「MOUNTED SUBSTRATE」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a substrate loading component which can be strongly fixed on a substrate by efficiently blocking pattern peeling even when the substrate loading component, having an operating part or an inserting/ejecting part that can be mounted on the substrate, is mounted on the substrate by reflowing.例文帳に追加

本発明は基板に搭載することができる操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品を基板にリフローで搭載しても、パターン剥離を効率よく阻止することができ、強固に基板に固定できる基板搭載部品を得るにある。 - 特許庁

Provided is a supply device which is mounted with a substrate carried by the moving device and the supply device is provided with a fork- shaped substrate mount part which has an opening in its front; and a hand provided with a suction pad is inserted into the remounting device from a substrate bottom surface mounted on the substrate mount part to suck the substrate.例文帳に追加

移動装置によって移送された基板を載置する供給装置を設け、この供給装置に前方が開口したフォーク状の基板載置部を設けると共に、移載装置に吸着パットを設けたハンドを基板載置部に乗せられた基板底面より挿入し、基板を吸着するよう構成した。 - 特許庁

A first substrate 13 where the large-power parts 15 are mounted is mounted to the first split enclosure 17 in a thermally connected state, and a second substrate 14 where a control circuit including a microcomputer 16 is mounted is mounted to the second split enclosure 18 in a thermally connected state.例文帳に追加

大電力部品１５を実装した第１の基板１３を、第１分割筐体１７に熱的接続状態に取付け、マイコン１６を含む制御回路を実装した第２の基板１４を、第２分割筐体１８に熱的接続状態に取付ける。 - 特許庁

LEDs 2 are mounted or elastically mounted on a strip-shaped flexible substrate 6 with an equidistance and the mounted flexible substrate 6 is pasted on plastic metal such as strip-shaped aluminum 5 or the like on an non-plastic member made of rubber or resin to compose an LED-continuously-mounted belt 4.例文帳に追加

ＬＥＤ２を帯状フレキシ基板６に等間隔に装着または弾性装着し、この実装済みのフレキ基板６を帯状アルミ５等の可塑性金属又はゴム或いは樹脂製の反可塑性部材に貼り付けることで発光ダイオード連装ベルト４を構成する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for soldering a surface-mounted component, which can prevent a gap between a position at which solder is applied and a position at which a surface-mounted component is mounted on a substrate when the surface-mounted component is reflow-soldered onto the substrate.例文帳に追加

基板に対して表面実装部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに際し、はんだ付着位置と表面実装部品の基板への実装位置との位置ズレを防止することが可能な表面実装部品のはんだ付け方法および表面実装部品のはんだ付け装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor-mounted substrate; a housing which has an opening and houses the semiconductor-mounted substrate; and screw block terminals 31, which are secured to the periphery forming the opening and electrically connected to the semiconductor-mounted substrate.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、半導体搭載基板と、開口を有し、半導体搭載基板を収納する筐体と、開口を構成する周縁において固定され、半導体搭載基板と電気的に接続されたネジブロック端子３１とを備える半導体装置である。 - 特許庁

Thus, even if a mounted substrate 2 is contracted due to a temperature decline, and distortion is generated in a solder bump 3 connecting an LSI chip 1 and the mounted substrate 2, since the periphery 1b is contracted in accordance with the contraction of the mounted substrate 2, stress applied to the periphery 1b is reduced.例文帳に追加

したがって、たとえば温度降下により、実装基板２が収縮し、ＬＳＩチップ１と実装基板２とを接続する半田バンプ３において歪が生じても、周辺部１ｂは実装基板２の収縮に追随して収縮するため、周辺部１ｂにかかる応力は低減される。 - 特許庁

The electric substrate 11 is mounted with connectors (female) 25, and the electric substrate 12 is mounted with connectors (male) 26 to be fit in with the connectors 25 and connectors (female) 27 on the rear face, and the electric substrate 13 is mounted with connectors 28 to be fit in with the connectors 27.例文帳に追加

電気基板１１には、コネクタ（雌）２５が実装され、電気基板１２には、コネクタ２５に嵌入可能なコネクタ（雄）２６と、その裏面側にコネクタ（雌）２７が実装され、電気基板１３には、コネクタ２７に嵌入可能なコネクタ２８が実装されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounted substrate capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the semiconductor element mounted substrate, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the semiconductor element mounted substrate, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

The emergency lighting fixture is provided with a fixture body 10, a light source substrate 2 with a light source 1 consisting of a plurality of LEDs 1a mounted, a charging circuit substrate 3 with a charging circuit 3a mounted, a lighting circuit substrate 4 with a lighting circuit 4a mounted, and a storage cell 5.例文帳に追加

非常用照明器具は、器具本体１０と、複数のＬＥＤ１ａからなる光源１が実装された光源基板２と、充電回路３ａが実装された充電回路基板３と、点灯回路４ａが実装された点灯回路基板４と、蓄電池５とを備える。 - 特許庁

Specifically, the un-mounted portion P13 of the LED 22 is indirectly or directly detected in three steps which are an inspection step (before mounting) for the mounted element substrate 2, an inspection step (after mounting) for the mounted element substrate 2, and an inspection step for the mounting substrate 1.例文帳に追加

具体的には、実装素子基板２の検査工程（実装前）、実装素子基板２の検査工程（実装後）および実装基板１の検査工程という３つの工程において、ＬＥＤ２２の未実装箇所Ｐ１３を間接的または直接的に検出する。 - 特許庁

Mask surface supporting members are mounted to hold a mask around the substrate that is an object for the printing, one of the mask surface supporting members being fixedly mounted so that it may abut one side of the substrate mounted on the printing table, and the other can move to the end of the other side of the substrate.例文帳に追加

印刷対象物である基板の周囲のマスクを保持するためのマスク面支持部材を設け、このマスク面支持部材の一方が印刷テーブル上に載置される基板の一方の側面に当接するように固定配置され、他方が基板の他方側の端部に移動可能に配置されている。 - 特許庁

To provide a substrate system and a substrate holder capable of protecting a module substrate and mounting the module substrate on a substrate to be mounted by simple work, in a device having a plurality of substrates.例文帳に追加

複数の基板を有する装置において、モジュール基板を保護し、かつ取付け対象の基板に、モジュール基板を簡単な作業で取り付けることができる基板システム及び基板ホルダを提供する。 - 特許庁

Further, once the substrate is positioned and fixed to the substrate fixture, the components can be mounted on both the top and reverse sides of the substrate with high precision without detaching the substrate from the substrate fixture.例文帳に追加

また、この基板固定治具に基板を一度位置決め固定すれば基板固定治具から基板を取り外さなくても基板の表裏両面に部品を高精度に実装することができる。 - 特許庁

The substrate support 8 is mounted with the substrate W while allowing warpage of the substrate by the inclined surface 82, so dust production due to rubbing between the substrate W and substrate support 8 is avoided.例文帳に追加

基板支持体８は、基板の反りを傾斜面８２で許容するようにして基板Ｗを載置するので、基板Ｗと基板支持体８とが擦れて、発塵することを回避する。 - 特許庁

To evenly get a treated gas across the whole area of a substrate to be processed that is mounted on a substrate mounting platform, and control the heat transfer coefficient between the substrate and the substrate mounting platform, thus making the temperature of the substrate uniform across its whole surface.例文帳に追加

基板載置台に載置した被処理基板に処理ガスを該基板の全域に均等に行き渡らせると共に、該基板と基板載置台間の熱伝達率を制御し、被処理基板の温度を面全域で均一化する。 - 特許庁

A driver IC 8 for driving and controlling the LED substrate 4 is mounted on the driver substrate 9, the LED substrate 4 and the driver substrate 9 being electrically connected through inter-substrate connectors 10 and 11.例文帳に追加

ドライバ基板９にはＬＥＤ基板４を駆動制御するドライバＩＣ８が実装され、ＬＥＤ基板４とドライバ基板９は、基板間コネクタ１０，１１で電気的に接続される。 - 特許庁

To suppress dusting on a back of a substrate to be treated during substrate treatment, which is performed while the substrate is mounted on a substrate mounting stage, while securing uniformity in substrate treatment.例文帳に追加

被処理基板を基板載置台に載置して実行する基板処理時に、基板処理の均一性を確保しつつ、被処理基板裏面における発塵を抑制する。 - 特許庁

A circuit board consists of a one-side substrate 30 serving as a main substrate and a layered substrate 40 of which the area is smaller than that of the one-side substrate 30, wherein a tuner part 22, an inverter part 29 and a power supply part 27 are mounted on the one-side substrate 30.例文帳に追加

回路基板を、メイン基板となる片面基板３０と、これより面積の小さい積層基板４０とで構成し、片面基板３０にチューナ部２２、インバータ部２９および電源部２７を搭載する。 - 特許庁

A substrate treating apparatus for heating and treating a substrate 4 housed in a treatment chamber 1 comprises a substrate mounting stand 3 on which the substrate is mounted and heated and a heat reflection board 25 opposed to the substrate mounting stand 3.例文帳に追加

処理室１内に収納した基板４を加熱して処理する基板処理装置に於いて、基板を載置して加熱する基板載置台３と該基板載置台に対向する熱反射板２５とを具備する。 - 特許庁

Disclosed is the substrate conveying mechanism which conveys a liquid crystal substrate in the liquid crystal substrate inspecting device, and the substrate conveying mechanism includes a palette where the liquid crystal substrate is mounted and a roller for palette conveyance which comes in contact with a lower portion of the palette to freely movably support it.例文帳に追加

液晶基板検査装置において液晶基板を搬送する基板搬送機構であって、液晶基板を載置するパレットと、このパレットの下部と接触し移動自在に支持するパレット搬送用ローラーとを備える。 - 特許庁

The metal wire terminal 42 on the side surface S of an electronic device 2 is connected to a mounting substrate 50 such that a direction of a substrate of the electronic device 2 including an electronic component 30 mounted on the wiring substrate 1 crosses perpendicularly a direction of a substrate of the mounting substrate 50.例文帳に追加

配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 - 特許庁

A first adhesive S1 is mounted on a wiring substrate 16 on which a light emitting element 11 is mounted, a second adhesive S2 is mounted on an actuator base 2, a third adhesive S3 is mounted on a diffraction grating 13 as optical components and a fourth adhesive S4 is mounted on a cover 4.例文帳に追加

発光素子１１を搭載した配線基板１６に第１接着剤Ｓ１をマウントし、アクチュエータベース２に第２接着剤Ｓ２をマウントし、光学部品としての回折格子１３に第３接着剤Ｓ３をマウントし、カバー４に第４接着剤Ｓ４をマウントする。 - 特許庁

The coaxial connector mounted circuit board comprises the multilayer wiring substrate and coaxial connector.例文帳に追加

同軸コネクタ搭載回路基板は多層配線基板と同軸コネクタを備える。 - 特許庁

The getter 221 having a circular tablet shape is mounted to the substrate 21 by a frit glass 23, etc.例文帳に追加

円形のタブレット状のゲッター２２１は、フリットガラス２３等により基板２１に取付けてある。 - 特許庁

A smallest semiconductor chip 3 is mounted on a glass epoxy substrate 4.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板４上に最も小さい半導体チップ３が搭載されている。 - 特許庁

A gallium nitride based semiconductor element 102 is mounted on the substrate including the electric wiring and lead bonded.例文帳に追加

この電気配線を含む基板上に、窒化ガリウム系半導体素子１０２を載せリード接合する。 - 特許庁

COPPER ALLOY SUITABLE FOR IC LEAD PIN FOR PIN GRID ARRAY MOUNTED ON PLASTIC SUBSTRATE例文帳に追加

プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用ＩＣリードピンに適した銅合金 - 特許庁

A semiconductor chip 105 is mounted on a wiring substrate 102 through bump electrodes 104.例文帳に追加

配線基板１０２には、バンプ電極１０４を介して半導体チップ１０５が実装される。 - 特許庁

A data driving electrode and a scan driving electrode are mounted on the cathode substrate.例文帳に追加

前記カソード基板にはデータ駆動電極及びスキャン駆動電極が設置される。 - 特許庁

WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

配線基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

The integrated circuit device and the switching unit are discrete components mounted on the multilayer substrate.例文帳に追加

集積回路デバイスおよび切り替え装置は多層基板に取り付けられた別々の構成要素である。 - 特許庁

A semiconductor element mounted on the substrate side is made thicker than upper layer semiconductor elements.例文帳に追加

基板側に搭載される半導体素子を上層の半導体素子より厚くする。 - 特許庁

A device substrate 4 is prepared with an electronic device, etc. 5 and pad electrodes 6 mounted thereon.例文帳に追加

電子デバイス等５及びパッド電極６が表面に設けられたデバイス基板４を準備する。 - 特許庁

A cap is mounted on the stem for housing the substrate and a laser diode.例文帳に追加

ステム上には基板及びレーザダイオードを収容するようにキャップが取りつけられている。 - 特許庁

A semiconductor laser drive circuit is provided with a driving IC 4 and a substrate mounted with the IC 4.例文帳に追加

半導体レーザ駆動回路は、駆動用ＩＣ４と、ＩＣ４が搭載された基板を備えている。 - 特許庁

A semiconductor module 1 has a plurality of rectangular semiconductor devices 3 mounted on one substrate 2.例文帳に追加

一つの基板２に複数の方形状の半導体素子３を搭載してなる半導体モジュール１。 - 特許庁

The semiconductor element 1 is mounted on a substrate 2, and the electronic component 4 is arranged around the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体素子１は基板２に搭載され、半導体素子１の周囲に電子部品４が配置される。 - 特許庁

The substrate for mounting the electronic component has the electronic component 1 having electrodes 12 and 13 formed mounted on a function piece 11.例文帳に追加

機能片１１に電極１２、１３が形成された電子部品１が実装される。 - 特許庁

To provide a back light unit wherein a substrate mounted with LED light sources can be easily exchanged.例文帳に追加

ＬＥＤ光源を実装した基板を容易に交換することのできるバックライトユニットを提供する。 - 特許庁

PATTERN ANTENNA AND ANTENNA APPARATUS WITH PATTERN ANTENNA MOUNTED ON MASTER SUBSTRATE例文帳に追加

パターンアンテナ及びパターンアンテナを親基板に実装したアンテナ装置 - 特許庁

A semiconductor element is mounted on a wiring pattern formed on the multi-layered wiring substrate.例文帳に追加

この多層配線基板に形成した配線パターン上に半導体素子を実装する。 - 特許庁

In a third step, the component electrodes 5 are mounted on cream solder substrate pads on a printed board.例文帳に追加

第三ステップで、部品電極５をプリント基板のクリームはんだ、基板パッドに搭載させる。 - 特許庁

The semiconductor chip is mounted on a substrate of a package to form a Schottky barrier on the reverse surface.例文帳に追加

また、その裏面にショットキー障壁を形成するようにパッケージの基板にマウントする。 - 特許庁

The noncontact type medium is mounted with such the electroconductive circuit and IC chips on a substrate.例文帳に追加

および、基材上にそのような導電回路及びICチップを積載した非接触型メディア。 - 特許庁