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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > flash grooveの意味・解説 > flash grooveに関連した英語例文

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flash grooveの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 14



例文

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING CUTTING GROOVE ON SIDE FLASH, METHOD OF FORMING THIS CUTTING GROOVE, DEFLASHING METHOD IN SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING CUTTING GROOVE例文帳に追加

サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 - 特許庁

A groove 12C is bumped on the inner wall side of the notch 12B at the bottom end of the projection 12A, so as to form a flash accommodation space Q for releasing the flash generated at the corner edge of the used cutting blade chip body 13.例文帳に追加

突起部12A下端の切欠部12B内壁面側には、使用後の切断刃チップ体13の角縁部に生じたバリを逃がすバリ収容空間部Qを形成すべく溝条部12Cを穿設形成する。 - 特許庁

To realize a good element separation characteristic in a miniaturized NAND-type flash memory without lowering a processing yield of an element separation groove.例文帳に追加

微細化されたNAND型フラッシュメモリにおいて、素子分離溝の加工歩留まりを低下させることなく、良好な素子分離特性を実現する。 - 特許庁

To provide an apparatus for the snap ring groove forming, by which the groove can easily be formed on the tooth section of the internal tooth spline in the clutch drum and generation of burrs and flash can be eliminated to a sufficient degree, when the snap ring groove is being formed.例文帳に追加

クラッチドラムの内歯スプラインの歯山部上にスナップリング溝が簡単に形成でき、しかもスナップリング溝の形成時におけるばりの発生が十分に抑制できるスナップリング溝形成装置を提供することである。 - 特許庁

例文

The optical disk substrate 100 is provided with an annular recessed groove section 106 on the opposite surface side to a stamper detaining section in manufacturing and the outer peripheral side of the annular recessed groove section 106 is provided with a mold parting resistance section 102, by which the influence of the flash produced in the outer peripheral part of the stammer is suppressed.例文帳に追加

光ディスク基板100に、作製時のスタンパ係止部の反対面側に環状陥没溝部106を設け、この環状陥没溝部106の外周側に離型抵抗部102を設けることにより、スタンパ内周部に発生するバリの影響を抑制した。 - 特許庁


例文

To provide a laser welding structure and a laser welding method that prevent weld flash produced during welding from entering the interior of a groove from a weld portion.例文帳に追加

溶着時に発生する溶着バリが溶着部から凹溝の内部に侵入することを防止することができるレーザ溶着構造及びレーザ溶着方法を提供する。 - 特許庁

The pressing ring 49 has an annular groove 81 used as a weld flash reserving space, on its outer periphery, and is welded to the inner periphery of the socket by ultrasonic welding.例文帳に追加

押えリング49は、その外周にバリ溜まり空間となる環状の溝81を有し、超音波溶着によってソケット内周に溶着される。 - 特許庁

A flash lamp 15 is provided in the vertical plane immediately above the groove part 11 in an angular arrangement deviated by ±10°-20° from the angular arrangement symmetric to the CCD camera 13 with the normal 14 for observation as the axis of symmetry.例文帳に追加

開先部11真上の垂直面内に、フラッシュランプ15を、観測対象法線14を対称軸とするCCDカメラ13と対称な角度配置より±10°〜20°ずれた角度配置で設ける。 - 特許庁

In the method for manufacturing a flash memory element, an element separation film 304 is formed so as to have a protruding portion higher than the surface of an active region 302, supplying a groove on the active region 302.例文帳に追加

フラッシュメモリ素子の製造方法は、素子分離膜304は活性領域302の表面よりも高い突出部を有するように形成されて活性領域302上にグルーブを供給する。 - 特許庁

例文

The illumination light is irradiated from the flash lamp 15 arranged immediately above the groove part 11 to eliminate the possibility of generating shadow on the butt weld 12 of the members 10a, 10b.例文帳に追加

開先部11の真上に配置してあるフラッシュランプ15より照明光を照射することにより、被溶接材10a,10b同士の突合せ溶接部12に影が発生する虞を解消させる。 - 特許庁

例文

This provides a method for manufacturing the semiconductor device having the logic and the flash memory more microscopic than a level of 0.18 μm capable of easily and accurately manufacturing the groove element separation, and this provides the semiconductor device.例文帳に追加

従って、0.18μmレベルよりも微細なロジックとFlashメモリを混載した半導体装置において、溝型素子分離の製造を容易な方法で高精度に行うことのできる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供することができる。 - 特許庁

The light emitting part of the flash is supported by the edge of an arm-state supporting member 10, and pops up from a housing position to the light emitting position by moving the supporting member 10 to slide on a circular arc regulated by a guide groove.例文帳に追加

フラッシュの発光部はアーム状の支持部材10先端部に支持されており、支持部材10が案内溝によって規定される円弧上をスライド移動することによって、収納位置から発光位置までポップアップするように構成される。 - 特許庁

A formed flash part 1a, which is formed at the tip end 4 of the plastic optical fiber 1 through fusion by a heating/forming apparatus 5 for the end face of the plastic optical fiber, flows into the fixing groove 3, hardens and fastens the plastic optical fiber 1 and the plug 2.例文帳に追加

プラスチック光ファイバ端面加熱成型器5によって溶融されて形成されたプラスチック光ファイバ1先端部4の成形バリ部1aは、固定溝3に流入して固まり、プラスチック光ファイバ1とプラグ2を固定している。 - 特許庁

例文

To provide a method for manufacturing a semiconductor device having both a logic more microscopic than a level of 0.18 μm and a flash memory, capable of easily and accurately manufacturing a groove type element separation, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

0.18μmレベルよりも微細なロジックとFlashメモリを混載した半導体装置において、溝型素子分離の製造を容易な方法で高精度に行うことのできる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

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