「cutting element」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a cutting apparatus and a manufacturing method for cutting an element without damaging the element, in which a piezoelectric part with a protective film formed on the surface of the element and on the surface of the electrode is cut.例文帳に追加

素子の表面および電極の表面に保護膜を形成した圧電部品の切断に関するものであり、素子を破壊させずに切断する製造方法および切断装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To improve surface precision of an optical element or a rotating axis symmetrical type curved surface of a die for this optical element under a cutting method, on the optical element and on the die.例文帳に追加

切削加工方法、光学素子及び金型において、光学素子又はこの光学素子用の金型の回転軸対称形状曲面の面精度を高める。 - 特許庁

Cutting blade tips 2 made of a super-hard alloy are fixed to respective mounting seats 1a of a blade element body 1 by a plate screw 3 to assemble a blade element A.例文帳に追加

刃体本体１の各取付座１ａに超硬合金製の切刃チップ２を皿ビス３で固定して刃体Ａを組み立てる。 - 特許庁

To provide a mirror element which can be manufactured in a shorter period of time with higher precision than when a mirror element is manufactured by machining such as cutting.例文帳に追加

切削加工などの機械加工で製造することに比べて、短時間で、しかも精度良く製造できるミラー素子を提供する。 - 特許庁

Or the defective capacitance in the display abnormality of a pixel can be revised, by preparing a switching element for repair in the pixel and by cutting off a defective switching element, when a defect is generated in the switching element and by connecting the switching element for repair, instead of the defective switching element.例文帳に追加

または補修用スイッチング素子を画素内に準備しておきスイッチング素子に欠陥が生じた場合欠陥スイッチング素子を切り離し補修用スイッチング素子を接続して画素の表示異常の不具合品を手直しできる。 - 特許庁

To provide an improved multi-bite bone cutting rongeur with an ultrathin foot plate and an integral storage chamber unit and an replaceable and disposable cutting element.例文帳に追加

一体構造の貯蔵チャンバ及び取り替えも使い捨ても可能な切断エレメントを備えた超薄型フットプレートを持つ多重かみ込み骨鉗子の提供 - 特許庁

To provide a vibration cutting apparatus which can perform a highly precise cutting operation under a stable temperature condition by preventing the temperature variation of a vibration element, etc. due to the heat generation by the vibration cutting.例文帳に追加

振動切削に伴う発熱によって振動体等の温度が変動することを防止し、安定した温度条件で高精度の切削加工を可能にする振動切削装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for drilling a free cutting steel product capable of improving the service life of a drill when deep drilling is performed for a free cutting steel product for a machine structure containing no Pb as a free cutting element.例文帳に追加

快削元素としてのＰｂを含有しない機械構造用快削鋼材に，深い穴加工を行う場合の，ドリル寿命の改善が可能な，快削鋼材の穴加工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a cutting device and a cutting method capable of cutting a resin sealing element along a straight cut line, securing favorable finishing quality, and eliminating adverse influences caused by machining heat.例文帳に追加

直線状の切断線に沿って樹脂封止体を切断でき、良好な仕上がりの品位を確保でき、加工熱による悪影響を排除できる切断装置及び切断方法を提供する。 - 特許庁

To improve, in a cutting and dividing process for a resin-sealed LED (luminous element) substrate W, the efficiency of the substrate by cutting means such as a rotating blade and the endurance of the cutting means.例文帳に追加

樹脂封止済ＬＥＤ（発光素子）基板Ｗの切断分割工程において、回転ブレード等の切断手段による基板の切断効率と該切断手段の耐久性を向上させる。 - 特許庁

A dynamic cutting portion including at least one electrically conductive cutting element and at least one insulating element having a second configuration is disposed on at least one of the jaws.例文帳に追加

少なくとも１つの電気的に伝導性の切断要素および第２の形態を有する少なくとも１つの絶縁要素を含む動的切断部分が顎の少なくとも１つの上に配置される。 - 特許庁

To suppress the pickup fail and element fail in a semiconductor element caused by the cutting fail in an adhesive layer, when cutting the adhesive layer of which the thickness exceeds 25 μm with a semiconductor wafer.例文帳に追加

厚さが25μmを超える接着剤層を半導体ウエハと共に切断するにあたって、接着剤層の切断不良に起因する半導体素子のピックアップ不良や素子不良を抑制する。 - 特許庁

A static bipolar cutting portion including at least one electrically conductive cutting element and at least one insulating element having a first configuration is disposed on at least one of the jaws.例文帳に追加

少なくとも１つの電気的に伝導性の切断要素および第１の形態を有する少なくとも１つの絶縁要素を含む静的双極性切断部分が少なくとも１つの顎上に配置される。 - 特許庁

The abrasive compact cutting element has an axisymmetric cemented carbide abrasive element having a proximal cutting end, an inwardly tapered distal attachment end and an outer surface and an axisymmetric annular sintered carbide support element formed in a shape that the tapered attachment end of the abrasive element is received.例文帳に追加

砥粒コンパクト切削素子は、基部切削端、内向きにテーパーされた末端取り付け端および外側表面を有する軸対称な超硬砥粒要素と、この砥粒要素のテーパーされた取り付け端を受け入れる形状とされた軸対称な環状焼結炭化物サポート要素とを備える。 - 特許庁

A cutting section 7 B is formed in a juncture 6 B for electrically connecting the light emitting element 5 B and the wiring 4 B and the removal of the cutting section 7 B is performed by irradiating the cutting section 7 B with a laser beam, thereby cutting the electrical connection of the wiring 4 B and the light emitting element 5 B constituting a circuit on the substrate.例文帳に追加

発光素子５Ｂと配線４Ｂを電気的に接続する接続部６Ｂに切断部７Ｂを形成し、切断部７Ｂに対してレーザー光線を照射することにより、切断部７Ｂの除去を行い、基板１上で回路を構成する配線４Ｂと発光素子５Ｂとの電気的接続を切断する。 - 特許庁

To provide a cutting tool, cutting a metal mold for forming an optical element such as an optical element used in an optical communication module, a machining method, a machining device and a metal mold for forming optical element, which is machined by the device.例文帳に追加

例えば光通信モジュールに用いる光学素子などを成形するための光学素子成形用金型を切削加工できる切削工具、加工方法、加工装置及びそれにより加工された光学素子成形用金型を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method has a step of joining the circular piezoelectric element to the diaphragm and cutting part of the piezoelectric element straight to match a desired shape.例文帳に追加

製法では、振動板に円形の圧電素子を接合し、所望形状に合わせて、圧電素子の一部を直線状にカットする工程を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical element by which an optical element is manufactured without incurring peeling or distortion of resin caused by cutting.例文帳に追加

切断による樹脂の剥離や歪みを発生させずに、光学素子を作製することが可能な光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve a removal efficiency in the process of removing moisture and cutting dust in a recording element substrate after dicing the recording element substrate.例文帳に追加

記録素子基板をダイシング後、記録素子基板内部の水分及び切削屑を除去する工程において、除去効率向上を目的とする。 - 特許庁

To make the cutting surface of an optical element material obtained by a lateral pressure cutting method changeable to a flat shape or spherical shape by the set of the fitting distance of a lateral pressure transmitting cylinder to eliminate the problem peculiar to the optical element material obtained by lateral pressure cutting method.例文帳に追加

側圧切断法で得られる光学素子素材の切断面を、側圧伝達筒の嵌合距離などの設定で平面形状や球面形状に変更可能にし、側圧切断法によって得られる光学素子素材特有の課題を無くすこと。 - 特許庁

CUTTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR SHEET-LIKE MEMBER, SHEET-LIKE MEMBER, OPTICAL ELEMENT AND IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

シート状部材の切削加工方法と製造方法、シート状部材、光学素子及び画像表示装置 - 特許庁

To completely remove a foreign material such as cutting chips intervened between a valve element and a valve seat during operation.例文帳に追加

運転中に弁体と弁座との間に噛み込んだ切削粉のような異物を確実に除去する。 - 特許庁

The element 9 is made of a material to suit the material of the cutting tool 1 in terms of the hardness.例文帳に追加

調心要素（９）は、その硬度に関し切断工具（１）の材料に適合した素材からなっている。 - 特許庁

The cutting edge cuts an insulating material of an insulated conductor and is made contact with a conductive element of the conductor.例文帳に追加

刃先は絶縁導体の絶縁体を切断して、刃先を導体の導電性要素と接触させる。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element having an optical function such as a function of cutting specific wavelength light and the like.例文帳に追加

特定波長光をカットする機能などの光学機能を備えた光半導体素子を提供する。 - 特許庁

The plastic cutting board is made of a plastic whose main element is polypropylene and an olefin- or styrene-based thermoplastic elastomer.例文帳に追加

ポリプロピレンとオレフィン系あるいはスチレン系熱可塑性エラストマーとを主体とするプラスチック製まな板。 - 特許庁

Firing processing and polarization processing are performed to the piezoelectric element, after cutting it from a sheet-like material.例文帳に追加

圧電素子を、シート状素材から切断した後に焼成処理及び分極処理を行うようにする。 - 特許庁

To provide a method for cutting a board with a high positional accuracy in order to observe the section of a specific element.例文帳に追加

特定素子の断面を観察するため高い位置精度で基板を切断する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical element which reduces the cost of a UV cutting filter, reduces the number of components and can save space and to provide a display element and a display device each with the optical element and an image pickup element and an image pickup device each with the optical element.例文帳に追加

ＵＶカットフィルターのコスト低減を図るとともに、部品点数を減らし、スペースの削減を図ることが可能な光学素子、該光学素子を有する表示素子と表示装置、及び該光学素子を有する撮像素子と撮像装置を提供する。 - 特許庁

Cutting of the element 7 can be made only by rotating the cutting device 1 upon fixing its end on the opposite side to the wind-fast part 71, and the cutting operation can be executed easily and certainly.例文帳に追加

巻き締め部７１と反対側の端部を固定した後、切断装置１を回転させるだけでオイルフィルタエレメント７を切断することができ、オイルフィルタエレメント７の切断作業を容易、かつ確実に実施できる。 - 特許庁

The rear side of the element forming region 21 of the silicon substrate 16 has a mechanical cutting face 23, and the rear side of the scribe region 22 has a polish cutting face 24 whose surface roughness is smaller than that of the mechanical cutting face 23.例文帳に追加

シリコン基板１６の素子形成領域２１の裏面が機械研削面２３を有し、スクライブ領域２２の裏面が機械研削面２３よりも表面粗さが小さなポリッシュ研磨面２４を有する。 - 特許庁

To provide a cutting device and a cutting method capable of cutting a resin sealing element along a cut line including a curve and a polygonal line, securing favorable finishing quality, and eliminating adverse influences caused by machining heat.例文帳に追加

曲線又は折れ線を含む切断線に沿って樹脂封止体を切断でき、良好な仕上がりの品位を確保でき、加工熱による悪影響を排除できる切断装置及び切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rotary cutting tool which is suitable for cutting a hard base, and capable of rapidly, simply and reliably changing a cutter element, reliably holding the cutter element by a supporting area and withstanding a large load.例文帳に追加

硬質基盤の加工に適しており、カッター素子を極めて迅速、簡便かつ確実に交換可能とし、カッター素子が支持領域により確実に保持され、大きな負荷に耐える回転型の切削工具を提案する。 - 特許庁

In a cutting device equipped with a rotating cutting blade 1, a piezoelectric element for torsional oscillation is fitted in a rotating cylinder and clamped at the rotating direction, and an alternating current is applied to the piezoelectric element.例文帳に追加

回転する切断ブレード１を有している切断装置において、回転軸にねじり振動用圧電素子を嵌め、回転軸方向に締め付けて、そして前記圧電素子に交流電圧を印加するものである。 - 特許庁

To provide a trimming circuit which enables virtual cutting of a fuse element and also can suppress increase of the occupancy area accompanying the increase of the fuse element.例文帳に追加

ヒューズ素子の仮想切断を可能にすると共に、ヒューズ素子の増加に伴う占有面積の増大を抑えることのできるトリミング回路を提供すること。 - 特許庁

Thereafter, the element is cut with a position overlapping with the outer peripheral sealing material 5 as a cutting position, and the element for forming the liquid crystal display panel is manufactured (step S5).例文帳に追加

その後、外周シール材５と重なる位置を切断位置として構成体を切断して液晶表示パネル形成用構成体を製造する（ステップＳ５）。 - 特許庁

To provide a DC/DC converter device which cuts off and keeps cutting off a semiconductor switching element instantly when overcurrent flows through the semiconductor switching element.例文帳に追加

半導体スイッチング素子に過電流が流れた時に瞬時に半導体スイッチング素子をオフ遮断しかつ遮断保持するＤＣ／ＤＣコンバータ装置を提供する - 特許庁

To improve quality of a capacitor and a battery by preventing dust stuck on a cutting blade from mixing into an element as a winding object at the time of winding of the capacitor and a battery element since the dust generated at the time of cutting an electrode plate at a designated length is stuck on the cutting blade.例文帳に追加

電極板を所定の長さに切断する際に発生する粉塵が切断刃に付着し、付着した粉塵がコンデンサー及び電池素子の捲回時に粉塵が捲回体である素子に混入する事を防ぐ事で、コンデンサー及び電池の品質向上を図る。 - 特許庁

In this mounting state, a ridgeline of the cutting blade tip 2 forming an outer shape of the blade element A and positioned at a rotation front surface side becomes a cutting blade for actually crushing an object to be processed.例文帳に追加

この取付状態において、刃体Ａの外形を形成し、かつ回転前面側の切刃チップ２の稜線が実際に処理物を破砕する切刃となる。 - 特許庁

Then, a transportation belt 20 of the web material provided with cutting rubber parts 20.1, 20.3 incorporated on a surface is assigned to the supporting element 23 and a cutting operation is performed.例文帳に追加

そこで、表面上に組み込まれた切断ゴム部分２０．１，２０．３を備えたウェブ材の運搬ベルト２０が支持要素２３に割り当てられて切断動作が行われる。 - 特許庁

In forming raw material alloy powder containing rare earth element and cutting a formed compact 1 in a predetermined shape, cutting is performed using the wire saw 2.例文帳に追加

希土類元素を含む原料合金粉を成形し、成形した成形体１を所定の形状に切断加工するに際し、ワイヤーソー２を用いて切断加工を行う。 - 特許庁

The method for dicing comprises the step of cutting the wafer 5, formed with a semiconductor element into individual semiconductor chips 5a, while applying cutting water to a dicing saw 7.例文帳に追加

本発明に係るダイシング方法は、半導体素子が形成されたウエハ５を、ダイシングソー７に切削水をかけながら個々の半導体チップ５ａに切断する方法である。 - 特許庁

To facilitate cutting works, even though the cutting is for a sandwiched structure of bar-like thermoelectric element materials which are disposed between two electrode plates.例文帳に追加

２枚の電極プレート間に切断すべき棒状の熱電素子材を配したサンドイッチ状構造物に対して切断を行うにもかかわらず、切断を容易に行うことができる。 - 特許庁

The optical element arrays are overlapped and cut by a cutting line to produce the image pickup lens unit.例文帳に追加

光学素子アレイを重ねてから、切断線で切断することにより製作することが可能な構成とする。 - 特許庁

The method also comprises the steps of rotating the temporary drum, measuring the second element, and cutting these elements in a desired length.例文帳に追加

仮ドラムが回転され、第１、第２のタイヤ構成要素を測定し、これら要素は希望の長さに切断される。 - 特許庁