「SUB PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

When a sub area 35 arranged like a line in a package structural body 50 is cut by a surface a between dicing areas 45 to separate it into WCSPs 10, a silicon substrate 12 is diced by a non-melting method (also called non-heating processing method) using laser light.例文帳に追加

パッケージ構造体５０に行列状に配列されたサブ領域３５間を、ダイシング領域４５間における面ａで切断してＷＣＳＰ１０に個片化するに当たり、先ず、シリコン基板１２に対する切断を、レーザ光を用いた非溶融方式（あるいは、非加熱加工方式とも称する。）を用いて行う。 - 特許庁

The orders of advertisements are received from plural advertisement clients A1, A2,... in an area C, and a package picture F4 of plural advertisements manufactured by a main computer 1 is broadcast by a sub- computer 2 and a display device 3 at plural job sites B1, B2,... in an area D which is almost the same at the area C.例文帳に追加

エリアＣの複数の広告依頼主Ａ１、Ａ２、…より広告を受注し、メインコンピューター１にて製作した複数の広告のパッケージ画像Ｆ４をエリアＣと略同一のエリアＤ内の複数の現場Ｂ１、Ｂ２、…にてサブコンピューター２とディスプレイ装置３により放映する。 - 特許庁

To provide a heat radiation BGA package, which improves adhesion reliability by raising adhesion between radiation slag and a plastic circuit sub strate and at the same time prevents discoloration of a cavity surface of a semiconductor mounting part and does not damage adhesion reliability of a semiconductor chip, and its manufacturing method.例文帳に追加

放熱スラグとプラスチック回路基板との接着強度を高めて接着信頼性を高めると同時に、半導体チップ搭載部のキャビティ面の変色を防止し、半導体チップの接着信頼性を損なわない放熱型ＢＧＡパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The chip coating type LED package includes a light-emitting chip including a chip die attached to a sub-mount, and a resin layer that uniformly covers its outer surface; at least one bump ball provided at the chip die so as to be exposed to the outside through the top surface of the resin layer; an electrode electrically coupled via a metal wire; and a package body comprising the electrode and to which the light-emitting chip is mounted.例文帳に追加

本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。 - 特許庁

A plurality of light receiving parts PD1 to PD3 for detection in respective laser beam detection units 12a and 12b performing light quantity detection of a laser beam emitted from a surface-emitting-laser beam source 1, synchronous timing detection in the main-scanning direction and sub scanning position detection, are arranged in a main-scanning direction and in a single substrate IC package.例文帳に追加

面発光レーザからなる光源１から出射されるレーザビームの光量検出と、主走査方向の同期タイミング検出と、副走査位置の検出とを行うレーザビーム検出器１２ａ，１２ｂにおける前記各検出用の受光部ＰＤ１〜ＰＤ３を、主走査方向に複数配置し、かつ単一の基板のＩＣパッケージ内に設ける。 - 特許庁

To solve a problem that in a semiconductor light emitting device wherein a sub-mount is adhered onto a stem of a package and a semiconductor laser chip is mounted thereupon with a junction down, rotation of polarization is caused by residual stress applied to an active layer of the semiconductor laser chip after assembly owing to a difference in coefficient of linear expansion between a mount portion and the semiconductor laser chip.例文帳に追加

パッケージのステム上にサブマウントを接着し、その上に半導体レーザチップをジャンクションダウンで実装する半導体発光装置において、マウント部と半導体レーザチップとの線膨張係数の違いにより、組み立て後の半導体レーザチップの活性層に残留応力がかかり、それによって偏光の回転が起こってしまう。 - 特許庁