「chip size」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor chip capable of contracting the chip size thereof.例文帳に追加

チップサイズを縮小することができる半導体チップを提供すること。 - 特許庁

To reduce an excess region on a chip plane and to reduce a chip size.例文帳に追加

チップ平面上の余剰領域を削減し、チップサイズを縮小する。 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGELIKE SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップサイズパッケージ状の半導体チップ及び製造方法 - 特許庁

A plane size of a chip tub 3 is smaller than a plane size of the semiconductor chip 5.例文帳に追加

チップタブ３の平面サイズは半導体チップ５の平面サイズよりも小さい。 - 特許庁

A relay chip 50, having a size smaller than the semiconductor chip 40, is fixed firmly on the semiconductor chip 40.例文帳に追加

半導体チップ４０上には、これよりもサイズの小さな中継チップ５０が固着されている。 - 特許庁

To miniaturize chip size of a semiconductor memory.例文帳に追加

半導体メモリ装置のチップサイズを小型化する。 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE TYPE PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体用ＣＳＰ型パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE(CSP) AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップサイズ・パッケージ（ＣＳＰ）及びその作製方法 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

チップサイズパッケージ及び半導体装置 - 特許庁

To improve reliability of a chip-size package.例文帳に追加

チップサイズパッケージの信頼性を向上させる。 - 特許庁

MANUFACTURE OF TAPE TYPE CHIP-SIZE PACKAGE例文帳に追加

テープ形チップサイズパッケージの製造方法 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子のチップサイズパッケージ - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR DECIDING OPTIMUM SIZE OF LSI CHIP例文帳に追加

ＬＳＩチップの最適サイズ決定方法およびその装置 - 特許庁

CHIP-SIZE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップサイズ半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

チップサイズパッケージの製造方法 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップサイズパッケージおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP-SIZE PACKAGE例文帳に追加

チップサイズパッケージの製造方法 - 特許庁

To improve the reliability on a chip-size package.例文帳に追加

チップサイズパッケージの信頼性を向上させる。 - 特許庁

WAFER LEVEL CHIP-SIZE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ウエハレベルチップサイズパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE BOARD FOR INSPECTION例文帳に追加

検査用チップサイズパッケージ基板 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

チップサイズパッケージ半導体装置 - 特許庁

CHIP SIZE STACK PACKAGE AND MANUFACTURE THEREFOR例文帳に追加

チップサイズスタックパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

ウエハレベルチップサイズパッケージの製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit capable of reducing a chip size.例文帳に追加

半導体集積回路のチップサイズを低減する。 - 特許庁

To reduce chip size by reducing chipping.例文帳に追加

チッピングを低減してチップサイズの縮小化を図る。 - 特許庁

To make a chip small in size and low in power consumption.例文帳に追加

チップサイズの小型化、及び低消費電力化を図る。 - 特許庁

MANUFACTURE OF CHIP-SIZE PACKAGE例文帳に追加

チップサイズパッケージの製造方法 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE AND METHOD FOR RESIN-SEALING IT例文帳に追加

チップサイズパッケージ及びその樹脂封止方法 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップサイズパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップサイズパッケージおよびその製造方法 - 特許庁

To enhance reliability of a chip size package.例文帳に追加

チップサイズパッケージの信頼性を向上させる。 - 特許庁

REARRANGED CHIP SIZE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE例文帳に追加

再配置チップサイズパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

STRUCTURE OF CHIP-SIZE PACKAGE AND METHOD OF FORMING THEREOF例文帳に追加

チップサイズパッケージの構造、及びその形成方法 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップサイズパッケ—ジ及びその製造方法 - 特許庁

To reduce a chip size and to reduce a cost.例文帳に追加

チップサイズを小さくし、又、コストを削減する。 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップ・サイズ・パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップサイズパッケージおよびその製造方法 - 特許庁

To make the size of a chip size package mounting body equal to a chip size without degrading reliability of the mounting body and, at the same time, to suppress the manufacturing cost of the mounting body.例文帳に追加

チップ・サイズ・パッケージ実装体の信頼性を維持し、サイズをチップサイズと同一とし、かつ製造コストも抑える。 - 特許庁

To provide a technique which realizes the reduction of a chip size and realizes easily changing of a pad size without increasing the chip size.例文帳に追加

チップサイズの縮小を可能とし、チップサイズを増加させることなく、パッドサイズを容易に変更することが可能な技術を提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip includes a CSP (chip size package), an FC (flip chip) or a BGA (ball grid array) semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップとしてはＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＦＣ（フリップチップ）もしくはＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）半導体チップが挙げられる。 - 特許庁

The external size of the filter chip 1 is positioned to the external size of the chip support plate part 6, and the filter chip 1 is fixed to the fixed surface 4 of the chip support plate part 6 by solder, and the light transmission hole 3 is covered with the filter chip 1.例文帳に追加

フィルタチップ１の外形をチップ支持板部６の外形に位置合わせして、フィルタチップ１を半田によってチップ支持板部６の固定面４に固定し、光透過穴３を、フィルタチップ１で覆う。 - 特許庁

To reduce the number of electrodes formed on a semiconductor chip and to decrease a chip size.例文帳に追加

半導体チップ上に設ける電極の個数を少なくすると共に、チップサイズを小さくする。 - 特許庁

As the chip resistor for this case, a chip resistor of the 0603 size is preferable.例文帳に追加

なお、この場合のチップ抵抗器としては、０６０３サイズのチップ抵抗器が好適である。 - 特許庁

The chip is recognized by pattern matching technique to acquire the position and outer shape size of the chip.例文帳に追加

該チップをパターンマッチング手法により認識し、該チップの位置及び外形サイズを取得する。 - 特許庁

To reduce the size of an IC chip and increase the degree of freedom of a position of the IC chip on a substrate.例文帳に追加

ＩＣチップのサイズを減少させるとともに、基板上のＩＣチップの位置の自由度を高める。 - 特許庁