「"BONDING MACHINE"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

HANDPIECE FOR ULTRASONIC BONDING MACHINE例文帳に追加

超音波接着機用ハンドピース - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BONDING MACHINE例文帳に追加

電子部品のボンディング装置 - 特許庁

ULTRASONIC VIBRATION BONDING MACHINE例文帳に追加

超音波振動接合装置 - 特許庁

NUT SUPPLY APPARATUS TO BONDING MACHINE例文帳に追加

接合機へのナット供給装置 - 特許庁

BOOK BINDING PART OF BONDING MACHINE FOR VINYL ACETATE RESIN BASED ADHESIVES例文帳に追加

酢酸ビニール樹脂系接着機の製本専用部品 - 特許庁

BONDING MACHINE AND BONDING METHOD例文帳に追加

ボンディング装置及びボンディング方法 - 特許庁

STORABLE CENTRAL CONVEYOR FOR BENDING BONDING MACHINE例文帳に追加

折曲げ—接着機用格納可能中央コンベヤ— - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING MACHINE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

熱圧着装置および電子部品の製造方法 - 特許庁

CHIP TRANSFER STATION OF BONDING MACHINE例文帳に追加

接合機械のチップ転送ステーション - 特許庁

BOARD BONDING MACHINE USING HIGH-FREQUENCY DIELECTRIC HEATING例文帳に追加

高周波誘電加熱による板材接着機 - 特許庁

THERMAL FUSION BONDING MACHINE FOR THERMOPLASTIC RESIN FOAM例文帳に追加

熱可塑性樹脂発泡体用熱融着機 - 特許庁

WIRE BONDING MACHINE AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

ワイヤボンディング装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

BONDING MACHINE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE BY USING THE SAME例文帳に追加

貼り合わせ装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING BUMP FOR SEMICONDUCTOR INTERCONNECTION USING WIRE BONDING MACHINE例文帳に追加

ワイヤボンディング機を用いて半導体相互接続のためのバンプを形成する方法及び装置 - 特許庁

MECHANISM FOR EXCHANGING CHIP-CARRIER PLATE FOR USE IN HYBRID CHIP-BONDING MACHINE例文帳に追加

ハイブリッド・チップボンディング装置において使用されるチップキャリヤプレートを交換する機構 - 特許庁

SINGLE LAYER FILM BAG-MAKING DEVICE, SINGLE LAYER FILM BONDING METHOD, AND SINGLE LAYER FILM BONDING MACHINE例文帳に追加

単層フィルム製袋装置、単層フィルム接着方法および単層フィルム接着機 - 特許庁

To provide a method of forming a wire bond using a wire bonding machine.例文帳に追加

ワイヤボンディングマシンを使用してワイヤボンドを形成する方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR SUPPORTING OSCILLATOR BLOCK AT BONDING HEAD OF BONDING MACHINE例文帳に追加

ボンディング装置のボンディングヘッドにおける振動子ブロックの支持方法 - 特許庁

ULTRASONIC METAL BONDING MACHINE, METAL SHEET BONDING METHOD USING THE SAME, AND BONDED METAL SHEET OBTAINED BY USING THE ULTRASONIC METAL BONDING MACHINE OR THE METAL SHEET BONDING METHOD例文帳に追加

超音波金属接合機、この超音波金属接合機を用いた金属板の接合方法、この超音波金属接合機またはこの金属板の接合方法を用いて得られる接合金属板 - 特許庁

According to such the method, the failure wire bonding machine can swiftly be traced by the identification code.例文帳に追加

このような方法によると、不良のワイヤーボンディングマシンを前記識別コードにより迅速に追跡することができる。 - 特許庁

To provide a bonding machine for obtaining hot air blowing out from a hot air nozzle in a short time and decreasing power consumption.例文帳に追加

熱風ノズルから吹き出す熱風を短時間で得ることができるとともに、消費電力の低減を図ることのできるボンディングマシンを提供する。 - 特許庁

A harness manufacturing device 1 comprises a weaving board 10 endlessly running to weave electric wires 3 and a compression bonding machine 11.例文帳に追加

ハーネス製造装置１は無端走行しかつ電線３を結く布線ボード１０と圧着装置１１を備えている。 - 特許庁

To fit a slider to a zipper in the production process of a package produced by a molding/packing/fusion-bonding machine.例文帳に追加

成形充填融着機械により製造される包装体の製造工程の間にジッパにスライダ取付けを可能とすること。 - 特許庁

To provide a method for forming an identification code which can shorten time required to identify a failure wire bonding machine.例文帳に追加

不良のワイヤーボンディングマシンを識別する所要時間を短縮可能な識別コードの形成方法を提供する。 - 特許庁

A bonding machine of a cloth bonding device includes a belt 27 below a first roller 22 and a nozzle 17.例文帳に追加

布接着装置の接着機では、第一ローラ２２の下方とノズル１７の下方とに亙ってベルト２７が配置している。 - 特許庁

In the ultrasonic metal bonding machine 1, a top face 2a of an anvil 2 is constituted of a large number of projecting parts 2b.例文帳に追加

超音波金属接合機１において、アンビル２の上面２ａは、多数の凸部２ｂから構成されている。 - 特許庁

ROLLER OF BELT CORRECTING APPARATUS FOR LATERALLY ARRANGING PARTIALLY BENT SHEET-LIKE OR PLATE-LIKE WORKPIECES DURING CONVERSION IN BENDING/BONDING MACHINE例文帳に追加

折曲げ—接着機において部分的に折曲げたシ—ト状又はプレ—ト状のワ—クピ—スを変換中に横方向に整列させるロ—ラ—又はベルト修正装置 - 特許庁

When both dies 4 and 5 are brought near mutually by a hydraulic contact-bonding machine, the steel-pipe sleeve 2 is guided surely into the recessed sections 41 and 51.例文帳に追加

そこで、両ダイス４，５を油圧圧着機によって相互に接近させると、鋼管スリーブ２は凹部４１，５１内に確実に誘導する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic metal bonding machine providing a bonded metal sheet having uniform bonding strength without decreasing the strength while suppressing considerable increase in the bonding cost; to provide a metal sheet bonding method using the same; and to provide a bonded metal sheet obtained by using the ultrasonic metal bonding machine or the metal sheet bonding method.例文帳に追加

接合コストの大幅な上昇を抑えながら、強度を低下させずに接合強度が均一な接合金属板を得ることができる超音波金属接合機、この超音波金属接合機を用いた金属板の接合方法、この超音波金属接合機またはこの金属板の接合方法を用いて得られる接合金属板を提供する。 - 特許庁

That is, when the tip of a thermocompression bonding machine is pressed against a land 18 while a coil tip 13a led linearly out of the antenna coil 13 is positioned on the land 18 where solder is applied to, the tip of the thermocompression bonding machine generates heat to fuse the solder applied to the land 18, so the coil tip 13a can be soldered to the land 18.例文帳に追加

つまり、アンテナ用コイル１３から直線的に導出したコイル先端１３ａをはんだが付着したランド１８上に位置決めした状態で熱圧着機の先端をランド１８に押し当てると、熱圧着機の先端が発熱してランド１８に付着しているはんだが溶けるので、コイル先端１３ａをランド１８にはんだ付けすることができる。 - 特許庁

To provide a thermal fusion bonding machine for a thermoplastic resin foam which has a large heater capacity with less heater temperature variability and realizes a continuous thermal fusion bonding work.例文帳に追加

ヒーターの容量が大きく且つヒーター温度のバラツキの少なく、連続的な熱融着作業を実現する熱可塑性樹脂発泡体用熱融着機を提供する。 - 特許庁

To obtain a correction apparatus for restoring initial lateral arrangement in partially bent plate-shaped workpieces revolved within a horizontal plane the conversion in a bending/bonding machine.例文帳に追加

折曲げ−接着機内で変換される間に水平平面で回動した、部分的に折曲げたプレート状のワークピースに初期の横方向の整列を回復させる修正装置を提案する。 - 特許庁

To provide a bonding machine capable of high precisely controlling a welding pressure and improving a product quality at the time of mounting electronic parts on a substrate with a bonding, and a bonding method by which a high quality product can be stably offered.例文帳に追加

電子部品をボンディングにより基板に実装する際、加圧力を高精度に制御し、製品品質を向上可能なボンディング装置及び高品質な製品を安定的に提供可能なボンディング方法の提供。 - 特許庁

To provide an electric apparatus storage box for high workability, requiring only a narrow space for opening a door, in which various tools and instruments such as a fusion bonding machine for optical fiber and a measuring instrument can temporarily be placed.例文帳に追加

扉を開放するためのスペースが狭くすむとともに、各種工具や光ファイバー用有着接続機、計測器等の道具を仮置き可能で作業性に富んだ電気機器収納箱を提供する。 - 特許庁

To provide a cover bonding machine finishing uniformly the back of a book, when finishing cover bonding differently on a top side and a ground side of the back portion.例文帳に追加

背中部分の天側と地側で表紙貼り付けの仕上がりが異なる場合に、背の仕上がりを均一にさせることができる表紙貼付機を提供する。 - 特許庁

This invention employs the following means to a bonding machine comprising a bonding tool capable of going up and down freely and load cells capable of detecting the load when an electronic component is pressed by the bonding tool.例文帳に追加

本発明は、昇降自在に設けたボンディングツールと、ボンディングツールによって電子部品を押圧した際の荷重を検出するロードセルとを備えたボンディング装置に次の手段を採用する。 - 特許庁

To provide a bonding machine which can control wide range of load from low load to high load by providing two different load cells.例文帳に追加

本発明は、２つの異なるロードセルを備えることにより、低荷重域から高荷重域までの幅の広い荷重制御が可能となるボンディング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a conveyor for a bending bonding machine free to change usable width to the minimum dimensions near to dimensions of only two belts arranged in parallel in a very short period of time.例文帳に追加

使用可能な幅を、非常に短い時間で、並べて配置された２本のベルトだけの寸法に近い最小の寸法まで変化させることが可能な折曲げ−接着機用のコンベヤーを提供する。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding machine capable of suppressing breakage of a workpiece containing a brittle material during thermocompress bonding, and to provide a method of manufacturing an electronic component.例文帳に追加

本発明は、加熱圧着の際に脆性材料を含む被加工物が破損することを抑制することができる熱圧着装置および電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LCD bonding machine for fabricating a liquid crystal display (LCD) of a liquid crystal dropping system and to provide a method for fabricating the LCD using the same.例文帳に追加

本発明は、液晶滴下方式の液晶表示装置を製造するための合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding machine capable of flexibly dealing with the pitch size of each electronic component to be juxtaposed and bonded at the side edges of a display panel.例文帳に追加

表示パネルの辺の縁部に並設してボンディングする電子部品のピッチの大きさに自由に対応できる電子部品のボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wire bonding machine capable of easily regulating the perpendicularity of a capillary employing a normal capillary, reducing the yield of a semiconductor device, and improving the reliability by knowing the failure of the capillary, beforehand.例文帳に追加

通常のキャピラリを用いて、容易にキャピラリの垂直性を調整でき、前もってキャピラリの不良を知ることにより、半導体装置の歩留まりを低減させ、信頼性を向上させることができるワイヤボンディング装置を提供する。 - 特許庁

This thermocompression bonding machine is provided with a thermocompression bonding part 10 melting a thermosensitive adhesive material so as to thermocompression-bond, a pressure cooling part 20 hardening the melted thermosensitive adhesive material by pressure cooling, a monitor control part 30 monitoring and controlling the thermocompression bonding part 10 and the pressure cooling part 20, and a common structure.例文帳に追加

この熱圧着機は、感熱接着材を溶融させて熱圧着する熱圧着部１０と，溶融した上記感熱接着材を加圧冷却して硬化させる加圧冷却部２０と，熱圧着部１０及び加圧冷却部２０を監視制御する監視制御部３０と，共通の構造体とを備える。 - 特許庁

In the manufacturing device for decorative material, a cutting and bonding machine 3 is moved by an XY-drive mechanism 4 over the surface of a base material 2 attached to a mount base 1 to blank a surface sheet 6 by means of the machine 3, thereby forming a dotlike sheet 6A, which sheet is then bonded onto the base material 2.例文帳に追加

装飾材の製造装置は、装着台１に装着している基材２の表面にそって、ＸＹ駆動機構４で裁断接着機３を移動させ、裁断接着機３で表面シート６を打抜きした点状シート６Ａを基材２に接着する。 - 特許庁

The method is provided with a process for loading first and second substrates into an attaching machine chamber, a process for attaching the first and second substrates, a process for bending the bonding machine chamber to pressurize two attached substrates, and a process for unloading the pressurizes first and second substrates.例文帳に追加

第１基板と第２基板を合着機チャンバー内にローディングする工程と、前記第１，第２基板を合着する工程と、前記合着機チャンバーをベントさせ、前記合着した２つの基板を加圧する工程と、前記加圧した第１，第２基板をアンローディングする工程とを備える。 - 特許庁