「fusing flux」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This thermosetting resin composition contains soldering particles with the fusing point of 240°C or lower, a thermosetting resin binder, a flux component containing a dicarboxylic acid, and a preservation stabilizer.例文帳に追加

融点２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、保存安定化剤を含有する。 - 特許庁

A thermit flux is constituted so as to generate the stable thermit reaction by sealing a prescribed amount of the thermit flux for generating the thermit reaction into a combustible bag 26b and supplying into a thermit type fusing furnace 1 under state of mixing this bag 26b into incinerated ash (material to be fused) X for performing the fusing treatment.例文帳に追加

テルミット反応を生じさせるためのテルミット溶融剤の所定量を可燃性の袋２６ｂに封入し、該袋２６ｂを溶融処理するための焼却灰（被溶融材）Ｘに混在した状態でテルミット式溶融炉１内に供給することにより、安定的なテルミット反応を生じさせるように構成している。 - 特許庁

This solder material is composed of an alloy containing 25-40 wt.% Ag, 24-43 wt.% Sb and the balance Sn, and has at least ≥250°C fusing point and further, is formed as a paste by mixing the above alloy powder and a flux.例文帳に追加

２５〜４０重量％のＡｇと、２４〜４３重量％のＳｂと、残部としてＳｎとを含む合金からなるものとし、その溶融温度は、少なくとも２５０℃以上とし、また、前記合金粉末とフラックスとを混合してペースト状にしてなるものとする。 - 特許庁

To provide a flux for continuous casting having suitable fusing characteristics with which the development of sintered blocks or slag bears in a mold in the case of continuously casting a steel is prevented, with which the stable casting is secured and with which the development of surface defects on a cast slab is prevented.例文帳に追加

本発明は、鋼の連続鋳造の際に発生する鋳型内での焼結塊、またはスラグベアの発生を防止し、安定な鋳造を確保するとともに、鋳片の表面欠陥発生を防止するために、適切な溶融特性を有する鋼の連続鋳造用フラックスを提供する。 - 特許庁

To provide flux and soldering paste which can improve solderability owing to good wetting by fused solder even in the case of using unleaded solder which is higher in fusing temperature than leaded solder and is more apt to deteriorate solderability than the leaded solder in soldering electronic parts to a circuit board.例文帳に追加

無鉛はんだは有鉛はんだに比べて溶融温度が高く、電子部品を回路基板にはんだ付するときにそのはんだ付性を害し易いが、その場合でも溶融はんだによる濡れがよく、はんだ付性をよくすることができるフラックス、ソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

The soldering method comprises a step for coating a circuit board with flux containing an activator component, a step for coating the circuit board with cream solder containing no activator component, and a step for fusing the cream solder applied to the circuit board.例文帳に追加

本発明の半田付け方法は、回路基板に活性剤成分を含むフラックスを塗布する工程と、前記回路基板に活性剤成分を含まないクリーム半田を塗布する工程と、前記回路基板に塗布されたクリーム半田を溶融する工程とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a method and a device for producing semiconductor device, with which a semiconductor chip and a wiring substrate can be electrically bonded while using a solder inner bump in the state of fusing the solder inner bump without using flux when electrically bonding the semiconductor chip and the wiring substrate while using the solder inner bump.例文帳に追加

半導体チップと配線基材とを半田インナーバンプを用いて電気的に接合する場合に、フラックスを用いることなく、また、半田インナーバンプを溶融させた状態で、半導体チップと配線基材とを半田インナーバンプを用いて電気的に接合することのできる、半導体装置の製造方法およびその方法に用いる半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁