「cutting element」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

GRINDING AND CUTTING ELEMENT, GRINDING AND CUTTING ELEMENT SET, AND GRINDING AND CUTTING DEVICE AND METHOD USING THEM例文帳に追加

研切削体及び研切削体セット、これらを用いた研切削装置及び研切削方法 - 特許庁

CUTTING TOOL, CUTTING METHOD, CUTTING DEVICE, MOLD FOR FORMING OPTICAL ELEMENT, OPTICAL ELEMENT AND CUTTING METHOD FOR MOLD FOR FORMING OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

切削工具、切削加工方法、切削加工装置、光学素子成形用金型、光学素子及び光学素子成形用金型の切削加工方法 - 特許庁

After the joining, a V counter cutting face 68, a V element cutting face 67 and an H element cutting face are scribed.例文帳に追加

接合後、Ｖ対向切断面６８と、Ｖ素子切断面６７及びＨ素子切断面をスクライブする。 - 特許庁

OSCILLATING CUTTING DEVICE, CUTTING METHOD, FORMING MOLD AND OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

振動切削装置、切削加工方法、成形金型、及び光学素子 - 特許庁

The cutting element is provided with the blade edge part 52.例文帳に追加

切削要素はブレード縁部５２を有する。 - 特許庁

METHOD FOR CUTTING LEAD TIP OF SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子のリード先端の切断方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING OFF ELEMENT FROM SUBSTRATE例文帳に追加

基板から素子を切り取る装置及び方法 - 特許庁

METAL MASK AND METHOD OF CUTTING PIEZOELECTRIC RESONATOR ELEMENT例文帳に追加

メタルマスク、及び圧電振動素子の分割方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING FUSE ELEMENT AND CUTTING METHOD OF FUSE ELEMENT例文帳に追加

ヒューズ素子を有する半導体装置及びヒューズ素子の切断方法 - 特許庁

CUTTING TOOL, MACHINING DEVICE, MOLDING DIE, OPTICAL ELEMENT, AND CUTTING MACHINING METHOD例文帳に追加

切削工具、加工装置、成形金型、光学素子、及び切削加工方法 - 特許庁

VIBRATION CUTTING APPARATUS, MOLD, AND OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

振動切削装置、成形金型、及び光学素子 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND CUTTING METHOD OF FUSE ELEMENT例文帳に追加

半導体装置及びヒューズ素子の切断方法 - 特許庁

CUTTING METHOD OF WAFER AND LIGHT EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP例文帳に追加

ウェハの切断方法および発光素子アレイチップ - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL MEMORY ELEMENT AND CUTTING DEVICE例文帳に追加

光メモリ素子の製造方法及び切削装置 - 特許庁

CUTTING APPARATUS OF CAPACITOR ELEMENT MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING CAPACITOR ELEMENT例文帳に追加

コンデンサ素子用材料の切断装置およびコンデンサ素子の製造方法 - 特許庁

OSCILLATING CUTTING DEVICE, MOLDING DIE, AND OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

振動切削装置、成形金型、及び光学素子 - 特許庁

CUTTING VIBRATOR, VIBRATORY CUTTING UNIT, MACHINING DEVICE, MOLD, AND OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

切削用振動体、振動切削ユニット、加工装置、成形金型、及び光学素子 - 特許庁

SUBSTRATE-CUTTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC ELEMENT例文帳に追加

基板切断方法および電子素子の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体素子の切断方法とその実装方法 - 特許庁

METHOD OF CUTTING OUT ELEMENT BODY FOR SENSOR ELEMENT FROM LAMINATE, METHOD OF MANUFACTURING SENSOR ELEMENT, SENSOR ELEMENT AND GAS SENSOR例文帳に追加

積層体からのセンサ素子用素子体の切り出し方法、センサ素子の製造方法、センサ素子、およびガスセンサ - 特許庁

CUTTING VIBRATOR, VIBRATION CUTTING UNIT, MACHINING DEVICE, FORMING DIE, AND OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

切削用振動体、振動切削ユニット、加工装置、成形金型、及び光学素子 - 特許庁

A part of an electrode shaft element 52 is cut into an electrode shaft element 52A and an electrode shaft element 52B by laser cutting with a cutting width D2 [(c) cutting process].例文帳に追加

１本の電極軸素体５２の一部をレーザ切断により切断幅Ｄ２で、電極軸素体５２Ａと電極軸素体５２Ｂとに切断する[（ａ）切断工程]。 - 特許庁

To improve the cutting properties of an imaging element.例文帳に追加

画像形成要素の切断特性を改良すること。 - 特許庁

CUTTING METHOD, CUTTING DEVICE, TOOL HOLDING DEVICE, OPTICAL ELEMENT, AND MOLDING DIE FOR OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

切削加工方法及び切削加工装置及び工具保持装置及び光学素子及び光学素子の成形用金型 - 特許庁

A cutting part is provided to the fixed element or the movable element, and an auxiliary magnetic substance smaller than the movable element is engaged with the cutting part.例文帳に追加

固定子または可動子には切削部が設けられていて、切削部には可動子よりも小さい補助磁性体が係合されている。 - 特許庁

CUTTING MACHINE FOR CUTTING SHORT CONSTITUENT ELEMENT TAPE, SUPPLYING APPARATUS AND AUTOMATIC MOUNTING MACHINE例文帳に追加

構成素子テープを切り詰めるための切断機械、供給装置および自動装着機 - 特許庁

METHOD OF LASER CUTTING, WORKPIECE AND SEMICONDUCTOR-ELEMENT CHIP例文帳に追加

レーザ割断方法、被割断部材および半導体素子チップ - 特許庁

CUTTER EDGE, CONTINUOUS WRAPPING ELEMENT CUTTING DEVICE USING THE SAME, AND CUTTING METHOD AND WRAPPING ELEMENT BY THE CUTTER EDGE例文帳に追加

カッター刃およびそれを用いた連続包装体切断装置およびカッター刃による切断方法ならびに包装体 - 特許庁

The first cutting element 16 and the second cutting element 18 are symmetrically arranged with respect to a pivot shaft 45 of a lever 5.例文帳に追加

第１の切削素子１６及び第２の切削素子１８はレバー５のピボット軸４５に対し対称に配置される。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost in a fuse element cutting process for selectively cutting a fuse element to be cut.例文帳に追加

切断すべきヒューズ素子を選択的に切断するためのヒューズ素子切断工程において、製造コストを低減する。 - 特許庁

EQUIPMENT FOR CUTTING OFF SEMICONDUCTOR ELEMENT FROM SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体素子を半導体ウェーハから切り離すための装置 - 特許庁

To provide a cutting tool used in machining for cutting while oscillating the cutting tool is vibrated with high frequency, a cutting method, a cutting device, a mold for forming an optical element, an optical element formed by the mold, and a cutting method of a mold for forming optical element.例文帳に追加

高い周波数で切削工具を振動させながら切削する加工に用いることができる切削工具、切削加工方法、切削加工装置、光学素子成形金型、それにより形成された光学素子及び光学素子成形用金型の切削加工方法を提供する。 - 特許庁

CUTTING ANGLE ADJUSTING METHOD IN MACHINING DEVICE, OPTICAL ELEMENT FORMING METAL MOLD AND CUTTING TOOL例文帳に追加

加工装置、光学素子成形用金型及び切削工具における切削角度の調整方法。 - 特許庁

To provide a disposable tissue cutting device, formed by a cutting element mounted to a handpiece.例文帳に追加

ハンドピースへ据えられた切断素子で構成された使い捨ての組織除去装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PERIODICAL PLANE AND OPTICAL ELEMENT OBTAINED BY THE METHOD AND METHOD FOR CUTTING OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

周期的面の形成方法、それにより得られた光学素子及び光学素子切出法 - 特許庁

PIPING STRUCTURE, EXISTING PIPE CUTTING CONSTRUCTION METHOD, NON-FLOW CUTTING-OFF VALVE INSERTION CONSTRUCTION METHOD, SLUICE VALVE ELEMENT AND NON-FLOW CUTTING-OFF INSERTION VALVE DEVICE例文帳に追加

配管構造、既設管切削工法、不断流バルブ挿入工法、仕切弁体および不断流挿入用バルブ装置 - 特許庁

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, ITS SUBSTRATE AND SUBSTRATE CUTTING METHOD例文帳に追加

有機電子発光素子及びその基板、並びに基板切断方法 - 特許庁

ELEMENT CONNECTION WIRING, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR CUTTING WIRING例文帳に追加

素子接続配線、画像表示装置及び配線切断方法 - 特許庁

A part of a metal shaft 52 is cut into an electrode shaft element 52A and an electrode shaft element 52B by laser cutting with a cutting width DL [(a) cutting process].例文帳に追加

１本の金属軸体５２の一部をレーザ切断により切断幅ＤＬで、電極軸素体５２Ａと電極軸素体５２Ｂとに切断する[（ａ）切断工程]。 - 特許庁

CUTTING METHOD, OPTICAL ELEMENT AND DIE FOR MOLDING IT例文帳に追加

切削加工方法及び光学素子及び光学素子成形用金型 - 特許庁

A supporting element 23 is assigned to the paper cutting barrel 8 and a cutting area 3 of a web material is formed between of both of the element 23 and the barrel 8.例文帳に追加

また支持要素２３が紙裁ち胴８に割り当てられて、両者の間にウェブ材の切断領域３が形成される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF CUTTING FUSE ELEMENT IN THE DEVICE例文帳に追加

半導体装置および同装置におけるヒューズ素子の切断方法 - 特許庁

METHOD FOR PENETRATING LINING ELEMENT INTO NATURAL GROUND, AND GROUND CUTTING DEVICE例文帳に追加

覆工エレメントの地山への貫入方法及び地盤切削装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ANNULAR ABRASION BEAD ELEMENT FOR CUTTING WIRE FOR CUTTING RELATIVELY HARD MATERIAL例文帳に追加

比較的硬質な材料を切削するための切削ワイヤ用の環状研磨ビード素子の製造方法 - 特許庁

METHOD OF CUTTING OUT RESIN PACKAGE, METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND EQUIPMENT FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

樹脂パッケージの切り出し方法、半導体素子の生産方法および半導体素子の生産装置 - 特許庁