「chip size」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for assembling an electronic chip with a wire element of different type and different size, and to provide the electronic chip.例文帳に追加

異なるタイプ及び異なるサイズのワイヤ要素と電子チップとをアセンブルする方法および電子チップを提供する。 - 特許庁

To provide a die attach adhesive producing a space of a predetermined size between a chip and a chip support.例文帳に追加

チップとチップ支持体の間に所定の大きさの間隔をもつ空間を創り出すことを可能にするダイ取付接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device that records identifying information such as chip location information or the like without increasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを増加させずに、チップ位置情報等の識別情報を記録した集積回路装置を提供すること。 - 特許庁

At the mounting of the substrate, since an area occupied by the SAW filter chip 1 can be about the size of the chip, the substrate mounting density is enhanced.例文帳に追加

基板実装時にＳＡＷフィルタチップ１が占有する面積はチップの大きさ程度でよいため、基板実装密度が高くなる。 - 特許庁

To enable improving the reliability of the connection of a thin metallic wire, when the size of a second semiconductor chip is sufficiently larger than that of a first semiconductor chip.例文帳に追加

第１の半導体チップより第２の半導体チップが充分大きい場合、金属細線の接続信頼性を改善できる。 - 特許庁

To permit enable standardization of the external shape of a CSP(chip size package), which is a fine type CSP and is smaller than a chip mounted with the external shape of an interposer.例文帳に追加

ファンインタイプでかつインターポーザの外形が搭載するチップよりも小さいＣＳＰに関して外形の標準化を可能にする。 - 特許庁

To provide a towerpost method of automatically arranging semiconductor chip concerning a semiconductor device of wafer level chip size package, or W-CSP structure.例文帳に追加

Ｗ−ＣＳＰ構造の半導体装置に係る半導体チップのタワーポスト自動配置方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip antenna capable of reducing chip size by increasing the effective relative dielectric constant and reducing the packaging area.例文帳に追加

実効的な比誘電率を上げることでチップサイズを小型化でき、実装面積の縮小も可能なチップアンテナを提供する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave chip having good frequency temperature characteristics in which chip size is reduced.例文帳に追加

チップのサイズを小型化するとともに、周波数温度特性のよい弾性表面波チップを提供する。 - 特許庁

The SSC chip 10 includes four spot size converters (SSC) 11 and is manufactured separately from a PLC chip.例文帳に追加

ＳＳＣチップ１０は、４つのスポットサイズ変換器（ＳＳＣ）１１を有し、ＰＬＣチップとは別に作製される。 - 特許庁

The printed wiring board is made so as to hold the chip and to have an optical function to reduce the semiconductor optical device mounting body to the chip size.例文帳に追加

プリント配線板にチップの保持と光学的な機能を持たせてチップサイズに縮小した半導体光デバイス実装体を形成している。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip that is small in size, can be flip-chip mounted, and has a number of terminals.例文帳に追加

小型にしてフリップチップ方式による実装が可能であり、かつ端子数の多い半導体チップを提供する。 - 特許庁

To reduce an influence of an external circuit as much as possible without characteristic deterioration of a specific path without causing increase of chip size and chip costs.例文帳に追加

チップサイズの増加やチップコストの増大を招くことなく特定経路の特性低下がなく、外部回路の影響を極力少なくする。 - 特許庁

To secure a necessary and sufficient alignment mark while suppressing the reduction of a chip occupation area even when a chip size is miniaturized.例文帳に追加

チップサイズが微小化した場合においても、チップの占有率の低下を抑制しつつ、必要十分なアライメントマークを確保する。 - 特許庁

To provide a chip suction structure which is adaptive to a decrease in diameter of a suction hole accompanying size reduction of a chip.例文帳に追加

チップの小型化に伴う吸着穴の小径化に対応することができるチップ吸着部構造を提供する。 - 特許庁

To enable the three-dimensional structure of a semiconductor chip to be reduced in thickness, without being restricted by the size of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのサイズに制約されることなく、半導体チップの３次元実装構造の薄型化を実現する。 - 特許庁

The filler having a relatively large size is sandwiched between the main surface of the chip 1 and the insulating film 2 and gives a stress to the main surface of the chip 1.例文帳に追加

比較的大きいサイズのフィラーは、半導体チップ１の主面と絶縁性フィルム２の間に挟まれ、チップ主面に応力を与える。 - 特許庁

To make smaller in chip size and to reduce chip cost by achieving higher-density wiring nearby corner parts of large-scale special microcells.例文帳に追加

大規模特殊マクロセルのコーナー部近辺の配線を更に高密度に行い、チップサイズを更に縮小しかつチップコストをも低減する。 - 特許庁

Further, since the light source unit uses a flip chip type bare chip, the unit can be made a small size.例文帳に追加

また、この発明は、フリップチップタイプのベアチップを使用するので、ユニットを小型化することができる。 - 特許庁

Each BGA package 200 contained in a stacked GBA package 300 contains substrates 214, 224 on which at least one semiconductor chip 212, 222 and the semiconductor chip is each mounted, the substrate is almost the same size as the semiconductor chip or has a little bigger size than that of the semiconductor chip.例文帳に追加

スタックＢＧＡパッケージ３００に含まれるそれぞれのＢＧＡパッケージ２００は、少なくとも１つの半導体チップ２１２，２２２及び半導体チップが装着された基板２１４，２２４を含み、基板は半導体チップとほぼ同一大きさであるか、若干大きい程度の大きさを有する。 - 特許庁

Excuse me, I'd like a double scoop of mint chocolate chip and orange sherbet in a regular-size cone please.例文帳に追加

すいません、レギュラーサイズのダブルコーンで、チョコミントとオレンジシャーベットをお願いします。 - Tatoeba例文

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC PART DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ - 特許庁

To miniaturize a camera module for portable equipment into a chip size, with a reduced manufacturing cost.例文帳に追加

携帯機器用カメラモジュールをチップサイズに小型化すると共に、製造コストを低減する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER TESTING DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

半導体ウェハの検査装置及びウェハレベルチップサイズパッケージの製造装置 - 特許庁

To detect wire bonding failures without enlarging a semiconductor device in chip size.例文帳に追加

チップサイズを大きくすることなく、ワイヤーボンディングの異常を検出する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH SCAN TEST CIRCUIT FOR REDUCING CHIP SIZE, AND ITS TEST METHOD THEREFOR例文帳に追加

チップサイズを縮小させるスキャンテスト回路を備えた半導体装置及びそのテスト方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT AND WIRE-BONDING CHIP SIZE PACKAGE EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加

半導体素子及びそれを備えたワイヤボンディング・チップサイズ・パッケージ - 特許庁

To provide a semiconductor storage device which is reducible in chip size by decreasing the number of fuses.例文帳に追加

ヒューズの個数を低減しチップサイズを縮小することができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING IT, AND WIRE BONDING CHIP SIZE PACKAGE EQUIPPED WITH IT例文帳に追加

半導体素子とその製造方法及びそれを備えたワイヤボンディング・チップサイズ・パッケージ - 特許庁

To provide a semiconductor device having high mechanical strength and capable of reducing the size of a semiconductor chip.例文帳に追加

高い機械的強度を有し、半導体チップを小型化可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of downsizing without semiconductor element chip size reduction.例文帳に追加

半導体素子のチップサイズを小さくすることなく小型化することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a Schottky barrier diode which has a low ON resistance and a small chip size.例文帳に追加

オン抵抗が低くチップサイズが小さいショットキーバリアダイオードを提供すること。 - 特許庁

To omit expensive ceramic substrate in a chip-size package which employs a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板を採用したチップサイズパッケージに於いて、高価なセラミック基板を省略する。 - 特許庁

To miniaturize the size of a length and a breadth in a semiconductor-chip laminating semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップ積層型の半導体装置における縦横の寸法の小型化を図る。 - 特許庁

To implement a semiconductor circuit that allows temporary trimming with almost no change in the chip size.例文帳に追加

チップサイズをほとんど変えずに仮トリミングを可能とする半導体回路を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with high performance which embodies a small one-chip size even inexpensively.例文帳に追加

１チップサイズが小さく、しかも安価に具現できる高性能な半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To materialize a compound semiconductor switch circuit device for GHz which makes the chip size small.例文帳に追加

チップサイズを小さくしたＧＨｚ帯用の化合物半導体スイッチ回路装置を実現する。 - 特許庁

To enable formation of a monolithic microwave integrated circuit reduced in chip size.例文帳に追加

チップサイズを縮小したモノリシックマイクロ波集積回路を形成する。 - 特許庁

To obtain decoupling capacitance that does not affect a chip size in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置においてチップサイズに影響を与えないデカップリング容量を得る。 - 特許庁

To reduce chip size in a semiconductor memory having a sense amplifier.例文帳に追加

本発明は、センスアンプを有する半導体メモリに関し、チップサイズを低減することを目的とする。 - 特許庁

To improve the reliability of a chip size package type semiconductor device and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

チップサイズパッケージ型の半導体装置及びその製造方法において、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To improve the reliability of a chip-size package type semiconductor device in the manufacturing method thereof.例文帳に追加

チップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、その信頼性の向上を図る。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ESTIMATING CHIP SIZE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路チップサイズ見積装置および半導体集積回路のチップサイズ見積方法 - 特許庁

To strip a semiconductor chip of different size easily from an adhesive sheet.例文帳に追加

半導体チップのサイズが異なる場合でも、半導体チップを粘着シートから剥がれ易くする。 - 特許庁

To provide a monolithic microwave integrated circuit wherein the chip size of a directional coupler is miniaturized.例文帳に追加

方向性結合器のチップサイズを小型化したモノリシックマイクロ波集積回路を提供すること。 - 特許庁