例文 (999件) |
chip sizeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1682件
To provide an IC chip package structure having a die attach layer near the substrate size.例文帳に追加
基板サイズに近いダイアタッチ層を有するICチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁
To realize a chip of a smaller size in a shorter period in fewer processes.例文帳に追加
より少ない工程で、より短い期間で、より小さいサイズのチップで回路を実現する。 - 特許庁
LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加
封止用液状樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ - 特許庁
To provide a chip-size package capable of stably positioning at the time of an inspection.例文帳に追加
検査の際に位置決めを安定して行うことができるチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁
To make a chip size small by reducing the layout area of a memory cell array of a semiconductor memory.例文帳に追加
半導体メモリのメモリセルアレイのレイアウト面積を小さくし、チップサイズを小さくする。 - 特許庁
To provide a surge resistant semiconductor device having a small chip size and a high surge resistance.例文帳に追加
チップサイズが小さく、かつ、耐サージ性の高いサージ保護用半導体装置を提供する。 - 特許庁
Or another solid plate of a size covering both of the above solid plate and silicon chip is additionally provided.例文帳に追加
或いは、さらに上記固体板とシリコンチップの両者を覆う大きさの他の固体板を具備する。 - 特許庁
To reduce a chip size even in a semiconductor memory device adopting a redundant configuration.例文帳に追加
冗長構成を採る半導体記憶装置においてもチップサイズを低減できるようにする。 - 特許庁
Then, the chip size of a semiconductor integrated circuit is reduced and the cost of a communication system is reduced.例文帳に追加
したがって、半導体集積回路のチップサイズが低減され、通信システムのコストが低減される。 - 特許庁
To improve higher harmonic characteristics without making the chip-size of a semiconductor switch larger.例文帳に追加
半導体スイッチのチップサイズを大きくすることなく、高調波特性を改善する。 - 特許庁
To reduce a package size by efficiently radiating a semiconductor chip having a large heating value.例文帳に追加
発熱量の大きな半導体チップの放熱を効率よく行なえ、パッケージサイズを小さくする。 - 特許庁
To reduce the size of a semiconductor chip (LSI) and its power consumption and to also achieve simplification in terms of system.例文帳に追加
半導体チップ(LSI)の小型化や低消費電力化を図ると共にシステム的に簡略化する。 - 特許庁
To miniaturize the chip size of the LCD drive of an MLS system and to reduce the power consumption of the driver.例文帳に追加
MLS方式のLCDドライバのチップサイズを小型化し、その消費電力を削減する。 - 特許庁
The three-wavelength laser device which is reduced in chip size and is readily manufactured can be provided.例文帳に追加
チップサイズが小さく、且つ製造が容易な3波長半導体レーザ装置を提供することができる。 - 特許庁
To reduce the size of a sensor node while effectively reducing power consumption in a sensor node chip.例文帳に追加
センサノードチップでの消費電力を効果的に削減でき、センサノードの小型化を実現する。 - 特許庁
To provide a semiconductor memory that improves operation speed while suppressing an increase in chip size.例文帳に追加
チップサイズの増大を抑制しつつ、動作速度を向上出来る半導体記憶装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a light-emitting element improved in light extracting efficiency and assuring easier reduction in chip size.例文帳に追加
光取り出し効率が改善され、かつチップサイズの縮小が容易な発光素子を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device that allows its chip size to be reduced, and to provide a method for manufacturing the device.例文帳に追加
チップサイズの縮小を図れる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The size of the whole of the 90-degree hybrid circuit 4 is reduced to miniaturize the PLC chip 3.例文帳に追加
90度ハイブリッド回路4全体のサイズが縮小され、PLCチップ3の小型化が可能になる。 - 特許庁
To enable parallelization of data transfer to an arithmetic processing part while suppressing increase of a chip size.例文帳に追加
チップサイズの増加を抑制しながら、演算処理部へのデータ転送の並列化を可能とする。 - 特許庁
To provide a small size chip inductor that may be manufactured easily with higher strength and performance.例文帳に追加
製造が容易であり、強度と性能も高く、小型のチップインダクタを提供する。 - 特許庁
To offer a layout which ensures the stable supply of a power supply potential with no increase of chip size.例文帳に追加
チップサイズの増大なく、電源電位を安定供給するレイアウトを提案する。 - 特許庁
To provide a solid-state imaging element capable of further enhancing sensitivity while keeping chip size.例文帳に追加
チップサイズを維持しながら更なる高感度化を図ることのできる固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
To dispense with an expensive ceramic board in a chip-size package where a ceramic board is employed.例文帳に追加
セラミック基板を採用したチップサイズパッケージに於いて、高価なセラミック基板を省略する。 - 特許庁
To reduce chip size of a semiconductor memory by preventing useless data output buffers from being arranged.例文帳に追加
無駄なデータ出力バッファが配置されることを防止し、半導体メモリのチップサイズを削減する。 - 特許庁
A data buffer for control chips in a control chip set has inherent size and quantity.例文帳に追加
制御チップセットの制御チップのデータバッファは、固定のサイズと量とを有する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR WAFER LEVEL CHIP-SIZE PACKAGE, AND MOLDING EQUIPMENT USED FOR THE SAME例文帳に追加
ウェーハレベルチップサイズパッケージの製造方法及びそれに使われるモールディング装置 - 特許庁
To form the electronic device of a chip size excellent in sealing property with the reduced number of processes .例文帳に追加
少ない工程数で気密性に優れたチップサイズの電子デバイスを形成することを目的とする。 - 特許庁
To reduce a semiconductor chip size without being restricted by a minimum pad interval.例文帳に追加
最小パッド間隔の制約を受けずに半導体チップサイズを縮小する。 - 特許庁
To decrease a chip size of a clock wiring and facilitate arrangement of an overflow drain portion.例文帳に追加
クロック配線のチップサイズの縮小、オーバーフロードレイン部の配置を容易化する。 - 特許庁
CHIP-SIZE PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE MOUNTED THEREWITH例文帳に追加
チップサイズパッケージ及びチップサイズパッケージを実装したプリント回路板装置 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of shrinking the chip size, and to provide its fabricating process.例文帳に追加
チップサイズの縮小化が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WAFER-LEVEL CHIP-SIZE PACKAGE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加
半導体素子とその製造方法及びそれを備えたウエハレベル・チップサイズ・パッケージ - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit which suppresses soft errors while reducing the chip size.例文帳に追加
チップ面積を削減し、ソフトエラーの発生を抑制した半導体集積回路装置を提供すること。 - 特許庁
TAPE-TYPE CHIP SIZE PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
テ—プ形チップサイズパッケ—ジの製造方法、およびテ—プ形チップサイズパッケ—ジ - 特許庁
To remove useless shield wiring and to improve the degree of integration (reduction of a chip size).例文帳に追加
無駄なシールド配線をなくし、集積度の向上(チップの小型化)を図れるようにする。 - 特許庁
To provide a solid-state imaging device of which the chip size can be reduced, and driving method thereof.例文帳に追加
チップサイズを縮小することができる固体撮像素子及びその駆動方法を提供すること。 - 特許庁
WAFER LEVEL PACKAGE, CHIP SIZE PACKAGE DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING WAFER LEVEL PACKAGE例文帳に追加
ウエハレベルパッケージ、チップサイズパッケージデバイス及びウエハレベルパッケージの製造方法 - 特許庁
To provide a word line driver circuit and a plate line driver circuit whereby a chip size can be reduced.例文帳に追加
チップサイズを減し得るワードラインドライバ回路及びプレートラインドライバ回路を提供する。 - 特許庁
A micro-fluid chip 24 has a flat channel and a fine groove whose size is different stepwise.例文帳に追加
マイクロ流体チップ24は、平面流路と段階的に異なる大きさの微小溝とを有する。 - 特許庁
To provide a CSP (chip size package) type package having a wide external terminal pitch and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
外部端子ピッチが広い半導体用CSP型パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To obtain a design pattern for a chip whose size is smaller than before and whose finish shape is guaranteed.例文帳に追加
従来よりも小さいチップサイズのパターンで、仕上がり形状が保証された設計パターンを得る。 - 特許庁
WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE FOR IMAGE SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
イメージセンサモジュール用ウエハーレベルチップサイズのパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
To provide a multi-bank semiconductor memory device for minimizing the increase in a chip size.例文帳に追加
チップサイズの増加を最小化しうるマルチバンク半導体メモリ装置を提供すること。 - 特許庁
To suppress the enlargement of a chip size in the case of improving power supply capacity.例文帳に追加
電源供給能力を向上させる場合のチップサイズの増大を抑える。 - 特許庁
To provide a scanning drive integrated circuit for sharply reducing chip size.例文帳に追加
チップサイズの大幅な縮小を実現する走査駆動用集積回路を提供すること。 - 特許庁
To increase the arranging density of IO pads, without increasing the die size of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップのダイサイズを増大させることなく、IOパッドの配置を高密度化する。 - 特許庁
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