「半融法」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

半溶融鋳造で用いる棒状ビレットおよび半溶融鋳造法例文帳に追加

BAR-LIKE BILLET USED IN SEMI-MELTING CASTING, AND SEMI-SOLID CASTING METHOD - 特許庁

シリンダブロックの半溶融成形方法および半溶融成形装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING CYLINDER BLOCK IN A HALF-MELTED STATE - 特許庁

支柱部１４は、半田溶融部１２より融点が高く、リフロー法で半田溶融部１２が溶融しても支柱部１４は溶融しない。例文帳に追加

A melting point of the supporting parts 14 is higher than one of the solder fusing parts 12, and even the solder fusing parts 12 fuse by the reflow method the supporting parts 14 do not fuse. - 特許庁

低融点金属合金の半溶融成形方法及び成形機例文帳に追加

PRECAST MOLDING METHOD FOR LOW MELTING ALLOY AND MOLDING MACHINE - 特許庁

半溶融鋳造用金属ビレット、及び半溶融鋳造用金属ビレットの製造方法例文帳に追加

METAL BILLET FOR SEMI-MELT CASTING AND MANUFACTURING METHOD - 特許庁

薄膜半導体結晶の溶融再結晶化方法例文帳に追加

MOLTEN RECRYSTALLIZATION METHOD FOR THIN-FILM SEMICONDUCTOR CRYSTAL - 特許庁

オーステナイト系ステンレス鋼の半溶融成形方法例文帳に追加

HALF MELT MOLDING METHOD FOR AUSTENITIC STAINLESS STEEL - 特許庁

半溶融金属の射出装置及び方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR INJECTING SEMIMOLTEN METAL - 特許庁

異種金属の半溶融鍛造方法例文帳に追加

SEMI-MELTING FORGING METHOD OF DIFFERENT KINDS OF METALS - 特許庁

溶融半田評価装置、評価方法及びプログラム例文帳に追加

DEVICE, METHOD FOR EVALUATION OF MOLTEN SOLDER AND PROGRAM - 特許庁

異種金属の半溶融鍛造方法例文帳に追加

SEMI-MOLTEN FORGING METHOD OF DIFFERENT KINDS OF METALS - 特許庁

半揮発性金属汚染物の溶融処理方法例文帳に追加

MELT TREATMENT METHOD OF SEMI-VOLATILE METAL CONTAMINATED MATERIAL - 特許庁

金属の半溶融射出成形方法及びその装置例文帳に追加

SEMI-MOLTEN METAL INJECTION MOLDING METHOD AND APPARATUS THEREFOR - 特許庁

溶融半田浴の汚染が少ないリード線とその半田付け法例文帳に追加

LEAD WIRE HARDLY POLLUTING MOLTEN SOLDER BATH AND ITS SOLDERING METHOD - 特許庁

半導体装置、半導体装置の製造方法、融合タンパク質、融合タンパク質の製造方法、融合タンパク質分子およびＤＮＡ例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, FUSION PROTEIN, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, FUSION PROTEIN MOLECULE, AND DNA - 特許庁

バンプの溶融方法および溶融装置、ならびに半導体装置の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MELTING BUMP, MELTING APPARATUS AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

溶融半田のドロス抑制方法及びフロー半田付け装置若しくは半田製造用溶解炉例文帳に追加

DROSS PREVENTION METHOD OF MOLTEN SOLDER, AND FLOW SOLDERING APPARATUS OR MELTING FURNACE FOR PRODUCING SOLDER - 特許庁

半田ペースト中の半田微粒子を溶融後固化させ、固化した半田を再溶融して振動片と固定する振動子の製造方法とする。例文帳に追加

The oscillator manufacturing method comprises solidifying once molten solder particulates in a solder paste, remelting the solidified solder, and settling it with an oscillating piece. - 特許庁

高融点金属シリサイド膜の製造方法、半導体装置の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF REFRACTORY METAL SILICIDE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

高融点金属配線層の製造方法、半導体装置の製造方法および半導体装置例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING HIGH MELTING POINT METAL WIRING LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

半溶融成形用マグネシウム合金ビレットの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MAGNESIUM ALLOY BILLET FOR SEMI-SOLIDIFIED FORMING - 特許庁

輸送機器用アルミニウム合金の半溶融成型ビレットの製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING HALF-MELTED MOLDING BILLET OF ALUMINUM ALLOY FOR TRANSPORTATION MACHINE - 特許庁

半導体装置、光電融合基板、及びそれらの製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, PHOTOELECTRIC FUSION SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME - 特許庁

溶融紡糸ポリスルホン半透膜及びその製造方法例文帳に追加

MELT-SPINNING POLYSULFONE SEMI-PERMEABLE MEMBRANE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMI-PERMEABLE MEMBRANE - 特許庁

半導体単結晶引き上げ装置における溶融検知方法および装置例文帳に追加

MELTING DETECTION METHOD AND DETECTOR FOR USE IN SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL PULLING DEVICE - 特許庁

半溶融金属用保持容器およびその変形防止方法例文帳に追加

CONTAINER FOR HOLDING HALF-MOLTEN METAL, AND METHOD OF PREVENTING ITS DEFORMATION - 特許庁

半溶融金属用の鋳造金型及びそれを用いた鋳造方法例文帳に追加

CASTING METAL MOLD FOR SEMI-MOLTEN METAL AND CASTING METHOD USING IT - 特許庁

輸送機器用Ａｌ合金の半溶融ビレットの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING HALF-MELTED BILLET OF Al ALLOY FOR TRANSPORTING MACHINE - 特許庁

輸送機器用アルミニウム合金の半溶融成型ビレットの製造方法例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING PRECAST-FORMED BILLET OF ALUMINUM ALLOY FOR TRANSPORTATION APPARATUS - 特許庁

半導体装置の製造方法及び高融点金属膜の堆積装置例文帳に追加

PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SYSTEM FOR DEPOSITING HIGH MELTING POINT METAL FILM - 特許庁

半溶融金属用鍛造金型およびその金型を用いた成形方法例文帳に追加

FORGING DIE FOR HALF-MELTED METAL AND FORMING METHOD USING SUCH DIE - 特許庁

輸送機器用アルミニウム合金の半溶融成型ビレットの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING SEMI-MOLTEN CAST BILLET OF ALUMINUM ALLOY FOR TRANSPORT APPARATUS - 特許庁

鉄系合金の半溶融または半凝固状態での鋳造方法および鋳造用金型例文帳に追加

CASTING METHOD FOR FERROUS ALLOY IN SEMI-MELTED OR SEMI-SOLIDIFIED STATE AND MOLD FOR CASTING - 特許庁

有機半導体材料を、融点以上の温度において溶融状態で基板上に供給することを特徴とする半導体層の形成方法。例文帳に追加

This semiconductor layer formation method provides a substrate with organic semiconductor materials melted at a temperature higher than a melting point. - 特許庁

経過時間毎の溶融半田の形状を精度よく予測できる溶融半田評価装置、評価方法及びプログラムを提供する。例文帳に追加

To provide a device and a method for evaluation of molten solder for accurately predicting the shape of molten solder for each lapse of time, and a program. - 特許庁

半溶融金属材料を用いる鋳造方法および金属缶内に入れられた半溶融金属材料における表面層の厚さ測定装置例文帳に追加

CASTING METHOD USING SEMI-MOLTEN METALLIC MATERIAL, AND INSTRUMENT FOR MEASURING THICKNESS OF SURFACE LAYER IN SEMI-MOLTEN METALLIC MATERIAL FED INTO METALLIC CAN - 特許庁

半溶融あるいは半凝固成形法は、平板部分５２と、平板部分５２の一方の表面から突出した突出部分５１とを有する成形品５０を半溶融あるいは半凝固金属で鋳造するための半溶融あるいは半凝固成形法である。例文帳に追加

The method for semi-molten metal or semi-solid metal forming in used for casting a formed product 50 comprising a flat plate portion 52 and a protrusion 51 protruding from a surface of the flat plate portion 52 by using semi-molten or semi-solid metal. - 特許庁

ノズル内に溶融した半田部材が詰まったり、開口部の周辺に溶融半田部材が付着することのなく、確実に半田部材を射出できる半田付け装置及び半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device and method that can surely inject a solder member, without clogging a nozzle with a molten solder member and without sticking the molten solder member around an opening. - 特許庁

ノズル内に溶融した半田部材が詰まったり、開口部の周辺に溶融半田部材が付着することのなく、確実に半田部材を射出できる半田付け装置及び半田付け方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a soldering device and a soldering method which involve neither clogging of solder member inside a nozzle nor adhesion of the molten solder member to the periphery of an opening, then, make it possible to reliably eject the solder member. - 特許庁

半田の溶融温度の上昇を抑制することができる半田溶液の管理方法及び半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a management method for a solder solution which is capable of suppressing the rise of the melting temperature of solder and a soldering method. - 特許庁

高融点金属の加工方法及びこの金属を用いた半導体装置の製造方法例文帳に追加

REFRACTORY METAL PROCESSING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING REFRACTORY METAL - 特許庁

半溶融成形部材の表面硬化方法および該方法による表面硬化部材例文帳に追加

SURFACE HARDENING METHOD FOR HALF MOLTEN FORMING MEMBER AND SURFACE HARDENING MEMBER BY THE METHOD - 特許庁

半導体を溶融する坩堝の底部に形成された排出口を閉栓する前記半導体と同成分からなる半導体栓体の製造方法であって、予め坩堝などにより半導体原料８を溶融させ、その融液を所定の型１へと供給する第一工程と、前記半導体の融液を結晶化させる第二工程と、を備えた半導体栓体７の製造方法。例文帳に追加

This manufacturing method of the semiconductor closure body 7 composed of components same as the semiconductor, and closing a discharge opening formed on a bottom portion of a crucible for melting the semiconductor, comprises a first process for melting a semiconductor material 8 by the crucible or the like in advance and supplying the melt to a prescribed mold 1, and a second process for crystallizing the melt of the semiconductor. - 特許庁

半導体装置の実装後において、半導体チップと基板の接合部の融点が高くなる半導体装置の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for mounting a semiconductor device, wherein a melting point of connection part between a semiconductor chip and a substrate is increased after the semiconductor device is mounted. - 特許庁

半田１４を半田ゴテ１５で溶融してパターン形成網１３内に流し込んで所望形状寸法に調整し、あるいは、半田ゴテ１７で溶融したパターン形成網１２内の半田を半田吸い取り線１８で吸い取ることで半田を所要寸法形状に調整する。例文帳に追加

Solder 14 is melted with a soldering iron 15, poured into the pattern forming mesh 13, and adjusted to a desired shape and dimensions, or the solder melted with a soldering iron 17 in the pattern forming mesh 12 is sucked up with a solder suction off line 18 and adjusted to a desired shape and dimensions. - 特許庁