「MOUNTED SUBSTRATE」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The panel substrate 101 is mounted to a working susceptor 10 to execute various package processes.例文帳に追加

パネル基板１０１を作業サセプタ１０に搭載して、各種パッケージ工程を実行するものである。 - 特許庁

A semiconductor device 4 is mounted to a substrate frame 1 having a plurality of device formation regions 2.例文帳に追加

複数の装置形成領域２を有する基板フレーム１上に半導体素子４を搭載する。 - 特許庁

CAVITY SPANNING BOTTOM ELECTRODE OF SUBSTRATE-MOUNTED BULK WAVE ACOUSTIC RESONATOR例文帳に追加

基板実装型バルク波音響共鳴器の空洞全体にまたがる下部電極 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor element 28 mounted on a laminated substrate.例文帳に追加

半導体装置は、積層基板上に搭載された半導体素子２８を有する。 - 特許庁

The light-emitting diode 10 is mounted on a substrate 21 by downwardly locating this p-side electrode 14.例文帳に追加

このｐ側電極１４を下にして発光ダイオード１０を基板２１上に実装する。 - 特許庁

Accordingly, the semiconductor chip is mounted on a circuit substrate by a flip-chip system.例文帳に追加

その後、この半導体チップを回路基板上にフリップチップ方式で実装する。 - 特許庁

Namely, the microphone 302 and receiver are mounted on the different surfaces of the one substrate 301.例文帳に追加

つまり、マイク３０２およびレシーバは、同一の基板３０１の異なる面に実装される。 - 特許庁

The semiconductor elements 4 and 5 are mounted on an insulating substrate 2 comprising a metal layer 3.例文帳に追加

半導体素子４、５は金属層３を有する絶縁基板２上に搭載される。 - 特許庁

Many light emitting diodes 22 which differ in light irradiation direction are mounted on one substrate 21.例文帳に追加

光照射の方向を異ならせた多数個の発光ダイオード２２が１つの基板２１に搭載されている。 - 特許庁

SHEET SUBSTRATE FOR OSCILLATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE MOUNTED CRYSTAL OSCILLATOR USING THE SAME例文帳に追加

発振器用シート基板及びこれを用いた表面実装用水晶発振器の製造方法 - 特許庁

Chip parts constituting the strobe light control circuit are mounted on the front surface of a sub-substrate 24.例文帳に追加

副基板２４には、その前面にストロボ調光回路を構成するチップ部品が実装されている。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is mounted using a lead-free solder 25 on the external substrate 20.例文帳に追加

そして、鉛フリーはんだ２５を用いて上記半導体装置１を外部基板２０に実装する。 - 特許庁

A substrate 1 in which semiconductor elements 2a, 2b are mounted, is fixed to the cooling surface of the cooler 3.例文帳に追加

冷却器３の冷却面上には半導体素子２ａ，２ｂが実装された基板１が固定されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTED SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, METHOD FOR CHECKING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体装置搭載基板とその製造方法およびその基板検査法、並びに半導体パッケージ - 特許庁

A substrate 1 prior to being conveyed to a chuck 10 is mounted on a cooling plate 40 and cooled.例文帳に追加

チャック１０へ搬送する前の基板１を、クーリングプレート４０に搭載して、冷却する。 - 特許庁

This mounting structure 1 has a semiconductor device 2 mounted on a substrate 3 through an NCF 4.例文帳に追加

基板３上にＮＣＦ４を介して実装された半導体装置２を有する実装構造体１である。 - 特許庁

Position measuring means (45, 46) are mounted on the constituent member (4) having a substrate holding mechanism (101).例文帳に追加

位置計測手段(４５，４６)は基板保持機構(１０１)を有する構成部材(４)に搭載する。 - 特許庁

A land 11 is formed on the lower face of a module substrate 3 mounted on the mother board 2.例文帳に追加

マザー基板２に実装されるモジュール基板３の下面にランド１１が形成されている。 - 特許庁

THIN PLATE TRANSFERRING METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING METHOD, SEMICONDUCTOR-MOUNTED SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

薄板搬送方法、半導体チップの実装方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

The bus bars 2, 3 are mounted on a cooling metal substrate 4 via an electric insulating sheet 5.例文帳に追加

バスバー２、３は電気絶縁シート５を介して冷却用金属基板４に搭載される。 - 特許庁

A flexible substrate 50 having provided various circuit patterns on the upper face side is mounted on a mounting plate 60.例文帳に追加

上面側に各種回路パターンを設けたフレキシブル基板５０を取付板６０上に載置する。 - 特許庁

To prevent a substrate from being mounted on a chuck with a posture rotated in a θ direction with respect to the chuck.例文帳に追加

基板がチャックに対してθ方向に回転した姿勢でチャックに搭載されるのを防止する。 - 特許庁

A semiconductor module 4 (41 to 44) is surface-mounted on a first surface 31 of the resin substrate 3.例文帳に追加

半導体モジュール４（４１〜４４）は、樹脂基板３の第１面３１に表面実装される。 - 特許庁

An active element Q1 included in an oscillation circuit is mounted on the substrate 3.例文帳に追加

発振回路に含まれる能動素子Ｑ１は基板３上に実装されている。 - 特許庁

Then, soldering balls, etc., are mounted on the lower surface of the multilayer wiring substrate 20, thereby making the semiconductor device into individual pieces.例文帳に追加

この後、多層配線基板２０の下面にはんだボール等を搭載し、半導体装置を個片化する。 - 特許庁

To promptly change a temperature of a lower electrode on which a semiconductor substrate is mounted.例文帳に追加

半導体基板を載置する下部電極の温度を速やかに変更可能にする。 - 特許庁

An IC 2 as a semiconductor element is mounted on the main surface of a substrate 1.例文帳に追加

基材１の主面上には、半導体素子であるＩＣ２が実装されている。 - 特許庁

Therefore, more semiconductor chips can be mounted in the same area on the substrate.例文帳に追加

このため同一の面積においては、より多くの半導体チップを基板上に実装することができる。 - 特許庁

ELECTROMAGNETIC-WAVE SHIELD FRAME, AND ELECTRONIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC APPLIANCE MOUNTED THEREWITH例文帳に追加

電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE, OPTOELECTRONIC DEVICE, LIQUID CRYSTAL DEVICE, ELECTROLUMINESCENCE DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体チップ実装基板、電気光学装置、液晶装置、エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 - 特許庁

A substrate W is mounted on the hot plate HP and is thereby heated to a prescribed temperature.例文帳に追加

基板Ｗは、ホットプレートＨＰ上に載置されることにより所定の温度に加熱される。 - 特許庁

A component integrating this module substrate 3 with the isolator 1 is mounted on a printed circuit board 2.例文帳に追加

このモジュール基板３とアイソレータ１とを一体化した部品をプリント基板２に実装する。 - 特許庁

The VCSEL 4 and PD 5 are mounted to different locations on a transparent mounting substrate 6.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ４及びＰＤ５は、透明な実装基板６上の互いに異なる位置に実装される。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate on which more semiconductor chips with high reliability are mounted.例文帳に追加

信頼性の高い半導体チップの乗り数を多くした半導体基板を提供する。 - 特許庁

The adhesive sheet 2 to which the flexible substrate 1 is glued is mounted on a case 3.例文帳に追加

フレキシブル基板１が貼着されている粘着シート２を、ケース３上に載置する。 - 特許庁

The getter 222 having a rectangular shape is mounted to the substrate 21 by metal hooks 24.例文帳に追加

四角形のタブレット状のゲッター２２２は、金属の爪２４により基板２１に取付けてある。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips 4 are mounted on the surface of a substrate 1 for the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置用基板１の表面に複数の半導体チップ４を搭載する。 - 特許庁

When the flatness is appropriate, the electronic parts are mounted on a substrate based on positioning data.例文帳に追加

平坦度が適正であれば、位置決めデータに基づいて電子部品を基板上に搭載する。 - 特許庁

A thermal head 11 and a voltage detection circuit 12 are mounted on the same substrate.例文帳に追加

またサーマルヘッドと１１と電圧検出回路１２を同一の基板に実装する。 - 特許庁

A chip scale package (5 to 8) is respectively mounted to four corners of the wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の四隅には、夫々チップスケールパッケージ５〜８が搭載されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having high radiating characteristics capable of preventing wiring constraints from being imposed on a mounted substrate.例文帳に追加

高い放熱特性を有し、実装基板に配線制約を与えない半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 3 is mounted on nearly the middle part of a wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の略中央部には、半導体チップ３が搭載されている。 - 特許庁

The first semiconductor chip 11 is mounted perpendicular to the plane of the substrate 20.例文帳に追加

第１の半導体チップ１１は、基板２０の平面に対して垂直方向に搭載される。 - 特許庁

To provide a surface-mounted antenna of a dual band by an antenna substrate.例文帳に追加

１つのアンテナ基体によりデュアルバンドの表面実装型アンテナを提供する。 - 特許庁

SMALL-SIZED THIN ANTENNA, MULTI-LAYERED SUBSTRATE AND HIGH-FREQUENCY MODULE, AND RADIO TERMINAL MOUNTED WITH THEM例文帳に追加

小型薄型アンテナ、多層基板および高周波モジュール、それらを搭載した無線端末 - 特許庁