「半融法」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置、光電融合基板それらの製造方法、およびこれを用いた電子機器例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, PHOTOELECTRIC COMBINED SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONICS DEVICE USING THE SAME - 特許庁

低融点金属のバンプを備えた半導体装置及びフリップチップボンディング方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH LOW MELTING POINT METAL BUMP AND METHOD FOR FLIP-CHIP BONDING - 特許庁

未半融のポリテトラフルオルエチレンから成る巻付けテープを製造するための方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING WINDING TAPE COMPRISING UNSINTERED POLYTETRAFLUOROETHYLENE - 特許庁

半溶融金属製造用保持容器の清掃・塗布剤スプレイ方法および装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR SPRAYING CLEANING AND COATING MATERIAL FOR HOLDING CONTAINER FOR MANUFACTURING HALF MOLTEN METAL - 特許庁

融解線によって非晶質半導体層を結晶化する為の方法と装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for crystallizing an amorphous semiconductor layer by a melting line. - 特許庁

半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。例文帳に追加

In the solder cutting method, the printed board 7 as well as the pallet device 1 are dipped in molten solder 82 and then while the pallet device is left at a dipping position, only the printed board is tiled and separated from the liquid surface of the molten solder. - 特許庁

軽金属溶湯を融点未満の半溶融状態、又は融点乃至融点直上の溶融状態で射出成形する場合において、内部欠陥（特にガス欠陥）の発生が抑止されるような射出成形材の成形方法を提供する。例文帳に追加

To prevent a forming method for an injection-formed material so as to restrain the occurrence of internal defect (particularly, gas defect) in the case of injection-forming molten light metal in the semi-molten state at a temperature less than the melting point or the molten state at a temperature equal to or just above the melting point. - 特許庁

本発明は、半揮発性金属汚染物を溶融固化する半揮発性金属汚染物の溶融処理方法において、溶融処理中の半揮発性金属のガス相への移行を抑え、その結果、オフガスの後処理を煩雑にすることなく、更には二次汚染も発生させることなく、該汚染物を溶融固化して半揮発性金属を安定的に固定化できる方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a method of melting and solidifying a semi-volatile metal contaminated material to stably fixing a semi-volatile metal without complicating the post treatment of an off-gas and occurring secondary contamination by suppressing the transition of the semi-volatile metal under the melting treatment to a gas phase in the melting treatment method of the semivolatile contaminated material in which the semi-volatile metal contaminated material is melted and solidified. - 特許庁

オーステナイト系ステンレス鋼の固体材料を加熱して固相と液相とが共存した半溶融材料とし、これを金型などの鋳型内に押出して成形する半溶融成形方法において、半溶融材料の固相率を７０％以下、望ましくは５０％以下にする。例文帳に追加

The solid phase rate of the half molten material is specified to ≤70%, more desirably ≥50% in the half melt molding method for forming the half molten material in which a solid phase and a liquid phase coexist by heating the solid material of the austenitic stainless steel and extruding the material into the casting mold, such as the metal mold, thereby molding the material. - 特許庁

溶融半田の液面を高精度で検出し、装置稼動開始時及び稼動終了時の溶融半田室の空洞部発生を防ぎ、半田バンプの吐出速度、吐出径の補正を可能とする半田バンプ形成装置及び半田バンプ形成方法を提供する。例文帳に追加

To a provide a method and device for forming solder bumps, capable of high-precision detection of the liquid solder level, of preventing the generation of cavities in the liquid solder chamber at the start and end of device operation, and of correcting the solder bump discharge rate and diameter. - 特許庁

熱融着性ポリイミド樹脂フィルムおよびこれを用いた半導体装置ならびにその製法、それに用いる半導体装置用テープキャリア例文帳に追加

HEAT BONDABLE POLYIMIDE RESIN FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, ITS PREPARATION AND TAPE CARRIER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USED THEREFOR - 特許庁

非熱溶融性粒状フェノール樹脂およびその製造方法、ならびに熱硬化性樹脂組成物、半導体用封止材および半導体用接着剤例文帳に追加

NON-THERMOFUSIBLE GRANULAR PHENOL RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, SEALING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR, AND ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁

鉛フリ−半田を溶融する際に半田の濡れ広がり性を向上させるようにした回路基板の導体表面処理法を提供する。例文帳に追加

To provide conductor surface treatment for circuit board, with which wet spreading of lead-free solder is improved, when fusing the solder. - 特許庁

半導体融液に板状半導体製造用下地板を浸漬し作製した板状半導体において、板状半導体作製時の割れを減少させ、板状半導体の反りを小さくする方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for reducing cracks in manufacturing a tabular semiconductor and warpage thereof, in the tabular semiconductor manufactured by immersing a ground board for manufacturing a semiconductor in a semiconductor melt solution. - 特許庁

半田付け時に、半田付け部を均一に効率よく加熱溶融でき、かつ、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減できる半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method capable of uniformly and efficiently heating and melting a soldering part, and capable of reducing a soldering failure where bubbles remain in the soldering part during soldering. - 特許庁

溶融滴下法による半導体粒子の製造過程において発生する不純物成分を効果的に溶融装置の外部に排出することにより、高純度の半導体粒子を高速で製造する方法および装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for producing high purity semiconductor particles at a high speed by effectively exhausting impurity components generated in the process of producing semiconductor particles by a melt dropping method. - 特許庁

金属素材を半溶融状態で金型内へ充填するチクソフォージング法において、これを改良して、加熱温度が低く、且つ加工工程が短縮された半溶融鍛造法を提供する。例文帳に追加

To provide a semi-melting state forging method, by which the heating temp. is low and the working process is shortened by improving a thixo-forging method for filling raw metallic material into a metallic mold under state of the semi-melting state. - 特許庁

部品が実装された基板を半田が溶融している半田槽に投入して部品の半田付けを行う半田付けにおいて良好な半田付けの結果を得ることが可能な、適切な半田付け方向の設計を支援する半田付け方向の設計支援装置および半田付け方向の設計支援方法を得ること。例文帳に追加

To provide a soldering-direction-design supporting apparatus which supports a suitable soldering-direction-design that can obtain a good soldering result in soldering where a substrate with a component mounted is charged into a soldering bath with a solder melted and component soldering is carried out; and to provide a soldering-direction-design supporting method. - 特許庁

この半溶融あるいは半凝固成形法では、成形型２の内部に形成されたスクロール部材５０の鋳造空間であるキャビティ１３に、ランナー５４を通して柱状部から半溶融あるいは半凝固金属を充填する。例文帳に追加

In the semi-molten or semi-solidified molding method, a semi-molten metal or a semi-solidified metal is filled into a cavity 13 being the casting space of the scroll member 50 formed at the inside of a molding die 2 from the columnar part through a runner 54. - 特許庁

アルミニウム材料と他の金属材料の間に溶融半田を介在させ、前記アルミニウム材料の接合する部分を急速加熱し、前記アルミニウム材料の一部と前記半田を瞬時に溶融することによって半田付を行う、アルミニウム材料の半田付方法とすることによって、解決される。例文帳に追加

In this method of soldering aluminum material, the aluminum material is soldered to another metallic material by interposing molten solder between the aluminum material and metallic material, quickly heating the soldered part of the aluminum material, and instantaneously melting part of the aluminum material and solder. - 特許庁

半結晶性であり、その溶融物から回復可能な（半）結晶化度を示す溶融加工可能なランダムコポリイミドおよびその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a melt-processable random copolyimide having semicrystallinity, and exhibiting the (semi)crystallinity recoverable from its melt, and further to provide a method for producing the copolyimide. - 特許庁

略球形に成形した多数個のセラミック体を溶融半田の液面に浮かせてその全面を覆うか又は液面の一部を覆うようにした溶融半田のドロス抑制方法を提供する。例文帳に追加

In a dross prevention method of a molten solder, a large number of ceramic members fabricated into a generally spherical shape are floated on the liquid surface of the molten solder so as to cover the entire surface or parts of the liquid surface. - 特許庁

半溶融成形材の曲げ応力に対する塑性変形能を向上せしめ、重要保安部材の構造材として好適な半溶融成形材の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a semi-molten forming material suitable for a structural material for important safety member by improving a plastic deforming performance to bending stress of the semi-molten forming material. - 特許庁

フィルム状合成樹脂材を半溶融した後に冷却して粒状化する造粒方法において、フィルム状合成樹脂材が半溶融状態になるまでの時間を短縮する。例文帳に追加

To curtail time for semi-melting synthetic resin films in a method for pelletizing the resin films in which the films, after being semi-melted, are cooled. - 特許庁

所定量の半導体粉末を溶融して球状溶融体を形成し、これを冷却固化する半導体粒子の製造方法を改良し、質量と寸法形状のバラツキが小さい球状の半導体粒子を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a spherical semiconductor particles having a small variation in mass and size-shape by improving a method for producing a semiconductor particle by melting a prescribed amount of a semiconductor powder, forming a spherical molten body and solidifying this by cooling. - 特許庁

鋳型内で、半導体原料を鋳型加熱手段により加熱溶融した上で、新たな半導体原料を供給し、溶融して得られた半導体融液を凝固させてなる半導体インゴットの製造方法において、 新たな半導体原料は、予熱された状態で前記鋳型内に供給されることを特徴とする。例文帳に追加

The method for manufacturing a semiconductor ingot includes: melting semiconductor material in a casting mold by heating with a casting mold heating means; supplying and melting new semiconductor material; and solidifying the resulting semiconductor melt, wherein the new semiconductor material is supplied in a preheated state into the casting mold. - 特許庁

第１３族金属窒化物結晶の製造方法、半導体デバイスの製造方法、およびこれらの製造方法に用いる溶液と融液例文帳に追加

METHOD OF PRODUCING GROUP 13 METAL NITRIDE CRYSTAL, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SOLUTION AND MELT USED IN THOSE METHODS - 特許庁

融雪用熱源に熱伝導の良い金属板を設け、熱エネルギーを広く伝熱する効果と、融雪用熱源と融雪面の板金の間の一部に半断熱材を貼付け、熱エネルギーが冷えた大気に散逸することを抑える効果を併用した、効率良い融雪方法を提供する。例文帳に追加

An efficient snow melting method is provided combining the effect of transferring heat energy widely by providing the snow melting heat source with a metal plate of high heat conduction, and the effect of suppressing dissipation of heat energy into the cold atmosphere by sticking a half heat insulating material to a part between the snow melting heat source and the sheet metal of a snow melting surface. - 特許庁

ブレージングシートスクラップの芯材とろう材との融点差を利用してろう材を溶融分離する半溶融分離方法において、溶融ろう材による芯材のエロージョンを防止し、回収ろう材と芯材を元のろう材と芯材にリサイクルする。例文帳に追加

To prevent the erosion of a core material caused by molten brazing filler metal and to recycle a recovered brazing filler metal and core material into the original brazing filler metal and the core material, in a semi-melting separating method for melt-separating the brazing filler metal by utilizing the difference between melting points of the core material and the brazing filler metal in a brazing sheet scrap. - 特許庁

本発明は、（１）半揮発性金属汚染物にアルミノケイ酸塩を混合する混合工程、発生するガスを捕捉しながら半揮発性金属汚染物とアルミノケイ酸塩の混合物を加熱溶融する溶融工程、及び、該混合物の溶融物を冷却すると共に固化させる固化工程を含んでなることを特徴とする半揮発性金属汚染物の溶融処理方法にある。例文帳に追加

The melt treatment method of the semi-volatile metal contaminated material includes (1) a mixing process for mixing aluminosilicate with the the semi-volatile metal contaminated material, a melting process for heating and melting the mixture of the semi-volatile metal contaminated material with the aluminosilicate while catching the produced gas and a solidification process for cooling and solidifying the molten material of the mixture. - 特許庁

本発明の半導体装置の製造方法では、半田クリーム２８Ａを介して半導体素子１２Ａをアイランド１４の下面に配置し、このままの状態でリフロー工程を行い、半田クリーム２８Ａを溶融させている。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor device, a semiconductor element 12A is disposed on a lower face of an island 14 through a solder cream 28A to carry out a reflow step in this state to melt the solder cream 28A. - 特許庁

溶融した半田を、遠隔半田貯蔵から形成すべき半田接合部まで移動するための媒体として、スタンピング又はピン或いはパッドの電導面、例えば金属性表面を使用する半田移動方法。例文帳に追加

A solder transferring method employs a stamping or an electrically-conductive face, for example, a metallic surface of a pin or a pad as a medium for transferring molten solder from a remote solder storage to a solder joint part to be formed. - 特許庁

所定量の半導体粉末を溶融して球状溶融体を形成し、これを冷却凝固させて半導体粒子を製造する方法において、質量と寸法形状のばらつきが小さく、良質な球状の半導体粒子の効率的な製造を可能とする。例文帳に追加

To enable efficient production of high quality spherical semiconductor particles having a small dispersion of mass and dimension in a method of producing semiconductor particles by melting a predetermined amount of semiconductor powder to form spherical melt particles and cooling these to solidify. - 特許庁

所定量の半導体粉末を含む小塊を溶融して球状溶融体を形成し、これを冷却凝固させて半導体粒子を製造する方法において、所定濃度のドーパントが均一にドープされた球状のｐ型またはｎ型の半導体粒子を安価に製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of producing spherical p-type or n-type semiconductor particles, doped uniformly with dopant having a prescribed concentration, inexpensively in a method of producing semiconductor particles by melting a small lump, containing a specified quantity of semiconductor powder, to form spherical melt and then cooling and solidifying the melt. - 特許庁

ＦＺ法(フローティングゾーン法または浮遊帯溶融法)による半導体結晶の製造方法において、切り離し工程で原料と溶融帯域を切り離し完全に結晶を固化させる際に生じるスリップバックを低減できる半導体結晶の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a semiconductor crystal by an FZ method (floating zone method or floating zone melting method), by which the slip back generated when a raw material and a melting zone are separated and a crystal is completely solidified in a separation process, can be reduced. - 特許庁

常温溶融塩のカチオン種の一電子還元体のＳＯＭＯ準位を半経験的手法または非経験的手法により計算することを特徴とする常温溶融塩の電気化学的安定性の決定方法。例文帳に追加

This determination method of the electrochemical stability of salt melting at room temperature is characterized by calculating the SOMO level of one-electron reductant of the cation species in the salt melting at room temperature by a semi-empirical method or a non-empirical method. - 特許庁

本方法は、酸化物からなる誘電体膜上にＣＶＤ−高融点金属窒化膜を有する積層構造を備えた半導体装置の製造方法である。例文帳に追加

A laminating structure is provided wherein a CVD-high melting point metal nitride film is provided on a dielectric film of oxide. - 特許庁

誘導加熱方法は、鉄系金属材料からなる加熱対象物を半溶融状態まで誘導加熱により加熱する誘導加熱方法である。例文帳に追加

In the induction heating method, an object to be heated composed of iron-based metallic material is heated with the induction-heating until becoming in a semi-melting state. - 特許庁

固液共存状態金属成形用ビレットの製造方法、その装置、半溶融成形用ビレットの製造方法およびその装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING BILLET FOR FORMING METAL IN SOLID-LIQUID COEXISTING STATE, AND METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING BILLET FOR SEMI-SOLID FORMING - 特許庁

光学素子成形用素材の製造方法は、母材溶融ガラスＧ１の少なくとも一部を半球形状又は半楕円体形状の溶融ガラス体Ｇ２となるように基材１１の平面部１１ａに付着させる付着工程と、その後、平面部１１ａに付着した溶融ガラス体Ｇ２を、半球形状又は半楕円体形状の状態で固化させる固化工程と、を含む。例文帳に追加

The method for producing optical element molding materials includes: an adhesion process for sticking at least a part of preform molten glass G1 to a plane portion 11a of a base material 11 so that it becomes hemispherical or semielliptic molten glass body G2; and a solidification process for then solidifying the molten glass body G2 adhering to the plane portion 11a in the hemispherical or semielliptic form. - 特許庁

半導体チップ側の半田バンプとパッケージ基板側の予備半田を同時に加熱融解させて半導体チップとパッケージ基板と接続する場合に、半田バンプ側に予備半田が吸い取られて接続不良が発生するのを防ぐ製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method that prevents a connection failure from occurring resulting from the suck-up of backup solder to a solder bump side when the solder bump at a semiconductor chip side and the backup solder at a package board side are simultaneously heat-dissolved so as to connect the semiconductor chip and a package board. - 特許庁

この製造方法では、半田ボール１０の接合前に半田ペースト１３を加熱溶融させるため、開口部１４の径寸法Ｌ２が小さくても、開口部１４内を半田１５で確実に埋めることができる。例文帳に追加

In this manufacture, since the solder paste 13 is heated and melted prior to bonding the solder balls 10, the aperture parts 14 can be positively filled with solder 15, even if a diameter dimension L2 of the aperture parts 14 is small. - 特許庁

ＣＺ法によって半導体の材料となる単結晶を融液から引き上げる工程において、単結晶を引き上げ中の融液の液面位置を測定する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for measuring the surface position of a melt during pulling up a single crystal in a process for pulling up the single crystal, being used as a material for a semiconductor, from the melt by a CZ method. - 特許庁

本発明の不織布の製造方法は、成形面１２上に半溶融状態の繊維を紡出することにより形成される不織布の製造方法であって、半溶融状態の繊維が絡まる突起物１３が複数形成された成形面１２を準備する工程と、前記成形面１２に半溶融状態の繊維を紡出する工程とを有することを特徴とする。例文帳に追加

This method manufactures the nonwoven fabric by spinning a fiber in semimolten state onto a forming surface 12, comprises a process preparing the forming surface 12 having many projections 13 to which the semimolten state fiber get twisted and a process spinning the fiber in sintered state to the forming surface 12. - 特許庁

第一導電型を規定する第一ドーパント材を含有する半導体融液９を、鋳型内で所定方向に凝固させてなる半導体インゴットの製造方法において、前記凝固過程における前記半導体融液９の液面を測定し、該測定値に応じて前記半導体融液の第一ドーパント濃度よりも第一ドーパント濃度が低い半導体原料を、前記半導体融液中に供給することとする。例文帳に追加

In the method for manufacturing the semiconductor ingot by solidifying a semiconductor melt 9 containing a first dopant material regulating a first conduction type in the prescribed direction within a casting mold, the liquid surface of the semiconductor melt 9 in the solidification process is measured and the semiconductor raw material having the first dopant concentration lower than that of the semiconductor melt is supplied into the semiconductor melt according to the measured value. - 特許庁