「chip size」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To manufacture simply a chip-size package CSP and moreover lessen the effects of thermal shrinkage due to downsizing.例文帳に追加

チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の製造を簡単に行うことを可能にし、しかも小型化によって熱収縮による影響を低減させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor chip in the size less than 250 μm in view of preventing breakdown thereof even after it is mounted.例文帳に追加

２５０μｍ未満の半導体チップを、搭載した後でも破損しないように製造する方法を提供すること。 - 特許庁

As the 42 alloy material is used, it is possible to reduce a difference in coefficients of a thermal expansion even in a large chip size, and to suppress cracks.例文帳に追加

４２アロイ材であるので、大きいチップサイズでも熱膨張係数の差を小さくできチップクラックを抑制できる。 - 特許庁

To provide a multi-chip module which is capable of mounting semiconductor chips efficiently on it, high in performance, and small in size.例文帳に追加

複数の半導体チップを効率よく実装でき、高性能および小型化を実現したマルチチップモジュールを提供すること。 - 特許庁

To realize a high frequency switch circuit which is capable of inputting a much greater power without insertion loss and chip size expansion.例文帳に追加

挿入損失及びチップサイズの増大を生じることなく、さらに大電力入力が可能な高周波スイッチ回路を実現できるようにする。 - 特許庁

To obtain a power amplifier which is capable of reducing a chip size and becomes advantageous in a point of view of stable production.例文帳に追加

チップサイズを小さくすることができ、安定生産の観点から有利となる電力増幅器を得る。 - 特許庁

To reduce cost of a solid-state imaging apparatus of a chip-size package type which uses an α-ray shielding glass for the cover glass.例文帳に追加

カバーガラスにα線遮蔽ガラスを使用するチップサイズパッケージタイプの固体撮像装置のコストダウンを図る。 - 特許庁

Therefore, even when the logic part is combined in the same silicon, the chip size is reducible and the cost can be held low.例文帳に追加

したがって、同一シリコンにロジック部を組み合わせたとしてもチップサイズを小さくすることができ、コストを抑えられる。 - 特許庁

To provide a common bit/common source R-RAM which can be reduced in cell size and improved in chip manufacturing yield.例文帳に追加

セルサイズを低減し、チップ製造の歩留まりを向上させる、コモンビット／コモンソースＲ−ＲＡＭを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a transistor which can obtain high voltage resistance without increasing the size of a chip.例文帳に追加

チップサイズを大きくすることなく、高耐圧化を実現できる半導体装置及びトランジスタを提供する。 - 特許庁

Two IC chips 11 and 12 are mounted on the main surface of a base substrate 10 close to a chip size, while being laminated.例文帳に追加

チップサイズに近いベース基板１０の主表面上に２個のＩＣチップ１１，１２が積層された形で搭載されている。 - 特許庁

To provide an interconnection structure of a semiconductor IC device which reduces a chip size by reducing pin count.例文帳に追加

ピンの数を減らしてチップサイズの小型化を図ることができる半導体集積回路装置の配線構造を提供する。 - 特許庁

To easily fix a wireless tag chip to a management object regardless of the size or shape of the management object.例文帳に追加

管理対象物のサイズや形状を問わず、無線タグチップを容易に管理対象物に装着できるようにする。 - 特許庁

Since a capacitor is incorporated in a chip size package 10, power supply operation can be stabilized in high frequency region.例文帳に追加

チップサイズパッケージ１０に、コンデンサを内蔵させることで、高周波領域における電源動作の安定を得ることができる。 - 特許庁

To precisely recognize an alignment mark after post electrode formation in a fabrication process of CSP (chip size package).例文帳に追加

ＣＳＰの製造工程において、ポスト電極形成後においてアライメントマークを確実に認識することができるようにする。 - 特許庁

Consequently, mounting with chip size becomes possible, and the mounting area is reducible as 40% of the conventional types.例文帳に追加

これにより、チップサイズでの実装が可能となり、実装面積が従来の４０％程度低減できる。 - 特許庁

In a first region 11 in a conductor chip 10 which contributes to logic operation, the first dummy pattern of a fixed size is formed.例文帳に追加

導体チップ１０内の論理演算に寄与する第１領域１１に固定サイズの第１ダミーパターンを形成する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup element wherein a contact part to a wring, etc., is worked easily for smaller chip size.例文帳に追加

配線とのコンタクト部等の加工が容易にできチップサイズを小型化することができる固体撮像素子を提供するものである。 - 特許庁

To reduce chip size by increasing a bit line capacity, and to improve long-term reliability by improving the imprint resistance.例文帳に追加

ビット線容量を大きくしてチップサイズを縮小できると共に、耐インプリント特性を改善して長期信頼性を向上できるようにする。 - 特許庁

Further, the desired VF characteristics are easily controlled, thereby miniaturizing the chip size, reducing costs and improving efficiency in manufacture steps.例文帳に追加

また、所望のＶＦ特性の制御が容易にできるので、チップサイズの小型化、低コスト化、製造工程の効率化が実現できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element capable of uniform light emission even if the size of a chip is increased, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

チップサイズを大型化しても均一な発光が可能な半導体発光素子およびその作成方法を提供する。 - 特許庁

To reduce a chip size without reducing the number of bonding pads, to reduce manufacturing costs and to improve package yield.例文帳に追加

ボンディングパッドの数を減らすことなく、チップサイズをより小さくすることができ、製造コストを下げ、パッケージの歩留りを向上させる。 - 特許庁

To prevent restrictions on placement of a re-wiring in a chip-size package(CSP) in which a columnar electrode is provided on the re-wiring.例文帳に追加

再配線上に柱状電極が設けられたＣＳＰにおいて、再配線の配置に制約を受けないようにする。 - 特許庁

Thus, the imaging device is reduced in size by using both function as hermetical sealing of a solid state imaging element chip 1 and as the optical fiber.例文帳に追加

これにより、固体撮像素子チップ１の気密封止と、光学フィルターとしての機能を兼用し、固体撮像装置の小型化を達成する。 - 特許庁

Thereby, the chip size over the entire part of the video signal line drive circuit 300 is reduced, and a manufacturing cost and power consumption can be suppressed to a lower level.例文帳に追加

このことから、映像信号線駆動回路３００全体のチップサイズを小さくし、製造コストや消費電力を小さく抑えることができる。 - 特許庁

To provide an IC including E-pHEMTs (Enhancement Mode Pseudomorphic High Electron Mobility Transistors) having a ptotective function against on-chip electrostatic discharge without inviting enlargement of the size of the IC.例文帳に追加

ＩＣのサイズの大型化を招くことなく、静電放電に対する保護機能をオンチップで有するＥ−ｐＨＥＭＴのＩＣを実現する。 - 特許庁

To measure respective light components of different bands by a plurality of light-receiving elements included in one chip-size package.例文帳に追加

１つのチップサイズパッケージ内に含まれる複数の受光素子によって、それぞれ、異なる帯域の光成分を測定する。 - 特許庁

To provide the signal transmission circuit of small output noise while suppressing an increase in chip size.例文帳に追加

チップ面積の増加を抑えながら、出力のノイズの小さい信号伝送回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a thermal head driver which can reduce a surge voltage without increasing a chip size and be manufactured by the high-density process.例文帳に追加

チップサイズを増大させることなくサージ電圧を低減させ、高密度プロセスで製造可能なサーマルヘッドドライバ等を提供する。 - 特許庁

To reduce an influence of noise due to an inductor formed on a rewiring layer of a wafer-level-chip-size package.例文帳に追加

ウェハレベルチップサイズパッケージの再配線層に形成したインダクタによるノイズの影響を減らすことである。 - 特許庁

To provide a basic cell which prevents the increase in chip size and has a higher resistance to power source noise.例文帳に追加

チップサイズの増大を防ぎ、かつ、電源ノイズに対する耐性が向上した基本セルを提供する。 - 特許庁

To prevent the non-defective rate of a power element from decreasing, even when the chip size is increased and to detect the value of the current flowing in the power element.例文帳に追加

チップサイズを大形化した場合でも、良品率が低下することを防止すると共に、パワー素子に流れる電流の大きさを検出する。 - 特許庁

To compensate temperature dependence of a MOS transistor while preventing an increase in chip size and suppressing an increase in power consumption.例文帳に追加

チップサイズの増大を防止するとともに、消費電力の増加を抑制しつつ、ＭＯＳトランジスタの温度依存性を補償する。 - 特許庁

The MEMS device has a size which approximates that of an SRAM cell, and it can be built easily into an existing integrated-circuit chip.例文帳に追加

ＭＥＭＳ装置はだいたいＳＲＡＭセルの大きさであり、既存の集積回路チップに容易に組み込むことができる。 - 特許庁

Thus, since the margin of a dicing street can be reduced, a chip size is shrunk and wafer yield is improved.例文帳に追加

これによりダイシングストリートのマージンを低減できるので、チップサイズがシュリンクし、ウェハ収率が向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing a chip size without changing characteristics such as on resistance and a breakdown voltage.例文帳に追加

オン抵抗や耐圧等の特性を変動させることなくチップサイズを縮小することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an acoustic wave element having high reliability and high performance chip size package, and a manufacturing method for the same.例文帳に追加

高信頼性で高性能なチップサイズパッケージの弾性波素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a small size chip capacitor having higher capacitance and being easy to use, and also provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

取り扱いを容易にして小型で高い容量値を有するチップコンデンサ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-level shifter circuit for a flat-panel source driver, having a comparatively small chip size and consuming a small amount of current.例文帳に追加

チップ面積が比較的小さくかつ電流消耗も少ない平面パネルソースドライバのマルチレベルシフタ回路を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for which an ingenuity is exercised to eliminate an overhead of a chip's area while securing a pad's region with a required size.例文帳に追加

必要な面積を持ったパッドの領域を確保しつつ、チップ面積のオーバヘッドを解消する工夫が施された半導体装置を提供する。 - 特許庁

One chip is formed by using two kinds of pad sizes, PAD (L1) and PAD (U1) capable of stable probing inspection and PAD (R1) and PAD (D1) of small size.例文帳に追加

一つのチップ内において、安定したプロービング検査が可能なサイズのPAD(L1),PAD(U1)と、小サイズのPAD(R1),PAD(D1)の2種類のパッドサイズを用いて構成する。 - 特許庁

To reduce the sealing material cost of a semiconductor device called CSP (chip size package) whose entire surface is coated with a sealing film.例文帳に追加

全面を封止膜で覆われたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、封止材料費を低減する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can reduce a chip size while maintaining a channel length, by changing the length of a cell and arranging it in a blank area.例文帳に追加

セルの長さを変更して余白部分に配置することにより、チャネル長を維持しつつチップサイズを低減した半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide an internal power source supply circuit of a semiconductor memory in which an increase of chip size can be prevented while preventing the occurrence of defect of refreshing.例文帳に追加

リフレッシュ不良の発生を防止しながら、チップサイズの増大を防止し得る半導体記憶装置の内部電源供給回路を提供する。 - 特許庁

To make manufacturing facility small in size and provide many kinds of chip-type solid electrolytic capacitor through simplified steps.例文帳に追加

製造設備の小型化を可能とするとともに、簡易な工程にて多品種のチップ型固体電解コンデンサを得られるようにすること。 - 特許庁