「Sputtering System」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface 4c at the lower side of the target body 4 is made in contact with a cooling plate in the sputtering system.例文帳に追加

ターゲット本体４の下側表面４ｃは、スパッタリング装置の冷却板に接している。 - 特許庁

The sputtering gas is introduced in the discharging space 18 by a sputtering gas introduction system 30, and the reaction gas is introduced in the container 10 by a reaction gas introduction system 31 from the outside of the discharging space 18.例文帳に追加

スパッタリングガスは、スパッタリングガス導入系３０より放電空間１８に導入され、反応ガスは反応ガス導入系３１より放電空間１８外から容器１０内に導入される。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of improving a film thickness distribution and a coverage distribution without increasing the size of the system.例文帳に追加

装置のサイズを大きくすることなく、膜厚分布及びカバレージ分布を向上させることができるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

In a rotary magnet cathode (RMC) type sputtering system 10 of low pressure discharge, as a sputtering gas, gaseous Xe is introduced into a chamber 11, and pressure is set to about 0.08 Pa.例文帳に追加

低圧放電の回転マグネットカソード（ＲＭＣ）式スパッタ装置１０において、スパッタガスとしてＸｅガスをチャンバ１１内に導入し、圧力を約０．０８Ｐａに設定する。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering film deposition system capable of performing the sputtering at low temperatures by shifting to a low-voltage side, a saturated zone of substrate current to be shifted to a high-voltage side when electron current is increased.例文帳に追加

電子電流が増加した際に高電圧側にシフトする基板電流の飽和領域を、低電圧側へシフトさせ、低温でスパッタリングできるようにする。 - 特許庁

To provide a sputtering system in which sputtering is carried out not only on 3 targets or more simultaneously but on an optional one target to form a prescribed thin film.例文帳に追加

３つ以上のターゲットを同時にスパッタ可能とするのみならず、任意の１つのターゲットのみをスパッタして所望の薄膜を形成することが可能なスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering system and a method of thin film deposition by magnetron sputtering by which film deposition rate can be increased and a thin film having excellent characteristics can be deposited.例文帳に追加

成膜速度が大きく、また、特性に優れた薄膜を形成することのできるマグネトロンスパッタリング装置およびマグネトロンスパッタリングによる薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a facing target sputtering system where the damage of a substrate and a film deposited on the substrate caused by charged particles during plasma generated in sputtering can be suppressed.例文帳に追加

スパッタで生じたプラズマ中の荷電粒子による基板及び基板上に成膜された皮膜の損傷を抑制できる対向ターゲット式スパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

By providing the sputtering system capable of common use of deposition of a collimation method and a sputtering method in a single chamber, reduction of maintenance and improvement of productivity become possible.例文帳に追加

コリメーション方式と通常スパッタリング方式の成膜が単一チャンバーでも共用可能なスパッタリング装置とすることでメンテナンスの減少や生産性向上が可能となる。 - 特許庁

To provide a sputtering system by which the magnetic field is formed on the surface of a target, the electric field is applied on the target, and sputtering is performed to an object.例文帳に追加

ターゲットの表面上に磁場を形成し、このターゲットに対して電界を印加して対象物に対してスパッタリングを行うスパッタリング装置を提供するにある。 - 特許庁

To provide a ceramic sputtering target by which cracking in a sintered body occurring during a manufacturing process (particularly bonding step) of the ceramic sputtering target and when attaching the target to a film deposition system and using it for sputtering can be reduced with higher certainty.例文帳に追加

セラミクス材ターゲットの製造工程（特にボンディング工程）やターゲットを成膜装置に取り付けスパッタリングに供した時に発生する焼結体の割れをより確実に低減できるセラミクス材スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering method and a sputtering system by which sputtering particles are less liable to be diffused to the region other than a substrate, thus a film deposition rate can be improved, and further, the utilization efficiency of a target material can be improved.例文帳に追加

スパッタ粒子が基板以外の領域に発散し難くでき、これにより成膜速度を向上させることができ、さらにターゲット材の利用効率を向上させることができるスパッタ方法及びスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

The vacuum film deposition system has a sputtering device which sputters a film surface by irradiating a film deposition surface of a substrate with ions.例文帳に追加

基板の成膜面にイオンを照射して膜表面をスパッタするスパッタ装置を備えることとした。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering system which can improve the using efficiency of a target and productivity.例文帳に追加

ターゲットの使用効率や生産性を向上させることができるマグネトロンスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING TRANSPORT FACTOR OF SPUTTER PARTICLE, FILM DEPOSITION METHOD, TARGET, SPUTTERING SYSTEM, AND FILM THICKNESS SIMULATION METHOD例文帳に追加

スパッタ粒子の到達率計測方法、成膜方法、ターゲット、スパッタ装置及び膜厚シミュレーション方法 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of applying a sputtering film deposition to a substrate and a base material stably for a long time and at a high speed, to provide a layered product, which is film-deposited by using the sputtering system, and to provide an optically functional filter and an optical display device having the layered product.例文帳に追加

基板、基材に対し、安定して長時間、かつ高速でのスパッタ成膜が可能であるスパッタリング装置を提供することであり、また、これを用いて成膜した積層体及び、この積層体を有する光学機能性フィルタおよび光学表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of easily depositing an optical multilayer film having optical properties extremely close to the design properties of the designed optical multilayer film, to provide a sputtering method therefor, and to provide an optical multilayer film produced by the sputtering method.例文帳に追加

設計された光学多層膜の設計特性に極めて近い光学特性の光学多層膜を容易に成膜することが出来るスパッタ装置、スパッタ方法、及びこのスパッタ方法で製造される光学多層膜を提供することにある。 - 特許庁

Thin film deposition is performed by a sputtering method, and fluorine in the film is doped by introducing fluorine compound gas such as ethylene fluoride into a vacuum film deposition system while thin film deposition is carried out by sputtering.例文帳に追加

薄膜はスパッタリング法で被覆され、膜のなかのフッ素はスパッタリングで薄膜を被覆する際に、フッ化エチレンなどのフッ素化合物ガスを真空成膜装置に導入してドープする。 - 特許庁

To provide a sputtering system with a new constitution improving the distribution of film thickness on a substrate.例文帳に追加

この発明は、基板上の膜厚分布を向上させる新しい構成を有するスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

THIN FILM DEPOSITION METHOD BY CATALYST SPUTTERING AND THIN FILM DEPOSITION SYSTEM AS WELL AS METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

触媒スパッタリングによる薄膜形成方法及び薄膜形成装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a thin film deposition system which performs vapor deposition and sputtering of a thin film in the same film deposition chamber.例文帳に追加

同じ成膜室内で薄膜を蒸着及びスパッタすることができる薄膜製造装置を提供する。 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH THIN FILM, METHOD FOR MANUFACTURING MASK BLANK, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE TRANSFER MASK例文帳に追加

スパッタリング装置、薄膜付き基板の製造方法、マスクブランクスの製造方法及び転写マスクの製造方法 - 特許庁

Pressure in the container 51 of the sputtering system 50 is set in the range of 0.28-0.32 Pa(Pascal).例文帳に追加

このときの、スパッタリング装置５０の容器５１内の圧力は、０．２８Ｐａ（パスカル）以上０．３２Ｐａ（パスカル）以下とする。 - 特許庁

The magnetron sputtering system has the magnetron and the target, wherein the magnetron and the target can relatively move.例文帳に追加

本発明は、マグネトロンおよびターゲットを有し、マグネトロンおよびターゲットが相対移動できるスパッタ装置に関する。 - 特許庁

To provide a sputtering system where an integrating wattmeter can be automatically reset at the time of exchanging a target.例文帳に追加

ターゲットの交換時に、自動的に積算電力計をリセットすることができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of suppressing thermal deformation of photosensitive resin by a simple remodeling, and to provide a method for forming a molding die by using the sputtering system capable of obtaining the molding die having a shape of a very small optical waveguide at low cost.例文帳に追加

簡単な改造で感光体樹脂の熱変形を抑制し得るスパッタ装置と、微細な光導波路の形状をもつ成形型を低コストで得られるスパッタ装置を用いた成形型の作製方法を提供する。 - 特許庁

The sputtering system comprises: a sputtering treatment chamber 40 provided with a plurality of independent cathodes 41; and a substrate stage 44 provided in the treatment chamber 40, and in a state that a treatment substrate on the substrate 44 is successively made to face a target 22 on each cathode 41, sputtering treatment is performed.例文帳に追加

独立した複数のカソード４１を備えたスパッタリング処理室４０と、処理室４０内に設けられた基板ステージ４４とを有し、基板ステージ４４上の処理基板を各カソード４１上のターゲット２２と順次対向させてスパッタリング処理を実行する。 - 特許庁

To provide a facing target sputtering system in which the exchanging frequency of targets can be reduced by increasing the total quantity of erosion to one target, and, also, in reactive sputtering, stable sputtering is maintained, and film deposition can smoothly be performed.例文帳に追加

一つのターゲットに対する総エロージョン量を増やすことで、該ターゲットの交換頻度を少なくすると共に、反応性スパッタにおいても、安定したスパッタを持続させて、成膜を円滑に行なうことができる対向ターゲット式スパッタ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The vacuum deposition system, such as a sputtering system, includes such components 1 in the form of holding sections for samples to be deposited with the films, holding sections for deposition sources, and deposition protecting components, etc.例文帳に追加

スパッタリング装置などの真空成膜装置は、このような部品１を被成膜試料保持部、成膜源保持部、防着部品などとして具備する。 - 特許庁

To provide a vacuum treatment system where the object to be treated can be continuously subjected to vacuum treatment such as sputtering and CVD (chemical vapor deposition).例文帳に追加

本発明は、処理物にスパッタリング，ＣＶＤ等の真空処理が連続してできる真空処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system which can deposit films with uniform film thickness and film quality over the whole substrate area.例文帳に追加

基板全面に亘って膜厚膜質共に均一な被膜を形成することができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering thin film deposition system capable of depositing a thin film of high quality at high film deposition rate.例文帳に追加

製膜速度が高く、品質が高い薄膜を形成することができるスパッタリング薄膜形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering system by which the thickness distribution of a thin film to be deposited on the substrate to be treated can be uniformized.例文帳に追加

被処理基板に形成される薄膜の膜厚分布を均一化することができるマグネトロンスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system effective for depositing a metallic film free from voids in the insides of grooves and interlayer connecting holes.例文帳に追加

溝や層間接続孔の内部にボイドのない金属膜を形成するのに有効なスパッタ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a planar magnetron sputtering system capable of improving efficiency of target utilization and preventing deterioration in film quality.例文帳に追加

ターゲットの利用効率を向上させると同時に膜質の劣化を防止できるプレーナーマグネトロンスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetron unit and a sputtering system capable of suppressing overhang and enhancing the bottom coverage.例文帳に追加

オーバーハングを抑制でき、且つ、ボトムカバレッジを向上できるマグネトロンユニット及びそれを備えたスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To disclose a sputtering target system where the main direction (longitudinal direction) is defined along the width direction of an object with a large area.例文帳に追加

大面積の対象物の幅方向に沿って主方向（長手方向）が定義されるスパッタリングターゲット装置を開示する。 - 特許庁

In the sputtering system, during sputtering, the rotation of at least one selected from the cathode 802, the stage 801 and the blocking plate 805 is controlled in such a manner that, among sputtering particles generated from a target 803a, the sputtering particles made incident at an angle of 0 to 50°C as an angle formed with the normal of a substrate 804 are made incident on the substrate 804.例文帳に追加

上記スパッタリング装置は、スパッタリング中において、ターゲット８０３ａから発生したスパッタ粒子のうち、基板８０４の法線との成す角度が０°以上５０°以下の角度で入射するスパッタ粒子を基板８０４に入射させるように、カソード８０２、ステージ８０１、および遮蔽板８０５の少なくとも１つの回転を制御する。 - 特許庁

To provide a leaf system multi-segmental ITO sputtering target, which restrains cracking of a target generating during vacuum exhaust and/or sputtering, and has a minor axis of 0.7-1.0 times as long as a major axis.例文帳に追加

真空排気時および／またはスパッタリングを行った際に発生するターゲットの割れを抑制した、短軸が長軸の０．７〜１．０倍である枚葉式多分割ＩＴＯスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

In the film deposition system 1 used in this invention, a film deposition face 22 in a substrate 20 is made oblique to the sputtering face 12 of a target 11, and sputtering particles are made incident obliquely on the film deposition face 22.例文帳に追加

本発明に用いられる成膜装置１では、基板２０の成膜面２２が、ターゲット１１のスパッタ面１２に対して斜めにされており、スパッタ粒子は成膜面２２に斜めに入射する。 - 特許庁

To provide a sputtering system where, when depositing a film by sputtering, the need of performing maintenance of a vacuum tank under release to the air can be reduced, and stabilization of a film deposition process can be attained.例文帳に追加

スパッタリングにより成膜するに際し、大気に解放してメンテナンスを行う必要性を少なくすることができ、成膜プロセスの安定化を図ることが可能となるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering system where, even if a target is miniaturized, arc-shaped lines of magnetic force are formed on the surface of the target, and magnetron sputtering can stably be performed.例文帳に追加

本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ターゲットが小型化しても、ターゲット表面に弧状の磁力線が形成され、安定してマグネトロンスパッタが行える、マグネトロンスパッタ装置を提供するものである。 - 特許庁

The production control system for the sputtering target which uses a computer network is structured between the target maker and target user and various information regarding production control such as history information on a backing plate, production information on the sputtering target, and use information on the sputtering target is shared.例文帳に追加

ターゲットメーカとターゲットユーザとの間でコンピュータネットワークを利用したスパッタリングターゲットの生産管理システムを構築し、バッキングプレートの履歴情報、スパッタリングターゲットの生産情報、スパッタリングターゲットの使用情報等の生産管理に関する種々の情報を共有するようにした。 - 特許庁

To provide a pulse sputtering system and a pulse sputtering method where, when ionized sputtering particles are deposited on a base material biased to a negative potential, so as to form a film, even in the case arc discharge is generated at the base material or the peripheral member thereof, the film formation can be performed without deteriorating the quality of the formed film.例文帳に追加

イオン化したスパッタ粒子を負電位にバイアスした基材に堆積させ成膜するに際し、基材あるいはその周辺部材にアーク放電が発生した場合でも成膜品質を劣化させることなく成膜することができるパルススパッタ装置および方法を提供する。 - 特許庁

A sputtering system provided includes: a substrate holder 3 holding a substrate 20 in a vacuum tank 2 and movable; a sputtering source 4 including first and second cathode parts 6, 7 in the vacuum tank 2; and a slit mechanism 9 having an opening part 10 for passing through sputtering particles 40.例文帳に追加

本発明は、真空槽２内において基板２０を保持して移動可能な基板ホルダー３と、真空槽２内において第１及び第２のカソード部６、７を有するスパッタ源４と、スパッタ粒子４０を通過させるための開口部１０を有するスリット機構９とを備える。 - 特許庁