「cutting element」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of an optical element and an optical element, forming a step in a boundary part 22 between two adjacent machined surfaces 21 in manufacturing an optical element or a mold by cutting.例文帳に追加

切削加工により光学素子あるいは金型を製作する際、隣接する２つの加工面２１の境界部２２に段差を形成可能な光学素子の製造方法および光学素子を提供すること。 - 特許庁

An output switching circuit 22, at normal operation, outputs an output signal Out, in response to cutting or non-cutting state of the fuse element F1, and at virtual cutting, outputs the output signal Out, inverted data signal D1.例文帳に追加

出力切替回路２２は通常使用時にはヒューズ素子Ｆ１の切断又は非切断に応じた出力信号Ｏｕｔを出力し、仮想切断時にはデータ信号Ｄ１を反転した出力信号Ｏｕｔを出力する。 - 特許庁

A screw 20 with a cutting groove is used as a screw for fixing a magnetic head element body 9 or 15 to a shield case 11, and the diameter of the cutting groove is set so that the screw is fractured when the magnetic head element body 9 or 15 is fixed to the shield case 11.例文帳に追加

磁気ヘッド素子本体９又は１５をシールドケース１１に固定するネジとして切り溝付きネジ２０を用い、磁気ヘッド素子本体９又は１５をシールドケース１１に固定する際に破断するように切り溝径を設定する。 - 特許庁

At least a first part of the tether holder is attached to the housing along a path of slide movement of the cutting element, which cuts the tether holder at least partially during the slide movement of the cutting element.例文帳に追加

該テザーホルダーの少なくとも第１の部分は切断要素のスライド運動の経路に沿ってハウジングに取り付けられ、切断要素のスライド運動の間に切断要素が少なくとも部分的にテザーホルダーを切断することを可能にする。 - 特許庁

To suppress or reduce the resonance of a mechanical element generated in an electromechanical element provided with a mechanical element having a mechanical resonance frequency element due to an external electric drive signal by cutting off or reducing the a resonance frequency element in the electric signal before introduced into the electromechanical element.例文帳に追加

機械的共振周波数成分を有する機械要素を具備する電気機械素子において発生する、外部からの電気的駆動信号による機械要素の共振を、電気的信号のうちの共振周波数成分を、電気機械素子に導入される前に遮断ないし減少させることにより、抑制もしくは低減する。 - 特許庁

The device may also include a surgical member, e.g., a cutting and stapling element, disposed within the first jaw.例文帳に追加

装置はまた、第一ジョー内に配置された外科用部材、例えば切断およびステープリング要素をも含むことができる。 - 特許庁

To provide an optical element showing little deformation after completion of film formation, and therefore, being easily handled for cutting or the like.例文帳に追加

成膜完了後の変形が少なく、従って、切断等の取り扱いが容易である光学素子を提供する。 - 特許庁

To provide a waveguide optical element having a marker for accurately adjusting the cutting amount of an end face by polishing.例文帳に追加

研磨による端面の切削量を精確に調整するためのマーカを備える導波路型光素子を提供すること。 - 特許庁

A valve element inserted into a pipe line and a cutting tool 230 are stored in a sealing case 2 in the assembling process.例文帳に追加

前記組立工程では、管路に挿入するための弁体と、切削工具２３０とを、密閉ケース２内に収容する。 - 特許庁

To provide a thermosensitive operation element capable of cutting off a circuit in response to a temperature rise and an excessive current.例文帳に追加

温度上昇及び過大電流に感応して回路遮断することを可能にする感熱作動素子を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosensitive operation element capable of cutting off a circuit in response to temperature rise and an excessive current.例文帳に追加

温度上昇及び過大電流に感応して回路遮断することを可能にする感熱作動素子を提供する。 - 特許庁

At the cutting of the semiconductor light emitting element 24 from the wafer state by dicing, a chip-ceiling face 29 is finally cut.例文帳に追加

ウエハ状態から半導体発光素子２４をダイシングによって切断する際にチップ天面２９を最後に切断する。 - 特許庁

To provide an imaging system optical element having an IR ray cutting function optimum for miniaturization, thickness reduction, and cost reduction of an optical system.例文帳に追加

光学系の小型化、薄型化とコストダウンに最適な赤外線カット機能を有する撮像系光学素子の提供 - 特許庁

In the assembling process, a valve element to be inserted into a duct, and a cutting tool 230 are stored in the sealed case 2.例文帳に追加

前記組立工程では、管路に挿入するための弁体と、切削工具２３０とを、密閉ケース２内に収容する。 - 特許庁

The antenna characteristics is adjusted by cutting or bending the adjusting element parts protruded from the dielectric chip.例文帳に追加

そして誘電体チップから突出した調整エレメント部を切断または折り曲げることで、そのアンテナ特性を調整する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a liquid crystal display element by which a dividing width necessary for cutting of a sapphire substrate can be reduced.例文帳に追加

サファイア基板の切断に必要な分断幅が小さくできる液晶表示素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a print head which employs a light emitting element substrate obtained by cutting a connecting piece in an assembled printed wiring board and yet prevents powder generated from the cutting plane from infiltrating into the print head.例文帳に追加

集合プリント配線基板における連結片を切断して得た発光素子基板をプリントヘッドに用いても、切断面から発生した粉をプリントヘッドの内部に侵入させない。 - 特許庁

The stuck sheet 110 is provided with a cutting guide part 140, indicating a cutting position of length corresponding to the frequency of the communication wave received by the element part 131 to be cut.例文帳に追加

貼付シート１１０に、切断するエレメント部１３１で受信させる通信波の周波数に対応する長さ位置で切断位置を示す切断用案内部１４０を設ける。 - 特許庁

To provide a rotary blade having a simple structure as compared to a rotary blade using a spiral blade as a cutting element to reduce production cost, and effectively cutting a cut target such as a whisker.例文帳に追加

スパイラル刃を切断要素とする回転刃に比べて構造が簡単で製造コストを削減でき、しかも、ひげなどの切断対象を効果的切断できる回転刃を提供する。 - 特許庁

To provide a device of a partition iron plate capable of cutting cutting chips cut out by a shield machine into small pieces without hindrance of excava tion line by the partition iron plate of a preceding element.例文帳に追加

先行エレメントの仕切鉄板により掘進ラインを妨げられことなく、かつ、シールドマシーンにより切削された切削片を細かくすることができる仕切り鉄板の装置を提供する。 - 特許庁

An preliminary cutting process carries out preliminary cutting on a part close to one end of a plate-like body, which will become an edge part of positive electrode in a capacitor element from one end to the other in its widthwise direction.例文帳に追加

予備切断工程では、コンデンサ素子の陽極部の端部となる板状体の一端寄りの部分においてその幅方向の一端から他端へわたって予備切断する。 - 特許庁

The operation element 12, the light diffusion sheet and 28 are formed by four-piece a set, respectively, and are used by cutting the formed body in accordance with the number of the operation element corresponding part 18.例文帳に追加

また、操作子１２と光拡散シートと２８をそれぞれ４個一組で成形し、操作子対応部１８の数に応じて切断して使用するようにした。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of liquid crystal display element for preventing fragments of a substrate from being scattered in cutting base material when forming a liquid crystal display element.例文帳に追加

液晶表示素子を形成する際の母材の切断時における基板の破片の飛散を防止することができる液晶表示素子をの製造方法を提供する。 - 特許庁

A distance detecting element 5 having resistance variable depending on the cutting position of a substrate 1 is formed on the substrate 1 along with an electrothermal conversion element 2 for ejecting liquid.例文帳に追加

基板１上に液体を吐出させるための電気熱変換素子２とともに、基板の切断位置によって抵抗値が変化する距離検出素子５を形成しておく。 - 特許庁

Furthermore, linearity performance of a Hall element output to a moving amount of a correction lens group is enhanced by cutting one part of a yoke in an upper side of the Hall element.例文帳に追加

さらに、ホール素子上方のヨークの一部をカットすることにより補正レンズ群の移動量に対するホール素子出力のリニアリティ性能をよくすることが可能となる。 - 特許庁

The detection means 40 has a pair of legs 43 each for supporting the light emitting element 41a and the light receiving element 41b on the opposite side of a blade tip of the cutting blade 22.例文帳に追加

検出手段４０は，切削ブレード２２の刃先の両側で，発光素子４１ａと受光素子４１ｂをそれぞれ支持する一対の脚部４３を有する。 - 特許庁

The optical element 18 is arranged between a taking lens 4 and an imaging element unit 12 of a digital camera and equipped with an optical low-pass filter 20 and an infrared-ray cutting filter 21.例文帳に追加

光学素子１８は、デジタルカメラの撮影レンズ４と撮像素子ユニット１２との間に配置され、光学ローパスフィルタ２０と赤外カットフィルタ２１とを備えている。 - 特許庁

To construct an inexpensive and down-sized element which is easily subjected to treatment such as cutting, cleaning or the like as a highly precise polarization functional element with excellent performance.例文帳に追加

切断，洗浄等の取扱いを容易に行え、高精度な偏光機能素子として安価で小型なものに構成すると共に、性能のより優れたものに構成する。 - 特許庁

By fusing and cutting the fusible link selectively or by adding or reducing the trim circuit element by fusing the anti fuse, the nominal value of the circuit element is individuated.例文帳に追加

選択的に可融性リンクを溶断するか、アンチヒューズを融着することにより、トリム回路素子が追加または減じられ、回路素子の公称値を個別化する。 - 特許庁

To provide a fuse incorporated in semiconductor integrated circuit, in which a fuse element can be cut without adversely affecting an adjacent fuse element at irradiation of laser for cutting.例文帳に追加

切断用レーザー照射時に、隣合うヒューズ素子へ悪影響を及ぼさずに該当するヒューズ素子の切断が可能な半導体集積回路内蔵用ヒューズを提供する。 - 特許庁

To largely decreased waste parts of a substrate when plural active element substrates are obtained by cutting a glass substrate having size corresponding to plural active element substrates.例文帳に追加

アクティブ素子基板複数個分に対応する大きさのガラス基板を切断して複数個のアクティブ素子基板を得る場合、ガラス基板の廃棄部分を大幅に少なくする。 - 特許庁

Cutting lines 14 formed by mutually cutting ends of the groove 30 of adjacent plate resistance elements 10-1 are formed sticking out and then one cutting line 14 is outer peripheries 11 and 13 of both adjacent plate element resistance elements 10-1.例文帳に追加

隣り合うプレート抵抗素子１０−１の溝部３０の端部を相互に切断にて形成される切断線１４をはみ出すように形成することで１つの切断線１４を隣り合う両プレート抵抗素子１０−１の外周辺１１，１３とする。 - 特許庁

To provide a method of jacking an element which easily corrects the intruding direction of an element and improves working efficiency and working speed, and also to provide a cutting edge element used for the method.例文帳に追加

エレメントの貫入方向の修正を容易に行うことができ、作業効率と作業スピードを向上することができるエレメント推進工法、及びエレメント推進工法に用いられる刃口エレメントを提供すること。 - 特許庁

A cut groove CH1 is formed in a piezoelectric element substrate 2 and a first tape 11 in a piezoelectric element substrate cutting step S4, and a second tape 12 is stuck to the second surface 2b of the piezoelectric element substrate 2 in a second sticking step S6.例文帳に追加

圧電素子基板切断工程Ｓ４で圧電素子基板２及び第一テープ１１に切溝ＣＨ１を形成し、第二貼付工程Ｓ６で圧電素子基板２の第二面２ｂに第二テープ１２を貼り付けている。 - 特許庁

The cutting tool 3 is oscillated in its feed direction by a piezoelectric element 14 via a finely movable base 12 by a four-node link spring mechanism.例文帳に追加

圧電素子１４により四節リンクバネ機構による微動台１２を介してバイト３に、その送り方向の振幅を加える。 - 特許庁

The switching device 13 has a switch part 132 for supplying/cutting off electric power between an external power source 3 and the heating element 11.例文帳に追加

開閉器１３は、外部電源３及び発熱体１１間の電力の供給・遮断を行なうスイッチ部１３２を備える。 - 特許庁

By performing breaking, a crack is expanded by using the scribe line 9 as a generation source position of a cutting plane, and the element is isolated (E).例文帳に追加

こうして押割（ブレーキング）により、スクライブライン９を切断面の発生位置としてクラックを拡大させて素子を分離した(E)。 - 特許庁

The optical element is manufactured using a process for coating the surface of a light pervious base material with an uncured optical material resin and curing the optical material resin to form the optical element having the resin layer and a cutting process for cutting the outer peripheral part of the optical element by laser processing after the resin layer is formed.例文帳に追加

透光性基材の表面に未硬化の光学材料樹脂を塗布し、該光学材料樹脂を硬化させて樹脂層を有する光学素子を形成する工程と、前記樹脂層の形成後に前記光学素子の外周部をレーザー加工で切断する切断工程と、によって光学素子が製造される。 - 特許庁

The prosthetic element includes an anchoring cavity (8), which has a tapered shape to be thinned from a side connected to a guide means (5) toward the outer surface of the prosthetic element, and the opening of the anchoring cavity (8) is sharpened at a terminal outer circumference (8a) to act as a small cutting device for cutting implanted fibers when removing the element.例文帳に追加

固定用キャビティ（８）がガイド手段（５）に接続される側から人工器官素子の外面側へ向け先細りとなるテーパ形状を有し、該固定用キャビティ（８）の開口が末端外周（８ａ）で尖っており、それによって素子除去時に内殖した繊維を切断する小型の切断装置として作用するよう構成されている。 - 特許庁

There is provided the optical element obtained by obtaining a rod-like element which has a plane substantially at 90° by performing cutting or polishing twice along an extension direction of a rod-like transparent body whose outer periphery is a curved surface, and then cutting or polishing the obtained rod-like element a plurality of times so as to form a plane perpendicular to the extension direction.例文帳に追加

外周が曲面である棒状透明体の延在方向に沿って、切断または研磨を２回行って面が略９０度を成す棒状素子を得、得られた当該棒状素子を延在方向に対して垂直な面を形成するように複数回切断または研磨して光学素子を得る。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic capacitor, wherein even with a smaller element, the cutting stress is sufficiently absorbed by a green sheet between internal electrode layers, at cutting for no crack generation.例文帳に追加

素子が小型化した場合も、切断時において内部電極層層間のグリーンシートによって十分に切断応力が吸収され、ヒビを発生させることがない積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

In order to provide a specific cutting geometry of the thread profile, the threaded element includes a plurality of angular segments which are radially offset with respect to each other such that adjacent angular segments form cutting edges.例文帳に追加

ネジ山形状を特定の切削形状とするために、ネジ切りエレメントは、半径方向に互いにオフセットした複数のアンギュラーセグメントを含み、隣接するアンギュラーセグメントは切れ刃を形成する。 - 特許庁

Therefore, the need to form a cutting starting-point region along the cutting scheduled line 5b for each of a plurality of bars is eliminated to improve the productivity of the semiconductor laser element.例文帳に追加

従って、複数のバーのそれぞれに対して、切断予定ライン５ｂに沿っての切断起点領域の形成を行うことが不要となり、半導体レーザ素子の生産性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic capacitor, wherein even with a smaller element, the cutting stress is sufficiently absorbed by a green sheet between internal electrode layers, at cutting for no crack generation.例文帳に追加

素子を小型化した場合も、切断時において内部電極層間のグリーンシートによって十分に切断応力が吸収され、ヒビを発生させることがない積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

The constituent element of the trimmer head relates to rewinding of the cutting filaments from the bobbin, replaceable, and the trimmer head can change manual, semiautomatic and automatic rewinding of the cutting filaments in operation by selecting and changing the constituent element.例文帳に追加

前記トリマーヘッドの構成要素はカッティングフィライメントのボビンからの巻き戻しに関係し、取替え可能であり、トリマーヘッドは、その構成要素を選択により変更することによりカッティングフィライメントの手動、半自動、自動巻き戻し運転間での変更を可能にする。 - 特許庁