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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > chip sizeに関連した英語例文

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chip sizeの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1682



例文

To provide a semiconductor memory in which enlargement of chip size is not required even if a normal dielectric capacitor is used and operation speed is fast.例文帳に追加

常誘電体キャパシタを使用してもチップサイズの拡大を招かず、動作の速い半導体メモリを提供する。 - 特許庁

To accomplish a design method for determining a chip size to obtain much more excellent articles from one wafer when designing an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路の設計において、1枚のウエハからより多くの良品が得られるように、チップサイズを決定する設計方法の実現。 - 特許庁

To provide a chip size package of a semiconductor which can attain miniaturization and cost reduction by simplification of the package.例文帳に追加

小型化と、パッケージの簡素化による低コスト化を可能とした半導体のチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁

Consequently, the semiconductor device that reduces noise with the small chip size, and the method of designing the same are provided.例文帳に追加

これにより、小さいチップサイズで、ノイズを低減することできる半導体装置、及びその設計方法を提供することができる。 - 特許庁

例文

The ball lens having the size capable of wholly collecting the light of the LED, is installed in close contact on the chip-shaped LED.例文帳に追加

チップ状のLEDの上に、LEDの光を全て集めることができる大きさのボールレンズを密接して取り付けるようにした。 - 特許庁


例文

To provide an adhesive sheet with which a semiconductor chip of micro size can be manufactured with good yield by a stealth dicing method.例文帳に追加

ステルスダイシング法により、微小サイズの半導体チップを歩留まりよく生産することができる粘着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which carries a semiconductor chip for communication, of which the manufacturing is easy and the package size does not become so large.例文帳に追加

製造が容易で、また、パッケージサイズがさほど大きくなることのない通信用の半導体チップを搭載した半導体装置を実現する。 - 特許庁

To evaluate the quality of a semiconductor package visually and readily in a semiconductor package that is manufactured as a wafer-level chip size package (WLCSP).例文帳に追加

WLCSPとして製造される半導体パッケージにおいて、その良否を目視により容易に評価することができるようにする。 - 特許庁

To provide a high frequency circuit having a low-cost multi-chip module structure by reducing the size of an integrated circuit for microwaves and millimeter waves.例文帳に追加

マイクロ波・ミリ波における集積回路寸法を小型化し、安価なマルチチップモジュール構造を有する高周波回路を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device for which a chip size can be reduced and wiring of a re-wiring layer can be facilitated.例文帳に追加

チップサイズを縮小しつつ、再配線層の配線を容易にすることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device that reduces noise with a small chip size, and to provide a method of designing the same.例文帳に追加

小さいチップサイズで、ノイズを低減することできる半導体装置、及びその設計方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a voltage divider circuit with high detection accuracy, a small circuit area and a reduced chip size, and a semiconductor device.例文帳に追加

検出精度がよく、かつ回路規模、チップサイズの縮小させた分圧回路及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator further reduced in size, while a piezoelectric vibrating piece and an IC chip are mounted therein without overlapping.例文帳に追加

小型化を妨げることがない圧電振動片とICチップとを重畳させずに搭載した圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device for suppressing increase of a chip size, and preventing the deterioration of a readout margin.例文帳に追加

チップサイズの増大を抑制でき、且つ読み出しマージンの低下を防止することが可能な半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

In the light source device, the semicircular ball lens having a size capable of collecting the whole light of the LED is closely mounted to the chip-shaped LED.例文帳に追加

チップ状のLEDの上に、LEDの光を全て集めることができる大きさの半円状のボールレンズを密接して取り付けるようにした。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suppressing an increase in layout size of an inductor-including circuit and achieving effective use of a chip region.例文帳に追加

インダクタを含む回路のレイアウトサイズの増加を抑制し、チップ領域を効率的に使用することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device for reducing chip size, without causing the area of a ferroelectric capacitor to be reduce.例文帳に追加

強誘電体キャパシタの面積を減少させることなく、チップサイズを縮小することができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide the layout design method of a semiconductor integrated circuit in which a chip size can be reduced, a program and a layout design device.例文帳に追加

チップサイズを縮小可能な半導体集積回路のレイアウト設計方法、プログラム、及びレイアウト設計装置を提供すること。 - 特許庁

The phosphor layer is provided on the first principal surface, and has a larger plane size than that of the light-emitting chip.例文帳に追加

前記蛍光体層は、前記第1の主面上に設けられ、前記発光チップの平面サイズよりも大きい平面サイズを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor switch integrated circuit which suppresses an increase in the size and cost of a chip and a package and can achieves a stable operation.例文帳に追加

チップやパッケージのサイズやコストの増加を抑えるとともに、安定動作が実現できる半導体スイッチ集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a transimpedance amplifier that has wideband gain frequency characteristics and performs a high-speed operation, and of a small chip size.例文帳に追加

利得周波数特性が広帯域で高速動作が可能であり、チップサイズの小さなトランスインピーダンスアンプを提供する。 - 特許庁

To provide a PLL (Phase-Locked Loop) circuit and the like, suppressing an increase in chip size and having a wide oscillation frequency band.例文帳に追加

チップサイズの増大を抑え、広帯域の発振周波数帯域を有することが可能なPLL回路等を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device in which an area of electrodes is increased while suppressing an increase in chip size, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

チップサイズの増大を抑えつつ電極面積の増大を図れる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To perform tests of a defective portion and a place to replace the defective portion without increasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを増やすことなく、欠陥箇所の試験および欠陥箇所を置き換える場所の試験を行う。 - 特許庁

To provide a high-frequency module enabling a reduction in size while retaining a high airtightness of a device chip, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

デバイスチップの高い気密性を保ちつつ、小型化が可能な高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing short-circuits caused by the electromigration between wirings, in a semiconductor device referred to as "chip size package (CSP)".例文帳に追加

CSPと呼ばれる半導体装置において、配線相互間のエレクトロマイグレーションに起因するショートを防止する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a self-ballasted lamp securing heat radiation sufficient for suppressing a temperature rise of an LED chip without increasing the size of its base body.例文帳に追加

基体が大形化せず、LEDチップの温度上昇を抑制するのに十分な放熱性を確保できる電球形ランプを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device that has a small chip size and can be fully reliable, and to provide a method for manufacturing the semiconductor light-emitting device.例文帳に追加

チップサイズが小さく、且つ十分な信頼性が得られる半導体発光素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayered ceramic chip-size package which is improved in connection reliability by relieving the thermal stress between the package and an element, and a method for manufacturing the package.例文帳に追加

素子との熱応力を緩和し接続信頼性を向上させた多層セラミックチップサイズパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a multi-port memory circuit in which a chip size can be reduced by making the area of a memory cell small.例文帳に追加

メモリセルの面積を小型化し、チップサイズを縮小することが可能なマルチポートメモリ回路を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a serial access memory in which a chip size is reduced and process development cost is reduced.例文帳に追加

チップサイズの縮小が図れ、プロセス開発のコスト節約とチップサイズの縮小したシリアルアクセスメモリを提供する。 - 特許庁

To largely reduce the capacity of the built-in memory of an integrated circuit device, and to reduce costs by reducing a chip size.例文帳に追加

集積回路装置の内蔵メモリの容量を大きく削減し、チップサイズを小さくしコストの削減を図ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device in which the increase of chip size is suppressed, by reducing the number of transistors that have high breakdown voltage.例文帳に追加

高耐圧のトランジスタの数を少なくすることで、チップサイズの増大を抑えた半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To reduce an element chip size without decreasing a dynamic range by simplifying a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンの簡素化により、ダイナミックレンジを低下させることなく素子チップサイズの縮小を図る。 - 特許庁

To provide a microchemical chip capable of efficiently mixing a plurality of different fluids without enlargement of a constitutional size.例文帳に追加

構成を大型化することなく、異なる複数の流体を効率よく混合することができるマイクロ化学チップを提供する。 - 特許庁

To suppress failure in patterning in a resist layer as much as possible in a method for manufacturing a chip size package type semiconductor device.例文帳に追加

チップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、レジスト層のパターニングの不良を極力抑止する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor memory device capable of lowering manufacturing cost by decreasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを縮小することで製造原価を低減する不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging element which reduces the size of a chip of a solid-state imaging element and perform the transfer of signal charges excellently.例文帳に追加

固体撮像素子のチップの大きさを低減することができ、かつ、信号電荷の転送を良好に行うことができる固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of enhancing the precision of a resistance ratio without causing an increase in the size of a chip.例文帳に追加

チップの大型化を招くことなく抵抗比精度を向上させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device in a wafer level chip size package type for identifying a first terminal easily.例文帳に追加

容易に1番端子の識別を行なうことができるウエハレベルチップサイズパッケージタイプの固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To improve the soft error resistance of an SRAM memory cell without increasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを増大させることなくSRAMのメモリセルのソフトエラーに対する耐性を向上する。 - 特許庁

To solve problems of destruction of switching elements, erroneous turning-on of the switching elements, and switching noise at the same time although the chip size is suppressed smaller.例文帳に追加

チップサイズを小さく抑えつつも、スイッチング素子の破壊、スイッチング素子の誤オン及びスイッチングノイズの問題を同時に解決する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the outer shape size of a package can be made compact irrespective of the kind of a semiconductor chip to be mounted.例文帳に追加

搭載される半導体チップの種類に拘らず、パッケージングの外形サイズをコンパクト化できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To initialize a static memory cell at a high speed without increasing the size of a chip and a peak current.例文帳に追加

チップサイズおよびピーク電流を増加することなくスタティックメモリセルを高速に初期化する。 - 特許庁

This makes it possible to determine in which chip defective wire connection exists from the size of an electric current passed through a connection circuit in testing.例文帳に追加

これにより、テスト時に接続回路に流した電流の大きさから、いずれのチップにワイヤ接続の不良があるのかを判別できる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device in which resin sealing is carried out for a chip size package and the high-frequency characteristic of an integrated circuit is hardly deteriorated.例文帳に追加

チップサイズパッケージとして樹脂封止され且つ集積回路の高周波特性の劣化が少ない半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

To realize a Schottky barrier diode in which the chip size is comparatively small, current capacity is large and forward voltage is low.例文帳に追加

比較的小さなチップサイズで、電流容量が大きく順方向電圧の小さいショットキバリアダイオードを実現可能とする。 - 特許庁

To provide a layout design method of a semiconductor integrated circuit device in which increase in chip size can be suppressed.例文帳に追加

チップサイズの増大を抑制できる半導体集積回路装置のレイアウト設計方法を提供する。 - 特許庁

Characteristics (for example, size or type complication) of the contents in the tool chip are determined first.例文帳に追加

本発明下では、ツールチップ内のコンテンツの特徴(たとえばサイズ、タイプ複雑さなど)が、最初に判断される。 - 特許庁

例文

As a result, even when a small nMOS15 is used in this circuit, since sufficient current driving capability can be obtained, the chip size can be reduced.例文帳に追加

従って、小さいnMOS15を用いても、十分な電流駆動能力を得ることができるので、チップサイズを縮小化することができる。 - 特許庁

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