「copper surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MILLING-CUTTER BLADE FOR SURFACE CUTTING AND SURFACE CUTTING METHOD FOR COOPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加

銅及び銅合金の面削用フライス刃及び面削方法 - 特許庁

The surface treatment method for copper comprises: a step of discretely forming a metal nobler than copper on the copper surface; a subsequent step of oxidizing the copper surface with an alkaline solution containing an oxidizer to form copper oxide on the copper surface; and a subsequent step of dissolving the copper oxide with an acidic solution.例文帳に追加

銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して銅表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する銅表面の処理方法。 - 特許庁

To obtain a surface treating agent sued for roughening the surface of copper or a copper alloy with a small dissolving amount and to provide a surface treating method for the surface of copper or a copper alloy using the same surface treating agent.例文帳に追加

少ない溶解量で、銅または銅合金の表面を粗化するために用いられる表面処理剤、およびその表面処理剤を用いた銅または銅表面の表面処理法を提供する。 - 特許庁

The stacked copper foil includes: a substrate of a copper or copper alloy foil; and a copper-electrodeposited layer which covers at least one part of the substrate of the copper or copper alloy foil, and has a plurality of tabular bodies standing on the surface of the substrate of the copper or copper alloy foil.例文帳に追加

銅又は銅合金箔基材と、銅又は銅合金箔基材の少なくとも一部を被覆し、且つ、銅又は銅合金箔基材表面に起立する平板状体を有する銅電着層と、を備えた積層銅箔。 - 特許庁

SURFACE-SMOOTHENED COPPER FOIL, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

表面平滑化銅箔及びその製造方法 - 特許庁

To provide a copper surface treatment method, and a copper surface capable of ensuring the adhesive strength of a copper surface to an insulation layer and excellent in pink-ring resistance without forming unevenness exceeding 1 μm on the copper surface.例文帳に追加

銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、耐ピンクリング性が良好な銅の表面処理方法及び銅表面を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CONTINUOUSLY SURFACE-TREATING COPPER FOIL例文帳に追加

銅箔の連続表面処理方法及び装置 - 特許庁

ETCHING SOLUTION AND ROUGHENING TREATMENT OF COPPER SURFACE例文帳に追加

エッチング液および銅表面の粗化処理方法 - 特許庁

To provide a copper plating bath that deposits copper on the surface of a conductive layer.例文帳に追加

導電層の表面上に銅を堆積させる銅めっき浴を提供する。 - 特許庁

MICROETCHING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY AND SURFACE TREATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いる表面処理法 - 特許庁

METHOD OF REMOVING TIN OR TIN ALLOY LAYER ON SURFACE OF COPPER OR COPPER ALLOY MATERIAL例文帳に追加

銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法 - 特許庁

A copper plating 9 is precipitated on the wall surface and a copper foil 9 of the hole 2.例文帳に追加

プレス穴２の壁面と銅箔９上に銅メッキ９が析出している。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent and a surface treatment method, for obtaining a copper or copper alloy surface having excellent in-plane uniformity upon spray etching treatment to copper or a copper alloy.例文帳に追加

銅または銅合金に対してスプレーエッチング処理時に面内均一性に優れる銅または銅合金表面を得るための表面処理剤および表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for copper by which adhesive strength between a copper surface and an insulating layer is secured without forming ruggedness of >1 μm on the copper surface of copper, and insulation reliability between wiring therefore can be improved, and to provide copper.例文帳に追加

銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、配線間の絶縁信頼性を向上できる銅の表面処理方法及び銅を提供する。 - 特許庁

METHOD OF FILLING SURFACE FEATURE OF SUBSTRATE WITH COPPER例文帳に追加

基板の表面フィーチャを銅で充填する方法 - 特許庁

COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC APPARATUS EXCELLENT IN SURFACE PROPERTY例文帳に追加

表面特性に優れた電子機器用銅合金 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING SURFACE BULGING OF ANODE FOR ELECTROLYZING COPPER例文帳に追加

銅電解用アノードの表面膨れ防止方法 - 特許庁

LOW ROUGH SURFACE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

低粗面電解銅箔及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING COPPER OR COPPER ALLOY INGOT HAVING SMOOTH SURFACE WITHOUT SHRINKAGE CAVITY AND SURFACE FOLD例文帳に追加

引け巣が無く表面が滑らかで皺の無い銅または銅合金インゴットの製造方法および装置 - 特許庁

To obtain a copper-clad laminated sheet which is good in adhesive force with a copper foil, and has an extremely small surface irregularity of the copper foil surface into contact with a resin layer.例文帳に追加

銅箔の接着力が良好で、樹脂層と接する銅箔面の表面凹凸が極めて小さい銅張積層板を得る。 - 特許庁

To provide a striping liquid which can remove copper oxide present on the surface of copper without corroding the copper metal.例文帳に追加

銅金属を腐食することなく、銅表面に存在する酸化銅を除去できる剥離液を提供する。 - 特許庁

The copper film 9 is oxidized exposed to oxygen atmosphere, and an oxide copper 10 is formed in the surface of the copper film 9.例文帳に追加

そして、銅膜９を酸素雰囲気に晒して酸化し、銅膜９の表面に酸化銅１０を形成する。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT COPPER FOIL, EXTREMELY THIN COPPER FOIL WITH CARRIER, FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, AND POLYIMIDE BASED FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

表面処理銅箔、キャリア付き極薄銅箔、フレキシブル銅張積層板及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 - 特許庁

To provide a stripping solution capable of removing copper oxide present on a copper surface without corroding metal copper.例文帳に追加

銅金属を腐食することなく、銅表面に存在する酸化銅を除去できる剥離液を提供する。 - 特許庁

LUBRICATING OIL FOR INNER SURFACE OF COPPER PIPE AND PRODUCTION OF COPPER PIPE USING THE SAME LUBRICATING OIL例文帳に追加

銅管内面潤滑油および該潤滑油を使用する銅管の製造方法 - 特許庁

An amorphous ceramics film is formed on the surface of a copper or copper alloy pipe joint.例文帳に追加

銅又は銅合金管継手の表面に非晶質セラミックス皮膜を形成する。 - 特許庁

CONTINUOUS SURFACE TREATMENT METHOD FOR COPPER FOIL AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

銅箔の連続表面処理方法及び同装置 - 特許庁

To provide a copper or copper alloy material having excellent adhesion and having surface characteristics of being low in surface roughness and free from roll scratches, to provide a method for manufacturing the copper or copper alloy material, and to provide a semiconductor package equipped with the copper or copper alloy material as a lead frame.例文帳に追加

表面粗さの値が高くかつロールスクラッチのない表面特性を有する、密着性に優れた銅または銅合金材およびその製造方法、並びにこれをリードフレーム材として備える半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTROLYTIC COPPER FOIL, ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED BY THE METHOD, SURFACE-TREATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL OBTAINED BY USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SURFACE-TREATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電解銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板 - 特許庁

Alternatively, there is provided the objective copper foil in which the Zn layer and the copper foil surface is alloyed and thus, a brass layer is provided on the copper foil surface.例文帳に追加

また、前記Ｚｎ層と銅箔表面とで真鍮化処理し、銅箔表面に真鍮層が設けられた表面処理銅箔である。 - 特許庁

METHOD FOR PROTECTING PATINATED SURFACE OF COPPER PRODUCT AND PATINATED COPPER PRODUCT例文帳に追加

銅製品の緑青の付いた表面を保護する方法並びに緑青の付いた銅製品 - 特許庁

The copper-clad laminate sheet includes the surface-treated copper foil adhered to a resin substrate.例文帳に追加

また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 - 特許庁

METHOD FOR REFORMING SURFACE QUALITY OF COPPER WIRE OR COPPER ALLOY WIRE USED FOR MANUFACTURING ULTRAFINE WIRE例文帳に追加

極細線製造用の銅線或いは銅合金線の表面性状改質方法 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD FOR LEAD-CONTAINING COPPER ALLOY AND MEMBER IN CONTACT WITH WATER MADE OF THE SAME COPPER ALLOY例文帳に追加

鉛含有銅合金の表面処理方法及びその銅合金製接水部材 - 特許庁

The inhibitor is absorbed by the surface of the copper, thereby suppressing the copper from dissolving as ions.例文帳に追加

インヒビタは銅表面に吸着し、銅がイオンとして溶解することを抑制する。 - 特許庁

SURFACE-ROUGHENING TREATMENT METHOD OF COPPER FOIL FOR PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用銅箔の表面粗化処理方法 - 特許庁

The copper layers 16 have roughened surfaces 17 on their surface.例文帳に追加

銅層１６はその表面に粗面１７を有する。 - 特許庁

SURFACE TREATING LIQUID FOR COPPER, SURFACE TREATING METHOD FOR COPPER USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

銅の表面処理液及びそれを用いた銅の表面処理方法並びにプリント配線板の製造法 - 特許庁

BLACKING SURFACE-TREATED COPPER FOIL, PROCESS FOR PRODUCING THE BLACKENING SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND, USING THE BLACKING SURFACE-TREATED COPPER FOIL, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING CONDUCTIVE MESH例文帳に追加

黒色化表面処理銅箔及びその黒色化表面処理銅箔の製造方法並びにその黒色化表面処理銅箔を用いて得られる電磁波遮蔽金属メッシュ。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD FOR METALLIC MATERIAL CONTAINING COPPER例文帳に追加

銅を含有する金属材料の表面処理方法 - 特許庁

Copper plating is not applied to the peripheral surface of a steel wire.例文帳に追加

鋼線の周面には、銅メッキが施されていない。 - 特許庁

THICKNESS MEASURING METHOD AND DEVICE OF COPPER SURFACE RUSTPROOF COAT例文帳に追加

銅面防錆皮膜の厚み測定方法および装置 - 特許庁

As the copper foil, electrolytic copper foil is preferable, and the S surface and/or the M surface thereof can be provided with these layers.例文帳に追加

銅箔は電解銅箔が好ましく、そのＳ面及び／又はＭ面にそれらの層を設けることができる。 - 特許庁

an impure form of copper having a black blistered surface 例文帳に追加

表面に黒い気泡のある、不純物を含んだ銅 - 日本語WordNet

To provide a surface-modified copper member in which activity and durability are improved through surface modification of copper.例文帳に追加

銅の表面改質をして活性及び耐久性を向上させた表面改質銅部材を提供する。 - 特許庁