「conductor surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SURFACE SHAPE RECOGNITION APPARATUS FOR ELECTRIC CONDUCTOR例文帳に追加

導電体の表面形状認識装置 - 特許庁

A conductor layer is formed on the surface of a baked insulating layer by applying conductor paste to the surface and a spiral conductor pattern is formed by etching the conductor layer.例文帳に追加

焼成済みの絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングしてスパイラル状導体パターンを形成する。 - 特許庁

Still, since each surface conductor 54 and each conductor column 72 are joined directly to each other, each surface conductor 54 and each conductor column 72 are brought surely into a mutual continuity.例文帳に追加

なお、表面導体５４及び導体柱７２は直接接合されるため、表面導体５４と導体柱７２とが確実に導通する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN ON SURFACE OF CERAMIC例文帳に追加

セラミック表面への導体パターン形成方法 - 特許庁

The conductor plug 22 interconnects the surface conductor pattern 12 and the rear surface conductor pattern 14 electrically and physically.例文帳に追加

この導体プラグ２２が、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を互いに電気的および物理的に接続する。 - 特許庁

The via conductor is formed mainly in the upper surface layer.例文帳に追加

ビア導体は、主に上面層に形成される。 - 特許庁

The conductor layers L1 and L8 constitute a surface and rear surface outer layer conductor layer 2, the conductor layers L2 to L4 constitute an inner high wiring density conductor layer 3, and the conductor layers L5 to L7 are an inner low wiring density conductor layer 4.例文帳に追加

導体層L1層、L8層が表面及び裏面の外層導体層2、導体層L2層〜L4層が内部の配線密度が高い導体層3、導体層L5層〜L7層が内部の配線密度が低い導体層4である。 - 特許庁

The surface of the plane conductor 1 and the surface of the ground plate 4 are positioned on the same surface and the linear conductor 2 is also disposed on the same surface.例文帳に追加

平面導体１の面と地板４の面は同一面上にあり、この同一面上に線状導体２も配置される。 - 特許庁

Further, the surface conductor 5 contains a glass component.例文帳に追加

また、表面導体５はガラス成分を含有する。 - 特許庁

Thereby, the joint area between the via conductor and the surface conductor can be increased.例文帳に追加

そのため、ビア導体と表面導体の接合面積を大きくすることができる。 - 特許庁

The substrate has an upper surface including a conductor pattern.例文帳に追加

基体は、導体パターンを含む上面を有している。 - 特許庁

The flexible substrate includes a first surface 62 and a second surface 64 fixed on the inner surface of the conductor.例文帳に追加

可撓性基板は、導体の内面に固定される第１面62と、第２面64とを有する。 - 特許庁

The plurality of side face ground conductor layers 5 are electrically connected to the plurality of upper surface ground conductor layers 3 and the lower surface ground conductor layer 4.例文帳に追加

複数の側面接地導体層５は、複数の上面接地導体層３および下面接地導体層４に電気的に接続されている。 - 特許庁

In the outer surface of the laminate, the coupled adjusting conductor 17 is disposed between the first outer surface conductor portion 11A and the second outer surface conductor portion 12A.例文帳に追加

積層体の外面において、結合調整導体１７は、第１の外面導体部分１１Ａと第２の外面導体部分１２Ａとの間に配置されている。 - 特許庁

A first conductor 16 and a second conductor 18 are formed on a top surface and a lower surface of a core material, respectively.例文帳に追加

コア材の上面及び下面にそれぞれ第１導体１６及び第２導体１８が形成されている。 - 特許庁

On an inner surface of the slit, a shield conductor 9 connected to the outer conductor formed on the second surface is formed.例文帳に追加

スリットの内面には、第２面に形成された外導体と接続されたシールド導体９が形成されている。 - 特許庁

An insulation coating conductor wire 10 includes a conductor wire 11, and a porous resin coating 12 coating the surface of the conductor wire 11.例文帳に追加

絶縁被覆導線１０は、導線１１と、導線１１の表面を被覆する多孔質樹脂皮膜１２と、を備える。 - 特許庁

The signal conductor 122 is provided from the main surface 121a to the upper surface 121c.例文帳に追加

信号導体122は、主面121ａから上面121ｃにかけて設けられている。 - 特許庁

The conductor layer 2G serves as a grounding conductor layer 2G connected to the grounding terminal of the surface acoustic wave device 20, and the conductor layer 2 serves as the other conductor layer.例文帳に追加

導体層２Ｇは、弾性表面波素子２０の接地用端子に接続される接地導体層であり、導体層２はその他の導体層である。 - 特許庁

A ground conductor is formed on a remaining surface, a conductor film connected to the ground conductor is formed on one end face and is connected to the conductor in the recessed groove.例文帳に追加

残りの表面にアース導体を形成し、端面の一方にアース導体に接続される導体膜を形成し、凹溝内の導体と接続する。 - 特許庁

A substrate 1 comprises an inside wiring such as a via conductor 48 far inside an upper-side conductor formation surface 2, and a plurality of upper-side conductor 11 formed on the upper-side conductor formation surface 2.例文帳に追加

基板１は、上側導体形成面２よりも内側方向にビア導体４８などの内側配線、上側導体形成面２上に形成された複数の上側導体１１を有する。 - 特許庁

The belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b and an inner layer ground conductor pattern 23 are connected to the rear surface ground conductor pattern 24 by a through-hole 25.例文帳に追加

帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂと内層グランド導体パターン２３はスルーホール２５により裏面グランド導体パターン２４に接続されている。 - 特許庁

In a major surface side connection conductor forming step, a major surface side connection conductor 61 is formed in the opening to connect the core substrate major surface side conductor 51, and the component major surface side electrode 111.例文帳に追加

主面側接続導体形成工程では、開口部内に主面側接続導体６１を形成し、コア基板主面側導体５１及び部品主面側電極１１１を接続する。 - 特許庁

A conductor layer 7 is formed on the surface of the protrusion 5.例文帳に追加

この突起体５の表面に導体層７を形成する。 - 特許庁

Irregularities 6 are formed on the surface of the conductor pattern 2a.例文帳に追加

導体パターン２ａの表面に凹凸６を形成する。 - 特許庁

The base film 10 including a first conductor layer 12 at one surface and a second conductor layer 11 at the other surface is prepared.例文帳に追加

ベースフィルム１０の一面に第１の導体層１２、他面に第２の導体層１１を備えるものを用意する。 - 特許庁

A fourth conductor is formed on the lower surface of the second prepreg.例文帳に追加

第２プリプレグの下面に第４導体が形成されている。 - 特許庁

An antenna conductor (20) is composed of unit conductors (16) arranged on the upper surface side and lower surface side of a planar conductor (12).例文帳に追加

アンテナ導体（２０）が、平面状導体（１２）の上面側と下面側とに配置された単位導体（１６）からなる。 - 特許庁

The luminescent cell 9 is stored in the outer conductor 3 with its outer circumferential surface being in contact with the inner circumferential surface of the outer conductor 3.例文帳に追加

発光セル９はその外周面を外導体３の内周面に接触させて外導体３に収容される。 - 特許庁

A dielectric layer 8 is stuck to the inside surface of shield conductor 7 which surface faces high voltage conductor 3.例文帳に追加

シールド導体７の高電圧導体３に対向する内側面には誘電体層８が密着して設けられている。 - 特許庁

The eddy current damper comprises a conductor having a surface, and a magnet array extending over the surface of the conductor.例文帳に追加

渦電流ダンパは、表面を有する導電体と、導電体の表面にわたって延在する磁石アレイとを備える。 - 特許庁

THIN FILM CONDUCTOR AND SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT USING SAME例文帳に追加

薄膜導体及びこれを用いた弾性表面波素子 - 特許庁

Moreover, the conductor patterns 5 and the conductor patterns 5a on the surface of the printed substrate 1 are connected by a through-hole.例文帳に追加

導体パターン５とプリント基板表面の導体パターン５ａとをスルーホールにより接続する。 - 特許庁

In such a configuration, since the Au surface layer conductor 16 is held between the Ag via conductor 14 and the Ag surface layer conductor 17, Ag atoms are diffused from both the upper and lower surfaces of the Au surface layer conductor 16 into the Au surface layer conductor 16, and the concentration gradient of Ag atoms in the Au surface layer conductor 16 is reduced.例文帳に追加

この構成では、Ａｕ系表層導体１６がＡｇ系ビア導体１４とＡｇ系表層導体１７との間に挟まれるため、Ａｕ系表層導体１６の上下両面からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６中に拡散して、Ａｕ系表層導体１６中のＡｇ原子の濃度勾配が小さくなる。 - 特許庁

A surface conductor 3 consisting of a circular conductor section 3a, a signal line 3b and stub 3c is formed on the surface of this substrate, and a grounding conductor 2 is formed on the rear surface of the substrate.例文帳に追加

この複合基板の表面に、円形導体部３ａ、信号線路３ｂおよびスタブ３ｃからなる表面導体３を形成し、基板裏面に接地導体２を形成する。 - 特許庁

An Au surface layer conductor 16 is formed on the surface of a ceramic wafer 11, and this Au surface layer conductor 16 is directly connected to an Ag via conductor 14 of the top layer.例文帳に追加

セラミック基板１１の表面にＡｕ系表層導体１６を形成し、このＡｕ系表層導体１６を最上層のＡｇ系ビア導体１４に直接接続する。 - 特許庁

Next, a conductor 4a and a conductor 4b adjoining the conductor 4a are formed on the surface of the insulating layer 3, and at least a side surface of the upper part of the conductor 4a and the conductor 4b is processed into a forward tapered shape profile.例文帳に追加

次に、絶縁層３の表面上に導電部４ａおよびこの導電部４ａに隣接する導電部４ｂを形成し、導電部４ａおよび導電部４ｂの少なくとも側面上部を順テーパ形状に加工する。 - 特許庁

A first surface conductor 55 conductive to the conductor 57 of the flexible substrate 51 and a second surface conductor 36 conductive to the conductor 35 of the rigid substrate 31 are electrically connected together through a conductor 62 in the cover lay 61.例文帳に追加

フレキシブル基板５１の導体部５７と導通する第１表面導体５５、及び、リジッド基板３１の導体部３５と導通する第２表面導体３６は、カバーレイ６１内の導体部６２を介して互いに電気的に接続される。 - 特許庁

The internal conductor connection part 33 is formed on an outer peripheral surface of an external conductor 15 and is connected with an internal conductor 11 through the external conductor 15 and the conductive part 10d.例文帳に追加

内部導体接続部３３は、外部導体１５の外周面に形成され、外部導体１５と導通部１０ｄとを介して内部導体１１と接続する。 - 特許庁

A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a surface of a circuit board; and a conductor wired inside the circuit board, and the conductor is wired so as to be positioned on a back face of the strip conductor along the strip conductor.例文帳に追加

また、回路基板表面に配線されたストリップ導体と、回路基板内部に配線された導体と、を有し、導体は、ストリップ導体に沿ってストリップ導体の背面に位置するよう、配線する。 - 特許庁

The ground conductor 123 is provided on at least the first surface 121b_1 and the second surface 121b_2 of the back surface 121b.例文帳に追加

接地導体123は、裏面121ｂの少なくとも第１の面121ｂ_１および第２の面121ｂ_２に設けられている。 - 特許庁

Also, on the other surface (back surface side) of the planar substrate 108, a conductor 109 and openings 103a and 103b of the conductor are provided.例文帳に追加

また、平面基板１０８の他方面（裏面側）に、導体１０９、および、導体の開口１０３ａ，１０３ｂを有している。 - 特許庁

The surface roughness of the metal conductor, Rz, is 2.0 μm or less.例文帳に追加

金属導体の表面粗さＲｚが、２．０μｍ以下である。 - 特許庁

A recessed part 6 is formed on one end surface of the conductor plate 5.例文帳に追加

凹部６は、導体板５の一方端面に設けられている。 - 特許庁

A heat conductor 4 abuts on the back surface of the sample 7.例文帳に追加

試料７の裏側面には、熱伝導体４が接している。 - 特許庁