「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(291ページ目) - Weblio英語例文検索

DATA BROADCAST RECEIVER AND COMPONENT SELECTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

データ放送受信装置及びそのコンポーネント選択方法 - 特許庁

Then, a component shape of which the lower face shape matches the shape S2 is retrieved from the plurality of component shapes.例文帳に追加

そして、複数の部品形状の中から、形状Ｓ２と下面形状が一致する部品形状を検索する。 - 特許庁

Since the high frequency component in a time period that the higher frequency component is superior to the lower frequency component, is likely to be the musical noise, and the lower frequency component is not so large as to mask the musical noise, the musical noise is made inconspicuous by suppressing the higher frequency component.例文帳に追加

低域成分よりも高域成分が優勢な時間帯の高域成分は、ミュージカルノイズである場合が多く、低域成分もこのミュージカルノイズをマスクできるほど大きいレベルではないため、この高域成分の抑制により、ミュージカルノイズを目立たなくすることができる。 - 特許庁

The fuel cell component is provided with the fuel cell component body a surface 11 and an identification information display part 4 given to the fuel cell component body.例文帳に追加

燃料電池構成部品は、表面１１をもつ燃料電池構成部品本体と、燃料電池構成部品本体に付与された識別情報表示部４とを具備する。 - 特許庁

Through portions 45 and 71 of the second component 14 include inlets 50 and 72 opening to an outer peripheral edge of the second component 14.例文帳に追加

第２の部品14の貫通部45, 71は、第２の部品14の外周縁に開口する導入口50, 72を含んでいる。 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING STRUCTURE ADAPTED FOR ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE-MOUNTING例文帳に追加

表面実装用電子部品の表面実装構造 - 特許庁

WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品内蔵配線板及びその製造方法 - 特許庁

To reduce cost and to save component mounting space.例文帳に追加

低コスト化及び部品実装スペースの省スペース化を図る。 - 特許庁

The component mounted face of a component mounted board 12 is scanned by an IC tag reading device 25 connected to a PC 27.例文帳に追加

ＰＣ２７に接続されたＩＣタグ読取装置２５で部品実装基板１２の部品実装面をスキャンする。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁

ASSEMBLY STRUCTURE OF OPTICAL COMPONENT AND ITS ASSEMBLING METHOD例文帳に追加

光学部品の組み立て構造及びその組み立て方法 - 特許庁

INSERT AND ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS HAVING THE SAME例文帳に追加

インサートおよびこれを備えた電子部品ハンドリング装置 - 特許庁

EXTERNAL LEAD OF ELECTRONIC COMPONENT AND PLATING METHOD OF THE EXTERNAL LEAD例文帳に追加

電子部品の外部リード及び外部リードのメッキ方法 - 特許庁

HARD AND SOFT LAMINATED MATERIAL AND COMPONENT USING IT例文帳に追加

硬軟積層材および硬軟積層材を用いた部品 - 特許庁

GAME COMPONENT FOR PINBALL GAME MACHINE AND PINBALL GAME MACHINE例文帳に追加

弾球遊技機用の遊技部品及び弾球遊技機 - 特許庁

COMPOSITION AND METHOD FOR FIXING COMPONENT TEMPORARILY USING IT例文帳に追加

組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTROMECHANICAL COMPONENT ON PLANE SUBSTRATE例文帳に追加

平面基板上に電気機械部品を製造する方法 - 特許庁

On the printed circuit board 1, a recognition mark 8 for first component mounting is provided in a component land 6 used for the solder flow of the component, and then the distance between the recognition mark 8 and a component corresponding to the recognition mark 8 becomes small, so that high-precision component mounting becomes possible.例文帳に追加

プリント基板１上において、部品の半田フロー時に用いる部品ランド６内に、第１の部品マウント用認識マーク８を備えたことにより、認識マーク８とこの認識マーク８に対応する部品との距離が小さくなり、高精度な部品マウントが可能になる。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, DISPERSION ADJUSTING MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

光部品、分散調整モジュールおよび光通信システム - 特許庁

To provide an electronic component capable of extensively miniaturizing and easily manufacturing and a sensor equipped with the electronic component.例文帳に追加

大幅に小型化できるとともに、製造が容易な電子部品、およびこの電子部品を備えたセンサの提供。 - 特許庁

HOLDING STRUCTURE OF ACOUSTIC COMPONENT AND PORTABLE ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

音響部品の保持構造および携帯型電子機器 - 特許庁

The component (C) an aluminum trialkoxide is preferably included.例文帳に追加

更に成分（Ｃ）アルミニウムトリアルコキシドを併用してもよい。 - 特許庁

MANUFACTURE OF CAP FOR SEAL OF ELECTRONIC COMPONENT PROTECTING PACKAGE例文帳に追加

電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE FOR COIL COMPONENT例文帳に追加

コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造装置 - 特許庁

MEMBER FEED MECHANISM AND FEED APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

部材供給機構及び電子部品の供給装置 - 特許庁

The water sample containing SS is passed through this column to capture the soluble component and the SS adsorbing component at the same time.例文帳に追加

このカラムにＳＳを含む水試料を通水し、ＳＳ吸着分と溶解成分とを同時に捕捉させる。 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING METAL COMPONENT IN WATER AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

水中の金属成分の除去方法とその装置 - 特許庁

SUPPLY DEVICE FOR SHAFT-LIKE COMPONENT WITH FLANGE MEMBER例文帳に追加

フランジ状部材を備えた軸状部品の供給装置 - 特許庁

OPTICAL PICKUP DEVICE, LIGHT CONDENSING OPTICAL ELEMENT, AND CORRECTION COMPONENT例文帳に追加

光ピックアップ装置、集光光学素子及び補正素子 - 特許庁

PROPOLIS EXTRACTED COMPONENT COMPOSITION AND USING METHOD THEREOF例文帳に追加

プロポリス抽出成分組成物およびその使用方法 - 特許庁

A gain adjusting circuit 7 adjusts the second change component so as to approximate the bootstrap gain regulated by the ratio of the second change component with respect to the first change component to 1.例文帳に追加

ゲイン調整回路７は、第１変化分に対する第２変化分の比で規定されるブートストラップゲインを１に近づける様に、第２変化分を調整する。 - 特許庁

TWO-COMPONENT COSMETIC AGENT, ITS USE AND ITS CONTAINER例文帳に追加

二液型化粧料、その使用方法およびその容器 - 特許庁

To provide a solid-state component and a solid-state component device whereby exfoliation is not caused by a difference in coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

熱膨張率差によって剥離が生じることのない固体素子および固体素子デバイスを提供する。 - 特許庁

METHOD OF COUPLING OPTICAL TRANSMISSION LINE OF OPTICAL COMPONENT JOIN PART例文帳に追加

光部品接合部の光伝送路の結合方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品組み込み構造体及びその製造方法 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus and a component mounting method, which reduces a mounting cycle time in stack mounting.例文帳に追加

スタック実装における実装タクトを短縮する部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE例文帳に追加

放熱部品、その製造方法および放熱構造体 - 特許庁

CONTROL METHOD FOR FLAVORING COMPONENT, AND DISSIPATION PREVENTING METHOD例文帳に追加

香気成分の制御方法及び散逸防止方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT OF TRIMMING DIE, AND TRIMMING DIE例文帳に追加

抜き型用金型部品の製造方法及び抜き型 - 特許庁

COMPRESSION-MOLDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN MATERIAL例文帳に追加

電子部品の圧縮成形方法及び樹脂材料 - 特許庁

To provide an electronic component mounting mechanism suitable when an electronic component is attached and detached repeatedly for the purpose of conducting an efficient test, measurement or mounting for the electronic component.例文帳に追加

電子部品の効率的な試験，計測若しくは実装を行なえるようにする目的で、電子部品の着脱を繰返し行なう場合に好適な電子部品搭載機構。 - 特許庁

RUBBER COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING RUBBER COMPOSITION, AND RUBBER COMPONENT例文帳に追加

ゴム組成物、ゴム組成物の製造方法及びゴム部品 - 特許庁

PACKAGE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND PACKAGE ASSEMBLY SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品搭載用パッケージ及びパッケージ集合基板 - 特許庁

DEVICE FOR ISOLATION OF SHOCK AND VIBRATION FROM CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

回路構成要素の衝撃及び振動絶縁装置 - 特許庁