「base foil」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BASE MATERIAL HAVING RESIN, AND COPPER FOIL HAVING RESIN例文帳に追加

樹脂付き基材及び樹脂付き銅箔 - 特許庁

INSULATING BASE BOARD, BASE BOARD WITH METAL FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁性基板、金属箔付き基板、及びプリント配線板 - 特許庁

ALUMINUM ALLOY FOIL BASE AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

アルミニウム合金箔地及びその製造方法 - 特許庁

FIBROUS BASE MATERIAL WITH COPPER FOIL, PREPREG WITH COPPER FOIL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

銅箔付き繊維基材、銅箔付きプリプレグおよびその製造方法 - 特許庁

PRODUCTION OF ALUMINUM ALLOY FOIL BASE, AND ALUMINUM ALLOY FOIL BASE PRODUCED BY THE PRODUCTION METHOD例文帳に追加

アルミニウム合金箔地の製造方法および前記製造方法により製造されたアルミニウム合金箔地 - 特許庁

The copper foil for the printed wiring board includes a copper foil base material, and a coating layer which covers at least a part of a surface of the copper foil base material.例文帳に追加

プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。 - 特許庁

LAMINATED PLATE COATED WITH POLYBENZASOL FIBER CLOTH BASE MATERIAL METAL FOIL例文帳に追加

ポリベンザゾール繊維布基材金属箔張積層板 - 特許庁

ELECTRODE BASE BODY IN ELECTROLYTIC METAL FOIL PRODUCTION APPARATUS例文帳に追加

電解金属箔製造装置における電極基体 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR THERMALLY-WELDING AND TRANSFERRING FOIL ONTO BASE例文帳に追加

基材に箔を、熱溶着転写するシステムと装置 - 特許庁

METHOD FOR FOLDING AND MANUFACTURING COPPER FOIL-CLAD BASE AND INTERMEDIATE MEMBER FOR FOLDING COPPER FOIL- CLAD BASE USED THEREFOR例文帳に追加

銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体 - 特許庁

The copper foil for the printed wiring board includes a copper foil base material and a coating layer which covers at least a part of a surface of the copper foil base material.例文帳に追加

プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えた銅箔である。 - 特許庁

COPPER FOIL WITH INORGANIC FILLER-HIGHLY FILLED BASE MATERIAL-REINFORCED RESIN例文帳に追加

無機充填剤高充填基材補強樹脂付き銅箔 - 特許庁

SEALING UNIT TO PASTE PLASTIC FOIL ON BASE MATERIAL例文帳に追加

基板材料にプラスチックホイルを貼付するためのシーリングユニット - 特許庁

RESIN COMPOSITION, METAL FOIL WITH RESIN, AND METAL BASE SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び金属ベース基板 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING INTERLAYER STRENGTH OF COMPOUND METAL FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING COMPOUND METAL FOIL, AND METAL BASE CIRCUIT BOARD USING THE COMPOUND METAL FOIL例文帳に追加

複合金属箔の層間強度向上法と複合金属箔の製造方法及びそれを用いた金属ベース回路基板 - 特許庁

The foil transfer part 4 includes: a foil feeding part 11 which supplies the foil 10; a contacting part 12 which makes the foil 10 contact the base material 1; and a foil collection part 13 which peels the other parts than the adhesive-coated parts of the foil 10 off the base material 1 and collects them.例文帳に追加

箔転写部４は、箔１０を供給する箔供給部１１と、箔１０を基材１に当接させる当接部１２と、粘着剤塗布部分以外の部分の箔１０を基材１から剥離させ回収する箔回収部１３とを有する。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy foil base excellent in foil rollability, the strength and elongation of product foil and to provide a producing method by which the above aluminum alloy foil base is produced with an intermediate annealing stage obviated.例文帳に追加

箔圧延性及び製品箔の強度及び伸びに優れるアルミニウム合金箔地並びに前記アルミニウム合金箔地を中間焼鈍工程を省略して製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

The folding resistant copper foil comprises a copper foil base material having a matte side and a shinny side and a thermally stable layer at least on the matte side of the copper foil base material.例文帳に追加

マット面（matte side）と光沢面（shinny side）とを有する銅箔基材、および少なくとも前記銅箔基材のマット面上に熱安定処理層を有する耐折性の銅箔である。 - 特許庁

The foil transfer apparatus includes: base material feeding means 2a, 2b which intermittently feed the base material 1; a printing unit 3a, 3b which print the adhesive onto the base material 1; and a foil transferring part 4 which superimposes the foil 10 on the base material 1 and transfers the foil 10 on the adhesive-coated parts.例文帳に追加

基材１を間欠送りする基材送り手段２ａ、２ｂと、粘着剤を基材１に印刷する印刷ユニット３ａ、３ｂと、基材１に箔１０を重ねて粘着剤塗布部分に箔１０を転写する箔転写部４とを備えた箔転写装置。 - 特許庁

To provide copper foil capable of securing adhesiveness to a resin base material or the like and a method of manufacturing the copper foil.例文帳に追加

樹脂基材等への密着性を確保できる銅箔及び銅箔製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for folding and manufacturing a copper foil-clad base capable of avoiding the damage of a copper foil in handling during conveying and press bonding of the copper foil of the copper foil-clad base having an extremely thin copper foil (6 to 1 μm) and an extremely thin base, and to provide an intermediate member for folding the copper foil-clad base used therefor.例文帳に追加

極薄の銅箔（６μｍ乃至１μｍ）と極薄の基板とを有し、且つ銅箔張基板銅箔の搬送中及び圧着施工中それぞれの取り扱いにて、銅箔の損害を避けることができる銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体を提供する。 - 特許庁

An FPC includes a base film 1 and copper foil films 2a-2d.例文帳に追加

ＦＰＣは、ベースフィルム１と、銅箔膜２ａ〜２ｄとを備えている。 - 特許庁

A favorable embodiment of the base plate 10 with a conductive foil comprises a base plate 12 and conductive foil layers 14 formed on its both sides.例文帳に追加

好適な実施形態の導体箔付き基板１０は、基板１２と、この両面に形成された導体箔層１４とを備えている。 - 特許庁

METAL FOIL, METAL BASE CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING METAL BASE MULTI-LAYERED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属箔、それを用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法 - 特許庁

A base layer 2 is formed on a surface of an engine 1, and the base layer 2 is covered with the metal foil of a first layer 3 and the metal foil of a second layer 4.例文帳に追加

エンジン１の表面に基層２を形成し、この基層２上に第１層３の金属箔及び第２層４の金属箔で覆う。 - 特許庁

Openings 11A are provided to a copper foil 11 placed on a base film 12 by pattern etching, and the copper foil 11 on the base film 12 is subjected to a blackening treatment for the formation of the electromagnetic shielding film 10.例文帳に追加

基材フィルム１２上の銅箔１１にパターンエッチングにより開口１１Ａを形成した後、黒化処理を施した電磁波シールド性フィルム１０。 - 特許庁

To prevent the interference of a metal foil and a film like base material without increasing the spatial space in the periphery of a feed route of the metal foil and the film like base material.例文帳に追加

金属箔とフィルム状基材の搬送経路周辺の空間領域を大きくすることなく、金属箔とフィルム状基材の干渉を防止する。 - 特許庁

A circuit base substance is formed by adhering a conductive foil 3 to the base material 1 with the adhesive means 2.例文帳に追加

接着手段２によって基材１に導電箔３を接着して、回路基体を形成する。 - 特許庁

A copper foil 41 that is the base material of a foil circuit 21 is wound around a roller 42, and reeled out by feeding means 43.例文帳に追加

箔回路２１の母材である銅箔４１はローラ４２に巻回されており、送り手段４３により繰り出される。 - 特許庁

To provide a foil transfer apparatus which enables an accurate transfer process even when a base material and a foil are intermittently fed.例文帳に追加

基材および箔の間欠送りを行う場合でも正確な転写加工が可能となる箔転写装置の提供。 - 特許庁

To obtain a polyester film for a transfer foil useful as a base film for an in-mold transfer foil excellent in deep drawing processability.例文帳に追加

深絞り加工性に優れたインモールド転写箔用のベースフィルムに有用な転写箔用ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

A conductive pattern 4 is formed on a base material 1 with the use of a Cu foil 2.例文帳に追加

基材１上にＣｕ箔２を用いて導電性パターン４を形成する。 - 特許庁

To suppress separation of a base material of electrode foil from a rough membrane layer.例文帳に追加

電極箔の基材と粗膜層との剥離を抑制することを目的とする。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER FOIL WITH BASE MATERIAL-REINFORCED RESIN IN WHICH INORGANIC FILLER IS HIGHLY FILLED例文帳に追加

無機充填剤高充填基材補強樹脂付き銅箔の製造方法 - 特許庁

Handling characteristics of the extremely thin copper foil is improved, by means of making the metal plate 10 as a carrier of the copper foil until the foil is adhered to the insulating resin materials I or base materials for forming the circuit.例文帳に追加

金属板１０を絶縁樹脂材Ｉ又は回路形成基材に貼り付けるまでの銅箔のキャリアとすることで、極簿銅箔の取り扱い性が改善される。 - 特許庁

To produce an aluminum foil base capable of thinning foil without deteriorating foil rollability and pinhole characteristics even in the case of a compsn. equivalent to JISlN30 and to provide a method for producing it.例文帳に追加

ＪＩＳ１Ｎ３０相当の組成であっても、箔圧延及びピンホール特性を損なうことなく、箔を薄箔化できるアルミニウム箔地及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An opening of a second base material 26 is faced to an opening of a first base material 24 by interposing the metal foil 28, so that this lid plate has a structure where the metal foil 28 is sandwiched between the first base material 24 and the second base material 26, whereby contact to the metal foil 28 from the outside is hardly caused.例文帳に追加

第２基材２６の開口部が金属箔２８を挟んで第１基材２４の開口部と対向していることにより、金属箔２８が第１基材２４及び第２基材２６に挟まれた構成となるため、外部から金属箔２８への接触は起こり難くなる。 - 特許庁

When the metal foil is laminated with a base material 3, it is easy to handle as the cleaner.例文帳に追加

金属箔は基材３と積層されていると、クリーナーとして取扱い易い。 - 特許庁

Then the metal foil is removed to obtain a wiring layer having no core base material.例文帳に追加

その後、金属箔を取り除いて、コア基材のない配線基板を得るものである。 - 特許庁

B-STAGE RESIN COMPOSITION SHEET WITH METALLIC FOIL CONTAINING HEAT RESISTING FILM BASE MATERIAL FOR LAMINATION例文帳に追加

積層用耐熱フィルム基材入り金属箔付きＢステージ樹脂組成物シート。 - 特許庁

To provide a surface treated copper foil enhancing adhesiveness when gluing together by hot press processing of the surface treated copper foil having a silane coupling agent treated layer and a resin base material, a manufacturing method of the surface treated copper foil, and a copper clad laminate using the surface treated copper foil.例文帳に追加

シランカップリング剤処理層を備える表面処理銅箔と樹脂基材との熱間プレス加工し張り合わせたときの密着性を向上させる表面処理銅箔の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy foil base excellent in foil rollability and the strength of product foil and to provide a producing method by which the same aluminum alloy foil base can be produced at low cost and stably even in the case of mass-production with an intermediate annealing stage obviated.例文帳に追加

箔圧延性及び製品箔の強度が優れたアルミニウム合金箔地並びにこのアルミニウム合金箔地を中間焼鈍工程を省略して低コストで大量生産時にも安定して製造できる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide composite metal foil which can directly transfer very thin copper foil subjected to treatment for preventing the reflection of laser beams to a base material, a method for producing the composite metal foil, and a printed wiring board with the copper foil transferred by the composite metal foil.例文帳に追加

レーザーの反射を防ぐための処理が施された極薄銅箔を直接基材に転写することができる複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって極薄銅箔を転写したプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The tape 1 uses aluminum foil as a base material, to one face of which adhesive is applied.例文帳に追加

テープ１はアルミニウム箔を基材とし、一方の面に粘着材が塗布されている。 - 特許庁

One surface of the base film 24 of the flexible portion A is entirely covered with the copper foil 26.例文帳に追加

フレキシブル部Ａのベースフィルム２４の一表面全面が銅箔２６により覆われている。 - 特許庁