「SUB PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A lid 3900 is bonded to the sub-mount to form a laser package.例文帳に追加

蓋3900がサブマウントに接合されてレーザパッケージを形成する。 - 特許庁

The sub-mount 5 is bonded on the heat sink 8 of a package.例文帳に追加

このサブマウント５はパッケージのヒートシンク８上に接着する。 - 特許庁

PACKAGING SUB-MOUNT FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHT EMITTING ELEMENT PACKAGE例文帳に追加

発光素子実装用サブマウント及び発光素子パッケージ - 特許庁

SUB-MOUNT, LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

サブマウント、発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

The optical sub-assembly includes a coaxial package and a FPC (flexible print circuit) board for electrical connection between the sub-assembly and an external circuit board.例文帳に追加

光サブアセンブリは、同軸形状のパッケージとこのサブアセンブリと外部回路基板との電気的な接続のためのＦＰＣ基板とを有する。 - 特許庁

The sub-OS updates the video data processing software using the update package 300 existing in the sub-OS area.例文帳に追加

副ＯＳは副ＯＳ領域に存在する更新パッケージ３００を用いて映像データ処理ソフトウェアをアップデートする。 - 特許庁

To provide a sub-mount which has a high heat radiating effect and can save a manufacturing cost, and to provide a light-emitting diode package and a manufacturing method of the sub-mount.例文帳に追加

熱放出効果が高く、製造費用を節減できるサブマウント、発光ダイオードパッケージ、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

SUB-MOUNT INTEGRALLY FORMED PHOTODIODE AND LASER DIODE PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

サブマウント一体型フォトダイオード及びこれを用いたレーザーダイオードパッケージ - 特許庁

SUB MOUNT SUBSTRATE, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT STORING PACKAGE, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

サブマウント基板、光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 - 特許庁

The component 1 for storing the optical semiconductor element is provided with a package 11 and a sub-mount substrate 12.例文帳に追加

光半導体素子収納用部品１は、パッケージ１１と、サブマウント基板１２とを備えている。 - 特許庁

The method further includes a step for classifying a part of the frequency sub-bands into frequency sub-bands to package the frequency-distributed channel and classifying the remaining part of the frequency sub-bands into frequency sub-bands to package the frequency-localized channel.例文帳に追加

前記方法は、前記周波数サブバンドの一部を、周波数離散チャネルを搭載する周波数サブバンドに分類し、前記周波数サブバンドの余り部を、周波数局在チャネルを搭載する周波数サブバンドに分類するステップをさらに備える。 - 特許庁

The latter includes a control sub-module for adjusting an operation between the other sub-module of the S side and the C side and a data distributing sub-module for providing specific data in the software package to the C side.例文帳に追加

後者は、Ｓ側の他のサブモジュールとＣ側の間の動作を調整する制御サブモジュールと、Ｃ側にソフトウェアパッケージ内の具体的なデータを提供するデータ分配サブモジュールを含む。 - 特許庁

The optical package 4200 includes a sub-mount 4000, an edge-emitting laser 502 mounted on the sub-mount, a collimator ball lens 1602 mounted on the sub-mount adjacent to the edge-emitting laser, and a mirror 4102 mounted on the sub-mount adjacent to the collimator ball lens.例文帳に追加

光学パッケージ4200は、サブマウント4000、サブマウント上に実装された端面発光型レーザ502、端面発光型レーザに隣接してサブマウント上に実装されたコリメータボールレンズ1602、コリメータボールレンズに隣接してサブマウント上に実装された鏡4102を含む。 - 特許庁

More typically, though, you will want to distribute multiple modules in the same package (or in sub-packages).例文帳に追加

もっと典型的なケースでは、複数のモジュールを同じパッケージ (またはサブパッケージ) に入れて配布しようと思うでしょう。 - Python

To monitor the temperature of an element mounted on an optical sub-assembly having a coaxial package by using a relatively inexpensive chip type thermistor.例文帳に追加

同軸型パッケージを有する光サブアセンブリに搭載される素子の温度を、比較的安価なチップ形状サーミスタによりモニタする。 - 特許庁

A package electrode 112 and a lead electrode 22 provided to the sub-mount 20 are connected by a bonding wire 40 made of Au etc.例文帳に追加

パッケージ電極１１２と、サブマウント２０に設けられたリード電極２２とは、Ａｕなどからなるボンディングワイヤ４０で接続されている。 - 特許庁

On the bottom face of a package 14 having an opening 14a, a semiconductor laser element 11 is provided through a sub-mount 12.例文帳に追加

開口部１４ａが形成されたパッケージ１４の底面には、サブマウント１２を介して半導体レーザ素子１１が設けられている。 - 特許庁

A sub-substrate (18) of a plug-in package structure is provided with an ejector (24) and is also provided with a switch (30) which interlocks to the ejector (24).例文帳に追加

プラグイン・パッケージ構造のサブ基板（18）には、イジェクター（24）を設けると共に、このイジェクター（24）と連動するスイッチ（30）を設ける。 - 特許庁

The design of the assembly is divided into a plurality of packages in each sub-assembly and the design of each package is independently performed.例文帳に追加

アセンブリの設計をサブアセンブリごとに複数のパッケージに分割し、それぞれ独立して設計を行う。 - 特許庁

The lead line extends from the package body, and a sub set of the lead lines is separated at the inter-lead line pitch.例文帳に追加

リード線がパッケージ本体から出て延び、これらのリード線のサブセットがリード線間ピッチによって分離される。 - 特許庁

To provide a piezoelectric vibration device that can maintain an excellent electric characteristic even when its package is sub-miniaturized.例文帳に追加

パッケージを超小型化しても良好な電気的特性を維持することのできる圧電振動デバイスを提供する - 特許庁

This package of the absorbent article is so formed that a plurality of functional displays of the article on the package surface of the article are divided into a major functional display element 17 and sub-functional display elements 18 and 19, and the major functional display element 17 is displayed more conspicuously for the consumer than the respective sub-functional display elements 18 and 19.例文帳に追加

物品のパッケージ表面における該物品の複数の機能表示を主機能表示要素１７と副機能表示要素１８，１９とに分け、主機能表示要素１７を副機能表示要素１８，１９それぞれよりも需要者に目立つように表示した吸収性物品のパッケージ。 - 特許庁

A channel-shaped package tray bracket 26 is provided on a package tray bracket sub-assembly 20, an upper back inner panel 40 of an upper back bracket sub-assembly 22 is formed into the same channel shape, and overlaps right and left brackets 26.例文帳に追加

チャンネル状のパッケージトレイブラケット２６をパッケージトレイブラケットサブアッシー２０に設けると共に、アッパバックサブアッシー２２のアッパバックインナパネル４０を同じチャンネル状に形成し、左右のブラケット２６に重合させる構成とした。 - 特許庁

Applications using the email package deal primarily with objects; you can add sub-objects to messages, remove sub-objects from messages,completely re-arrange the contents, etc.例文帳に追加

email パッケージを使うアプリケーションは基本的にはオブジェクトを処理することができます。 メッセージに子オブジェクトを追加したり、メッセージから子オブジェクトを削除したり、内容を完全に並べかえたり、といったことができます。 - Python

A semiconductor laser chip 11 is bonded with junction down onto an AlN sub-mount 12, and the AlN sub-mount 12 is bonded on a copper Cu stem 13 (package).例文帳に追加

半導体レーザチップ１１をＡｌＮサブマウント１２上にジャンクションダウンで接合し、そのＡｌＮサブマウント１２をＣｕステム１３（パッケージ）上に接合する。 - 特許庁

A sub-mount 14 is mounted on a top surface of a lower ceramic layer 3 of the multi-layered ceramic package 2, and an LD 16 is mounted on a top surface of the sub-mount 14.例文帳に追加

積層セラミックパッケージ２の下部セラミック層３の上面にはサブマウント１４が実装され、このサブマウント１４の上面にはＬＤ１６が実装されている。 - 特許庁

To provide an optical transceiver mounting a sub-assembly having a butterfly type package, the transceiver having a structure that is able to cope with both the heat-dissipation and optical axis alignment of the sub-assembly.例文帳に追加

バタフライ型パッケージを有するサブアセンブリを搭載する光トランシーバにおいて、当該サブアセンブリの放熱と光軸調芯とを両立させる構造を提供する。 - 特許庁

The optical transceiver 1 includes a transmitter sub-assembly 30 and a receiver sub-assembly 40, one of which has a butterfly package assembled with a receptacle member 20 and fixed to a frame 10.例文帳に追加

光トランシーバ１送信サブアセンブリ３０、受信サブアセンブリ４０の何れか一方はバタフライ型のパッケージを有し、レセプタクル２０と一体に組み立てられ、フレーム１０に対して固定される。 - 特許庁

To solve the problem that a load of high heat is applied to both a base package and a sub package when fusion-welding the packages due to a solder bump with a high melting point used in a conventional semiconductor device.例文帳に追加

従来の半導体装置においては、高融点の半田バンプを用いるため、ベースパッケージと子パッケージとを溶融接合する際に、両パッケージに高熱負荷がかかる。 - 特許庁

An update tool 201 which operates on the main OS executes processing for temporarily releasing concealment of the sub-OS area, processing for writing an update package 300 in the sub-OS area and processing for concealing again the sub-OS area from the main OS.例文帳に追加

主ＯＳ上で動作する更新ツール２０１は、副ＯＳ領域の隠蔽を一時的に解除する処理と、更新パッケージ３００を副ＯＳ領域に書き込む処理と、副ＯＳ領域を主ＯＳから再度隠蔽する処理とを実行する。 - 特許庁

Connection failure between the tape carrier package TCP with semiconductor chips IC mounted on it and the multilayer printed circuit board PCB, or connection failure between the lead wires TTM from the substrate SUB of the display panel and the tape carrier package TCP, and disconnection of the wiring of the tap carrier package TCP can be avoided.例文帳に追加

半導体チップＩＣを搭載したテープキャリアパッケージＴＣＰと多層印刷回路基板ＰＣＢ、あるいは表示パネルの基板ＳＵＢに有する引出し線ＴＴＭとテープキャリアパッケージＴＣＰの接続部の不良及びテープキャリアパッケージＴＣＰ配線の断線が回避される。 - 特許庁

The light emitting device 100 is an SMD (surface-mount) type LED and has the sub-mount 20 bonded to a bottom surface of a cavity (a cap-shaped portion) provided to a package 11 using an adhesive (not illustrated), and the GaN-based LED chip 30 is flip-chip mounted on the sub-mount 20.例文帳に追加

発光装置１００は、ＳＭＤ（表面実装）型ＬＥＤであり、パッケージ１１に設けられたキャビティ（カップ状部分）の底面上にサブマウント２０が接着剤（図示せず）を用いて固定されており、そのサブマウント２０上にＧａＮ系ＬＥＤチップ３０がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

An elastic member such as an elastomer is interposed between the receptacle member and the frame so that both of optical axis alignment and fixture of the sub-assembly to the frame for heat dissipation can be achieved even when a sub-assembly having a butterfly package is used.例文帳に追加

レセプタクルとフレームの間にはエラストマー等の弾性部材が介在されることで、バタフライパッケージを備えるサブアセンブリを用いた場合であっても、光軸調芯とサブアセンブリの放熱のためのフレームへの固定を両立させることができる。 - 特許庁

A data package acceptance means 4 of an information terminal device 1 stores the sub-group of retrieval object data distributed in advance from a multicast server 2 and a list in which the identifier and version information of the group are recorded in a data package storage DB5.例文帳に追加

情報端末装置１のデータパッケージ受付手段４は、マルチキャストサーバ２から事前に配布された検索対象データの部分集合と該集合の識別子およびバージョン情報を記録したリストをデータパッケージ格納ＤＢ５に格納する。 - 特許庁

The light-emitting device package includes: a sub mount; a light-emitting element chip on the sub mount; a wavelength filter formed on the sub mount so as to include a space with the light-emitting element chip; and a phosphor layer on the wavelength filter, wherein the space is filled with at least one of air, an argon gas (Ar gas), a nitrogen gas (N_2 gas), and a vacuum.例文帳に追加

本発明に従う発光素子パッケージは、サブマウントと、上記サブマウントの上の発光素子チップと、上記発光素子チップとの間に空間を含むようにして上記サブマウントの上に形成された波長フィルタと、上記波長フィルタの上の蛍光体層と、を含み、上記空間は、空気（air）、アルゴンガス（Ar gas）、窒素ガス（N_2 gas）、真空のうち、少なくとも１つによって満たされる。 - 特許庁

More specifically, the LED package 101 comprises a sub-mount substrate 103 for mounting the LED chip 104, and a base mount 101a for supporting the sub-mount substrate 103, wherein the driver circuit 110 is formed on the sub-mount substrate 103 along with a circuit for mounting the LED chip 104.例文帳に追加

具体的には、ＬＥＤパッケージ１０１は、前記ＬＥＤチップ１０４を実装するサブマウント基板１０３と、前記サブマウント基板１０３を支持する支持基台１０１ａとを有し、前記ドライバ回路１１０は前記ＬＥＤチップ１０４を実装するための実装用回路とともに前記サブマウント基板１０３に形成されている。 - 特許庁

The package structure is equipped with optical stepped sub- assemblies 76 and a housing 62 that receives these sub-assemblies 76 and that seals them surroundedly; each optical stepped sub-assembly 76 is characteristically provided with a heat/structural plate 78, plural windings of an optical fiber supported on the heat/structural plate, and an optical connector 64 for the optical fiber.例文帳に追加

光学段サブアセンブリ76と、この光学段サブアセンブリ76を受け、これを取囲んで封入するハウジング62とを備え、各光学段サブアセンブリ76が、熱／構造プレート78と、前記熱／構造プレート上に支持されている光ファイバの複数の巻回と、光ファイバに対する光コネクタ64とを備えていることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor laser package 1 comprises a stem 2, cap 3, LD4, box-like substrate 5 for sub-mount, lead 6 for an anode, lead 7 for a cathode, and wire 11.例文帳に追加

半導体レーザパッケージ１は、ステム２、キャップ３、ＬＤ４、サブマウント用の直方体形状の基板５、アノード用リード６、カソード用リード７、ワイヤ１１を有している。 - 特許庁

An empty space 4 in a display area 3 of the merchandise package of the existing merchandise is utilized as an advertisement medium and a sub-advertisement 2 separate from this merchandise is inserted therein.例文帳に追加

広告媒体として既存商品の商品パッケージの表示部３における空きスペース４を利用し、そこに当該商品とは別の副広告２を掲載する。 - 特許庁

DIE-BOND JUNCTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, SUB-MOUNT SUBSTRATE, LIGHT-EMITTING DEVICE USING THE JUNCTION STRUCTURE OR THE SUBSTRATE, LIGHTING EQUIPMENT USING THE LIGHT-EMITTING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体素子のダイボンド接合構造、サブマウント基板、該接合構造又は該基板を用いた発光装置、及び該発光装置を用いた照明器具、並びに半導体素子パッケージの製造方法 - 特許庁

The magnetic shield structure for an electronic device 11, e.g. a communication apparatus, comprises an electronic circuit package 12 mounting various electronic parts, and a sub-rack 13 fixed with a plurality of electronic circuit packages 12.例文帳に追加

種々の電子部品を実装した電子回路パッケージ１２と、電子回路パッケージ１２が複数個装着されるサブラック１３とを備えた通信機器等の電子装置１１の磁気シールド構造である。 - 特許庁

Since the sub-mount 10, the semiconductor light emitting element 9, and one end of the reed pin 11B are arranged in the groove 5, it is possible to miniaturize the package and protect the element.例文帳に追加

サブマウント１０と、半導体発光素子９と、リードピン１１Ｂの一端を前記溝５の中に配置するので、パッケージの小型化、素子の保護を図ることができる。 - 特許庁

To ensure magnetic shield by facilitating insertion/removal of an electronic circuit package 12 into/from a sub-rack 13 and protecting a shield gasket 23 against stripping or damage due to repetition of inserting/removing operation.例文帳に追加

電子回路パッケージ１２をサブラック１３に対して容易に挿抜でき、数次の挿抜動作によるシールドガスケット２３の剥がれや破損を防止して、確実に磁気シールドできるようにする。 - 特許庁

This game machine includes a game control part for executing a game control and including a game control IC of one package, and a sub control part for controlling a predetermined game device based on a command signal from the game control part.例文帳に追加

遊技台は、遊技制御をおこなう１パッケージの遊技制御用ＩＣを含む遊技制御部と、前記遊技制御部からの指令信号に基づいて所定の遊技装置を制御するサブ制御部と、を備える。 - 特許庁

To provide an optical scanner package which improves the light isolation that will not make the sub-reflected light run into the screen and cause noise, and which is miniaturized on the chip scale.例文帳に追加

ノイズの原因になる副反射光がスクリーンに向わないように、光分離構造が改善され、チップスケールで小型化された光スキャナパッケージを提供すること。 - 特許庁