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「P- type」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索


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P- typeの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9428



例文

A p-type semiconductor region containing p-typ impurities is formed in at least part of the first layer.例文帳に追加

前記第1層の少なくとも一部には、p型の不純物を含むp型半導体領域が形成されている。 - 特許庁

In the semiconductor device having a parallel p-n layer with an n-type drift region 2 and a p-type partition region alternately arranged a plurality of times, an insulating film 16 thicker than a gate oxide film 6 is formed on the surface of a region with no p base region 8 between first p-type partition regions 3a having the p base regions 8 among the p-type partition regions.例文帳に追加

n型ドリフト領域2とp型仕切領域とを交互に配置した並列pn層を有する半導体装置において、p型仕切領域のうちのpベース領域8が形成された第1p型仕切領域3a間の、pベース領域8が形成されていない領域の表面に、ゲート酸化膜6より厚い絶縁膜16が設けられている。 - 特許庁

Plural sets of arbitrary exponents R and their power-residue values A (=gRmod p; (p) is a prime number or the power of this prime number, (g) is the element of GF (p)) are calculated in a base station 1 of the start type communication system.例文帳に追加

スター型通信システムの基地局1で、任意の指数Rと、そのべき乗剰余値A(=g^R mod p;pは素数または素数のべき、gはGF(p)の元)を、複数組計算する。 - 特許庁

A P-N junction, between a deep N well 114 and a P type silicon substrate 126, is responsive to red light and the P-N junction between the deep N well and a P well 116 is responsive to the red light.例文帳に追加

深いNウェル114とP型シリコン基板126の間のPN接合が赤色光に反応し、深いNウェルとPウェル116の間のPN接合が赤色光に反応する。 - 特許庁

例文

The semiconductor laser 1 has a laminate structure in which an n-type AlGaAs cladding layer 32, an MQW active layer 33, a p-type InGaAlP lower cladding layer 34, a p-type InGaP etching stop layer 35 and a p-type InGaAlP upper cladding layer 36 are formed on an n-type GaAs substrate 2.例文帳に追加

半導体レーザ1は、n型GaAs基板2上に、n型AlGaAsクラッド層32、MQW活性層33、p型InGaAlP下クラッド層34、p型InGaPエッチングストップ層35およびp型InGaAlP上クラッド層36の積層構造を有している。 - 特許庁


例文

The P-type second low-concentration diffusion region 9 is formed by implanting N-type impurity ions for forming the N-type low-concentration diffusion region 11 and P-type impurity ions for forming the P-type low-concentration diffusion region 7 repeatedly into a semiconductor substrate, and thermally diffusing them.例文帳に追加

P型第2低濃度拡散領域9は、N型低濃度拡散領域11を形成するためのN型不純物イオンとP型低濃度拡散領域7を形成するためのP型不純物イオンが半導体基板に重複して注入され、かつ熱拡散されて形成されたものである。 - 特許庁

Between the N-type embedded diffusion layer and the P-type first embedded diffusion layer, a P-type second embedded diffusion layer 14 having the impurity concentration higher than that of the N-type embedded diffusion layer and lower than that of the P-type first embedded diffusion layer is embedded and formed.例文帳に追加

N型埋込み拡散層とP型第一埋込み拡散層との間に、不純物濃度がN型埋込み拡散層の不純物濃度より高く、且つP型第一埋込み拡散層の不純物濃度より低いP型第二埋込み拡散層14を埋込み形成する。 - 特許庁

In the boundary region to the n-type layer 12, the p-type region 13 includes a low impurity region 13A having a conductivity type closer to p-type than a high impurity region 13B in the p-type region 13 adjacent to the boundary region.例文帳に追加

p型領域13は、n型層12との境界領域において、境界領域に隣接するp型領域13内の領域である高不純物領域13Bよりも導電型がp型であるp型不純物の濃度の低い低不純物領域13Aを含んでいる。 - 特許庁

A luminescent thyristor L includes a distribution Bragg reflection layer 81 and a semiconductor layer 60 (a structure of a p-type first semiconductor layer 82, an n-type second semiconductor layer 83, a p-type third semiconductor layer 84, and an n-type fourth semiconductor layer 85 laminated in sequence) on a p-type substrate 80.例文帳に追加

発光サイリスタLは、p型の基板80上に、分布ブラッグ反射層81と半導体層60(p型の第1半導体層82、n型の第2半導体層83、p型の第3半導体層84およびn型の第4半導体層85が順に積層された構造)とを備えている。 - 特許庁

例文

A semiconductor light-emitting device comprises: an n-type semiconductor layer; a p-type semiconductor layer; a multilayer structure provided between the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer; a light-emitting portion contacting the multilayer structure between the multilayer structure and the p-type semiconductor layer.例文帳に追加

実施形態によれば、n形半導体層と、p形半導体層と、n形半導体層とp形半導体層との間に設けられた多層構造体と、多層構造体とp形半導体層との間で多層構造体に接する発光部と、を備えた半導体発光素子が提供される。 - 特許庁

例文

The conductive thin film layer has a p-type organic semiconductor thin film containing a p-type semiconductor and an acceptor, and a n-type semiconductor thin film provided on the anode side with respect to the p-type organic semiconductor thin film while containing a N-type semiconductor and a donor such as alkaline metal or alkaline earth metal.例文帳に追加

導電体薄膜層は、P型半導体とアクセプタとを含むp型有機半導体薄膜と、p型有機半導体薄膜よりも陽極側に設けられ、N型半導体と、アルカリ金属またはアルカリ土類金属などのドナーとを含むn型有機半導体薄膜とを有する。 - 特許庁

The solar cell includes a p-type layer 30, a buffer layer 31, an i-type layer 32 and an n-type layer 34, wherein the p-type layer 30 has a high-concentration amorphous silicon carbide layer 30a and a low-concentration amorphous silicon carbide layer 30b which has a lower dopant concentration of a p-type dopant than the high-concentration amorphous silicon carbide silicon layer 30a.例文帳に追加

p型層30と、バッファ層31と、i型層32と、n型層34とを備え、p型層30は高濃度アモルファス炭化シリコン層30aと、高濃度アモルファス炭化シリコン層30aよりp型ドーパントのドーパント濃度が低い低濃度アモルファス炭化シリコン層30bを設ける。 - 特許庁

The well-in-well structure includes a P-type well forming the floating gate, an N-type well including the P-type well and having a potential same as a potential of a cathode of one diode, and a first N-type region formed in the P-type well and having a potential same as a potential of a cathode of other diode.例文帳に追加

このウェル・イン・ウェル構造は、浮遊ゲートを形成するP型ウェルと、P型ウェルを包含し、一方のダイオードのカソードと同電位のN型ウェルと、P型ウェル内に形成された、他方のダイオードのカソードと同電位の第1のN型領域と、を有して構成されている。 - 特許庁

By interposing the P-type second embedded diffusion layer having a low impurity concentration in the bonding surface between the N-type embedded diffusion layer and the P-type diffusion layer and the bonding surface between the N-type embedded diffusion layer and the P-type embedded diffusion layer having the high impurity concentration, a C-EPI capacitance is reduced.例文帳に追加

N型埋込み拡散層とP型拡散層との接合面、およびN型埋込み拡散層と高不純物濃度のP型埋込み拡散層との接合面に低不純物濃度のP型第二埋込み拡散層を介在させることにより、C−EPI容量が減少する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element includes an n-type semiconductor layer and an active layer, has a first p-type semiconductor layer between the n-type semiconductor layer and the active layer, and has a second p-type semiconductor layer at a side opposite to a side having the first p-type semiconductor layer when viewed from the active layer.例文帳に追加

n型半導体層と、活性層と、を含み、n型半導体層と活性層との間に第1のp型半導体層を備え、活性層から見て第1のp型半導体層がある側とは反対側に第2のp型半導体層を備えた半導体発光素子である。 - 特許庁

An electrode pattern is formed by such method that, after p-type semiconductor layers 3 and 4 are formed on a silicon substrate 1 and an n-type semiconductor layer 5 is formed on the p-type semiconductor layer, the n-type semiconductor layer is removed with a predetermined pattern by using laser abrasion so as to expose the p-type semiconductor layer.例文帳に追加

シリコン基板1上に、p型半導体層3、4を形成し、p型半導体層上に、n型半導体層5を形成した後、レーザ・アブレーションを用いて、所定のパターンで、n型半導体層を除去し、p型半導体層を露出させて、電極パターンを形成する。 - 特許庁

In the transistor PB, a P+ type impurity doped region 14 and an N type lightly doped well region 12 form a diode D1 whereas, in the transistor NB, an N type lightly doped well region 22, a P type lightly doped well region 20 and a P type lightly doped substrate 10 form a diode D3.例文帳に追加

トランジスタPBではP^+型不純物ドープ領域14とN型低濃度ウエル領域12とでダイオードD_1を形成し、トランジスタNBではN型低濃度ウエル領域22とP型低濃度ウエル領域20及びP型低濃度基板10とでダイオードD_3を形成する。 - 特許庁

Further, the semiconductor device has a NPN transistor 101 formed on the P type substrate 3, an N+ type buried region 4 provided right below the NPN transistor 101 and buried in the P type substrate 3, and a P+ type buried region 2 provided in the N+ type buried region 4.例文帳に追加

P型基板3上に形成されたNPNトランジスタ101と、NPNトランジスタ101の直下に設けられるP型基板3に埋め込まれたN+型埋込領域4と、N+型埋込領域4の内部に設けられたP+型埋込領域2とを備える。 - 特許庁

Each of the plurality of regions 15a includes a p-type semiconductor layer 16 formed on the active layer 12 and an n-type semiconductor layer 17 formed on the p-type semiconductor layer 16, and the p-type semiconductor layer 16 and the n-type semiconductor layer 17 mutually constitute a tunnel junction.例文帳に追加

複数の領域15aのそれぞれは、活性層12上に設けられたp型半導体層16と、p型半導体層16上に設けられたn型半導体層17とを含み、p型半導体層16及びn型半導体層17が互いにトンネル接合を構成する。 - 特許庁

The group III nitride-based compound semiconductor light-emitting element 100 has a sapphire substrate 10, an n-type GaN layer 11, an n-type AlGaN layer 12, a light-emitting layer 13 of GaN/InGaN multiple quantum well structure, a p-type AlGaN layer 14, a p-type GaN layer 15, and a p^+-type GaN layer 16.例文帳に追加

III族窒化物系化合物半導体発光素子100は、サファイア基板10、n型GaN層11、n型AlGaN層12、GaN/InGaN多重量子井戸構造の発光層13、p型AlGaN層14、p型GaN層15、p^+型GaN層16を有する。 - 特許庁

For the light-emitting element 10 formed on a substrate 1, an n-type light-emitting layer 3 composed of n-type ZnO and a p-type light-emitting layer 4 composed of p-type ZnO and formed on a lower electrode 2 composed of ZnO and an upper electrode 5 composed of ITO is formed on the p-type light-emitting layer 4.例文帳に追加

基板1上に形成された発光素子10は、ZnOから成る下部電極2上にn型のZnOから成るn型発光層3及びp型のZnOから成るp型発光層4を形成し、p型発光層4上にITOから成る上部電極5を形成する。 - 特許庁

In the base layer 3, a p^+ layer 12, whose p-type impurity concentration is higher than an average value of the p-type impurity concentration of the base layer 3 and is smaller in thickness than the base layer is formed adjacent to the boundary between the base layer 3 and p-type polysilicon layer 8.例文帳に追加

ベース層3において、ベース層3とp型ポリシリコン層8との界面近傍には、p型不純物濃度がベース層3のp型不純物濃度の平均値より高く、厚さがベース層の厚さに比して極めて薄いp^+層12が形成されている。 - 特許庁

In the structure, a contact protection layer is inserted on a p-type contact layer, and, by subjecting an insulating film to thermal processing after subjecting it to RIE, an opening for contact can be formed without inclusion of reactive ions in the p-type contact layer that causes the contact resistance to increase and without causing resistance of the p-type contact layer to increase by etching.例文帳に追加

本発明によるとp型コンタクト層上にコンタクト防護層を挿入した構造とし、絶縁膜RIE後に熱処理を行うことでコンタクト抵抗増加の影響を及ぼすp型コンタクト層への反応性イオンの侵入やp型コンタクト層のエッチングによる高抵抗化の影響を与えることなくコンタクト用開口部を形成することができる。 - 特許庁

The n-type region 11 and the p-type region 12 form a vertical type junction J1 adjacent in a depth direction.例文帳に追加

これらN型領域11及びP型領域12は、深さ方向で隣接する縦型接合部J1を形成している。 - 特許庁

An n-type barrier layer 12 having a depth of 10 μm or more is provided between an n-type base layer 10 and a p-type base layer 22.例文帳に追加

n型ベース層10とp型ベース層22との間に、10μm以上の深さを有するn型バリア層12を挿設する。 - 特許庁

Between the n^--type substrate 1 and the p^--type base region 2, an n^+-type carrier accumulation layer 3a or 3b is selectively formed.例文帳に追加

n^−型基板1とp^−型ベース領域2の間にn^+型キャリア蓄積層3a,3bが選択的に形成されている。 - 特許庁

On the surface of an n-type SiC substrate 1, an n-type SiC epitaxial layer 2 and a p-type SiC epitaxial layer 3 are grown.例文帳に追加

n型SiC基板1の表面に、n型SiCエピタキシャル層2およびp型SiCエピタキシャル層3を成長させる。 - 特許庁

The n-type semiconductor layer 3 is formed so that an n++-type drain region 104 and a p+-type well region 105 are disposed apart from each other.例文帳に追加

n形半導体層3は、n^++形ドレイン領域104とp^+形ウェル領域105とが離間して形成される。 - 特許庁

A semiconductor substrate is prepared which is such that an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer are stacked on an n-type semiconductor substrate.例文帳に追加

N型の半導体基板上にN型の半導体層とP型の半導体層が積層した半導体基板を用意する。 - 特許庁

An N^+-type diffusion layer 8 is formed in the N^--type semiconductor layer 2 adjacent to the P^--type diffusion layer 5.例文帳に追加

P−型の拡散層5に隣接したN−型の半導体層2の表面にはN+型の拡散層8が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor layer has, for example, an n-type semiconductor layer 9, an i-type semiconductor layer 10, and a p-type semiconductor layer 11.例文帳に追加

半導体層は、例えば、n型半導体層9、i型半導体層10、及びp型半導体層11を有する。 - 特許庁

The waveguide type semiconductor element (2) is provided with a p-type cladding layer (18), a waveguide layer (6) and a n-type cladding layer (4).例文帳に追加

本発明による導波路型半導体素子(2)は、p型クラッド層(18)、導波層(6)およびn型クラッド層(4)を備える。 - 特許庁

The semiconductor layer 4 comprises a p-type semiconductor layer 41, an i-type semiconductor layer 42, and an n-type semiconductor layer 43.例文帳に追加

また、半導体層4は、p型半導体層41、i型半導体層42、およびn型半導体層43を備えている。 - 特許庁

Then, an n--type epitaxial film 22 and a p-type epitaxial film 23 and an n+-type epitaxial film 24 are laminated in the trenches 8 and 9.例文帳に追加

そして、トレンチ8、9内にn^-型エピタキシャル膜22、p型エピタキシャル膜23、n^+型エピタキシャル膜24を積層形成する。 - 特許庁

An n+-type semiconductor region 15 of a second MISFET 14 is formed through ion-injecting n-type impurity into a p-type well 3.例文帳に追加

p型ウエル3にn型不純物をイオン注入して第2MISFET14のn^+型半導体領域15を形成する。 - 特許庁

A heavily doped n type epitaxial layer 2 and a lightly doped n type epitaxial layer 3 are formed sequentially on a p type silicon substrate 1.例文帳に追加

p型シリコン基板1上に、高濃度n型エピタキシャル層2および低濃度n型エピタキシャル層3をこの順に形成した。 - 特許庁

The semiconductor layer 2 has an n-type semiconductor region 21, a p-type semiconductor region 22, and an i-type semiconductor region 23.例文帳に追加

半導体層2は、n型半導体領域21、p型半導体領域22、及びi型半導体領域23を有する。 - 特許庁

The gate electrode 13a consists of N type sections 131 in both end parts and a P type section 132 of a specified distance between the N type sections 131.例文帳に追加

ゲート電極13aは両端部がN型部分131かつその間の所定距離がP型部分132となっている。 - 特許庁

An n-type amorphous silicon film 6 is formed on the p-type amorphous silicon film 5 and the i-type amorphous silicon film 4.例文帳に追加

次いで、p型非晶質シリコン膜5およびi型非晶質シリコン膜4上にn型非晶質シリコン膜6を形成する。 - 特許庁

The n-type pillar region 15 and p-type pillar region 14 each comprises a plurality of n-type diffusion regions 15X and a plurality of p-type diffusion regions 14X formed successively along the depth of the n-type epitaxial layer 13.例文帳に追加

n型ピラー領域15及びp型ピラー領域14は、n型エピタキシャル層13の深さ方向に並んで形成される複数のn型の拡散領域15X及び複数のp型の拡散領域14Xにより構成される。 - 特許庁

The element part of semiconductor device 1 comprises an n+ type semiconductor substrate 11; an n- type drift layer 12; a p- type base layer 13; and an n+ type source layer 14 or a p+ type contact layer 15 selectively formed in turn.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体装置1の素子部は、n+型半導体基板11、n−型ドリフト層12、p−型ベース層13、及び選択的形成のn+型ソース層14またはp+型コンタクト層15を順に有する。 - 特許庁

A p^+ type gate region 4 is directly formed on the surface of an n^- type channel layer 2 so that a part away from the n^- type channel layer 2 becomes wide compared to a part contacting the n^- type channel layer 2 out of the p^+ type gate region 4.例文帳に追加

n^-型チャネル層2の表面に直接p^+型ゲート領域4を形成し、p^+型ゲート領域4のうちn^-型チャネル層2と接する部分と比較して、n^-型チャネル層2から離れた部分が幅広となるようにする。 - 特許庁

An n-type high concentration diffusion layer 10 is formed facing to the p-type low-concentration diffusion layer 7, the p-type high concentration diffusion layer 8, and the semiconductor substrate 20 through the n-type epitaxial layer 5 and the n-type low concentration diffusion layer 9.例文帳に追加

n型高濃度拡散層10は、n型エピタキシャル層5及びn型低濃度拡散層9を介して、p型低濃度拡散層7、p型高濃度拡散層8及び半導体基板20と対向して形成される。 - 特許庁

A photoelectric conversion device 22 of the solar cell device 20 includes a spherical first semiconductor 24 of a first conductive type (p-type) and a second semiconductor 26 of a second conductive type (n-type) which is disposed around the first semiconductor (p-type).例文帳に追加

太陽電池装置20の光電変換素子22は、第1導電型(p型)の球状の第1半導体24と、第1半導体(p型)の周りに設けられた第2導電型(n型)の第2半導体26とを含む。 - 特許庁

In this manufacturing method, a selective N-type epitaxial layer 13 is grown on a P-type barrier layer, heat treatment is performed, the P-type barrier layer is inverted by impurity diffusion from the selective N-type epitaxial layer, and an N-type inverting layer 14 is formed.例文帳に追加

P型バリア層上にまず選択N型エピタキシャル層13を成長し熱処理を加えて、選択N型エピタキシャル層からの不純物拡散によりP型バリア層を反転させN型反転層14を形成する。 - 特許庁

An n-type well 6 and a p-type well 7 are formed in the silicon layer 4 of the SOI substrate 1 and pluralities of p^+-type diffusion regions 9 (anodes) and n^+-type diffusion regions 10 (base electrodes) are alternately arranged on the surface of the n-type well 6.例文帳に追加

SOI基板1のシリコン層4にNウエル6及びPウエル7を形成し、Nウエル6の表面に、夫々複数個のP^+拡散領域9(アノード)及びN^+拡散領域10(ベース電極)を交互に配列する。 - 特許庁

The opening for the anode is masked, a p-type impurity element is added to the n-type impurity region, and a second n-type impurity region containing an n-type impurity element and the p-type impurity element is formed.例文帳に追加

アノード用開口部をマスクして、カソード用開口部を通して、n型不純物領域にp型不純物元素を添加し、n型不純物元素およびp型不純物元素を含む第2のn型不純物領域を形成する。 - 特許庁

Furthermore, an n^--type epitaxial layer 9 and a p^+-type layer 10 are formed on a part opposite to the bottom of the trench 6 in the p^+-type layer 8 and the n^--type epitaxial layer 7, and an n^+-type layer 11 having higher concentration than the n^--type epitaxial layer 9 is formed above the n^--type epitaxial layer 9.例文帳に追加

さらに、P^+型層8およびN^−型エピ層7のうちトレンチ6の底面と対向する部分の上にN^−型エピ層9とP^+型層10とを形成し、N^−型エピ層層9の上部に、N^−型エピ層9よりも高濃度のN^+型層11を形成する。 - 特許庁

An n-type layer is formed by epitaxial growth on a heavily doped substrate which becomes an n^+-type cathode layer 1, and then a p-type anode region 3 is formed on a surface layer of the n-type layer.例文帳に追加

n^+ カソード層1となる高濃度基板上にエピタキシャル成長でn層を形成し、このn層の表面層にpアノード領域3を形成する。 - 特許庁

例文

An n-type diffusion area 4 and a p-type diffusion area 5 separately from the n-type diffusion area 4 are formed on the surface layer of an n-type semiconductor layer 3.例文帳に追加

n形半導体層3の表面層にn形拡散領域4とこのn形拡散領域4と離してp形拡散領域5を形成する。 - 特許庁




  
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