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W IIの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 17



例文

Compounds having structure (I) [wherein, W is H or a substituent; and A is (II), (III) or (IV)] are provided.例文帳に追加

構造(I)[式中、Wは水素又は置換基、Aは(II)、(III)、又は(IV)である]を有する化合物。 - 特許庁

The method of producing a W/O emulsion composition (II) containing cement for molding a molded product comprises the steps of feeding cement (B) and an O/W emulsion (I) formed from water (A) and an oily material (C) into a continuous kneader and kneading to convert the O/W emulsion into the W/O emulsion.例文帳に追加

水(A)及び油性物質(C)から形成されるO/Wエマルジョン(I)と、セメント(B)を連続混練装置に供給して混練することを特徴とする成形品成形用のセメント含有W/Oエマルジョン組成物(II)の製造方法。 - 特許庁

The sputtering target contains a matrix material and a luminescent center, and the matrix material is represented by composition formula M^II_vA_xB_yO_zS_w.例文帳に追加

母体材料と発光中心とを含有し、母体材料が組成式M^II_vA_xB_yO_zS_wで表されるスパッタリングターゲット。 - 特許庁

A W-transport part 3 and an S-transport part 4 carry the jig 11 in and out of a laser beam machining part 5.例文帳に追加

W搬送部3およびS搬送部4は治具11をレーザII加工部5へ搬入・搬出する。 - 特許庁

例文

The method includes a material preparing process I, a cold plastic working process II for performing plastic working for at least an outer peripheral surface of the material W, a heat treatment process III for performing heat treatment, an end face grinding process IV, and a peripheral surface grinding process V for grinding outer peripheral surface and inner peripheral surface of the material W after the end face grinding.例文帳に追加

この製造方法は、素材準備過程I と、この素材Wの少なくとも外周面を冷間で塑性加工する塑性加工過程IIと、熱処理する熱処理過程III と、端面研削過程IVと、この端面研削後の素材Wの外周面および内周面を研削する周面研削過程V とを含む。 - 特許庁


例文

To obtain (i) a polar solvent-type emulsion in an oil PS1/O, (ii) a polar solvent-type composite emulsion in water and an oil PS1/O/W and (iii) a polar solvent-type composite emulsion in a polar solvent and an oil PS1/O/PS.例文帳に追加

(i)油中極性溶媒型のエマルションPS_1/O、(ii)水中油中極性溶媒型の複合エマルションPS_1/O/W、及び(iii)極性溶媒中油中極性溶媒型の複合エマルションPS_1/O/PSの提供。 - 特許庁

The branched polymer comprising at least one polymerizable double bond consists of residues of (i) a monofunctional monomer having one polymerizable double bond per molecule, (ii) 0.3-100% w/w polyfunctional monomer having at least two polymerizable double bonds per molecule, (iii) 0.0001-50% w/w chain transfer agent, and optionally (iv) a free-radical, polymerization initiator.例文帳に追加

また、i)1分子当たり1個の重合性二重結合を有する一官能性モノマー、ii)1分子当たり少なくとも2個の重合性二重結合を有する多官能性モノマー0.3〜100%w/w、iii)連鎖移動剤0.0001〜50%w/w、および、所望により、iv)ラジカル重合開始剤、の残基からなり、少なくとも1個の重合性二重結合を含む枝分かれポリマー。 - 特許庁

The manufacturing method for the polypropylene resin composition includes a process to manufacture a melt-kneaded substance of a component (I) by melting and kneading the component (I) with weight of W_I and a process to manufacture a composition by melting and kneading a component (II) with weight of W_II and the melt-kneaded substance obtained by the first process, and the polypropylene resin composition is obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

重量がW_Iの成分(I)を溶融混練して、成分(I)の溶融混練物を製造する工程と、重量がW_IIの成分(II)と、第一工程で得られた溶融混練物とを溶融混練して、組成物を製造する工程とを含むポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法、および、その製造方法によって得られるポリプロピレン系樹脂組成物。 - 特許庁

ii. Among jig grinding machines possessing W-axis specified by ISO 841, those the precision of positioning of the W-axis of which is less than 0.004 millimeters when measured by the measurement method specified by International Standard ISO 230-2:1998 例文帳に追加

2 国際規格ISO八四一で定めるW軸を有するもののうち、国際規格ISO二三〇/二(一九八八)で定める測定方法により当該W軸の全長について測定したときの位置決め精度が〇・〇〇四ミリメートル未満のもの - 日本法令外国語訳データベースシステム

例文

Subsequently, the clamp 11 is lowered to a wafer processing position (II) and the temperature of the wafer W is settled at a specified level before a thin film is formed on the filming surface thereof.例文帳に追加

その後、クランプ11をウエハ処理位置(II)に下降させてウエハWの所定の温度に安定させてからウエハWの被成膜面に薄膜を形成する。 - 特許庁

例文

The element M is at least one kind of element selected from the group consisting of B, Na, Mg, Al, Si, S, P, K, Ca, Mo, W, Cr, Mn, Co, Ni, and Fe.例文帳に追加

0< M/Ti ≦0.5 (I) 1≦ Nb/Ti ≦5 (II) 前記元素Mは、B、Na、Mg、Al、Si、S、P、K、Ca、Mo、W、Cr、Mn、Co、Ni及びFeから成る群から選択される少なくとも1つである。 - 特許庁

A high bending resistance zone (i) is formed within the range of the width W in the center in the lateral direction of the laminated body 1A, with low bending resistance zones (ii) on both sides of the zone (i).例文帳に追加

吸収性物品1は、トップシート2、吸収コア4、バックシート3との積層体1Aからなり、この積層体1Aの横方向の中央領域では幅Wの範囲で剛軟度の高い領域(i)が形成され、その両側領域は剛軟度の低い領域(ii)である。 - 特許庁

The high strength thin steel sheet has a composition comprising, by mass, ≤0.06% C, ≤0.5% Si, ≤1.8% Mn, ≤0.03% P, ≤0.01%例文帳に追加

高強度薄鋼板は、質量%で、C≦0.06%、Si≦0.5%、Mn≦1.8%、P≦0.03%、S≦0.01%、Al≦0.1%、N≦0.006%、0.05%≦Ti≦0.12%、0.3%≦W≦0.7%を含有し、かつ、下記(I)式と(II)式の関係を満たし、残部Feおよび不可避的不純物からなり、実質的にフェライト単相組織であり、平均粒径が10nm未満の炭化物が析出し、550MPa以上900MPa以下の引張強度を有する。 - 特許庁

The high strength thin steel sheet has a composition comprising, by mass, >0.06 to 0.1% C, ≤0.5% Si, ≤1.8% Mn, ≤0.03% P, ≤0.01%例文帳に追加

高強度薄鋼板は、質量%で、0.06%<C≦0.1%、Si≦0.5%、Mn≦1.8%、P≦0.03%、S≦0.01%、Al≦0.1%、N≦0.006%、0.12%<Ti≦0.20%、0.6%<W≦1.5%を含有し、下記(I)・(II)式の関係を満たし、残部Feおよび不可避的不純物からなり、実質的にフェライト単相組織であり、平均粒径が10nm未満の炭化物が析出し、900MPa以上1100MPa以下の引張強度を有する。 - 特許庁

In the formula (II), W is selected from a group consisting of hydrogen atom, B(P)(Q) group and CN group, wherein P and Q are independently OH or a group which is hydrolyzable to boronic acid or a group forming a 5- to 8-membered ring together with a boron atom added thereto which is hydrolyzable to boronic acid.例文帳に追加

(ここで、Wは、水素原子,B(P)(Q)基、およびCN基からなる群より選択され、PおよびQは、独立してOHまたはボロン酸へと加水分解可能な基であるか、もしくは、それらに付加するホウ素原子とともに、ボロン酸へと加水分解可能な5〜8員環を形成するような基である) - 特許庁

More particularly, the multi-component metal catalyst contains (i) a main catalyst composed of Fe and Al, (ii) an inactive support composed of Mg and (iii) at least one optional co-catalyst selected from Co, Ni, Cr, Mn, Mo, W, V, Sn or Cu.例文帳に追加

より詳しくは、i)FeおよびAlからなる主触媒、ii)Mgからなる不活性担体、および、iii))Co、Ni、Cr、Mn、Mo、W、V、SnまたはCuから選ばれる少なくとも1種の任意の共触媒を含む多成分金属触媒に関する。 - 特許庁

例文

(i) the deposit for the purposes of this Act, the Budapest Treaty, or both, of micro-organisms with prescribed depositary institutions and the storage and testing of, and furnishing of samples of, micro-organisms by those institutions; and (ii) the charging of fees by prescribed depositary institutions situated in Australia in relation to the matters described in subparagraph (i); and (iii) the making of reports by prescribed depositary institutions situated in Australia in relation to those matters; and (iv) the powers and functions of the Commissioner in relation to prescribed depositary institutions with respect to those matters; and (t) modifying the operation of this Act in relation to PCT applications that are treated as patent applications under this Act by excluding, varying, or substituting different provisions for, specified provisions of this Act; and (u) making provision for and in relation to the destruction of documents relating to applications for patents filed not less than 25 years before the time of destruction; and (w) making provision for and in relation to the refund, in specified circumstances, of the whole or part of a fee paid in respect of the filing of a document; and (y) making provision for and in relation to the remission of, or the exemption of specified classes of persons from the payment of, the whole or part of a fee; and (z) prescribing penalties for offences against the regulations not exceeding a fine of $1,000; and (za) making such transitional and savings provisions as are necessary or convenient as a result of the repeal of the 1952 Act and the enactment of this Act. 例文帳に追加

(i) 本法,ブダペスト条約又はその両方の適用上,所定の寄託機関に対してする微生物の寄託及び当該機関による微生物の保管,検査又は試料の分譲,及び (ii) オーストラリアにある所定の寄託機関による,(i)に記載した事項に関連する費用の賦課,及び (iii) オーストラリアにある所定の寄託機関による,これらの事項に関連する報告書の作成,及び (iv) これらの事項に関連しての,所定の寄託機関に関する局長の権限及び機能,及び (t) 本法に基づく特許出願として取り扱われるPCT出願に関連し,本法の特定の規定を除外し,変更し,又は他の規定に代替することによって,本法の作用を修正すること,及び (u) 破棄時期の25年以上前にされた特許出願に関する書類の破棄についての及びそれに関連する規定を作成すること,及び (w) 書類の提出に関連して納付された手数料の全部又は一部を,特定の状況において返還することについての及びそれに関連する規定を制定すること,及び (y) 特定の種類の者に対して,手数料の全部又は一部の納付を猶予又は免除することについての及びそれに関連する規定を制定すること,及び (z) 規則違反に対し,罰金$1,000以下の刑罰を定めること,及び (za) 1952年法の廃止及び本法の施行の結果として,必要であるか又は便宜である経過規定及び留保規定を制定すること - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
  
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