「gpa-8」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The head 1B consists of a large head of a 280 cm^3 volume and includes a high rebounding part 8 made from a metallic material having a Young's modulus E of 30 to 110 (GPa) at least a part of the face 3.例文帳に追加

前記ヘッド１Ｂは、体積が２８０cm^3 以上の大型ヘッドからなり、かつ前記フェース部３の少なくとも一部にヤング率Ｅが３０〜１１０（ＧＰａ）の金属材料からなる高反発部８を含む。 - 特許庁

The titanium alloy comprises, by mass, 5 to 15% Cr, 1 to 8% Al and 0.01 to 0.5% O, and the balance Ti with inevitable impurities, and whose Young's modulus after solution treatment is ≤85 GPa.例文帳に追加

質量％で、Ｃｒ：５〜１５％、Ａｌ：１〜８％、および、Ｏ：０．０１〜０．５％を含有し、残部がＴｉおよび不可避的不純物よりなり、溶体化処理後のヤング率が８５ＧＰａ以下であるチタン合金とする。 - 特許庁

The composite sheet is provided by laminating a laminate sheet 4 provided by laminating a thermoplastic resin film 2 on at least one side surface of an oriented polyethylene resin sheet 1 of ≥10 GPa in tensile elastic modulus and a laminate sheet 8 provided by laminating a thermoplastic resin film 3 on at least one side surface of an oriented polypropylene resin sheet 5 of ≥10 GPa in tensile elastic modulus (preferably via nonwoven fabric).例文帳に追加

引張弾性率が１０ＧＰａ以上である延伸ポリエチレン系樹脂シート１の少なくとも片面に熱可塑性樹脂フィルム２が積層されてなる積層シート４と引張弾性率が１０ＧＰａ以上である延伸ポリプロピレン系樹脂シート５の少なくとも片面に熱可塑性樹脂フィルム３が積層されてなる積層シート８とが（好ましくは、不織布を介して）積層されてなる。 - 特許庁

The aromatic polyamide laminated film, which has a thickness of ≥20 μm, is prepared by laminating an aromatic polyamide film into two or more layers without an interposed adhesive, and has a Young's modulus of ≥8 GPa and an elongation of ≥10%.例文帳に追加

芳香族ポリアミドフィルムを接着剤を介することなく２層以上に積層した厚み２０μｍ以上の芳香族ポリアミド積層フィルムであって、ヤング率が８ＧＰａ以上かつ伸度が１０％以上である芳香族ポリアミド積層フィルム。 - 特許庁

An insulator material film of the low dielectric constant of a BCN system whose specific inductive capacity is 2.5 or below and whose elastic modulus (Young's modulus) is 8 GPa or above is obtained by forming the film with plasma CVD by using tris(dimethylamino)boron, as an example.例文帳に追加

その例として、トリスジメチルアミノボロンを用いて、プラズマＣＶＤにより成膜を行うことで、 比誘電率が２．５以下で弾性率（ヤング率）が８ＧＰａ以上であるＢＣＮ系の低い誘電率を持つ絶縁体材料膜を得る。 - 特許庁

This polylactic acid film for the heat-sensitive transfer ribbon is a biaxially oriented film mainly constituting of a polylactic acid under the conditions that the thickness of the film is 0.5 to 10 μm, the breadthwise thermal shrinkage factor at 100°C is 0 to 10% and the breadthwise tensile modulus is 2.5 to 8 GPa.例文帳に追加

ポリ乳酸を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムであり、フィルム厚さが０．５〜１０μｍ、幅方向の１００℃の熱収縮率が０〜１０％であり、かつ、幅方向の引張弾性率が２．５〜８ＧＰａであることを特徴とする感熱転写リボン用ポリ乳酸フィルム。 - 特許庁

This ceramic plate for the semiconductor manufacturing apparatus is obtained by providing the inside or the surface of a ceramic substrate having ≥200 mm diameter and <8 mm thickness and 250-450 GPa Young's modulus in a temperature range of 25-800°C with a reinforcing body composed of a metal or an electroconductive ceramic.例文帳に追加

直径２００ｍｍ以上、厚さ８ｍｍ未満のセラミック基板であって、その２５〜８００℃までの温度範囲におけるヤング率が２５０〜４５０ＧＰａであるセラミック基板の内部または表面に金属または導電性セラミックからなる補強体を設けてなる半導体製造装置用セラミック板。 - 特許庁

In a thrust needle bearing that provides an inner ring 1, an outer ring 2 and a plurality of rolling bodies 3 arranged between both rings 1, 2 to rolling free, 50 or more particles of the diameter less than 1 μm and the hardness more than 8 GPa adhere firmly to every 1 mm^2 of a rolling faces of the rolling bodies 3.例文帳に追加

内輪１と、外輪２と、該両輪１，２の間に転動自在に配設された複数の転動体３と、を備えるスラストニードル軸受において、粒径１μｍ以下且つ硬さ８ＧＰａ以上の粒子を、転動体３の転動面に１ｍｍ^２ 当たり５０個以上固着した。 - 特許庁

By the cleaning, grains inside of a beating (a space formed of the inner ring outer peripheral surface, the outer ring inner peripheral surface, the rolling element, the cage, and a seal) and having the hardness of not less than Hv 800 (8 Gpa) have the mean grain diameter of not more than 2 μm.例文帳に追加

この洗浄により、軸受内部（内輪外周面と外輪内周面と転動体と保持器とシールとで形成される空間）に存在する、硬さがＨｖ８００（８ＧＰａ）以上の粒子は、平均粒径が２μｍ以下のものとなるようにする。 - 特許庁

The shape-retaining material for garments comprises resin sheets 1, 6 (preferably a stretch olefin having 13-40 times a stretch ratio) having ≥10 GPa of tensile modulus of elasticity (preferably comprising laminated sheets 3, 8 obtained by laminating thermoplastic resin films 2, 7 on at least one surface of the resin sheet).例文帳に追加

引張弾性率が１０ＧＰａ以上の樹脂シート１、６（好ましくは、延伸倍率１３〜４０倍の延伸オレフィン系樹脂シート）からなる（好ましくは、少なくとも片面に熱可塑性樹脂フィルム２、７が積層されてなる積層シート３，８からなる）衣料用保形材料。 - 特許庁

In the laminated type semiconductor package where a plurality of semiconductor chips 5 and an interposer 6 are laminated and electrical connection is performed by wire bonding, a polyimide film is used as a spacer, where polyimide film has a glass transition temperature not less than 300°C, a 5-20 GPa tensile elastic modulus, and a -3 to +8 ppm/°C coefficient of linear expansion.例文帳に追加

複数の半導体チップ５とスペーサ６を積層し、ワイヤボンディングにより電気的接続を行う積層型半導体パッケージにおいて、スペーサとして、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを用いる。 - 特許庁

The ceramic board, for use in the equipment of manufacturing semiconductor, is equipped with a reinforcement body composed of a metal or a conductive ceramic; the inside or on the surface of the ceramic-base board which is 200 mm or larger in diameter, is less than 8 mm in thickness; and its Young's modulus is 250 to 450 GPa, at in 25 to 800°C.例文帳に追加

直径２００ｍｍ以上、厚さ８ｍｍ未満のセラミック基板であって、その２５〜８００℃までの温度範囲におけるヤング率が２５０〜４５０ＧＰａであるセラミック基板の内部または表面に金属または導電性セラミックからなる補強体を設けてなる半導体製造装置用セラミック板。 - 特許庁