特許庁

The nickel film 54 is formed on the entire surface of the copper film 53, and a gold film 63 and a bump electrode 64 are formed on the nickel film 54 exposed from an opening 62 of an insulating film 61 as a surface protecting film.例文帳に追加

ニッケル膜５４は、銅膜５３の全面上に形成され、表面保護膜としての絶縁膜６１の開口部６２から露出するニッケル膜５４上に、金膜６３およびバンプ電極６４が形成されている。 - 特許庁

A magnesium member 1 includes the base material 11 made of the magnesium based metal, a nickel film 12 formed on the surface of the base material 11 and a corrosion relaxing film 13 formed on the nickel film 12 and containing iron.例文帳に追加

マグネシウム部材１は、マグネシウム系金属からなる基材１１と、基材１１の表面に形成されたニッケル膜１２と、ニッケル膜１２上に形成された鉄を含有する腐食緩和膜１３と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The SiC semiconductor substrate has the back electrode 11 including a nickel film 3 formed on a reverse surface of the SiC substrate 1, and a barrier film 2 interposed between the SiC substrate 1 and the nickel film 3 and having an opening part 2a.例文帳に追加

ＳｉＣ半導体装置は、ＳｉＣ基板１の裏面に形成されたニッケル膜３を含む裏面電極１１と、ＳｉＣ基板１とニッケル膜３との間に介在し、開口部２ａを有するバリア膜２とを備える。 - 特許庁

The nickel film is formed by the electroless plating method using glycine or ethylenediamine as a complexing agent.例文帳に追加

ニッケル皮膜は、錯化剤としてグリシン又はエチレンジアミンを用いた無電解めっき法によって形成される。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION AND PLATING FORMED BODY HAVING ELECTROLESS NICKEL FILM FORMED BY USING IT例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴組成物およびそれを用いて形成された無電解ニッケル皮膜を有するめっき形成体 - 特許庁

Thereafter, the element assembly 1 is dipped into an electroless nickel liquid 6 to form an electroless nickel film 1b on the catalyst surface part 1a.例文帳に追加

その後、素体１を無電解ニッケル液６に浸漬して、触媒表面部１ａに無電解ニッケル膜１ｂを形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME, AND ACID BLACKENING TREATMENT SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき浴、これを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法、及び酸性黒化処理液 - 特許庁

This film-forming material for forming the nickel silicide film or a nickel film includes Ni(PF_3)_4 as a Ni source in the film.例文帳に追加

ニッケルシリサイト膜またはニッケル膜を形成する為の膜形成材料であって、 前記膜のＮｉ源がＮｉ（ＰＦ_3）_4である。 - 特許庁

A metal electrode 2 is a nickel film, a nickel alloy film, an aluminum film or an aluminum alloy film, for example.例文帳に追加

金属電極２は、例えばニッケル膜、ニッケル合金膜、アルミニウム膜又はアルミニウム合金膜である。 - 特許庁

The metallic layer 3 is constituted so that a nickel-iron alloy layer 1 which is mainly composed of iron (Fe) and nickel (Ni) is coated with a nickel film 2.例文帳に追加

金属層３は、鉄（Ｆｅ）とニッケル（Ｎｉ）を主成分とする鉄ニッケル合金層１がニッケル被覆２にて被覆された構成となっている。 - 特許庁

As for the metal film 20, for example, a chromium film, nickel film, tungsten film, tantalum film and aluminum film can be used.例文帳に追加

金属膜２０として、例えば、クロム膜、ニッケル膜、タングステン膜、タンタル膜、アルミニウム膜等が適用できる。 - 特許庁

The nickel film 54 is an electroless Ni-P plating film, and contains phosphor by 10 wt.% or more in nonmagnetic state.例文帳に追加

ニッケル膜５４は、無電解Ｎｉ−Ｐめっき膜であり、リンを１０重量％以上含有し、非磁性状態とされている。 - 特許庁

As the collector electrode 9, a second aluminum film 91 and a second nickel film 92 are formed.例文帳に追加

コレクタ電極９として、第２のアルミニウム膜９１および第２のニッケル膜９２が形成される。 - 特許庁

The total surface of the aluminum film 11 of the surface electrode 13 is covered by the nickel film 12 formed thinner than the lead-free solder 22.例文帳に追加

表面電極１３のアルミ膜１１は、鉛フリーはんだ２２より薄く成膜されたニッケル膜１２によってその全面が覆われている。 - 特許庁

A thin palladium film 3 is formed totally on a pad base part 2, and a nickel film 4 is densely formed thereon.例文帳に追加

パッド基部２の上には薄いパラジウム被膜３が全面的に形成され、その上にニッケル被膜４が密に形成されている。 - 特許庁

Heat treatment for alloying the first metal film M1 and the silicon substrate (step s04) is performed at least prior to the deposition of the nickel film E3.例文帳に追加

第１金属膜Ｍ１とシリコン基板とを合金化するための熱処理（工程ｓ０４）は、少なくともニッケル膜Ｅ３を堆積する前に施す。 - 特許庁

The nickel film comprises the first layer formed on the surface of the particulate core material, and the second layer adjacently formed thereon.例文帳に追加

ニッケル皮膜は、芯材粒子の表面に形成された第１の層とこれに隣接して形成された第２の層とを含む。 - 特許庁