| 例文 (999件) |
金属薄層の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2123件
薄層金属膜例文帳に追加
THIN LAYER METALLIC FILM - 特許庁
金属面は金属薄膜層表面であってもよい。例文帳に追加
The metallic surface may be the surface of a thin film metallic layer. - 特許庁
金属面は金属薄膜層表面であってもよい。例文帳に追加
The metallic surface may be the surface of a thin layer metallic layer. - 特許庁
磁性金属薄板積層体例文帳に追加
MAGNETIC METAL THIN SHEET LAMINATE - 特許庁
金属薄層の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING METAL THIN LAYER - 特許庁
金属薄膜層成形用シート、及び金属薄膜層付き成形体例文帳に追加
SHEET FOR MOLDING METAL THIN FILM LAYER AND MOLDED BODY WITH METAL THIN FILM LAYER - 特許庁
基板１上に形成された金属酸化物薄膜２と金属薄膜３との積層膜において、金属薄膜３の金属酸化物薄膜２との界面に、金属薄膜を構成する金属の酸化物層４を形成する。例文帳に追加
In the laminated film of the metal oxide thin film 2 and the metal thin film 3 formed on the base 1, a layer 4 of an oxide of the metal constituting the metal thin film is formed on the interface of the metal thin film 3 with the metal oxide thin film 2. - 特許庁
金属板を金属板巻き戻しリールに設置する工程と、金属箔を金属箔巻き戻しリールに設置する工程と、金属板を金属板巻き戻しリールから巻き戻し金属板表面を活性化して金属板表面に第１の金属薄膜を形成する工程と、金属箔を金属箔巻き戻しリールから巻き戻し金属箔表面を活性化して金属板表面に第２の金属薄膜を形成する工程と、活性化した第１の金属薄膜面と第２の金属薄膜面とを圧接し、金属板表面に形成された第１の金属薄膜面が、金属箔表面に形成された第２の金属薄膜面と接するように積層する。例文帳に追加
The surface of the activated first metal membrane and the surface of the second metal membrane are brought into contact with each other under pressure and the surface of the first metal membrane formed on the surface of the metal sheet is laminated to the surface of the second metal membrane formed on the surface of the metal foil. - 特許庁
磁性金属層／非磁性金属／磁性金属層を含む多層薄膜表面に金属探針をナノメートルオーダの距離に近付ける。例文帳に追加
The metallic probe is moved close to a nanometer order distance from a multilayer thin film surface which includes a magnetic metal layer/a nonmagnetic metal layer/a magnetic metal layer. - 特許庁
小孔16a側の金属薄板13aに電着金属層もしくは無電解メッキ金属層である金属層15aを形成する。例文帳に追加
To the thin metal plate 13a in the side of the small hole 16a, a metal layer 15a that is composed of either an electro- deposited metal layer or an electro-less deposition metal layer, is formed. - 特許庁
金属薄膜形成装置に使用する薄膜形成用積層体、及び、金属薄膜形成装置例文帳に追加
LAYERED BODY FOR THIN FILM DEPOSITION USED FOR METAL THIN FILM DEPOSITION SYSTEM, AND METAL THIN FILM DEPOSITION SYSTEM - 特許庁
薄層金属微粒子分散膜作製方法、及び、薄層金属微粒子分散膜例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING THIN LAYER METAL FINE PARTICLE DISPERSED FILM AND THIN LAYER METAL FINE PARTICLE DISPERSED FILM - 特許庁
金属ナノ粒子層を挟んだ薄膜積層体例文帳に追加
THIN FILM LAMINATE WITH METAL NANOPARTICLE LAYER INTERPOSED - 特許庁
希土類金属合金層を有する強磁性積層薄膜例文帳に追加
FERROMAGNETIC LAMINATED THIN FILM WITH RARE EARTH METAL ALLOY LAYER - 特許庁
上層金属層４は、下層金属層２Ｂよりも膜厚さが薄く形成されている。例文帳に追加
In a film thickness, the upper metal layer 4 is formed thinner than the lower metal layer 2B. - 特許庁
金属層を樹脂層と積層して、金属層はごく薄いものとすることができる。例文帳に追加
The metal layer and the resin layer are laminated and the metal layer can be made extremely thin. - 特許庁
そしてこれらの極薄樹脂被覆金属板や樹脂被覆極薄金属積層板から樹脂を剥離して極薄金属板とする。例文帳に追加
Thus the resin is exfoliated from the respective extremely thin resin-coated metal strip or the resin-coated extremely thin metal laminated strip to make the extremely thin metal strip. - 特許庁
金属ドープＴｉＯ２薄膜の結晶化方法及び金属ドープＴｉＯ２薄膜を有する積層体例文帳に追加
METHOD FOR CRYSTALLIZING METAL-DOPED TIO2 THIN FILM, AND LAMINATE HAVING METAL-DOPED TIO2 THIN FILM - 特許庁
ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。例文帳に追加
To provide a metal thin film precursor layer capable of forming a metal thin film with less pin holes. - 特許庁
基材フイルムにケイ素酸化物などの金属化合物薄膜層を設け、該金属化合物薄膜層の上に金等の金属薄膜層を設けた有機物離型層を全く有しないところの金属薄膜層転写材。例文帳に追加
A metal film layer transfer material is provided with a metal compound film layer composed of a silicon oxide or the like and formed on a base film and not provided at all with an organic release layer having the metal film layer like a gold on the metal compound film layer. - 特許庁
磁性金属薄板からなる積層体の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE MADE OF MAGNETIC METAL THIN FILM - 特許庁
多孔膜と金属薄板との積層反射シート例文帳に追加
LAMINATED REFLECTIVE SHEET COMPRISING POROUS MEMBRANE AND THIN METAL PLATE - 特許庁
薄層金属膜材料及びその製造方法例文帳に追加
THIN LAYER METAL FILM MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
金属薄層付き絶縁基板及びその製造法例文帳に追加
INSULATING SUBSTRATE WITH THIN METAL LAYER AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
電気的相互接続用薄膜金属バリア層例文帳に追加
THIN-FILM METAL BARRIER LAYER FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION - 特許庁
金属薄板積層部材の破損や脆弱化を防止する。例文帳に追加
To prevent breakage or embrittlement of a metal thin plate laminated member. - 特許庁
軟性金属薄膜積層フィルム及びその製造方法例文帳に追加
SOFT METALLIC THIN FILM-LAMINATED FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
金属薄板積層体の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING METAL THIN PLATE LAMINATE - 特許庁
プリント配線板用積層体、それを用いた多層金属配線パターン形成方法及び金属薄膜例文帳に追加
LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PATTERNING METHOD OF MULTILAYER METAL WIRING EMPLOYING IT, AND METAL THIN FILM - 特許庁
薄膜トランジスタ・アレイは、第一の金属化層（２１４）及び第二の金属化層（２１８）を含み得る。例文帳に追加
The thin film transistor array can include a first metalized layer (214) and a second metalized layer (218). - 特許庁
さらに、前記バリア層が金属箔または金属もしくは無機酸化物の薄膜層からなる。例文帳に追加
There is also provided a packing bag which includes a barrier layer composed of a metal foil, or a thin film layer of metal or an inorganic oxide as the circumscription. - 特許庁
排気装置２の入口に、薄い金属板を積層した金属板積層フィルター４を設置する。例文帳に追加
A metallic plate laminating filter 4 obtained by laminating thin metallic plates is arranged on the inlet of the exhauster 2. - 特許庁
回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。例文帳に追加
In a suspension substrate 1 with a circuit, a second base insulating layer 3, a first metal thin film 6, a metal foil 4, a second metal thin film 7, a first base insulating layer 5, a third metal thin film 9, a conductor pattern 8, a fourth metal thin film 10, and a cover insulating layer 11 are sequentially formed on a metal supporting substrate 2. - 特許庁
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