「Sputtering System」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, AND THIN FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング装置および薄膜形成方法 - 特許庁

The chromium film 19B is formed by a sputtering method using a sputtering system 50.例文帳に追加

クロム膜１９Ｂは、スパッタリング装置５０を用い、スパッタリング法によって形成する。 - 特許庁

To provide a method for controlling ion density and sputtering rate in a sputtering system.例文帳に追加

スパッタリングシステムにおいてイオン密度とスパッタ率を制御する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system which need not transport a substrate for pre-sputtering to the sputtering system every time when the pre-sputtering is performed, and can shorten the time before starting the pre-sputtering.例文帳に追加

プリスパッタリング処理を行なう度に、プリスパッタ用基板をスパッタリング装置に搬送する必要がなく、プリスパッタリング処理を開始するまでにかかる時間を短縮することができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

FABRICATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置の製造方法及びスパッタリング装置 - 特許庁

ROTATION MECHANISM OF SUBSTRATE IN SPUTTERING VAPOR DEPOSITION SYSTEM例文帳に追加

スパッタ蒸着装置における基板の回転機構 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

スパッタ装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁

LAMINATED FILM DEPOSITION SYSTEM, SPUTTERING SYSTEM, AND LAMINATED FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

積層膜形成システム、スパッタ装置、および積層膜形成方法 - 特許庁

To provide an ECR sputtering system enhanced in sputtering efficiency and high in film deposition rate.例文帳に追加

スパッタ効率を高め、成膜レートが大きいＥＣＲスパッタリング装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a sputtering system configured to achieve uniform sputtering and deposition.例文帳に追加

均一なスパッタリング及び蒸着効果を得ることができるスパッタリングシステムを提供する。 - 特許庁

FILM DEPOSITION METHOD, SPUTTERING SYSTEM, SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENT APPARATUS例文帳に追加

成膜方法、スパッタリング装置、スパッタリングターゲットおよび有機電界発光装置の製造方法 - 特許庁

FERROMAGNETIC SPUTTERING TARGET, MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

強磁性体スパッタリングターゲット、マグネトロンスパッタリング装置、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

POWER SOURCE ADAPTER FOR SPUTTERING SYSTEM, AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加

スパッタ装置用電源アダプタ及びその制御方法 - 特許庁

METHOD OF CLEANING SURFACE OF CONTAMINATION PLATE OF SPUTTERING SYSTEM, AND CONTAMINATION PLATE例文帳に追加

スパッタ装置の防着面清掃方法及び防着板 - 特許庁

DOUBLE SHUTTER CONTROL METHOD FOR MULTITARGET SPUTTERING DEPOSITION SYSTEM例文帳に追加

多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING ELECTRODE, FILM DEPOSITION SYSTEM, AND FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

マグネトロンスパッタ電極、成膜装置及び成膜方法 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM DEPOSITION PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリング装置及びそれを用いた薄膜形成方法 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND FILM DEPOSITION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング装置及びそれを用いた成膜方法 - 特許庁

IMPROVED MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM FOR LARGE-AREA SUBSTRATE例文帳に追加

大面積基板のため改良型マグネトロンスパッタリングシステム - 特許庁

To provide a cylindrical magnetron sputtering system capable of improving the utilization efficiency of a target by reducing plasma damages in sputtering film deposition.例文帳に追加

スパッタリング成膜においてプラズマダメージを低減させて、ターゲット材の利用効率良くする。 - 特許庁

SPUTTERING METHOD AND SYSTEM, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁

To attain the space saving and the increase in throughput in a sputtering system.例文帳に追加

スパッタリング装置の省スペース化と高スループット化を図る。 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM HAVING CATHODE PROVIDED WITH PERMANENT MAGNET DEVICE例文帳に追加

永久磁石装置を備えたカソ—ドを有するスパッタリング装置 - 特許庁

To provide a sputtering system which can secure a satisfactory film deposition rate in a reactive sputtering system where sputtering particles are fed from the oblique direction of a substrate.例文帳に追加

基板の斜め方向からスパッタリング粒子が供給される反応性のスパッタリング装置において、良好な成膜レートを確保できるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To improve the utilizing efficiency of a target, the sputtering rate and the precision of film deposition thickness in a sputtering system.例文帳に追加

スパッタリング装置における、ターゲット利用効率及びスパッタ速度と、成膜厚の精度を向上する。 - 特許庁

To provide a sputtering system which can suitably and sufficiently improve the coverage properties of a sputtering deposited film.例文帳に追加

スパッタリング堆積膜のカバレッジ性を適切かつ充分に改善できるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering cathode and a sputtering system capable of obtaining a space-saving, compact and inexpensive cathode structure.例文帳に追加

省スペース、小型コストダウンタイプのカソード構造を得るスパッタ用カソード及びスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system which can perform sputtering without changing an electrode area functioning as an anode electrode.例文帳に追加

アノード電極として機能する電極面積を変化させずにスパッタできるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

The sputtering system 1 includes a vacuum chamber 10 including a work carrier 102, a first sputtering source 104, and a second sputtering source 106.例文帳に追加

本スパッタリングシステム１は、ワークキャリア１０２と、第１のスパッタ源１０４と、第２のスパッタ源１０６とを有する真空チャンバ１０、を備えている。 - 特許庁

TARGET ASSEMBLY FOR ROTARY CYLINDER TYPE MAGNETRON SPUTTERING CATHODE, SPUTTERING CATHODE ASSEMBLY, AND SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM PRODUCING PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

回転円筒型マグネトロンスパッタリングカソード用ターゲット組立体、それを用いたスパッタリングカソード組立体及びスパッタリング装置並びに薄膜作成方法 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING OPTICAL THIN FILM BY SPUTTERING例文帳に追加

スパッタリングによる光学薄膜の製造方法及び製造装置 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING SOURCE, SPUTTER-COATING SYSTEM AND METHOD FOR COATING SUBSTRATE例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング源、スパッタコーティング装置、及び基板コーティング方法 - 特許庁

MAGNET UNIT FOR MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, AND MAGNET ATTACHING/DETACHING METHOD例文帳に追加

マグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット及び磁石着脱方法 - 特許庁

PRODUCTION OF TARGET MATERIAL FOR Ge-Sb-Te SYSTEM SPUTTERING例文帳に追加

Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ系スパッタリング用ターゲット材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC FILM BY USING ROTATING MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

回転マグネトロンスパッタシステムを用いて圧電膜を製作する方法 - 特許庁

To improve depositing efficiency and target utilizing efficiency in common with sputtering film formation for substrates different in sizes in a sputtering device of a magnetron sputtering system.例文帳に追加

マグネトロスパッタリング方式のスパッタリング装置で大きさの異なる基板のスパッタ成膜に共用し、付着効率とターゲット利用効率を向上する。 - 特許庁

METHOD FOR DEPOSITING COPPER THIN FILM AND SPUTTERING SYSTEM USED FOR THE METHOD例文帳に追加

銅薄膜製造方法、及びその方法に用いるスパッタ装置 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM, MIXED FILM PRODUCED BY THE SYSTEM, AND MULTILAYER FILM INCLUDING THE MIXED FILM例文帳に追加

スパッタ装置、およびそれにより製造される混合膜、ならびにそれを含む多層膜 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING FILM DEPOSITION SYSTEM WITH MULTIPLEX MAGNETIC POLES, AND FILM DEPOSITION METHOD THEREFOR例文帳に追加

多重磁極マグネトロンスパッタリング成膜装置及びその成膜方法 - 特許庁

TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM DEPOSITION METHOD, AND SPUTTERING SYSTEM FOR USE IN THE METHOD例文帳に追加

透明導電膜形成方法及び該方法に用いるスパッタリング装置 - 特許庁

To provide an oblique sputtering deposition system for thin film deposition.例文帳に追加

薄膜を作製するために傾斜スパッタリング堆積装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system where the mounting operability of a sputtering cathode and the uniformity of film deposition can be secured.例文帳に追加

スパッタリングカソードの装着作業性と成膜の均一性を確保することができるスパッタリング装置を提供する - 特許庁

To provide a sputtering system for sputtering workpieces having non-planar surfaces (for example, concaves, pillars and steps of a case of a notebook computer).例文帳に追加

非平面（例えば、ノート型コンピュータのケースの凹部、支柱、段部）を有するワークをスパッタするスパッタリングシステムを提供する。 - 特許庁

To provide an ECR (Electron Cyclotron Resonance)sputtering system capable of performing the film deposition sputtering on a substrate to which the low-temperature film deposition is requested.例文帳に追加

低温成膜が要求される基板に対して、成膜スパッタリングを可能とするＥＣＲスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

These layers are formed by continuous sputtering, using a conventional inline type sputtering system according to one-shot machining program.例文帳に追加

これら各層は、従来のインラインタイプのスパッタ装置を用いた連続スパッタリングにより、一回の加工プログラムで形成される。 - 特許庁