「Sputtering System」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

HOLDING APPARATUS, ASSEMBLING SYSTEM, SPUTTERING APPARATUS, MACHINING METHOD AND MACHINING APPARATUS例文帳に追加

保持装置、組立てシステム、スパッタリング装置、並びに加工方法及び加工装置 - 特許庁

As the means for reducing inflow of plasma electrons to the semiconductor substrate 1, a collimation sputtering system or a long throw sputtering system is employed.例文帳に追加

プラズマ電子の半導体基板１への流入を低減する手法として、たとえばコリメーションスパッタリング装置またはロングスロースパッタリング装置を用いる。 - 特許庁

PLASMA PROCESSING METHOD AND SPUTTERING SYSTEM AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマ処理方法およびスパッタ装置ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a sputtering coil for a plasma chamber in a semiconductor fabrication system.例文帳に追加

半導体製造系におけるプラズマチャンバのためのスパッタ用コイルを提供する。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR SPUTTERING SILICON FILM USING MIXTURE GAS OF HYDROGEN例文帳に追加

水素ガス混合気を用いてシリコン膜をスパッタリングするシステムおよびその方法 - 特許庁

RMIM ELECTRODE, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND SPUTTERING SYSTEM PROVIDED WITH THE ELECTRODE例文帳に追加

ＲＭＩＭ電極及びその製造方法、並びにこれを備えたスパッタリング装置 - 特許庁

BIPOLAR PULSE SPUTTERING FILM DEPOSITION SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCING THIN FILM MATERIAL OBTAINED USING THE SYSTEM例文帳に追加

バイポーラパルススパッタリング成膜装置および同装置を用いて作製される薄膜材料の製造方法 - 特許庁

A target 2, which is placed inside the sputtering chamber 1 equipped with an exhaust system 11, is sputtered using a sputtering power source 3 so that sputtering particles emitted therefrom reach a substrate 50 to form a film.例文帳に追加

排気系１１を備えたスパッタチャンバー１内に設けられたターゲット２をスパッタ電源３によってスパッタし、放出されたスパッタ粒子を基板５０に到達させて成膜する。 - 特許庁

To provide a method for producing an ingot for a sputtering target, which inhibits the production of a new defective mode (huge dust and large cavity) occurring when a target is sputtered in a new sputtering system such as long slow sputtering and reflow sputtering.例文帳に追加

ロングスロースパッタやリフロースパッタ等の新スパッタ方式でスパッタリングした際に発生する新たな不良モード（巨大ダストや大きな凹部）の発生を抑制することを可能にしたスパッタリングターゲット用インゴットの製造方法を提供する。 - 特許庁

The arc control system includes a sputtering chamber that houses an anode and a sputtering target formed from a target material and serving as a cathode.例文帳に追加

アーク制御システムは、陽極及び目標材料から形成され陰極として役立つスパッタ目標を収容するスパッタ室を含む。 - 特許庁

To improve the working ratio of a sputtering system by timely performing presputtering.例文帳に追加

スパッタリング装置において、プリスパッタを適時に行い装置の稼働率を向上させる。 - 特許庁

When forming the protective film which protects the main magnetic pole, the film is deposited by a sputtering system with a bias or by a carousel type sputtering system or a chemical vapor deposition (CVD) method.例文帳に追加

主磁極を保護する保護膜の形成時に、スパッタ装置でバイアスをかけて成膜するか、あるいは、カルーセル型スパッタ装置やケミカルベーパーデポジション（CVD）法で成膜する。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of depositing high-quality thin films containing no impurities, and a method of manufacturing the high-quality thin films using the sputtering system.例文帳に追加

不純物を含まない良質な薄膜を成膜することができるスパッタリング装置、前記スパッタリング装置を用いた良質な薄膜の作製方法の提供を課題とする。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, METHOD FOR PRODUCING DISPLAY, AND SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

透明導電膜の製造方法、表示装置の製造方法及びスパッタリング装置 - 特許庁

To provide a sputtering system, with which efficiency of target utilization can be improved.例文帳に追加

ターゲットの利用効率の向上を図ることができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

Al-Ni-La SYSTEM Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ系Ａｌ基合金スパッタリングターゲット、およびその製造方法 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, FILM DEPOSITION METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング装置、成膜方法及び有機電界発光素子の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND Ti-W MATERIAL FOR MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

半導体素子の製造方法およびマグネトロンスパッタリング装置用Ｔｉ−Ｗ材 - 特許庁

To provide a sputtering target by which a large-sized sputtering target can easily and safely be attached and detached to and from a system and the utilization efficiency of the sputtering target can be increased and further the cracking of tiles during sputtering can be prevented.例文帳に追加

大型スパッタリングターゲットの装置への装脱着が、安全かつ容易に行うことが可能で、スパッタリングターゲットの利用効率を上げることができて、更に，スパッタリング中にタイルの割れを防止することができるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a method of designing a sputtering system where optimum sputtering cathode conditions are obtained, and the cracking and peeling of a target can be prevented.例文帳に追加

最適なスパッタカソード条件を計算で求め、ターゲットの割れや剥がれを未然に防止しうるスパッタ装置を設計する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system and a sputtering method capable of forming a ferroelectric film having satisfactory orientation properties for a long period of time.例文帳に追加

良好な配向性の強誘電体膜を長期にわたり形成することができるスパッタリング装置及びスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering system and a thin film production method where, when an LaB_6 thin film is deposited by sputtering, the single crystal properties in the wide region domain direction of the obtained LaB_6 thin film is improved.例文帳に追加

ＬａＢ_6薄膜をスパッタリングで成膜するに際し、得られるＬａＢ_6薄膜の広域ドメイン方向の単結晶性を改善する。 - 特許庁

ZINC OXIDE SYSTEM TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING IT AS WELL AS ZINC OXIDE SYSTEM SPUTTERING TARGET例文帳に追加

酸化亜鉛系透明導電膜及びそれを用いた液晶ディスプレイ並びに酸化亜鉛系スパッタリングターゲット - 特許庁

The angle of inclination is designed at the optimum angle according to the constitution conditions of the sputtering system.例文帳に追加

傾斜角度は、スパッタ装置の構成条件に応じて最適な角度に設計される。 - 特許庁

To provide a magnetron cathode capable of uniforming erosion of a target, and to provide a sputtering system with the same.例文帳に追加

ターゲットのエロージョンの均一化を図ったマグネトロンカソード及びそのスパッタ装置の提供。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SHAPE MEMORY ALLOY MICROACTUATOR, AND SPUTTERING SYSTEM USED FOR THE METHOD例文帳に追加

形状記憶合金製マイクロアクチュエータの製造方法とそれに用いるスパッタリング装置 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM, METHOD FOR PRODUCING PLASMA DISPLAY PANEL, PLASMA DISPLAY DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

スパッタリング装置、プラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマ表示装置及びその製造方法 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM, LAYERED PRODUCT, OPTICALLY FUNCTIONAL FILTER, OPTICAL DISPLAY DEVICE, AND OPTICAL ARTICLE例文帳に追加

スパッタリング装置、積層体、光学機能性フィルタ、光学表示装置及び光学物品 - 特許庁

The ion density and ions energy in a sputtering system are controlled using the modulated signal.例文帳に追加

この変調信号を用いてスパッタリングシステムのイオン密度とイオンエネルギーを制御する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF Ti MATERIAL FOR MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

半導体素子の製造方法およびマグネトロンスパッタリング装置用Ｔｉ材の製造方法 - 特許庁

IMPROVED MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM FOR LARGE-AREA SUBSTRATE HAVING REMOVABLE ANODE例文帳に追加

着脱可能な陽極を有する大面積の基板用改良型マグネトロンスパッタリングシステム - 特許庁

To provide a target assembly for a rotary cylinder type magnetron sputtering cathode which can be inexpensively and efficiently produced, and a sputtering cathode assembly and a rotary cylinder type magnetron sputtering system using the same.例文帳に追加

安価で且つ効率良く製作し得る、回転円筒型マグネトロンスパッタリングカソード用ターゲット組立体、それを用いたスパッタリングカソード組立体、及び回転円筒型マグネトロンスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system where fault caused by the difficulty in the rocking width regulation of a magnet constituting body (deviation from the set value of rocking width) accompanying the enlargement of the sputtering system can be prevented.例文帳に追加

スパッタ装置の大型化に伴った磁石構成体の揺動幅調整の困難さ（揺動幅の設定値からのずれ）に起因する不具合を防止できるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system by which sputtering particles can be arrived onto a substrate with high directivity so as to deposit a film, and to provide a production device for a liquid crystal apparatus.例文帳に追加

指向性よくスパッタリング粒子が基板上に到達して成膜ができるスパッタリング装置および液晶装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a film deposition method where the generation of nodules can be suppressed upon film deposition by a magnetron sputtering process, and to provide a sputtering system.例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング法による成膜時において、ノジュールの発生を抑制することができる成膜方法及びスパッタ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering source, a sputtering-coating system and a method for the treatment of a substrate by means of which the efficiency of coating process can be increased by increasing power density.例文帳に追加

出力密度を上げることでコーティング処理の効率を向上したマグネトロンスパッタリング源、スパッタコーティング装置及び基板の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of properly embedding Al material in an opening part formed on a substrate, using a single sputtering chamber.例文帳に追加

単一のスパッタリングチャンバを用いて基板に形成された開口部内へのＡｌ材料の埋め込みを適切に行えるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of improving the utilizing efficiency of a target material without causing the intrusion of impurities into a film in sputtering.例文帳に追加

スパッタリングにおいて、膜中への不純物混入を起こすことなくターゲット材料利用効率を向上させることが可能なスパッタリング装置を提供すること。 - 特許庁

The sputtering system 20 is provided with a sputtering gun 35 and a target 32 and further a substrate surface 31 for forming thin films thereon in a vacuum chamber 21.例文帳に追加

スパッタ装置２０においては、真空チャンバ２１の中に、スパッタガン３５と、ターゲット３２、さらに、その上に薄膜を形成するための基材３１が配置されている。 - 特許庁

To provide a deposition method and sputtering system for well executing deposition of copper, more preferably embedment thereof into holes, etc., by using a sputtering method.例文帳に追加

スパッタリング法を用いての銅の成膜、特にホール等への埋込みを良好に行うための成膜方法及びスパッタリング装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a reflow sputtering method and a reflow sputtering system capable of embedding a wiring material in an inner side of a very small hole 90 while keeping the temperature of a substrate 9 at a relatively low temperature.例文帳に追加

基板９の温度を比較的低温に保ちながら、微細なホール９０の内面に配線材料を埋め込むことを可能にする。 - 特許庁

To provide a sputtering target for depositing an optical recording protective film consisting of a zinc chalcogenide-silicon dioxide-baron oxide system sintered body capable of d.c. sputtering.例文帳に追加

直流スパッタリング可能なカルコゲン化亜鉛−二酸化ケイ素−酸化ホウ素系焼結体からなる光記録保護膜形成用スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a good sputtering method which gives no damage to the body to be treated such as a semiconductor wafer or the like to be subjected to sputtering and to provide a system therefor.例文帳に追加

スパッタリングを行う半導体ウエハ等の被処理体に対して、常に損傷を与えない良好なスパッタリング方法とその装置を提供すること。 - 特許庁

In the ECR sputtering system, double shutters to prevent film deposition on a substrate caused by the pre-sputtering before the film deposition are arranged between a target 3 and a substrate 4.例文帳に追加

本発明のＥＣＲスパッタ装置は、成膜前のプレスパッタリングによる基板着膜を防ぐシャッタをターゲット３と基板４間に２重に配設する。 - 特許庁

To provide a production control system for a sputtering target which enables a target user to efficiently operate a sputtering device and also enables a target maker to greatly shorten the period of delivery of the sputtering target and a medium where a program for the production control system is recorded.例文帳に追加

ターゲットユーザがスパッタリング装置を効率よく稼働させることができ、一方、ターゲットメーカはスパッタリングターゲットの納期を格段に短縮できるスパッタリングターゲットの生産管理システムおよび生産管理システム用プログラムを記録した媒体を提供する。 - 特許庁