「DIE ASSEMBLY」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a die assembly capable of easily conducting height adjustment without using a tool.例文帳に追加

工具を用いることなしにハイト調整を容易に行うことのできる金型装置を提供する。 - 特許庁

FORGING METHOD FOR IMPROVING SERVICE LIFE OF DIE ASSEMBLY FOR HOT AND WARM FORGING例文帳に追加

熱間または温間鍛造用の金型の寿命改善のための鍛造方法 - 特許庁

The first and second die halves and the slider compose a mold cavity (20) upon assembly.例文帳に追加

第１、第２の金型半部及びスライダは、組立て時に金型キャビティ（２０）を構成する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic relay facilitating the manufacture of a die and assembly work.例文帳に追加

金型の製造および組立作業が容易な電磁継電器を提供することにある。 - 特許庁

NUT ASSEMBLY, ITS MANUFACTURING METHOD AND ITS FORMING DIE例文帳に追加

ナット組立体、ナット組立体を製造する方法およびナット組立体を成形するための金型 - 特許庁

ELECTRIC APPARATUS HAVING LAMINATED CORE, LAMINATED CORE PRESS DIE AND LAMINATED CORE ASSEMBLY FACILITY例文帳に追加

積層コアを有する電気機器及び電気機器用積層コアプレス金型及び積層コア組立設備 - 特許庁

The apparatus includes a furnace assembly capable of elevating a die therein and a fluidized bed adjacent to the furnace assembly.例文帳に追加

本発明の装置は炉アッセンブリを含み、この炉アッセンブリ内に金型を上昇させることができ、更に炉アッセンブリと隣接した流動床を含む。 - 特許庁

To provide a molding assembly having a cooling channel giving a uniform cooling effect to a die cavity included in the molding assembly.例文帳に追加

成形アセンブリに含まれるダイキャビティに対して均一な冷却効果を提供する冷却チャンネルを有する成形アセンブリを提供する。 - 特許庁

This molding die 1 includes a mold assembly 2, and an injection auxiliary member 3 attached to the mold assembly.例文帳に追加

成形型１は、モールド組立体２と、モールド組立体に取り付けられる注入補助部材３とを備えている。 - 特許庁

On the assembly 102, a silicon chip 108 and a driver die 110 having an electrical circuitry are installed, and the assembly 104 includes a silicon chip 112 and a driver die 114 having the electrical circuitry.例文帳に追加

アセンブリ１０２上にはシリコンチップ１０８と電気回路付のドライバダイ１１０とを設け、アセンブリ１０４にはシリコンチップ１１２と電気回路付のドライバダイ１１４とを設ける。 - 特許庁

To provide a punch die assembly in which the inside surface of a punch guide is not scratched with the edge of the punch when the punch die is disassembled into a punch assembly and a punch guide and special purpose tools are not necessitated at disassembly.例文帳に追加

パンチ金型組立体をパンチ組立体とパンチガイドとに分解するときに、パンチ刃先でパンチガイド内面を傷つけることもなく、また分解時に専用工具を必要としないパンチ金型組立体の提供。 - 特許庁

The circumferences of the upper die assembly 4, the lower die assembly 11, etc., are enclosed by a transparent quartz tube 16 and a forming chamber 17 having hermeticity is constituted on the inner side thereof.例文帳に追加

上型組み立て４及び下型組み立て１１等の周囲は、透明石英管１６によって取り囲まれ、その内側に気密性を備えた成形室１７が構成されている。 - 特許庁

To provide a spin casting die assembly provided with an end part cap mechanism without interfering with the movement of the spin casting die assembly nor having any parts at the outer part.例文帳に追加

スピンキャスティングダイアセンブリの動きと干渉しないか、外部に部品を備えていない端部キャップ機構を備えたスピンキャスティングダイアセンブリを提供する。 - 特許庁

To efficiently obtain a molded article by facilitating supply of raw material powder into a pressing die in a die assembly allowing the raw material powder having plasticity to be compress-molded in the pressing die.例文帳に追加

可塑性を有する原料粉末を押し型内で圧縮成形する金型装置において、押し型内への原料粉末の供給を容易として効率的に成形体を得る。 - 特許庁

In a die assembly 24 provided with the die blades 42 placed adjacent to the anvil 38 and a cover 40 on the outer circumference, a flexible retainer 44 made of elastomer is placed between the die blades and the cover.例文帳に追加

アンビル３８に隣接配置したダイブレード４２と外周側の被い４０を備えるダイ組立体２４においてエラストマー製のたわみ性リテーナ４４を、ダイブレードと被い間に配置した。 - 特許庁

The die exchanging operation is divided into basic operational patterns as minimum units for each function, and defined, and the die is exchanged with the die exchanging operational pattern which is the assembly of the basic operational patterns.例文帳に追加

金型交換動作を機能ごとに最小単位である基本動作パターンに分解して定義し、この基本動作パターンの集合である金型交換動作パターンとして金型交換を行う。 - 特許庁

In the conical roller bearing manufacturing method, an assembly body comprising a conical roller 4 and a holder 5 is fitted in a forming die 15 comprising an outer ring die 12, an inner ring die 13 and lid dies 16 and 17.例文帳に追加

本発明の円錐ころ軸受の製造方法は、外輪型１２と内輪型１３及び蓋型１６，１７から構成される成形型１５内に、円錐ころ４と保持器５からなる組付け体を装着する。 - 特許庁

When the upper attachment part 2 is attached to the slide of the press device, and the lower attachment part 3 is attached to the upper die of the die assembly, the complicated displacement of the slide is absorbed by the turning of the spherical part 41, thereby the upper die is held horizontally.例文帳に追加

これにより、上取付部２をプレス装置のスライドに取り付け、下取付部３を金型の上型に取り付けると、スライドの複雑な変位が球状部４１の回動で吸収され、上型が水平に保持される。 - 特許庁

The end of the resin hose 11 is inserted on the exterior of a core 30 with die bodies 21, 22 of a die assembly being in opened relation and then, by closing the die bodies 21, 22, a cavity space 23 is formed around the outer periphery of the resin hose 11 for connector molding.例文帳に追加

金型の外型２１、２２を開いた状態で、樹脂ホース１１の端部を中子３０に外挿し外型２１、２２を閉じることにより、樹脂ホース１１の外周にコネクタ成形用のキャビティ空間２３を形成する。 - 特許庁

In a forging method using the die assembly having the punch and a die for hot or warm forging, the service life of the die assembly can be improved by limiting the bearing pressure raising speed of a bearing pressure produced in the boundary face between the punch and a workpiece when carrying out forging.例文帳に追加

熱間または温間鍛造用のパンチ及びダイスを有する金型を用いた鍛造方法であって、鍛造時にパンチと被加工材の界面に生ずる面圧の面圧上昇速度を制限することにより、金型の寿命を改善することを可能とする。 - 特許庁

To prevent the gate breaking of a sealing resin formed by a molding die for molding a lead frame assembly resin by holding a resin-sealed body, a runner resin, and a gate resin only by the first die or the second die when the molding die is opened.例文帳に追加

リードフレーム組立体樹脂モールド用成形型の型開きの際に第１及び第２の型の一方にのみ樹脂封止体、ランナ樹脂及びゲート樹脂を保持して、樹脂モールド用成形型により形成される封止樹脂のゲート欠けを防ぐ。 - 特許庁

SPACER ASSEMBLY OF FLAT DISPLAY DEVICE, FLAT DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH THE SAME, PRODUCTION METHOD OF SPACER ASSEMBLY AND DIE USED FOR PRODUCTION OF SPACER ASSEMBLY例文帳に追加

平面表示装置のスペーサアッセンブリ、これを備えた平面表示装置、スペーサアッセンブリの製造方法、スペーサアッセンブリの製造に用いる金型 - 特許庁

To provide a spacer assembly for a flat display device which can be manufactured easily, the flat display device provided with it, a production method of the spacer assembly and a die used for production of the spacer assembly.例文帳に追加

容易に製造可能な平面表示装置用のスペーサアッセンブリ、これを備えた平面表示装置、スペーサアッセンブリの製造方法、およびスペーサアッセンブリの製造に用いる金型を提供することにある。 - 特許庁

The block material is manufactured by impregnating this assembly of long vascular bundles of a bamboo with a thermosetting resin and by molding under heating and pressurizing in a metallic die.例文帳に追加

また、ブロック材は、この竹長維管束集合体に熱硬化性樹脂を含浸させ、金型中、加熱下で加圧成型して製造される。 - 特許庁

The switching assembly includes a ceramic substrate and a switch die having a positive electrode connected to the electrical pad on the ceramic substrate.例文帳に追加

スイッチング組立体は、セラミック基板と、セラミック基板上の電気パッドに接合された陽極を含むスイッチダイとを含む。 - 特許庁

Consequently, the sub-assemblies 20 can be formed with a single forming die and assembly of the sub-assemblies 20 can be facilitated.例文帳に追加

したがって、単一の成形型によりサブアセンブリ２０を形成することができ、かつサブアセンブリ２０の組み付けを容易にすることができる。 - 特許庁

In this assembly, a vertical optoelectronic die may be vertically connected to a horizontal laminate through a flexible circuit.例文帳に追加

このアセンブリでは、垂直な向きのオプトエレクトロニク・ダイを水平な向きのラミネートにフレキシブル回路を介して垂直に接続することができる。 - 特許庁

The shell auxiliary assembly body 10 has a rear shell 30 made of a die-casting and a screw-cutting processed front shell 12.例文帳に追加

シェル副組立体１０は、ダイキャスト製後シェル３０及びねじ切り加工された前シェル１２を有する。 - 特許庁

The cooling assembly 10 provides one electrode and is electrically connected to one pole of an LD bar 60 via a die spacer 41.例文帳に追加

冷却アセンブリ１０は一方の電極を提供し、ダイスペーサ４１を介してＬＤバー６０の一方の極と電気的に接続される。 - 特許庁

A circuit assembly (10) having a thermal insulation base (14), a thermal conduction plate (12) and a die with built-in circuits (15) is shown.例文帳に追加

断熱ベース(14)、熱伝導プレート(12)及び回路内蔵のダイ(15)を有する回路アセンブリ(10)が開示される。 - 特許庁

The stearic acid acts as a lubricant for reducing frictional resistance between a die assembly and both particles in a compacting step S2.例文帳に追加

このステアリン酸は、成形工程Ｓ２において、両粒子と金型との間の摩擦抵抗を低減する潤滑剤として作用する。 - 特許庁

The assembly can be easily positioned in the molding die by the positioning part, and makes the productivity of the reactor 1β excellent.例文帳に追加

位置決め部により、組合体を成形型に容易に位置決めでき、リアクトル1βの生産性に優れる。 - 特許庁

To provide an injection-molding die assembly which does not contaminate a product and is miniaturized and prevents a malfunction of a piston.例文帳に追加

製品を汚染せず、小型化でき、ピストンの動作不良を防止できる射出成形金型装置を提供する。 - 特許庁

A method through which an electronic assembly 10 equipped with a semiconductor die 11 mounted on a board 12 is underfilled is provided.例文帳に追加

基板１２上に実装された半導体ダイ１１を備えた電子アセンブリ１０をアンダフィリングするための方法が提供される。 - 特許庁

To provide a punch die assembly having a large diameter and provided with a cover of a stripper spring which is easily attachable and detachable.例文帳に追加

大径のパンチ金型組立体において、容易に着脱可能なストリッパースプリングのカバーを備えたパンチ金型組立体の提供。 - 特許庁

To provide an improved assembly for joining between a horizontal optical fiber cable and a vertical optoelectronic die.例文帳に追加

水平な向きの光ファイバ・ケーブルと垂直な向きのオプトエレクトロニク・ダイの間の改良型の結合アセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide a die assembly for press working and a press device with which the occurrence of galling and the damage of a workpiece can be suppressed.例文帳に追加

型かじりやワークの破損の発生を抑制することのできるプレス加工用金型アセンブリとプレス加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mold assembly for injection molding in which a slide die is not opened even by opening a parting line.例文帳に追加

パーティングラインが開いてもスライド金型が開かないようにした射出成形用金型装置を提供する。 - 特許庁

Thus, even when there is a deviation in assembly, the tapered parts T1-T5 hold the die, surely ensuring four-point support.例文帳に追加

而して、組付けのズレ等があっても、ダイ金型把持時に、テーパ部Ｔ１〜Ｔ５がならって把持でき、４点支持が確実に行なわれる。 - 特許庁

A beam of an optical measuring means is transmitted into the fence 7 of the die assembly 1 to measure directly the gaseous ammonia 4 quantity in the fence 7.例文帳に追加

前記金型のフェンス内に光学的測定手段の光線を透過させて、フェンス内でアンモニアガス量を直接測定する。 - 特許庁

To provide a die-assembly for bending which is able to manufacture in a short time and easily, and inexpensive, and able to carry in and out easily a work.例文帳に追加

製造を短時間で簡単に行うことができ安価であり、併せてワークを容易に搬入出できる曲げ金型を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING BASKET FOR HOUSING USED NUCLEAR FUEL ASSEMBLY AND SURFACE TREATMENT METHOD FOR EXTRUSION DIE例文帳に追加

使用済み核燃料集合体収納用バスケットの製造方法及び押出しダイスの表面処理方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an intake device and the intake device reducing number of forming die and facilitating assembly.例文帳に追加

成形型の数が低減され、組み付けが容易な吸気装置および吸気装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Through-holes 10 are formed in a wiring board 3, and resin is filled from a resin passage of a die assembly via the through-holes 10, and the die assembly is disassembled into an upper, medium and lower dies each being changeable to change of the resin passage, thereby coping with various type of semiconductor packages.例文帳に追加

配線基板３に貫通孔１０を設け、金型の樹脂流路から貫通孔１０を介して樹脂の充填を行う、また、金型を上型および中型および下型に分離して、各部分を交換可能にすることで樹脂流路の変更を行って多種の半導体パッケージに対応する。 - 特許庁

A cavity 49 formed in a die assembly 48 under closed state in secondary injection process is injected with a molten resin from a plurality of gates 51 provided in the die assembly 48 at parts corresponding to the protruding parts 24 of respective blades 19.例文帳に追加

２次射出工程での型閉じ状態の金型装置４８内に形成されるキャビティ４９に、各ブレード１９の突出部２４に対応する部分で金型装置４８に設けた複数のゲート５１から溶融樹脂を注入する。 - 特許庁