「BONDING MACHINE」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FELT SEWING MACHINE, BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD例文帳に追加

フェルトミシン、接合装置および接合方法 - 特許庁

BONDING MACHINE AND BONDING METHOD例文帳に追加

ボンディング装置及びボンディング方法 - 特許庁

ROLLER PRESSING MACHINE FOR BONDING INTERLINING CLOTH例文帳に追加

芯地接着用ローラープレス機 - 特許庁

COVER BONDING MACHINE AND BOOKBINDING DEVICE例文帳に追加

表紙貼付機及び製本装置 - 特許庁

HANDPIECE FOR ULTRASONIC BONDING MACHINE例文帳に追加

超音波接着機用ハンドピース - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BONDING MACHINE例文帳に追加

電子部品のボンディング装置 - 特許庁

LEADING BOARD AUTOMATIC BONDING THROWING MACHINE例文帳に追加

先行板自動貼り合わせ投入機 - 特許庁

ULTRASONIC VIBRATION BONDING MACHINE例文帳に追加

超音波振動接合装置 - 特許庁

MACHINE AND METHOD FOR WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤボンディング装置及び方法 - 特許庁

NUT SUPPLY APPARATUS TO BONDING MACHINE例文帳に追加

接合機へのナット供給装置 - 特許庁

HAND TERMINAL BONDING METHOD FOR PACKING MACHINE, AND PACKING MACHINE例文帳に追加

梱包機のバンド端末接合方法および梱包機 - 特許庁

BONDING STRENGTH TESTING MACHINE FOR BONDING WIRE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

ボンディングワイヤの接合強度試験装置及び接合強度試験法 - 特許庁

BONDING ELECTRIC WIRE AND PROCESSING METHOD OF BONDING ELECTRIC WIRE, STATOR IN DYNAMO-ELECTRIC MACHINE AND MANUFACTURING METHOD OF STATOR IN DYNAMO-ELECTRIC MACHINE, AND BONDING ELECTRIC WIRE MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

接合電線と接合電線の加工方法，回転電機の固定子と回転電機の固定子の製造方法及び接合電線製造装置 - 特許庁

BOOK BINDING PART OF BONDING MACHINE FOR VINYL ACETATE RESIN BASED ADHESIVES例文帳に追加

酢酸ビニール樹脂系接着機の製本専用部品 - 特許庁

CONTACT-BONDING DEVICE FOR PASTED FOLDABLE CARTON FOR CARTON MANUFACTURING MACHINE例文帳に追加

製凾機における糊付け折畳み凾の圧着装置 - 特許庁

MEMBER CONTACT BONDING APPARATUS FOR TIRE MOLDING MACHINE例文帳に追加

タイヤ成形装置における部材圧着装置 - 特許庁

STORABLE CENTRAL CONVEYOR FOR BENDING BONDING MACHINE例文帳に追加

折曲げ—接着機用格納可能中央コンベヤ— - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING MACHINE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

熱圧着装置および電子部品の製造方法 - 特許庁

CHIP TRANSFER STATION OF BONDING MACHINE例文帳に追加

接合機械のチップ転送ステーション - 特許庁

BOARD BONDING MACHINE USING HIGH-FREQUENCY DIELECTRIC HEATING例文帳に追加

高周波誘電加熱による板材接着機 - 特許庁

THERMAL FUSION BONDING MACHINE FOR THERMOPLASTIC RESIN FOAM例文帳に追加

熱可塑性樹脂発泡体用熱融着機 - 特許庁

CUTTING AND BONDING MECHANISM IN PRINTING TUBE ALIGNING MACHINE例文帳に追加

印字チューブ整列機における切断貼着機構 - 特許庁

SINGLE LAYER FILM BAG-MAKING DEVICE, SINGLE LAYER FILM BONDING METHOD, AND SINGLE LAYER FILM BONDING MACHINE例文帳に追加

単層フィルム製袋装置、単層フィルム接着方法および単層フィルム接着機 - 特許庁

METHOD FOR SUPPORTING OSCILLATOR BLOCK AT BONDING HEAD OF BONDING MACHINE例文帳に追加

ボンディング装置のボンディングヘッドにおける振動子ブロックの支持方法 - 特許庁

METHOD FOR BONDING VENDING MACHINE, BONDING SYSTEM, AND OPERATION AND CONTROL SERVER FOR THE METHOD例文帳に追加

自動販売機の証券化方法、証券化システム及びそのための運用・管理サーバ - 特許庁

FRICTION WELDING MACHINE FOR BONDING MATERIAL, BONDING MATERIAL HOLDER OF THE SAME, AND PRESSURE CONTACT PIECE DRIVING BODY例文帳に追加

結合素材摩擦圧接機とその結合素材保持体及び圧接片駆動体 - 特許庁

ULTRASONIC METAL BONDING MACHINE, METAL SHEET BONDING METHOD USING THE SAME, AND BONDED METAL SHEET OBTAINED BY USING THE ULTRASONIC METAL BONDING MACHINE OR THE METAL SHEET BONDING METHOD例文帳に追加

超音波金属接合機、この超音波金属接合機を用いた金属板の接合方法、この超音波金属接合機またはこの金属板の接合方法を用いて得られる接合金属板 - 特許庁

WIRE BONDING MACHINE AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

ワイヤボンディング装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD OF BONDING MULTILAYERED METALLIC FOIL USING ULTRASONIC WELDING MACHINE例文帳に追加

超音波溶接機を使用した多層金属箔の接合方法 - 特許庁

BONDING MACHINE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE BY USING THE SAME例文帳に追加

貼り合わせ装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 - 特許庁

To provide a cutting and bonding mechanism in a printing tube aligning machine capable of cutting and bonding a printing tube neatly.例文帳に追加

印字チューブｂをきれいにカットして貼着することができる印字チューブ整列機における切断貼着機構６。 - 特許庁

This topping device is equipped with an extrusion machine which extrudes a preformed rubber sheet from a molding aperture and a contact-bonding device which has a pair of contact-bonding rolls.例文帳に追加

成形口から予備成形ゴムシートを押し出す押出し機と、一対の圧着ロールを有する圧着装置とを具える。 - 特許庁

A bonding machine of a cloth bonding device includes a belt 27 below a first roller 22 and a nozzle 17.例文帳に追加

布接着装置の接着機では、第一ローラ２２の下方とノズル１７の下方とに亙ってベルト２７が配置している。 - 特許庁

The polishing machine is provided with a grindstone which is made of abrasive grains and a bonding resin for bonding them, and has the modulus of elasticity ranging from 5 to 500 kg/mm^2.例文帳に追加

砥粒とそれらを結合する結合樹脂からなり、５乃至５００ｋｇ／ｍｍ^２の範囲の弾性率を有する砥石を研磨装置に備える。 - 特許庁

To provide an ultrasonic metal bonding machine providing a bonded metal sheet having uniform bonding strength without decreasing the strength while suppressing considerable increase in the bonding cost; to provide a metal sheet bonding method using the same; and to provide a bonded metal sheet obtained by using the ultrasonic metal bonding machine or the metal sheet bonding method.例文帳に追加

接合コストの大幅な上昇を抑えながら、強度を低下させずに接合強度が均一な接合金属板を得ることができる超音波金属接合機、この超音波金属接合機を用いた金属板の接合方法、この超音波金属接合機またはこの金属板の接合方法を用いて得られる接合金属板を提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING BUMP FOR SEMICONDUCTOR INTERCONNECTION USING WIRE BONDING MACHINE例文帳に追加

ワイヤボンディング機を用いて半導体相互接続のためのバンプを形成する方法及び装置 - 特許庁

The laminated core 19 of the rotating electric machine is formed by integrally laminate-bonding a plurality of steel pieces 1.例文帳に追加

複数枚の鋼片１を一体的に積層結合して回転電機の積層コア１９を形成する。 - 特許庁

MECHANISM FOR EXCHANGING CHIP-CARRIER PLATE FOR USE IN HYBRID CHIP-BONDING MACHINE例文帳に追加

ハイブリッド・チップボンディング装置において使用されるチップキャリヤプレートを交換する機構 - 特許庁

To provide a method of forming a wire bond using a wire bonding machine.例文帳に追加

ワイヤボンディングマシンを使用してワイヤボンドを形成する方法を提供する。 - 特許庁

ACF (ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM) STICKING DEVICE, ACF STICKING METHOD, TEMPORARY PRESS-BONDING DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DRIVER MOUNTING MACHINE例文帳に追加

ＡＣＦ貼付装置、ＡＣＦ貼付方法、仮圧着装置、及び液晶ドライバ実装機 - 特許庁

To guarantee heat resistance of a terminal block of a rotating electrical machine and to prevent ice-accretion of a bonding wire.例文帳に追加

回転電機の端子台の耐熱性を保証すると共に、ボンディングワイヤの着氷を防ぐ。 - 特許庁

The commodity tag issuing machine 10 may also have a label folding and bonding section 14.例文帳に追加

商品タグ発行機１０は、ラベル折り畳み接着部１４を有していてもよい。 - 特許庁

To provide a bonding machine capable of high precisely controlling a welding pressure and improving a product quality at the time of mounting electronic parts on a substrate with a bonding, and a bonding method by which a high quality product can be stably offered.例文帳に追加

電子部品をボンディングにより基板に実装する際、加圧力を高精度に制御し、製品品質を向上可能なボンディング装置及び高品質な製品を安定的に提供可能なボンディング方法の提供。 - 特許庁

To provide an upper/lower part bonding device for a working machine capable of enhancing operability by facilitating operation at bonding or releasing while accomplishing the simplification of the device and the prevention of bonding release caused by the liquid leakage or the like of a cylinder.例文帳に追加

装置の簡略化及びシリンダの液漏れ等による結合解除の防止を図りつつ結合時又は解除時の操作を容易にして、操作性を高め得る作業機械の上下部結合装置を提供する。 - 特許庁

This invention employs the following means to a bonding machine comprising a bonding tool capable of going up and down freely and load cells capable of detecting the load when an electronic component is pressed by the bonding tool.例文帳に追加

本発明は、昇降自在に設けたボンディングツールと、ボンディングツールによって電子部品を押圧した際の荷重を検出するロードセルとを備えたボンディング装置に次の手段を採用する。 - 特許庁