「DIE ASSEMBLY」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a hemming die structure in which miniaturization of dies is made possible by simplification of the structure and the man-hours for adjustment in assembly can be reduced and thereby the cost reduction of a die is made possible.例文帳に追加

構造の簡略化により金型の小型化が可能で組み立て時の調整工数を低減させることができ、これにより、金型コストの低減化が可能なヘミング加工型構造の提供。 - 特許庁

In a manufacturing device of a fuel battery cell in which a membrane-electrode assembly is fabricated by hot pressing by the press die after assembling a plurality sheets of base materials for the MEA, it is prevented that the base material for the MEA is stuck to the press die.例文帳に追加

複数枚のＭＥＡ用基材を組み付けてからプレス型により熱圧プレスして膜−電極アッセンブリを作製する燃料電池セルの製造装置において、プレス型にＭＥＡ用基材が張り付くのを防止するようにした。 - 特許庁

To provide a lens molding die that secures workability at die assembly and positioning accuracy at molding without using any special member or device.例文帳に追加

特別な部材や装置を用いることなく、金型組み付け時の作業性と成形時の位置決め精度の両方を確保したレンズ成形用金型を提供する。 - 特許庁

To provide a resin molding die designed for enhancing the productivity of a shock absorber for a water hammer preventer and reducing the reject rate and diminishing the number of assembly man-hour, a method for manufacturing the shock absorber using the resin molding die, and the shock absorber.例文帳に追加

水撃防止器用の緩衝体の生産性向上と不良率の低減及び組立工数の簡便化を図った樹脂成形型及びこれを使用した緩衝体の製造方法及び緩衝体を提供する。 - 特許庁

The reed cutter device 1 is provided in which, a body of the reed 5 is held on a bed 3 and an end section of the reed 5 is able to be cut by a die and punch cutting assembly 9 including a fixed die 45 and a punch 47.例文帳に追加

リード切断装置（１）では、リード（５）の本体がベッド（３）により保持され、リード（５）の端部が固定ダイ（４５）とパンチ（４７）とを有するダイ・パンチ切断装置（９）により切断可能である。 - 特許庁

A mold releasing unit has a loading bed 71 on which an assembly wherein the spacer is transferred while an upper die 36a and a lower die 36b are brought into contact with both sides of a grid 24 is loaded, and a plurality of sucking members 72.例文帳に追加

離型装置は、グリッド２４の両面に上型３６ａおよび下型３６ｂを密着させた状態でスペーサを転写した組立体を載置する載置台７１、および複数の吸着部材７２を有する。 - 特許庁

To easily disassemble a sun visor core from a wire frame assembly, to simplify the die tuning of a bead forming die, and to weld a skin of the sun visor with excellent accuracy.例文帳に追加

サンバイザコアとワイヤフレームアッセンブリとの分解作業並びにビーズ成形金型の型チューニングが簡単に行なえ、サンバイザ表皮のウエルダ溶着を精度良く行なう。 - 特許庁

A daughter die 22 stacked on a mother die 14 is provided on the integrated circuit assembly, circuit layers 32, 50 of the dies are opposed to each other, and the dies are connected with a conductive layer or a solder bump.例文帳に追加

集積回路アセンブリに対して、マザー・ダイ１４上に積層されたドーター・ダイ２２を設け、ダイの回路層３２、５０は互いに対向し、ダイは導電層またははんだバンプによって接続される。 - 特許庁

To provide a die for extruding a hollow stock which is unnecessary for changing a whole male die even when a forming projecting part is damaged, economically favorable, versatile, and capable of reducing the assembly man- hour.例文帳に追加

成形凸部の損傷があっても、ダイス雄型全体を交換する必要がなく、経済的に有利となり、しかも、汎用性を付与でき、さらに、組立て工数を低減できる中空形材の押出用ダイスを提供する。 - 特許庁

The part, of the female die, which defines the outer peripheral face of a side wall (12) of a blow-molded part (6) of the preform (2), on the molding cavity defining surface of the female die of the assembly (16) of compression mold is satin-finished.例文帳に追加

圧縮成形型組立体（１６）における雌型の成形空洞規定表面における、前成形体（２）のブロー成形部（６）の側壁（１２）の外周面を規定する部分を梨子地にせしめる。 - 特許庁

When manufacturing the sintered member with an inner hole, compaction is performed using a die assembly composed of a die, an upper punch and a lower punch having a projected core part on the top surface and then sintering is carried out to form the sintered member.例文帳に追加

内孔付き焼結部材を製造するに当り、ダイと、上パンチと、コア部を上面に突設した下パンチとからなる金型を用いて、圧縮成形を行い、その後焼結を行い、焼結部材とする。 - 特許庁

This punch die is provided with a punch and the dies for punching a square shape, and a cutting part of a square hole inner shape of the dies is constituted by an assembly of a plurality of die blades 121 and 122 so as to provide adjustment of the inner shape.例文帳に追加

角形打抜き用のポンチとダイスを備え、ダイスの角形孔内郭の刃部を、内郭の調整を可能とするように、複数本のダイ刃ブロック１２１，１２２の組立で構成した。 - 特許庁

To obtain an adhesive for die bonding exhibiting quick curability and good storage stability in a semiconductor assembly step; and to prepare a die attach film having the functions of a die attach film and that of a dicing film and can be stuck to a wafer at normal temperature or under mild conditions.例文帳に追加

半導体組立工程に際して、速硬化性と保存安定性が良好なダイボンディング用接着剤、及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに常温もしくは温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。 - 特許庁

In an embodiment, an integrated circuit assembly module equipped with a first semiconductor die and a second semiconductor die is provided, and each semiconductor die has: an active surface at the upper part of which exist an active circuit and a signal pad; and a backside in opposite to the active surface.例文帳に追加

本発明のある実施形態は、第１の半導体ダイおよび第２の半導体ダイを備える集積回路アセンブリモジュールを提供し、各半導体ダイは、上部にアクティブ回路および信号パッドが存在するアクティブ面と、アクティブ面の反対側にある背面とを有する。 - 特許庁

To enable adjustment of the assembly length of a punch of a punching die for which the assembly length of the punch is made adjustable, without using tools and without detaching a retainer from a punch guide.例文帳に追加

パンチ組立て長さの調整ができるようにしたパンチング金型のパンチ組立て長さの調整を、工具なしで、しかも、パンチガイドからリテーナを外さずに行えるようにすることを課題としている。 - 特許庁

A forming device is provided with a jig functioning as a lower die in combination with a movable stylus 8 in the three dimensional direction and a pin assembly made of an assembly of many pins displaceable in the up/down direction.例文帳に追加

三次元方向に移動可能なスタイラス８と組み合わされて下型として機能する治具２を、上下方向に変位可能な多数のピン４の集合からなるピン集合体１４をもって形成する。 - 特許庁

A pressure welding device includes a press die assembly 50, having a plurality of stuffers 54 to put an electric wire in pressure welding with the pressure welding part 34 of a contact 30 and a comb-teeth body 60 arranged separately from the press died assembly 50.例文帳に追加

圧接装置は、電線４５をコンタクト３０の圧接部３４に圧接する複数のスタッファ５４を有する押型組立体５０と、押型組立体５０とは独立して配置される櫛歯体６０とを含む。 - 特許庁

After crankshaft Ca is set on the lower receiving base 6, an upper die assembly 3 is dropped and the crankshaft Ca is dropped by a prescribed stroke, then a pin hole is punched by the punch 7, and when the upper die assembly 3 is dropped further, then the upper die 17 is relatively dropped with respect to the crankshaft Ca and a burr b on the outer peripheral part are blanked.例文帳に追加

そして下受台６にクランク軸Ｃａをセットした後、上型３を降下させると、クランク軸Ｃａが所定ストローク降下して、打抜きポンチ７でピン穴ｐが打抜かれ、更に上型３を降下させると、クランク軸Ｃａに対して上ダイス１７が相対的に降下し、外周のバリｂが打抜かれるようにする。 - 特許庁

A sensor assembly 3 is clamped together in between a die, that includes the upper and lower dies, and a rubber material 11 mixed with a vulcanizing agent; the upper and lower dies are heated for a certain period of time, with the sensor assembly 3 and the like being completely clamped therebetween and compression molding is performed by applying pressure to the sensor assembly 3 and the like.例文帳に追加

センサアッシ３を、上型および下型を含む金型によって、加硫剤を混合したゴム材料１１とともに挟み、完全に挟み込んだ状態で上型と下型とを一定時間加熱し、センサアッシ３等に圧力を付加して圧縮成型する。 - 特許庁

To facilitate the tuning of a molding die in order to obtain a desired rigidity in a brittle part even when the brittle part is provided on the outer peripheral part of a mounting part for mounting an assembly component, and to improve the releasing property after the molding by the molding die.例文帳に追加

たとえ組付部品を取付ける取付け部の外周部に形成する脆弱部を設けたとしても、かかる脆弱部において所望の剛性を得るための成形金型のチューニングを容易にすると共に、成形金型による成形後の離型性を向上すべく成す。 - 特許庁

The movable die 42 of a die assembly to form the optical disk has an air blowing insert 92 to form the inner peripheral part of the optical disk, an ejection sleeve 96, a gate cut sleeve 101 or the like besides a core block 76 to form the information recording part of the optical disk.例文帳に追加

光ディスクを成形する金型装置の可動型42は、光ディスクの情報記録部を形成するコアブロック76の他に、光ディスクの内周部を形成するエア吹き出し入子92、突き出しスリーブ96およびゲートカットスリーブ101などを有する。 - 特許庁

This mold assembly is structured of a cavity plate, a fixed head die plate and a core-retainer plate connected together through a linkage means which transfers either of the fixed head die plate or the core-retainer plate with the cavity plate positioned at the center and consequently, makes the other transfer in the opposite direction by an interlocking action.例文帳に追加

固定側型板と板固定側取付け板と可動側型板とを、固定側型板を中心に前記板固定側取付け板と前記可動側型板のうちいずれか一方を移動させると、他方が反対方向へ連動して移動するリンク手段を介して連結した。 - 特許庁

To provide a shaping method of an assembly component capable of manufacturing the component efficiently, increasing mechanical strength and small-sizing the component, a molding die, an insert pin used for the shaping mold, a molding component molded with the molding die and a component.例文帳に追加

効率的に製造することができ、機械的強度を向上させ、小型化を実現することが可能なアッセンブル部品の成形方法、成形型、当該成形型に用いられるインサートピン、及び当該成形型で成形される成形部品、並びに部品を提供する。 - 特許庁

To provide a die attach film which is resistant to reflow and cracks, has the functions of a die attach film and that of a dicing film, and can be stuck to a wafer at normal temperature or under mild conditions in a semiconductor assembly step.例文帳に追加

半導体組立工程に際して、ダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに常温もしくは温和な条件で貼付けを行うことの出来る耐リフロー、クラック性を有するダイアタッチフィルムを提供すること。 - 特許庁

The die and punch cutting assembly 9 comprises the punch 47 mounted movably relative to the fixed die 45 mounted on the bed 3, and the punch 47 is mounted on an actuating plunger 13 and is able to slide on an axis approximately perpendicular to the plane of the reed 5 or to the plane of the bed 3.例文帳に追加

また、ダイ・パンチ切断装置（９）は、ベッド（３）に取り付けられた固定ダイ（４５）に対して移動可能に取り付けられたパンチ（４７）を有しており、このパンチ（４７）は、プランジャ（１３）に取り付けられ、リード（５）の平面又はベッド（３）の平面に略直交する方向にスライド可能である。 - 特許庁

The extinctive pattern assembly is made by preforming one or more extinctive patterns of an article to be cast, placing the preformed patterns in an injection die, and injecting fluid gating material into the die to form gating connected to the patterns.例文帳に追加

鋳造されるべき物品の１又は２以上の消失性模型10をプレフォームし、プレフォームされた模様をインジェクションダイ20の中に配置し、ゲーティング用流動性材料をダイの中に注入して、模型に接続されたゲーティングを形成する。 - 特許庁

The thermostatic imprinting/embossing system has a heater for preheating a disk substrate to an embossing temperature, a die assembly equipped with an embossing foil for imprinting the embossable film arranged on the disk substrate, and the heating tunnel for arranged between the heater and the die assembly to keep an embossing temperature.例文帳に追加

一実施形態において、このシステムは、ディスク基板をエンボス温度に予備加熱するヒータと、ディスク基板の上に配置されたエンボス可能フィルムにインプリントするためのエンボッシング箔を備えたダイ組立体と、ヒータとダイ組立体の間に配置されエンボス温度に維持する加熱トンネルとを有する。 - 特許庁

An audio-frequency amplifier assembly includes a semiconductor package 5, that comprises a power semiconductor die 10 tuned for class D amplifier applications; a first power electrode 22 provided on one surface of the semiconductor die; a second power electrode 26 and a control electrode 28 provided on the other surface of the semiconductor die; and a conductive clip 12 used for low inductance integration into an amplifier circuit.例文帳に追加

D級増幅器の用途にあわせて調整されるパワー半導体ダイ１０と、半導体ダイの一方の表面上に第一パワー電極２２を有し、反対側の表面に第二パワー電極２６及び制御電極２８を有し、増幅器回路への低インダクタンス組み込みに用いられる導電性クリップ１２を有する半導体パッケージ５を備えた可聴周波数増幅器アッセンブリ。 - 特許庁

In the solenoid, a magnetic pole part 12a, a die 12b, a punch hole 12c, a slit part 12d and a housing hole 12e of a fixed magnetic pole 12 are machined or molded from the same base material, so that a positional deviation between components during assembly can be eliminated and that burden for the assembly can be reduced.例文帳に追加

本ソレノイドは固定磁極１２の磁極部１２ａとダイス１２ｂとパンチ孔１２ｃとスリット部１２ｄと収納孔１２ｅを同一の母材から切削加工または成型加工したことで組立てにおける各部品間の位置的なズレをなくすとともに、組立て時の負担を軽減することを可能とした。 - 特許庁

An angle control batten plate 12 for regulating the carrying paths of all guide pipes 14 in the circumferential direction of an SZ slot 10 is provided between a die plate 11 and the assembly point G of the slot 10 at the assembly part of the coated optical fiber tapes 13 applied to the slot 10.例文帳に追加

ＳＺ型スロット１０に適用するテープ心線１３の集合部において、ダイスプレート１１とＳＺスロットの集合点Ｇとの間に、ＳＺスロット１０の周方向における全てのガイドパイプ１４の搬送路を規制する角度制御目板１２を設ける。 - 特許庁

To provide a stranding assembly die capable sufficiently using a small number of previously prepared stranding assembly dies, performing operations to exchange the stranding assembly dies in a short time, rejecting a sufficiently small amount of wastes of a cable core and resultantly remarkably improving the yield and productivity.例文帳に追加

本発明の課題は、予め用意しておく撚合せ集合ダイ数が少なくて済み、且つその撚合せ集合ダイの交換作業が短時間にでき、しかもケーブルコアーの屑発生量が少なくて済み、その結果それらによりケーブルコアーの歩留と生産性とを顕著に向上することができる撚合せ集合ダイを提供することにある。 - 特許庁

The one-piece type assembly is formed of a gate including die having a central pin provided with a relief passage forming braces between the upside and the downside of the rivet.例文帳に追加

ワン−ピース型組立体はリベットの上方と下方間にブレースを形成するレリーフ・パッセージ（逃げ通路）を伴って中央ピンを有するゲート付き成形型で形成される。 - 特許庁

To provide a configurable die separation device which comprises a vacuum enclosure capable of flexible re-configuration and re-setting of push-up pin for dies of various dimensions, and comprises a push-up pin assembly.例文帳に追加

フレキシブルな再形状構成及び様々な寸法のダイス用プッシュアップピンの再設置を可能にする真空エンクロージャー及びプッシュアップピン・アセンブリを備える形状構成可能なダイ分離装置を提供すること。 - 特許庁

To configure a semiconductor device whose polarity is different, by only slightly changing a terminal frame without changing the circuit assembly, outer package resin case or its mold die.例文帳に追加

回路組立体，外装樹脂ケースおよびそのモールド金型を変更することなく、端子フレームの僅かな変更のみで極性の異なる半導体装置を構成する。 - 特許庁

A fluid ejector assembly includes a container for storing a fluid to be ejected, a heat sink attached to the container, and a die module bonded to the heat sink.例文帳に追加

流体エジェクタアセンブリは、射出すべき流体を保存するコンテナと、コンテナに取りつけられたヒートシンクと、ヒートシンクに接合されたダイモジュールと、を含む。 - 特許庁

This member on the knockout punch locates the punch assembly in a pilot hole when the knockout punch and the die are drawn together by a draw stud to make a hole in a workpiece.例文帳に追加

このノックアウトパンチ上の前記部材は、ワークピースに穴を形成するために、ノックアウトパンチとダイが引き抜きスタッドによって一緒に引き抜かれるときに、パンチアセンブリを案内穴中に位置決めする。 - 特許庁

To provide an assembly structure of a synthetic resin molded part capable of reducing the cost of a molding die, reducing the cost of parts by reduction of the number of the parts and improving assembling efficiency.例文帳に追加

成形金型費用の低減化が可能になると共に、部品点数の減少によるコストの低減化と、組み付け作業能率の向上を図ることができる合成樹脂成形部品の組み付け構造の提供。 - 特許庁

Since the ultrasonic probe 10 is manufactured using the single die, the number of parts is reduced and assembly processes are also reduced to achieve a reduction in the manufacturing cost.例文帳に追加

単一の金型で超音波プローブ１０を製造するため、部品点数を削減し、組立のための工程を減少させ、製造コストの削減を実現することができる。 - 特許庁

Since the Nb system metal cylindrical body 7 is formed in a cylindrical shape by putting the Nb system metal thin plate 6 through the die 1, the superconducting assembly 4 can be easily manufactured.例文帳に追加

Ｎｂ系金属薄板６をダイス１に通すことにより筒状に成形してＮｂ系金属筒状体７を形成するので、超電導組み立て体４を容易に製作できる。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a spacer assembly capable of releasing a shaping die without destroying a spacer.例文帳に追加

この発明は、スペーサを破壊することなく成形型を離型できるスペーサ構体の製造方法、およびスペーサ構体の製造装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a die assembly that can form symmetric hollow parts inside when viewing an injection molded article from the upper part of a design surface of the injection molded article.例文帳に追加

射出成形品の意匠面の上方から射出成形品を眺めたとき、内部に対称な中空部が形成され得る金型組立体を提供する。 - 特許庁

To provide a die assembly for molding a resin roller capable of stabilizing a position of a core metal even if a clearance between the core metal and a holding nest becomes wide, and attaining quality improvement of a product as a result, and the resultant resin roller.例文帳に追加

芯金と保持入子のクリアランスが広くなっても芯金の位置を安定させることができ、結果として成形品の品質向上を達成できる樹脂ローラ成形用金型及び樹脂ローラを提供する。 - 特許庁

A sealed container 50 has first and second main walls 52, 54 the peripheral rim parts of which are bonded each other through a sidewall 55 to house and arrange the assembly 42 of a grid and a forming die.例文帳に追加

密閉容器５０は、側壁５５を介して周縁部同士を接合した第１、第２主壁５２、５４を有し、グリッドと成形型の組立体４２を収容配置する。 - 特許庁

To provide an electric connector assembly having a rack and pinion of which, the rack teeth can be easily formed by using a linearly moving molding die even when a plurality of pin headers are arranged in parallel with each other.例文帳に追加

複数のピンヘッダが平行に配置される場合であっても、直線移動の成形金型を使用してラック歯の成形を容易にできるラック・ピニオンを有する電気コネクタ組立体の提供。 - 特許庁

To provide a shear punching die assembly for releasing the retention of a workpiece without using any hydraulic mechanism when releasing the retention of the workpiece which is punched from a material and clamped by an ejector side.例文帳に追加

被加工材から打ち抜かれエジェクタ側に保持されているワークの保持を解除するとき、油圧機構を用いることなくワークの保持解除をするせん断総抜型を提供することである。 - 特許庁