「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(290ページ目) - Weblio英語例文検索

A multiplier 37 multiplies the wide range edge component E2 by the correction gain K2 to obtain the adjusted edge component F2.例文帳に追加

乗算器３７は、広範囲エッジ成分Ｅ２に修正ゲインＫ２を乗じ、調整済エッジ成分Ｆ２を得る。 - 特許庁

To provide a bulk feeder which has an extremely high component supply speed (referring to the period of time in which a component is taken out from an outlet and another component is supplied to the outlet).例文帳に追加

部品供給速度（取出口から部品が取り出されてから次の部品を取出口に供給するまでの時間を指す）が極めて速いバルクフィーダを提供する。 - 特許庁

The solid preparation contains the active component and an inactive component, and the active component is placed at a specific position or region of one solid preparation.例文帳に追加

活性成分及び非活性成分を含む固形製剤であって、１つの固形製剤における特定の位置又は領域に活性成分を配置してなる固形製剤に係る。 - 特許庁

To provide an anchor component for a handrail post, and a method for manufacturing the anchor component formed of one member.例文帳に追加

一つの部材によって形成できる手摺り用支柱のアンカー部品及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To stably discharge a two-component developer from a developing device, and to stably supply the two-component developer to a developer carrier.例文帳に追加

二成分現像剤の現像装置からの排出ならびに現像剤担持体への供給を安定して行う。 - 特許庁

To execute processes from mounting of a solder ball to mounting of an electronic component in a component mounting machine.例文帳に追加

部品実装機内で半田ボールの実装から電子部品の実装までの工程を実行できるようにする。 - 特許庁

The stacked electronic components 70 includes a first electronic component 5 mounted on a substrate 2 and a second electronic component 8 mounted on the first electronic component 5.例文帳に追加

積層型電子部品７０は、基板２上に搭載された第１の電子部品５と、第１の電子部品５上に搭載された第２の電子部品８とを具備する。 - 特許庁

To provide an imaging determining method for clearly imaging only a tip portion of a pin in an electronic component in a component mounter and to provide the component mounter for realizing the method.例文帳に追加

部品実装機において電子部品のピンの先端部のみを鮮明に撮像できる撮像判定方法及び該方法を実現する部品実装機を提供すること。 - 特許庁

To provide an AC component prediction system and an AC component prediction program which can improve prediction accuracy even further by predicting other orthogonal components than those in a horizontal direction and a vertical direction in AC component prediction.例文帳に追加

交流成分予測において、水平方向および垂直方向以外の他の直交成分も予測することで、予測精度の一層の向上を図る。 - 特許庁

The number of provisional main components is changed to extract, from the provisional main component spectra, provisional main component spectra of which the number is the number of provisional main component, in the order of contribution rate.例文帳に追加

暫定主成分数を変えて、暫定主成分スペクトルの中から、寄与率の大きなものから順番に暫定主成分数の暫定主成分スペクトルを抽出する。 - 特許庁

To provide a technology for generating image-processing component data for use in a component mounting machine, capable of automatically generating highly reliable image-processing component data.例文帳に追加

部品実装機で使用する画像処理用部品データを作成する技術において、信頼性の高い画像処理用部品データを自動的に作成できるようにする。 - 特許庁

In the tray for packaging the component 10, a plurality of storing concave parts 11 for storing the component P are formed.例文帳に追加

部品包装用トレイ１０は、部品Ｐを収納するための複数の収納凹部１１が形成されている。 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

樹脂封止型半導体部品及びその製造方法 - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

セラミックス回路基板とそれを用いた電子部品モジュール - 特許庁

Grease-containing waste water 1 is separated into a grease component 3 and separated water 4 and the separated grease component is treated with ozone and the ozone treated grease component is anaerobically digested along with the separated water 4.例文帳に追加

油脂含有排水を油脂分と分離水とに分離した後、分離した油脂分をオゾン処理し、オゾン処理した油脂分を前記分離水とともに嫌気性消化する。 - 特許庁

FERRITE PASTE AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC COMPONENT例文帳に追加

フェライトペースト、及び積層型セラミック部品の製造方法。 - 特許庁

CONNECTION SHEET FOR CONTACT WITH CONTACT BUMPS OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

半導体部品の接点バンプ接触用の接続シート - 特許庁

SOFTWARE COMPONENT EDITING AND DISPLAY SYSTEM AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

ソフトウェアコンポーネント編集表示システムおよび記録媒体 - 特許庁

The multiple root fabric configuration manager gathers information about the new component and updates its I/O component tree structure in its configuration data structure to include the new component.例文帳に追加

複数ルート・ファブリック構成マネージャは、新しいコンポーネントに関する情報を収集し、その構成データ構造内のその入出力コンポーネント・ツリー構造を更新する。 - 特許庁

IMAGING APPARATUS AND DARK CURRENT COMPONENT CANCEL PROCESSING METHOD例文帳に追加

撮像装置及び暗電流成分キャンセル処理方法 - 特許庁

EXTRACTION METHOD OF SULFIDE-TYPE SULFUR COMPONENT IN INSULATING OIL例文帳に追加

絶縁油中のスルフィド型硫黄分の抽出方法 - 特許庁

PACKAGE FOR HOUSING SEMICONDUCTOR COMPONENT AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージ及びその実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, MANUFACTURE THEREOF AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

半導体レーザ素子、その製造方法及び光学部品 - 特許庁

STRUCTURE FOR COMPONENT FIXING SECTION OF SYNTHETIC RESIN FUEL TANK例文帳に追加

合成樹脂製燃料タンクの部品固定部の構造 - 特許庁

ARRANGEMENT STRUCTURE OF WIRING BODY, MOBILE PHONE, AND WIRING COMPONENT例文帳に追加

配線体の配設構造、携帯電話、および配線部品 - 特許庁

FIXING DEVICE FOR FIXING TOOTHED ELEMENTS TO COMPONENT OF TEXTILE MACHINE例文帳に追加

繊維機械の構成要素への歯付素子の固定装置 - 特許庁

In the electrostatic charge image developing toner containing a fixing resin and wax, the toner contains a fixing resin comprising a high molecular weight polymer component (HP component) and a low molecular weight polymer component (LP component) as the main component resin composition, and hydrocarbon wax.例文帳に追加

定着用樹脂とワックスを含む静電荷像現像用トナーにおいて、高分子量重合体成分（ＨＰ体）と低分子量重合体成分（ＬＰ体）とよりなる主成分樹脂組成物を含有してなる定着用樹脂と、炭化水素系ワックスを含む静電荷像現像用トナーとする。 - 特許庁

TUBE SET, DEVICE AND METHOD FOR SEPARATING FLUID COMPONENT例文帳に追加

流体成分を分離する管セット、装置および方法 - 特許庁

FINE PARTICLE DISPERSION COMPOSITION, OPTICAL COMPONENT, OPTICAL FILM LAMINATE, POLARIZATION SPLITTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

微粒子分散組成物、光学部品、光学膜積層体、偏光分離素子及び光学部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT RECOGNIZING METHOD AND EQUIPMENT OF SURFACE MOUNTING MACHINE例文帳に追加

表面実装機の部品認識方法および同装置 - 特許庁

LC COMPOSITE COMPONENT AND NOISE SUPPRESSING CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

ＬＣ複合部品及びこれを用いたノイズ抑制回路 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME例文帳に追加

表面実装型電子部品及びその実装構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING STEEL COMPONENT INTEGRAL WITH RUBBER PART例文帳に追加

ゴム部を一体に有する鉄鋼部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING STACKED ELECTRONIC COMPONENT, AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

積層型電子部品の製造方法およびその装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT BONDED STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT BONDED STRUCTURE OBTAINED BY MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品接合構造体の製造方法及び該製造方法により得られた電子部品接合構造体 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT COOLING DEVICE FOR FUEL-BATTERY LOADED VEHICLE例文帳に追加

燃料電池搭載車両の電子部品冷却装置 - 特許庁

DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

誘電体磁器組成物及びそれを用いた電子部品 - 特許庁

CONNECTION TERMINAL STRUCTURE, SOCKET, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

接続端子構造及びソケット並びに電子部品パッケージ - 特許庁

METHOD OF REPAIRING CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON例文帳に追加

電子部品を搭載した回路基板の修理方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component which controls the thickness of a layer in the electronic component surely, and the electronic component manufactured by employing the manufacturing method.例文帳に追加

電子部品における層厚みを確実に制御することができる電子部品の製造方法および、同製造方法を用いて製造された電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a restriction component extraction program and method for speedily extracting identification information of a component in a restriction relation from components surrounding an assembled and arranged component when designating the component regarding extraction of the restriction component for setting restriction information.例文帳に追加

拘束情報を設定するための拘束部品の抽出に関し、組み立て配置された部品を指定するとその近辺の部品から拘束関係にある部品の識別情報を短時間で抽出する拘束部品抽出プログラムおよび拘束部品抽出方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The complexity can include a spatial complexity component and a temporal complexity component of the multimedia data.例文帳に追加

複雑度は、マルチメディアデータの空間的複雑度成分および時間的複雑度成分を含むことが可能である。 - 特許庁

SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT, MODULE EQUIPPED WITH BUILT-IN COMPONENT USING SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

部品内蔵基板、この部品内蔵基板を用いた部品内蔵モジュール、および部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

ABRASIVE AGENT, POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

研磨剤、研磨方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁

A common component storage means 1b stores a common component 4d which defines processing common to each data access component to be executed according to the predetermined operation.例文帳に追加

共通部品記憶手段１ｂは、所定の操作に伴って実行させる各データアクセス部品の間で共通の処理を定義した共通部品４ｄを記憶する。 - 特許庁