「MOUNTED SUBSTRATE」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The invention relates to the shell type LED mounted substrate having a shell type LED 1 mounted on a circuit board 2.例文帳に追加

砲弾型ＬＥＤ１を回路基板２に搭載して形成された砲弾型ＬＥＤ搭載基板に関する。 - 特許庁

A control element 41 is mounted on a wiring substrate 4 mounted on a base member 1, a heat radiation plate 5 is overlapped on the control element.例文帳に追加

ベース部材１に搭載した配線基板４に制御素子４１を搭載し、その制御素子に放熱板５を重ね合わせる。 - 特許庁

Electronic parts 38 are mounted on the substrate 20, and a relay connector 22 is mounted via a reed 44A or the like.例文帳に追加

基板２０に対して電子部品３８が実装されると共に、中継コネクタ２２がリード４４Ａ等を介して実装される。 - 特許庁

Thirdly, the electronic component mounted on the supplying stage is inclined in the angle of gradient and mounted on the substrate by absorbing with the picker.例文帳に追加

第３に、供給ステージに載置された電子部品を前記傾斜角度に傾斜してから、ピッカで吸着して基板に装着する。 - 特許庁

An optical function element is bonded to a glass substrate in a manner of facing down, and a cover member is mounted to cover the mounted optical function element.例文帳に追加

光機能素子がガラス基板にフェースダウンボンディングされるとともに、実装された光機能素子を覆ってカバー部材が取り付けられている。 - 特許庁

A part removing member 30 for removing a soldered part from a mounted substrate is mounted on a top end part 28 side of a soldering iron body 22.例文帳に追加

半田付けされた部品を取り付け基板より取り外す取り外し部材３０が半田ゴテ本体２２の先端部２８側に取り付けられている。 - 特許庁

A radiating material 12 is mounted on a base substrate 11, and an LSI chip 13 is mounted on the material 12.例文帳に追加

ベース基板１１上には放熱材１２が載置され、放熱材１２上にはＬＳＩチップ１３が載置されている。 - 特許庁

A light-emitting element is mounted on a substrate and a phosphor-containing resin layer and a tabular optical layer are mounted on the light-emitting element.例文帳に追加

基板上に発光素子を搭載し、発光素子上に蛍光体含有樹脂層と板状光学層を搭載する。 - 特許庁

To provide a surface-mounted antenna suitably mounted in a manner, such that a horizontal direction with respect to a substrate becomes the direction of maximum radiation.例文帳に追加

基板に対して略水平方向が最大放射方向となるように実装するのに好適な表面実装型アンテナを提供する。 - 特許庁

Connection contacts are mounted on one of the mounting faces of the mounting substrate 35 where as a CCD 25 is mounted on the other face 35b of it.例文帳に追加

実装基板３５の一方の実装面には、接続接点が実装されており、他方の面３５ｂには、ＣＣＤ２５が実装されている。 - 特許庁

In the surface-mounted light emission body 18, a plurality of light emission elements 20 manufactured by the same manufacturing line are mounted on a surface of a light emission substrate 19.例文帳に追加

面実装発光体１８は、同じ製造ラインで製造された発光素子２０を発光基板１９の板面に複数実装してなる。 - 特許庁

To provide a surface-mounted package such that a mounting area of an electronic component mounted on a substrate is made small.例文帳に追加

基板上に実装される電子部品の実装面積を小さくした表面実装パッケージを提供する。 - 特許庁

A bare chip 2a and a package component 2b are mixedly mounted onto the upper surface of the base substrate 1b, merely the package component 2b is mounted at a cavity side.例文帳に追加

ベース基板1bの上面にはベアチップ2a及びパッケージ部品2bを混載し、キャビティ側にはパッケージ部品2bのみを搭載する。 - 特許庁

A glass substrate 1 is fixedly mounted on a temperature controlling member 3 adherently mounted on a spin stage 2.例文帳に追加

ガラス基板１は、スピン・ステージ２に固着して取り付けられた温度制御部材３上に固定して載置される。 - 特許庁

An outer connector is mounted on one surface of a relay substrate 1, and an inner connector is mounted on the other surface.例文帳に追加

中継基板１の一方の面に外側コネクターが実装されると共に他方の面に内側コネクターが実装される。 - 特許庁

In a flexible substrate 2, a mounting portion on which the circuit components 3 are mounted and a non-mounted portion used as an insulating layer face each other.例文帳に追加

可撓性基板２は、回路部品３が実装される実装部分と絶縁層として用いられる未実装部分とが対向するように配設される。 - 特許庁

The connector 10 is equipped with a connector body 1, mounted on a mounted wiring substrate of equipment and a cover member 5.例文帳に追加

コネクタ１０は、機器の実装配線基板上に実装されるコネクタ本体１と、カバー部材５とを備えている。 - 特許庁

The multilayer substrate module comprises a ceramic multilayer substrate 1, an IC 4 for antenna switch, surface acoustic wave duplexers 2 and 3 mounted on the upper surface of the ceramic multilayer substrate 1, and a plurality of mounted components 7 for matching.例文帳に追加

セラミック多層基板１、アンテナスイッチ用ＩＣ４、セラミック多層基板１の上面に搭載された弾性表面波デュプレクサ２、３及び複数の整合用実装部品７とを備えた多層基板モジュール。 - 特許庁

An antenna unit 3 is mounted on one surface of the antenna substrate 4, and the LNA substrate 1 is mounted on the other surface of the antenna substrate 4.例文帳に追加

アンテナユニット３がアンテナ基板４の一方の面に実装されるとともに、アンテナ基板４の他方の面にＬＮＡ基板１が実装されている。 - 特許庁

To provide a high-frequency filter substrate having reliable shielding effects and a structure by which the substrate can be easily mounted on a microstrip line, and to provide a microstrip line mounted with this substrate.例文帳に追加

確実なシールド効果を持つとともに、マイクロストリップラインに簡便に取り付け可能な構造とした高周波フィルタ基板と、この高周波フィルタ基板を設けたマイクロストリップラインを提供することである。 - 特許庁

A semiconductor chip 12 is mounted on a first carrier substrate 1 and the first carrier substrate 1 is mounted on a second carrier substrate 2 in its erected state.例文帳に追加

半導体チップ１２が第１のキャリア基板１に実装され、第２のキャリア基板２上に第１のキャリア基板１が直立した状態で実装される。 - 特許庁

A first substrate is mounted with a first light emitting source and a photodetection means, and a second substrate different from the first substrate is mounted with a second light emitting source and a storage means.例文帳に追加

第１の発光源と光検出手段は第１の基板に実装され第２の発光源と記憶手段は第１の基板とは異なる第２の基板に実装する。 - 特許庁

To prevent leads from coming off from a substrate and suppress heat conduction from solder to a body part of an insertion component during soldering in a mounted substrate where insertion components are mounted on the substrate.例文帳に追加

基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。 - 特許庁

When a substrate 50 is mounted on the body 11, the pins 13 are inserted into and mounted to substrate holes 50a formed on the substrate 50 with the outward pressing means 15 contracted.例文帳に追加

この本体１１上に基板５０を載置する際，外側加圧手段１５が収縮した状態で，基板５０に形成された基板ホール５０aにピン１３を挿入して載置する。 - 特許庁

A clearance δ2 between the undersurface of the substrate 2 mounted on the substrate mounting surface, and the upper surface of the substrate support part of the tray 15 mounted on a tray support part 28 is around 0.2-0.3 mm.例文帳に追加

基板載置面に載置された基板２の下面と、トレイ支持部２８に載置されたトレイ１５の基板支持部の上面との隙間δ２が０．２〜０．３ｍｍ程度である。 - 特許庁

A spring seat 30 is mounted on a substrate fixing member 20, which is long in the array direction of keys of the piano which has the substrate 10 mounted on its top surface, and can slide along the length of the substrate fixing member 20.例文帳に追加

バネ座３０は、基板１０をその上面に装着するピアノの鍵の並び方向に長い基板固定部材２０に装着され、基板固定部材２０の長手方向にスライド可能となる。 - 特許庁

To provide a mounting substrate capable of preventing a crack at the connection part between a semiconductor chip mounted by a flip chip bonding and the mounting substrate, and to provide a semiconductor device with the semiconductor chip mounted on the mounting substrate.例文帳に追加

フリップチップボンディングで搭載する半導体チップと実装基板との接続部におけるクラックを防止可能な実装基板と、このような実装基板に半導体チップを搭載した半導体装置を提供すること。 - 特許庁

This electronic equipment includes a substrate on which a plurality of electronic components are mounted, a metal housing connected to the substrate, and the conductive elastic member mounted on the substrate and connected to the metal housing.例文帳に追加

この電子機器には、複数の電子部品が実装される基板と、基板に接続される金属筐体と、基板に実装されて前記金属筐体に接続される導電性弾性部材とが備えられている。 - 特許庁

The un-mounted portion P13 of an LED 22 on a substrate 1 is detected when the LED 22 is transferred from a mounted element substrate 2 to a mounting substrate 1.例文帳に追加

実装素子基板２から実装基板１上にＬＥＤ２２を転写する際の実装基板１上のＬＥＤ２２の未実装箇所Ｐ１３を検出する。 - 特許庁

The module with built-in electronic components includes a substrate 10, a semiconductor chip 19 mounted on the substrate 10, an electronic component 16 mounted on the substrate 10, and a sealing resin 24 for sealing the semiconductor chip 19 and the electronic component 16.例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。 - 特許庁

A circuit board includes a substrate, and an electronic component mounted on one surface and the other surface of the substrate, and a magnetic shield which covers the periphery of the electronic component mounted on the other surface of the substrate.例文帳に追加

回路基板は、基板と、上記基板の一方の面及び他方の面に搭載された電子部品と、上記基板の他方の面に搭載された上記電子部品の周囲を覆う磁気遮蔽シールドと、を備える。 - 特許庁

The each LED substrate is flip-chip mounted on a first side 30 of a mounting substrate 3 in such a direction that the side of the light-emitting layer 22 where a pair of electrodes 21 is mounted and the mounting substrate 3 face each other.例文帳に追加

各ＬＥＤ基材は、発光層２２における一対の電極２１が形成された面を実装基板３に対向させる向きで、実装基板３の第１の面３０上にフリップチップ実装されて構成される。 - 特許庁

A substrate holding member 12 comprises a holding member 31 on which one end of a cylindrical substrate 5 is mounted and held, and an auxiliary member 32 which holds the other end of the cylindrical substrate 5 mounted on the holding member 31.例文帳に追加

基体保持部材１２は、円筒状基体５の一端が載置されて保持する保持部材３１と、保持部材３１に載置された円筒状基体５の他端を保持する補助部材３２とを有する。 - 特許庁

This memory card comprises a substrate with a mounted component 2 such as a semiconductor memory mounted, a first housing 12 for protecting a substrate main body part and a second housing 14 for protecting a substrate terminal part on which electrode terminals 5 are provided.例文帳に追加

半導体メモリ等の実装部品２が搭載されている基板と、基板の本体部を保護する第１の筐体１２と、電極端子５が設けられる基板の端子部を保護する第２の筐体１４とから構成されている。 - 特許庁

When a substrate 10 to be carried is mounted on a stage 11 in a substrate carrier, a controller 13 controls a stage drive mechanism 12 to move the substrate mounted on the stage 11 to the compression position of electronic component.例文帳に追加

基板搬送装置１０において、搬送対象となる基板がステージ１１上に載置されると、コントローラ１３は、ステージ駆動機構１２を制御して、ステージ１１上に載置された基板を電子部品圧着位置まで移動させる。 - 特許庁

The vertical substrate 3 is supported by a heat dissipation board 4, to which a transistor 5 mounted on a main substrate 2, and another transistor 10 mounted on the vertical substrate 3, are connected.例文帳に追加

メイン基板２に実装されたトランジスタ５及び立ち基板３に実装されたトランジスタ１０が接合される放熱板４によって立ち基板３が支持される。 - 特許庁

The electronic module has an electronic substrate 210, and an interconnect substrate 240 which is mounted on the electronic substrate 210 and on which an integrated circuit chip 242 is mounted.例文帳に追加

電子モジュールは、電子基板２１０と、電子基板２１０に取り付けられており集積回路チップ２４２が搭載されてなる配線基板２４０と、を有する。 - 特許庁

A sub substrate 12 on which a motor drive circuit is mounted is erected on a main substrate 11 for a refrigerator, on which a control circuit is mounted, so that the drive circuit which occupies the main substrate 11 in a conventional method is three-dimensionally formed.例文帳に追加

制御回路を搭載した冷蔵庫の主回路基板１１に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板１２を立設し、主回路基板１１を占有していたドライブ回路を立体的に設ける。 - 特許庁

In order to mount a rotating electronic part 10 to a substrate 200, a fitting part 63 mounted on a mount portion 53 of the rotating electronic part 10 is snapped and fitted into a substrate fitting part 203 mounted on the substrate 200.例文帳に追加

回転式電子部品１０の基板２００への取り付けを、回転式電子部品１０の取付部５３に設けた係合部６３を基板２００に設けた基板係合部２０３にスナップイン係合することによって行う。 - 特許庁

The liquid crystal display panel 20 comprises a first substrate 30 having an IC chip 60 mounted on the margin thereof and a second substrate 50 disposed opposing to the first substrate 30 except the margin 31 on which the IC chip 60 is mounted.例文帳に追加

ＩＣチップ６０が縁部に搭載される第１基板３０と、ＩＣチップ６０が搭載される縁部３１を除く第１基板３０と対向して配置される第２基板５０とを有する液晶表示パネル２０である。 - 特許庁

Wiring circuits 2 mounted with a circuit elements 4 are provided on a substrate 1, and an insulating resin layer 6 having a thickness to fill a gap between the element 4 mounted on the circuits 2 and the substrate 1 is formed on the substrate 1 between the circuits 2 with a width roughly two times wider than that of the element 4.例文帳に追加

回路素子４を装着する配線回路２，２間の基板１上に、回路素子４の略２倍の幅で、装着した回路素子４と基板１の間の隙間を埋める厚みを有する絶縁樹脂層６を形成した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate where a high-output LED is easily mounted with excellent radiation property and the thickness of the mounted substrate is made to be thinner, and to provide the substrate for mounting the LED manufactured by the method.例文帳に追加

簡便に高出力ＬＥＤを実装出来る放熱性に優れ、かつ実装後の基板厚みを薄く出来る基板の製造方法およびそれにより製造されたＬＥＤ実装用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a gripping device which achieves the bonding of a workpiece and a substrate at an optimum bonding temperature by detecting the temperature of a bonded portion when the workpiece is mounted on the substrate, in the gripping device to grip the workpiece to be mounted on the substrate.例文帳に追加

基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、ワークを基板へ実装したときの接合部温度を検知し、最適な接合温度によるワークと基板との接合を可能とする把持装置を提供する。 - 特許庁

The optical module has a second substrate, an emitting and receiving element mounted on one face of the second substrate and the plug-side terminal or a land for performing signal transmission between it and the receptacle-side terminal by being mounted on one face of the second substrate.例文帳に追加

光モジュールは、第二基板と、この第二基板の一方の面に搭載された受発光素子と、第二基板の一方の面に搭載されレセプタクル側端子との間で信号伝達を行うプラグ側端子又はランドを有する。 - 特許庁

To provide a substrate for a surface-mounted element with which a surface-mounted element can be surely connected with an electrode formed on the substrate without an increase in cost, wherein the substrate has high adhesion strength.例文帳に追加

表面実装素子を基板に形成した電極に、コストアップせず、確実に接続でき、また接続強度の高い、表面実装素子用基板を提供することを目的とする。 - 特許庁