例文 (199件) |
DIE ASSEMBLYの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 199件
The die assembly 18 for press working is provided with: a die 12; and a die holder 16 for fixing the die by surrounding the side face 12b of the die 12.例文帳に追加
プレス加工用金型アセンブリ18は、金型12と、金型12の側面12bを囲んで金型を固定する金型ホルダ16を備える。 - 特許庁
POSITIONING TOOL, DIE ASSEMBLY AND PRESS DEVICE例文帳に追加
位置決め治具,金型及びプレス装置 - 特許庁
REACTIVE POLYMERIZATION ROTARY MOLDING METHOD AND DIE ASSEMBLY例文帳に追加
反応性重合回転成形方法および金型装置 - 特許庁
OPTICAL ELEMENT, AND DIE ASSEMBLY FOR MOLDING OPTICAL ELEMENT例文帳に追加
光学素子及び光学素子成形用の金型装置 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING LENS ARRAY, AND MOLDING DIE ASSEMBLY例文帳に追加
レンズアレイの製造方法、成形型組立体 - 特許庁
DIE ASSEMBLY FOR PRESS WORKING, AND PRESS DEVICE例文帳に追加
プレス加工用金型アセンブリとプレス装置 - 特許庁
BLOW FORMING DIE ASSEMBLY FOR GLASS CONTAINER FORMING MACHINE (INDIVIDUAL SECTION FORMING MACHINE)例文帳に追加
I.S.成形機用の吹込成形金型組立体 - 特許庁
DIE ASSEMBLY FOR HOT OR WARM FORGING例文帳に追加
熱間または温間鍛造用の金型 - 特許庁
OPTICAL DISK AND DIE ASSEMBLY FOR MOLDING THE SAME例文帳に追加
光ディスクおよびその成形用金型装置 - 特許庁
MOLDING DIE FOR MOLDING LEAD FRAME ASSEMBLY RESIN例文帳に追加
リードフレーム組立体樹脂モールド用成形型 - 特許庁
PRECISION BLANKING METHOD, DIE ASSEMBLY, AND HYDRAULIC PRESS例文帳に追加
精密打抜き方法、金型組立体及び油圧プレス - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING LENS ARRAY, AND MOLDING DIE ASSEMBLY例文帳に追加
レンズアレイの製造方法、成形型組立体 - 特許庁
The movable die 24 includes both die materials 40, 42, and an insertion die 44, and the air vent passages 58, 62 are formed by die assembly.例文帳に追加
可動金型24は、両型材40,42及び入れ子型44を備え、型合せによってエア抜き通路58,62を形成する。 - 特許庁
To provide a die assembly, the fitting method thereof and a forming apparatus, in which a return-back rod at a die casting machine side and a push-out plate at the die assembly side can automatically be removed and connected, when interchanging the die assembly.例文帳に追加
金型交換時に、ダイカストマシン側の引戻しロッドと金型側の押出プレートを自動で取外し,連結可能な金型装置,その装着方法及び成形装置を提供する。 - 特許庁
TEST METHOD FOR SEMICONDUCTOR PRODUCT DIE, AND ASSEMBLY INCLUDING TEST DIE FOR TEST例文帳に追加
半導体製品ダイのテスト方法及び同テストのためのテストダイを含むアセンブリ - 特許庁
To provide a die assembly for green compact molding capable of yielding good compact molded bodies free of cracking and a molding method by this die assembly.例文帳に追加
クラックの発生のない良好な圧粉成形体を得ることができる圧粉体成形用金型とこの金型による成形方法を提供する。 - 特許庁
DIE ASSEMBLY, AND INJECTION MOLDING METHOD FOR MOLDED ARTICLE WITH HOLLOW PART例文帳に追加
金型組立体、及び、中空部を有する成形品の射出成形方法 - 特許庁
MOLDING DIE ASSEMBLY FOR INJECTION MOLDING OF SYNTHETIC RESIN CONTAINER LID例文帳に追加
合成樹脂製容器蓋を射出成形するための成形型組立体 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL ELEMENT AND DIE ASSEMBLY FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
光学素子の製造方法とその製造用金型組立体 - 特許庁
IMAGE DISPLAY DEVICE, AND FORMING DIE USED FOR MANUFACTURING SPACER ASSEMBLY例文帳に追加
画像表示装置およびスペーサアッセンブリの製造に用いる成形型 - 特許庁
OPTICAL ELEMENT HAVING ROTATIONAL ASYMMETRICAL SURFACE, AND DIE ASSEMBLY THEREFOR例文帳に追加
回転非対称面を有する光学素子およびその金型装置 - 特許庁
To reduce the cost of manufacturing a die for a back plate and simplify an assembly work.例文帳に追加
後板の金型作成費用の削減と組み立て作業を簡単にする。 - 特許庁
A test assembly 2000 is designed for testing product circuitry of a product die 2011.例文帳に追加
製品ダイ2011の製品回路をテストするためのテストアセンブリ2000。 - 特許庁
PRESS-FORMING METHOD, FORMED PRODUCT, AND DIE ASSEMBLY USED THEREFOR例文帳に追加
プレス成形方法および成形品並びにそれに使用する金型装置 - 特許庁
METHOD AND LOWER DIE ASSEMBLY FOR FORMING PROJECTING PART OF WORK例文帳に追加
ワークの凸部形成方法及び凸部形成用下部金型組立体 - 特許庁
DIE ASSEMBLY FOR MOLDING DISC SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING DISC SUBSTRATE例文帳に追加
ディスク基板成形用金型装置およびディスク基板成形方法 - 特許庁
To provide a positioning tool, a die assembly and a press device by which an upper die of the die assembly can horizontally be positioned and held by absorbing the displacement of a slide in the press device.例文帳に追加
プレス装置のスライドの変位を吸収して、金型の上型を水平に位置決め保持可能な位置決め治具,金型及びプレス装置を提供する。 - 特許庁
The intermediate assembly after the primary molding is taken out of the first metal die, positioned and loaded on a second bottom die, and a second top die is jointed and fixed to the second bottom die.例文帳に追加
第1金型から1次成形後の中間組立品を取り出し、第2下型に中間組立品を位置決め装填し、第2上型を第2下型に接合固定する。 - 特許庁
The test assembly includes a test die (2010, 400) and an interconnection substrate (2008) for electrically coupling the test die to a host controller (2002).例文帳に追加
一実施形態では、テストアセンブリは、テストダイ(2010,400)及び該テストダイをホストコントローラ(2002)へ電気的に結合する相互接続基板(2008)を含む。 - 特許庁
In one embodiment, the test assembly comprises a test die 2010 and an interconnection substrate 2008 for electrically connecting the test die to a host controller 2002.例文帳に追加
一実施形態では、テストアセンブリは、テストダイ2010及び該テストダイをホストコントローラ2002へ電気的に結合する相互接続基板2008を含む。 - 特許庁
The forming die assembly has a submarine gate 15 piercing through the movable die 12 from the leading end of a runner 14 to communicate with a cavity 13.例文帳に追加
ランナー14の先端から可動型12の内部を貫通してキャビティ13に通じるサブマリンゲート15を有する。 - 特許庁
ALUMINUM ALLOY DIE-CAST ASSEMBLY PALLET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
アルミ合金ダイカスト製組立パレット及びアルミ合金ダイカスト製組立パレットの製造方法 - 特許庁
To provide an assembly for sending ink to each print head die from an ink supply source.例文帳に追加
インク供給源からプリントヘッドダイのそれぞれへのインク送出にアセンブリを提供すること。 - 特許庁
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