「Sputtering System」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a sputtering system capable of highly precisely monitoring/controlling a film thickness and enhancing the latitude of design.例文帳に追加

膜厚を高精度にモニタ制御することができるとともに、設計自由度を高めることができるスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of forming a film of uniform thickness at a high rate within a surface of a work.例文帳に追加

被処理物の表面内において、均一な厚さの成膜を高いレートで行うことができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

The magnet unit 20 for a magnetron sputtering system has a plurality of magnet assemblies 30 each having a through-hole 30a.例文帳に追加

マグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット２０は、各々が貫通孔３０ａを有する複数の磁石組立体３０を有する。 - 特許庁

To provide a sputtering system where the probability of the intrusion of outgases into a sputtered film is reduced, and the improvement of its film quality is made possible.例文帳に追加

スパッタ膜にアウトガスが混入してしまう確率を小さくし、その膜質向上を可能としたスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

To prevent film deposition on a substrate holder and a disk substrate conveying trouble by reliably detecting the existence/non-existence of a disk substrate at the time of depositing a film by sputtering in a sputtering system for producing an optical information recording medium.例文帳に追加

光情報記録媒体生産用のスパッタ装置において、スパッタ成膜時のディスク基板の有無の検知を確実に行うことにより、基板ホルダ上への膜堆積の防止やディスク基板搬送トラブルの防止を図る。 - 特許庁

To provide a power supply which can be rapidly and surely stopped when a short circuit due to a physical contact, an "aerial arc", etc. occurs, and to provide a power supply system, a sputtering power supply and a sputtering apparatus.例文帳に追加

物理的な接触による短絡や「気中アーク」などが発生した場合に迅速且つ確実に停止することができる電源、電源システム、スパッタ電源及びスパッタ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a superconducting magnetic field generator which can effectively utilize the magnetic fields caught by a superconductor for horizontal magnetic fields and can prevent the destruction of the superconductor and a sputtering system using the same as part of a sputtering gun.例文帳に追加

超電導体に捕捉された磁場を有効に水平磁場に利用でき、かつ、超電導体の破壊を防止できる超電導磁場発生装置と、それをスパッタガンの一部として用いたスパッタ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering system capable of reducing the damage and temperature rising on the surface of a substrate, and also depositing a thin film on the surface of the substrate at a high speed by suppressing the collision of charged particles against the substrate, and to provide a thin film deposition method using the magnetron sputtering system.例文帳に追加

基板への荷電粒子の衝突を抑えることで、基板表面のダメージおよび温度上昇を抑制するとともに、高速に基板表面に薄膜形成可能なマグネトロンスパッタリング装置およびこれを用いた薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁

High frequency voltage is applied to a cathode 10 placed with a target 11, a deflecting system 5 is arranged in the upper direction of the target 11 in a sputtering device 2 sputtering the target 11, and anionic particles beaten out from the surface of the target 11 are made incident on the inside of the deflecting system 5.例文帳に追加

ターゲット１１が配置されたカソード１０に高周波電圧を印加し、ターゲット１１をスパッタリングするスパッタリング装置２のターゲット１１上方に偏向器５を配置し、ターゲット１１表面から叩き出された陰イオン粒子を偏向器５内に入射させる。 - 特許庁

To provide a film deposition method and a film deposition system for depositing a mixed film of a metal and SiO_2 at high speed by sputtering.例文帳に追加

金属とＳｉＯ_2の混合膜を高速かつ安定してスパッタリングで形成可能な成膜方法及び成膜装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system where the necessity of fasteners such as bolts for fixing a target can be obviated and also the possibility of falling of the target can be removed.例文帳に追加

ターゲットの固定に、ボルト等の締結具が不要で、かつ、このターゲットの脱落の可能性がないスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system with a function, capable of reducing maintenance time accompanying collimator exchange, and capable of improving the efficiency of production.例文帳に追加

コリメーター交換に伴うメンテナンス時間減少や生産効率の向上が可能な機能を備えたスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

For example, the supporting is executed by the screwing between a male screw 4a and a female screw 5a and the fitting of a taper part and a flange part, and it is fixed to a sputtering system.例文帳に追加

例えば、雄ネジ４ａと雌ネジ５ａの螺合、テーパー部やフランジ部の嵌合により支持して、スパッタリング装置に固定する。 - 特許庁

To securely and stably solve a trouble of remaining of a burr after lift-off, in a sputtering system on the premise of lift-off processing.例文帳に追加

リフトオフ加工を前提とするスパッタリング装置において、リフトオフ後にバリが残るという不具合を確実かつ安定的に解消する。 - 特許庁

Thus, the thin film can be deposited without using a sputtering system even in the case of the gaseous starting material having weak surface adsorption power.例文帳に追加

これにより、表面吸着力の弱い原料ガスであっても、スパッタ装置を用いることなく薄膜を堆積させることができる。 - 特許庁

The sputtering system comprises a rotatable cathode 802, a rotatable stage 801, and a rotatable blocking plate 805.例文帳に追加

本発明のスパッタリング装置は、回転可能なカソード８０２と、回転可能なステージ８０１と、回転可能な遮蔽板８０５とを備える。 - 特許庁

To provide a sputtering system which can deposit a magnetic film in which variation in the direction of magnetic anisotropy is reduced, and to provide a film deposition method.例文帳に追加

磁気異方性の方向のバラツキを低減した磁性膜を形成可能なスパッタリング装置および成膜方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering system free from the leakage of cooling water for cooling a cathode even if being provided with a mechanism for rotating a permanent magnet.例文帳に追加

永久磁石を回転させる機構を備えても、カソードを冷却する冷却水漏れのないマグネトロンスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering device of a rotary arm system in which the exhaustion, cleaning or maintenance in a vacuum vessel are easy, and carrying troubles are seldom.例文帳に追加

真空容器内の排気、掃除あるいはメンテナンスが容易であり、搬送トラブルが少ない回転アーム方式のスパッタ装置を提供する。 - 特許庁

Regarding the sputtering system, the inside of a vacuum tank 1 is provided with a target 2, and a substrate holder 10 is fitted so as to be confronted with the target 2.例文帳に追加

スパッタリング装置は、真空槽１内にターゲット２を有し、ターゲット２に対向するように基板ホルダ１０が取り付けられている。 - 特許庁

This sputtering apparatus for manufacturing a piezoelectric element film comprises a vacuum tank for maintaining the film deposition pressure, a vacuum pump for evacuating the vacuum tank, a power source for performing the sputtering, a gas introduction system required for the sputtering, a bias power source for applying the bias to a substrate, and an introduction unit for applying the bias to a predetermined part of the film surface.例文帳に追加

成膜圧力を保持する為の真空槽、真空槽を排気する為の真空ポンプ、スパッタリングを行う為の電源、スパッタリングに必要なガス導入システム、基板にバイアスを印加させる為のバイアス電源、膜表面の特定部分にバイアスを印加する為の導入部で構成される圧電素子膜製造スパッタリング装置。 - 特許庁

In the film deposition method performed by a vacuum film deposition system using a sputtering method, sputtering plasma is used to decompose a target material, and ions are irradiated onto a deposition surface being deposited using a controllable surface modification plasma separately from the sputtering plasma.例文帳に追加

スパッタリング法を用いる真空成膜装置による成膜方法であって、ターゲット材料を分解するためにスパッタリング用プラズマを用い、かつ前記スパッタリング用プラズマとは個別に制御可能な表面改質用プラズマを用いて成膜中の成膜表面にイオンを照射することを特徴とする成膜方法を用いた。 - 特許庁

To provide a sputtering system which prevents metal particles from depositing on the inside of a through-hole upon formation of a sheet layer, and prevents occurrence of voids upon filling of a conductive material, and to provide a sputtering method.例文帳に追加

本発明に係るスパッタ装置は、シード層を形成する際に貫通孔内部に金属粒子が堆積することを防止し、導電材を充填する際にボイドが生じることを防止するスパッタ装置及びスパッタ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ion sputtering system where uniform coating can be applied to a sample having ruggedness, the contamination of a vacuum and the defect in operation caused by the exhaustion of grease do not occur, and further, the time for sputtering is not long.例文帳に追加

本発明は、凹凸のある試料に均一なコーティングができ、真空を汚したり、グリース切れによる動作不良がなく、しかも、スパッタリングに費やす時間が長くかからないイオンスパッタ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a sputtering system which can sufficiently suppress sputtering heat, suppresses a change in the quality of a film formed on a workpiece and surface roughness of a target in continuous film formation, and can form a stable film.例文帳に追加

スパッタ熱を充分に抑制することができ、連続膜形成における被処理体に形成される膜質の変化およびターゲットの表面荒れを抑制し、安定した膜を形成することができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a DC or DC-pulse sputtering system capable of increasing the film deposition rate and enhancing the uniformity of the film thickness distribution.例文帳に追加

成膜速度を上げ、かつ、膜厚分布の均一性を向上させることができるＤＣ又はＤＣパルススパッタリング装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a recessed part of erosion at an edge of a target of a linear sputtering system of a configuration that a magnet moves with respect to the target.例文帳に追加

ターゲットに対して磁石が移動する構成のリニアスパッタ装置のターゲットの縁部での侵食凹部の発生を防止することにある。 - 特許庁

In a fourth processing step, coatings 29, 31 covering the initial surface pattern are applied, especially by a sputtering method, preferably as an alternating layer system.例文帳に追加

第４処理ステップにて、初期表面パターンを覆うコーティング２９、３１を、好ましくは交代層システムとして、特にスパッタリング法で適用。 - 特許庁

In one embodiment, sputtering is applied by emitting the charged particle beam on a sputter material source such as a needle from a gas flowing-in system.例文帳に追加

一実施形態では、スパッタリングは、気体流入システムから針などのスパッタ材料源に荷電粒子ビームを向けることによって実施される。 - 特許庁

To attain a sputtering system capable of depositing, with superior coating on a portion different in height, a film composed of a metal or its compound on a contact hole of high aspect ratio.例文帳に追加

高アスペクト比の接続孔内に金属やその化合物からなる膜を段差被覆性良く形成できるスパッタ装置を実現すること。 - 特許庁

To reduce the system cost of a magnetron sputtering device which comprises at least one vacuum chamber and is intended for the coating of multicomponent films on a substrate.例文帳に追加

特に少なくとも１つの真空チャンバを備え、複合膜を基板上に成膜するためのマグネトロンスパッタリング装置のシステムコストを削減する。 - 特許庁

To provide an ECR sputtering system capable of improving a deposition rate and of preventing the contamination of a microwave introducing window by sputter particles.例文帳に追加

成膜速度が向上し、かつ、スパッタ粒子によるマイクロ波導入窓の汚染を防止することができるＥＣＲスパッタリング装置の提供。 - 特許庁

To provide a low-cost self sputtering system in which the cutting of discharge can be prevented even if arc discharge is generated by a certain cause.例文帳に追加

何らかの原因でアーク放電が発生したときでも放電切れを防止できるようにした低コストのセルフスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

In the sputtering system for depositing a thin film on a substrate 10, while allowing a target 5 to be confronted with the substrate 10 and performing scanning, scan film deposition is carried out.例文帳に追加

基板１０に薄膜を成膜するスパッタ装置において、ターゲット５に基板１０を対向させて走査しながらスキャン成膜する。 - 特許庁

One embodiment includes a sputtering system with a power coupler configured to deliver power to a rotatable target.例文帳に追加

一実施形態は、回転可能なターゲットに電力を伝送するように構成された電力結合器を有する高電力スパッタリングシステムを含む。 - 特許庁

A sputtering voltage regulation system with a voltage regulation device 7 as the center performs cascade control to a vacuum vessel total pressure regulation system with a vacuum vessel total pressure comparison part 25 as the center.例文帳に追加

電圧調節装置７を中心とするスパッタ電圧調節系は、真空容器全圧比較部２５を中心とする真空容器全圧調節系に対してカスケード制御を行っている。 - 特許庁

To provide a sputtering system, upon film deposition by a sputtering process, which prevents the incidence of electrons and oxygen ions on a substrate and reduces damage to a substrate or a film on the substrate, thus can improve film properties, and to provide a film deposition method.例文帳に追加

スパッタリング法による成膜時において、電子や酸素イオンが基板に入射することを防ぎ、基板や基板上の膜へのダメージを低減することで、膜特性を向上させることができるスパッタ装置及び成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering cathode in which the region of a magnetic flux parallel to the face of a target is widen without increasing its scale, the utilizing effeiciency of the target is improved, and film formation can be executed at a high speed with high efficiency and high uniformity and to provide a sputtering system.例文帳に追加

カソードの大型化をせずに、ターゲット面に平行になる磁力線の領域を広くし、ターゲットの利用効率の向上、高効率に高い均一性をもって高速に成膜できるスパッタリングカソード及びスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering system capable of suppressing degradation of the luminescent potential by capturing plasma charged particles made incident on a surface to be deposited of a substrate from the surface of a sputtering target when forming an upper transparent electrode, and a transparent conductive film deposition method.例文帳に追加

上部透明電極形成時、スパッタリングターゲット表面から基板被成膜面へ入射するプラズマ荷電粒子を捕捉して、発光ポテンシャル低下を抑制することが可能なスパッタリング装置及び透明電極形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film deposition system by magnetron sputtering in which a thin film with a uniform film thickness can be deposited even in the case that the distance between a target and a substrate is short.例文帳に追加

ターゲットと基板の間の距離が短い場合でも、均一な膜厚の薄膜を形成できるマグネトロンスパッタリングによる薄膜形成装置を提供する。 - 特許庁

A protective member 35 of the same material as that of a target 15 is fixed to the periphery of the target 15 on the inner surface of the processing chamber S in a sputtering system 1.例文帳に追加

スパッタリング装置１の処理室Ｓの内側表面であってターゲット１５の周辺に，ターゲット１５と同じ材質の保護部材３５が取り付けられる。 - 特許庁

To provide a magnetron sputtering system using an inexpensive magnetic field forming part with a simple structure, and to provide a film deposition method using the same.例文帳に追加

安価でかつ簡易な構造の磁界形成部を用いたマグネトロンスパッタリング装置及びそれを用いた成膜方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a sputtering film deposition system where the generation of cross contamination between targets caused by target materials or the like stuck to a shutter plate can be prevented.例文帳に追加

シャッタ板に付着するターゲット物質等に起因してターゲット間にクロスコンタミネーションが生じることを防止できるスパッタリング成膜装置を提供する。 - 特許庁

To provide a film deposition method and a sputtering system capable of improving the film quality and uniformity in film thickness of a film deposited on a substrate.例文帳に追加

基板上に形成される膜の膜質及び膜厚の均一性を向上できるようにした成膜方法及びスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

The molding die having the shape of the very small optical waveguide can be obtained at low cost by the method for forming a molding die by using the sputtering system.例文帳に追加

またスパッタ装置を用いた成形型の作製方法によると、微細な光導波路の形状をもつ成形型を低コストで得ることができる。 - 特許庁