「cutting element」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The pitch of the element wire 1 of the cutting regulation section 2 is determined with no clearance between the element wires 1.例文帳に追加

切断調整部２の素線１のピッチは素線１間に隙間のないピッチに設定してある。 - 特許庁

The first cutting surface 80 is separated from the second cutting surface 81 by 1-30% amount of the thickness of the picture forming element 5 in the cutting area.例文帳に追加

第一切断面８０と第二切断面８１とは、切断領域において画像形成要素５の厚さの１から30％分だけ分離される。 - 特許庁

To increase the flexural rigidity of cutting elements 15, 16 of a rotary cutter 1 provided with a plurality of cutting members 10 supporting the cutting elements 15, 16 and rotating on a vertical axis in work, wherein the cutting element has an active region 39 for cutting vegetables and a connecting region 37 connecting the cutting element to the supporting member of the cutting member.例文帳に追加

作業時に上方を向く軸線を中心に回転する複数の切断部材10を有し、切断部材には切断要素15、16が取り付けられ、切断要素は野菜を切断するための活動領域39と切断要素を切断部材の支持体に連結する連結領域37とを有する、回転式切断機械1の切断要素15、16の曲げ剛性を強くする。 - 特許庁

On the cutting method of a picture forming element 5, the picture forming element 5 is passed through the cutting area constituted by a first cutting blade 1a having a first cutting surface 80 and first engaging surface 82 and a second cutting blade 2a having a second cutting surface 81 and second engaging surface 83.例文帳に追加

本発明は画像形成要素５の切断方法に関し、画像形成要素５は、第一切断面８０及び第一係合面８２を有する第一切断ブレード１ａと第二切断面８１及び第二係合面８３を有する第二切断ブレード２ａとにより構成される切断領域を通される。 - 特許庁

A single lens element 1 is formed by cutting and dividing the lenses at the cutting positions 14 just prior to the mounting process.例文帳に追加

実装工程直前に切断箇所１４で切断し，切り離すことにより，単体のレンズ素子１が形成される。 - 特許庁

The second blade part forms a second cutting element together with a second fitting base.例文帳に追加

第２の刃部は第２の取付け台と共に第２の裁断要素を形成する。 - 特許庁

This timing is adjusted by cutting of a fuse element in the control circuit 22.例文帳に追加

このタイミングは、コントロール回路２２内のヒューズ素子の切断により調整される。 - 特許庁

MOISTURE AND CUTTING DUST REMOVING METHOD OF RECORDING ELEMENT SUBSTRATE OF INKJET RECORDING HEAD例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドの記録素子基板の水分及び切削屑除去方法 - 特許庁

ROUGH CUTTING COMBINED GRINDING WHEEL CO-USED FOR CHAMFERING PROCESSING AND PROCESSING METHOD OF OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

面取り加工兼用荒摺り複合砥石および光学素子の加工方法 - 特許庁

FUSE ELEMENT, METHOD OF CUTTING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SAME例文帳に追加

ヒューズ素子の切断方法、ヒューズ素子及びヒューズ素子を有する半導体装置 - 特許庁

The outer surface of the proximal cutting end of the abrasive element is separated from the outer surface of the carbide support element.例文帳に追加

砥粒要素の基部切削端の外側表面が炭化物サポート要素の外側表面から離間している。 - 特許庁

The slope face cutting unit 31 includes an earth conveying element 47 for conveying the earth downwards while cutting the earth on the top face of the ridge.例文帳に追加

また法面削り部３１は、畦の法面の土を削りつつ当該土を下方に搬送する土搬送体４７を備えている。 - 特許庁

APPARATUS FOR SHAPING AND CUTTING BAR LIKE ELEMENT, IN PARTICULAR, REINFORCING BAR TO PRESCRIBED DIMENSION例文帳に追加

棒状エレメント、特に鉄筋を整形し所定寸法に切断するための装置 - 特許庁

A cutting blade (18) obliquely upward projected from the handle is demarcated in the knife element (11).例文帳に追加

ナイフ要素（１１）は、柄から斜め上方に突出した切断刃（１８）を画定する。 - 特許庁

To provide a cutting device capable of appropriately cutting a capacitor element for effectively cleaning the capacitor element contaminated by a PCB.例文帳に追加

ＰＣＢに汚染されたコンデンサ素子を効果的に洗浄等するために、適切にコンデンサ素子を裁断することが可能な裁断装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The blade port 42 is matched with the cutting element 50 having a blade edge part 52.例文帳に追加

ブレード縁部５２を有する切削要素５０にブレード支柱４２が合致される。 - 特許庁

The ink ribbon cassette 10 further has a nip roller 70 disposed facingly to one guide element 45, and a cutting element 65 having a blade part 66 cutting the ink ribbon.例文帳に追加

インクリボンカセット１０は、一つのガイド要素４５に対向して配置されたニップロール７０と、インクリボンを切る刃部６６を有した切断要素６５と、をさらに有する。 - 特許庁

The cutting of the loop is done exclusively between the counter knife element (1) and the knife (6).例文帳に追加

ループの切断は専ら、カウンターナイフ要素（４）とナイフ（６）との間で行われる。 - 特許庁

DIFFRACTION OPTICAL ELEMENT AND ITS CUTTING METHOD, AND METALLIC DIE FOR MOLDING DIFFRACTION OPTICAL ELEMENT AND ITS CUTTING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

回折光学素子、回折光学素子成形用金型、回折光学素子の切削加工方法、回折光学素子成形用金型の切削加工方法、及び切削加工装置 - 特許庁

The tools have plural pairs of second rollers 50 and 52 having a cutting element.例文帳に追加

また、ツールは、切削要素を備えた複数対の第２のローラー（５０、５２）を有する。 - 特許庁

The Fresnel lens, and the like, can also be formed by performing cutting work or the like onto the surface of the element.例文帳に追加

フレネルレンズ等の形成は、表面に削り加工等を行ってもできる。 - 特許庁

Thus, the deadlock at the time of cutting out the tetrahedral element can be avoided.例文帳に追加

これによって四面体要素切り出し時の行き詰まりを回避することが出来る。 - 特許庁

The static cutting portion is configured to electrically cut tissue disposed between the jaws upon activation of the cutting element and at least one of an opposing sealing surface and an opposing cutting element.例文帳に追加

この静的切断部分は、切断要素、および対向するシーリング表面および対向する切断要素の少なくとも１つの活性化に際し、顎間に配置された組織を電気的に切断するように構成される。 - 特許庁

CUTTING WORKING METHOD OF LAMINATED SHEET, LAMINATED SHEET, OPTICAL ELEMENT AND PICTURE IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

積層シートの切削加工方法及び積層シート及び光学素子及び画像表示装置 - 特許庁

CUTTING METHOD FOR LAMINATED SHEET, LAMINATED SHEET, OPTICAL ELEMENT, AND IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

積層シートの切削加工方法及び積層シート及び光学素子及び画像表示装置 - 特許庁

LAMINATED SHEET CUTTING METHOD, LAMINATED SHEET, OPTICAL ELEMENT, AND IMAGE DISPLAY例文帳に追加

積層シートの切削加工方法及び積層シート及び光学素子及び画像表示装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR DEPLOYING CUTTING ELEMENT DURING ENDOSCOPIC MUCOSAL RESECTION例文帳に追加

内視鏡的粘膜切除術中に切断要素を展開するための装置および方法 - 特許庁

The input cutting-off means 16 cuts off the input signal of the semiconductor switch element 2.例文帳に追加

入力遮断手段１６は、半導体スイッチ素子２の入力信号を遮断する。 - 特許庁

Based on the information, the semiconductor element after cutting/separation from the wafer is screened.例文帳に追加

当該情報に基づいて、ウェハから切断分離後の半導体素子をスクリーニングする。 - 特許庁

Afterwards, a cutting line dividing the through hole cuts and divides the element by the every unit.例文帳に追加

その後に、貫通孔を分割する切断線をもって単位毎の素子に切り分ける。 - 特許庁

ADJACENT FLAT ELEMENT CUTTING/SCORING METHOD AND DEVICE FOR EXECUTING THIS METHOD例文帳に追加

隣接した平らな要素の切り込み／筋付け方法及びその方法を行うための装置 - 特許庁

The top face cutting unit 30 includes an earth conveying element 47 for conveying the earth toward the face of slope while cutting the earth on the top face of the ridge.例文帳に追加

上面削り部３０は、畦の上面の土を削りつつ当該土を法面側に搬送する土搬送体４７を備えている。 - 特許庁

The rotary cutting device (1) has a first blade part (6) which works together with a second blade part in a cutting step and forms a first cutting element (5) together with a first fitting base.例文帳に追加

回転裁断装置（１）は、裁断工程に際して第２の刃部と共に作用する、第１の取付け台と共に第１の裁断要素（５）を形成する第１の刃部（６）を備えている。 - 特許庁

The cutting blade detecting mechanism of the cutting device is provided with a received light amount memory means for storing an amount of light received by a light receiving element 72 receiving light emitted out of a light emitting element 56.例文帳に追加

切削装置の切削ブレード検出機構は、発光素子５６が出射した光を受光素子７２が受光した光量を記憶する受光量記憶手段を有している。 - 特許庁

To cut an adhesive layer formed on a semiconductor wafer without partially cutting a wiring part of a semiconductor element, soiling the semiconductor element with cutting scraps, or putting a load causing chip fractures.例文帳に追加

半導体ウエハに形成された接着剤層を、半導体素子の配線部分の一部切断や、切断屑による汚れ、チップ割れを生じさせるような負荷等をかけることなく切断する。 - 特許庁

To improve range-finding precision by cutting off leak light which passes through a support substrate to reach a light receiving element side from a light emitting element side.例文帳に追加

支持基板を通って発光素子側から受光素子側に到達する漏れ光を遮断して、測距精度を改善する。 - 特許庁

To prevent the boundary peeling of electrode parts formed at a display element substrate when cutting out the display element substrate from a material substrate.例文帳に追加

材料基板から表示素子基板を切り出す際に表示素子基板に形成された電極部の界面剥離を防止する。 - 特許庁

To obtain a liquid crystal display element structure for accurately cutting a mother sapphire substrate of a liquid crystal display element using an SOS substrate.例文帳に追加

ＳＯＳ基板を使用する液晶表示素子のマザーサファイア基板を正確に分断できる液晶表示素子構造を得る。 - 特許庁

The cut surface created by cutting out the micro-actuator element 2 is subjected to a particle preventing processing for preventing the particles generated by cutting.例文帳に追加

マイクロアクチュエータ素子２の切り出しによる切断面に、切断により発生した粒子の離脱を防止するための脱粒防止処理を施す。 - 特許庁

To provide a method of cutting a fuse element which can avoid decrease in device reliability.例文帳に追加

装置の信頼性低下を回避することができるヒューズ素子の切断方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the manufactured semiconductor element 25 causes no circuit shortage caused by the cutting powder.例文帳に追加

この結果、製造された半導体素子２５は、切削屑に起因する回路ショートが起きなくなる。 - 特許庁

Further, the cutting drive unit can be miniaturized in comparison with the case of using an electrostrictive/magnetostrictive element.例文帳に追加

また、電歪・磁歪素子を用いる場合に比べて切削駆動ユニット全体を小型化できる。 - 特許庁

Compressed air is injected to the liquid crystal display element subjected to half-cutting to pull the member 7.例文帳に追加

ハーフカットを行った液晶表示素子に圧搾空気１２を噴射し除材部７を引き起こす。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR PANEL CUTTING OUT MULTIPLE PIECES OF LAMINATION TYPE ELEMENTS AND MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATION TYPE ELEMENT例文帳に追加

積層型素子多数個取り用パネルの製造方法及び積層型素子の製造方法 - 特許庁

To suppress the occurrence of a failure cause by cutting powder while wafers are cut during the manufacturing of a semiconductor element.例文帳に追加

ウエハ切断による半導体素子製造での切削屑に起因する不良発生の抑止。 - 特許庁