「MOUNTED SUBSTRATE」に関連した英語例文の一覧と使い方(143ページ目) - Weblio英語例文検索

In the thermocompression bonding device of the semiconductor component for thermocompression-bonding a chip 6 with a substrate 4, a thermocompression bonding head 16 is constituted such that the holding tool 12 is detachably mounted on a ceramic heater 23 provided on an electrically grounded conductive liftable block 20 and generating heat by applying AC voltage.例文帳に追加

チップ６を基板４に熱圧着する半導体部品の熱圧着装置において、熱圧着ヘッド１６を、電気的に接地された導電性の昇降ブロック２０に設けられ交流電圧を印加することにより発熱するセラミックヒータ２３に保持ツール１２を着脱自在に装着するとともに、昇降ブロック２０と導電コード２８を介して導通状態にある導電バネ部材２７を保持ツール１２に接触させることにより、保持ツール１２を常に電気的に接地された状態とする。 - 特許庁

In a read head 52, an LED 54 and a photodiode 56 are provided on a substrate 58, a head member 60 integrated nearly in a V shape by a light-transmitting member is mounted.例文帳に追加

読取りヘッド５２には、基板５８にＬＥＤ５４とフォトダイオード５６が設けられていると共に、光透過性部材によって略Ｖ字形状に一体成形されたヘッド部材６０が取り付けられており、ＬＥＤが発する光が導光部６６を透過して検知面６４から、検知面に接触しながら移動するスライド３４の裏面３４Ａに照射され、この裏面に形成されているいるバーコードに応じて反射された光が、検知面から導光部６８を透過してフォトダイオードに入射されるようになっている。 - 特許庁

In the method for mounting electronic components, electronic components 6 retained by a carrier tape 7 are picked up by a nozzle 11 of a transfer head and are mounted on a substrate.例文帳に追加

キャリアテープ７に保持された電子部品６を移載ヘッドのノズル１１によってピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法において、電子部品を保持したキャリアテープ７の上面の高さ検出点Ｈの高さ位置を移載ヘッドに備えられた高さ位置検出手段により検出し、この高さ位置を高さ差Ｄだけ補正した位置電子部品６の部品高さ位置として記憶部に登録し、この登録されたデータに基いて移載動作時のノズル１１の下降ストロークを制御する。 - 特許庁

The electronic component composed of an integrated circuit mounted on the monolithic substrate comprises a direct sampling type tuning module which can receive a satellite digital television analog signal composed of several channels, and several channel decoding digital modules connected to an output part of a tuning module to simultaneously transmit several data packet streams corresponding to several different channels that is selected.例文帳に追加

本発明は、モノリシック基板上に実装された集積回路から成り、いくつかのチャネルから構成された衛星デジタル・テレビジョン・アナログ信号を受け取ることができる直接サンプリング型同調モジュールと、いくつかの異なる選択されたチャネルに対応するいくつかのデータパケット・ストリームをそれぞれ同時に送達するように同調モジュールの出力部に接続されたいくつかのチャネル復号デジタル・モジュールとを組み込んだ電子部品を提供する。 - 特許庁

The active energy ray-curable conductive ink is an electroconductive ink containing a conductive substance and a binder component comprised of a chlorinated polyester and an active energy ray-polymerizable compound, and the above non contact-type media comprises the conduction circuit, that is formed by applying the conductive ink on a substrate, and an IC chip mounted in a state electrically connected with the conductive circuit.例文帳に追加

導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディアである。 - 特許庁

In the LED mounting substrate 1a in which the LED element 20 is mounted on the printed circuit board 10a applied with a white solder resist 12, pads 13 connected to terminals 23 of the LED element are formed on the printed circuit board and a white resin 30 containing a white pigment is applied on the surface of the printed circuit board so as to cover the wiring region between terminal and the pads.例文帳に追加

白色のソルダーレジスト１２が塗布されたプリント配線板１０ａ上にＬＥＤ素子２０が実装されたＬＥＤ実装基板１ａであって、前記プリント配線板には、ＬＥＤ素子の端子２３と接続されるパッド１３が形成され、前記端子と前記パッドとの配線領域を覆うように前記プリント配線板の表面に白色顔料を含んだ白色樹脂３０が塗布されているＬＥＤ実装基板としている。 - 特許庁

In a memory module, a plurality of memories 2 are mounted on a module substrate 1, Vref-Vss impedance near the memories 2 is coupled with Vss by a decoupling capacitor 5 and Vref planes 4 to reduce impedance, the Vref plane 4 is individually provided for each memory 2, and the Vref planes 4 are connected by high-impedance wiring or high-impedance chip components 3-1, 3-2.例文帳に追加

メモリモジュールにおいて、モジュール基板１上にメモリ２を複数実装し、このメモリ２の近傍のＶｒｅｆ−Ｖｓｓ間インピーダンスをデカップリングコンデンサ５とＶｒｅｆプレーン４でＶｓｓと結合させて広い周波数領域で低インピーダンス化を図り、Ｖｒｅｆプレーン４は各メモリ２毎に個別に設け、Ｖｒｅｆプレーン４間を高インピーダンス配線、又は高インピーダンスチップ部品３−１，３−２で接続する。 - 特許庁

This forming method, using a mask having mask openings at positions corresponding to those of arranged solder bumps 46, comprises a step of printing solder paste to the mounted substrate 10 and a step of forming the preliminary solder by heating and melting the solder paste after printing the solder paste, and mask openings having larger area than that of the resist openings are formed in the mask used in the step of printing solder paste.例文帳に追加

このとき、ハンダバンプ４６の配設位置に対応する位置にマスク開口部を有したマスクを用い、ハンダペーストを実装基板１０に印刷する工程と、ハンダペースト印刷実施後にハンダペーストを加熱溶融して予備ハンダを形成する工程とを有し、かつ、ハンダペースト印刷工程で用いるマスクとして、レジスト開口部の面積に対し大きな面積を有したマスク開口部が形成されたものを用いる。 - 特許庁

Electronic components are picked up by a plurality of transfer heads 8A and 8B provided corresponding to a plurality of supply parts 4A and 4B from the plurality of supply parts 4A and 4B for supplying electronic components, and then are mounted on a substrate 3 by the method for mounting electronic components.例文帳に追加

電子部品を供給する複数の供給部４Ａ，４Ｂからこれらの供給部に対応して設けられた複数の移載ヘッド８Ａ，８Ｂによって電子部品をピックアップし、基板３に実装する電子部品の実装方法において、認識装置９Ａ，９Ｂのいずれかが停止した場合には、当該認識装置側の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、この移載ヘッドから他の側の移載ヘッドに電子部品を搬送コンベア１０を介して受け渡し、反対側の認識装置によって認識した後に基板３へ実装する。 - 特許庁

To provide a wiring board, on which electronic parts can be mounted at a high density and wires can be laid at high density by directly mounting a semiconductor chip on the board and high connection reliability can be maintained between conductor wiring and an insulating substrate, and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

高密度に集積された半導体チップ等の電子部品を高密度に実装するための配線基板において、配線パターンの微細化に伴う配線導体幅の減少が配線導体と絶縁基板との接着強度の低下を招き、配線基板とベアチップの熱膨張係数の差異等によってベアチップを接合した配線導体が絶縁基板から剥離してしまうという課題を解決し、絶縁基板に対して強固な接着性を有する配線導体を備えた配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁