「insulated substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MICA SUBSTRATE SHEET BODY AND INSULATED COIL例文帳に追加

マイカ基材シート状体及び絶縁コイル - 特許庁

COMPOSITION, INSULATED SUBSTRATE, MOLDED ITEM AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

組成物、絶縁基板、成型体、及び電子機器 - 特許庁

INSULATED HEAT TRANSFER STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE例文帳に追加

絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板 - 特許庁

Connection wirings 9a to 9d are provided on the first insulated substrate 1a, GND wide width parts 2a to 2d are provided on the second insulated substrate 1b, and a multilayer insulated substrates 1, 1a and 1b are formed by integrating the first insulated substrate 1a and the second insulated substrate 1b.例文帳に追加

第１絶縁基板１ａ上に連結配線９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを設け、第２絶縁基板１ｂ上にＧＮＤ幅広部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを分割して設け、第１絶縁基板１ａと第２絶縁基板１ｂを一体化したものを多層絶縁基板１とする。 - 特許庁

INSULATED HEAT TRANSMISSION STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR USE OF POWER MODULE例文帳に追加

絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板 - 特許庁

While the first circuit pattern is embedded in a second insulated substrate by superposing the first insulated substrate on the second insulated substrate by making the first circuit pattern inside, the first and the second insulated substrates are unified.例文帳に追加

第一の配線パターンを内側にして第二の絶縁基材と重ね合わせて第一の配線パターンを第二の絶縁基材内に埋め込むとともに、第一と第二の絶縁基材を一体化する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND INSULATED-GATE FIELD EFFECT TRANSISTOR例文帳に追加

半導体基板および絶縁ゲート型電界効果トランジスタ - 特許庁

RESIN COMPOSITION, INSULATED SUBSTRATE, MOLDED ARTICLE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

樹脂組成物、絶縁基板、成型体、及び電子機器 - 特許庁

Since the heat dissipation-side insulated substrate 32 is made thicker than the cooling-side insulated substrate 31, the rigidity of the heat dissipation-side insulated substrate 32 is increased and the expansion of the bottom plate 11a bonded to the insulated substrate 32 is suppressed, whereby the rigidity of the cooling-side insulated substrate 31 is decreased and the contraction of the insulated substrate 31 is suppressed.例文帳に追加

放熱側絶縁基板３２の板厚を冷却側絶縁基板３１の板厚よりも厚くしたことで、放熱側絶縁基板３２の剛性が高くなりその絶縁基板３２に接合された底板１１ａの膨張が抑えられ、冷却側絶縁基板３１の剛性が小さくなり該絶縁基板３１の収縮が抑えられる。 - 特許庁

BASE MATERIAL FOR SUBSTRATE FORMATION, INSULATED MATERIAL FOR SUBSTRATE FORMATION AND SUBSTRATE USING THIS例文帳に追加

回路基板形成用基材、回路基板形成用絶縁基材及びこれを用いた回路基板 - 特許庁

The heat insulated sheet is disposed on one surface of the substrate.例文帳に追加

前記保温シートは、前記基板の一つの表面に配置される。 - 特許庁

The columnar patterns are embedded in an insulated substrate by superposing a first insulated substrate on the carrier metal foil by making the columnar patterns inside.例文帳に追加

柱状パターン面を内側にして第一の絶縁基材と重ね合わせて柱状パターンを絶縁基材内に埋め込む。 - 特許庁

In the bolometric detector for electromagnetic radiation, the receiving antenna (1) is insulated from the support substrate (2).例文帳に追加

受信アンテナ（１）は支持基板（２）から絶縁されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, INSULATED-GATE FIELD EFFECT TRANSISTOR, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板、絶縁ゲート型電界効果トランジスタおよび半導体基板の製造方法 - 特許庁

A pattern 33 comprises a metal foil, and is formed on the insulated substrate 21 in an opposite side of the IC chip 22 via the insulated substrate 21.例文帳に追加

パターン３３は、金属箔からなり、絶縁基板２１を介したＩＣチップ２２の反対側の絶縁基板２１上に形成される。 - 特許庁

A positive conductor substrate 10, a negative conductor substrate 12, and an output conductor substrate 14 are provided on an insulated substrate 34.例文帳に追加

絶縁基板３４上に正極導体基板１０、負極導体基板１２および出力導体基板１４が設けられる。 - 特許庁

An inductor device includes a substrate and the conductive layer supported by the substrate and insulated from the substrate.例文帳に追加

インダクタ装置１０は、基板と、基板に支持されると共に基板から絶縁されている導電層を備えている。 - 特許庁

To manufacture circuit pattern on an insulated substrate with higher productivity.例文帳に追加

絶縁性基板の上に、回路パターンを生産性高く作成すること。 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, AND RESIN SHEET FOR INSULATED SUBSTRATE例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート - 特許庁

To provide an insulated radiating substrate improving heat conductivity from a heat conducting substrate to a heat sink.例文帳に追加

熱伝導基板からヒートシンクへの熱伝導を向上できる絶縁放熱基板を提供する。 - 特許庁

A concave part is formed on the resin layer alongside an end of the insulated substrate.例文帳に追加

樹脂層には、絶縁基板の端に沿って陥没部が形成されている。 - 特許庁

STRUCTURE WITH INSULATED PART IN SOLID SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

堅牢な基板内に絶縁部分を備えた構造およびその製造方法 - 特許庁

A protruded portion 31 is provided to the insulated substrate 28a at the upper most layer.例文帳に追加

最上層の絶縁基板２８ａには隆起部３１が突設されている。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE INCLUDING INSULATED SILICON SINGLE CRYSTAL LAYER例文帳に追加

絶縁されたシリコン単結晶層を含む半導体基板の製造方法 - 特許庁

Immediately before pattern-forming the heater constituting layers 32 to 38, 40, 41 on the insulated substrate 31, only the insulated substrate 31 is heat-treated at 500°C to 1,100°C.例文帳に追加

絶縁基板３１にヒータ構成層３２〜３８、４０、４１をパターン形成する直前に、絶縁基板３１のみを５００℃〜１１００℃の温度で熱処理する。 - 特許庁

A heat dissipator 1 includes: an insulated substrate 3 having one surface on which a heating element is to be mounted; and a heatsink 5 positioned on the other surface side of the insulated substrate 3.例文帳に追加

放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面側に配置されたヒートシンク５とを備えている。 - 特許庁

Electrical wiring patterns are arranged in a surface and an inside of the insulated substrate 8 and/or the insulated substrate 9, and the waveguides 6 and the electrical wiring patterns coexist in the insulated substrates 8 and 9.例文帳に追加

絶縁基板８及び／又は絶縁基板９の表面や内部には電気配線パターンが配設されており、絶縁基板８，９の中に導波路６と電気配線パターンが混在した構成となっている。 - 特許庁

HEATING ELEMENT HOLDING STRUCTURE, INSULATED STRUCTURE, HEATING UNIT AND SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

発熱体の保持構造体、絶縁構造体、加熱装置および基板処理装置 - 特許庁

To provide a flow channel substrate formed with a flow channel having a suppressed measure of dispersion with respect to forms and dimensions in an insulated substrate constituted by laminating a plurality of insulated layers.例文帳に追加

複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の内部に、形状および寸法のばらつきが抑制されて流路が形成された流路基板を提供する。 - 特許庁

Since the coefficient of linear expansion of the insulated substrate 19 is close to the coefficient of linear expansion of the cooling pipe 14A, thermal stresses will not be produced on the insulated substrate 19.例文帳に追加

そして、絶縁基板１９及び冷却管１４Ａの各線膨張係数は互いに近いものであるため、絶縁基板１９に熱応力が生じることはない。 - 特許庁

After then, the insulated substrate 1 is taken heat- treatment by contacting with the high temp. stage 2.例文帳に追加

その後、絶縁性基板１を高温ステージ２に接触させて熱処理を行う。 - 特許庁

Thereafter, a second metal film of Ti or the like is formed on the insulated substrate 1.例文帳に追加

その後、絶縁性基板１上に、Ｔｉ等の第２の金属膜を形成する。 - 特許庁

These electrodes are insulated from each other by an insulating layer 15 on the substrate 11.例文帳に追加

基板１１上で、これらの電極の間は絶縁層１５で絶縁されている。 - 特許庁

A substrate 1, which has an opening part 8, and an insulated stress relieving layer 2 laminated on the upper surface of this substrate, are provided.例文帳に追加

開口部８を有する基板１と、この基板の上面に積層され絶縁応力緩和層２備える。 - 特許庁

A gate electrode 104 is electrically insulated from a semiconductor substrate (bulk silicon substrate, SOI layer, or the like) 102.例文帳に追加

ゲート電極１０４は、半導体基板（バルクシリコン基板、ＳＯＩ層など）１０２から電気的に絶縁されている。 - 特許庁

A substrate having an insulated part and an electrically conductive part has such constitution that a organic layer is provided which is thicker at the boundary between the insulated part and the electrically conductive part than at the electrically conductive part and covers the surface of the insulated part.例文帳に追加

絶縁部と導電部を有する基板において、絶縁部と導電部の境界が導電部より厚くかつ絶縁部上を覆う有機層を設けた構成を提案している。 - 特許庁

A semiconductor chip 3 made of an insulated-gate bipolar transistor (IGBT) is mounted on the surface of the circuit substrate 2.例文帳に追加

回路基板２の表面にＩＧＢＴである半導体チップ３が載置される。 - 特許庁

Through-holes 5 are formed at an insulated substrate 1 having a copper plate 3 formed on one surface.例文帳に追加

一方の面に銅板３を設けた絶縁基板１に貫通孔５を形成する。 - 特許庁

The through electrode and semiconductor substrate are insulated by the insulating ring having a hollow structure.例文帳に追加

貫通電極と半導体基板は中空構造の絶縁リングにより絶縁される。 - 特許庁

In the display device, a display element is arranged on an insulated substrate.例文帳に追加

本発明による表示装置では、絶縁基板の上に表示素子が備えられている。 - 特許庁

A gate electrode 10 is formed via a gate insulated film 11 on a semiconductor substrate 4.例文帳に追加

半導体基板４上にゲート絶縁膜１１を介してゲート電極１０を形成する。 - 特許庁

The IC chip body 23 has an insulated substrate 21, a conductive pattern layer 22 provided on the insulated substrate 21 and an IC chip 20 connected to the conductive pattern layer 22.例文帳に追加

ＩＣチップ体２３は絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１上に設けられた導電パターン層２２と、導電パターン層２２に接続されたＩＣチップ２０とを有している。 - 特許庁

In fact, the molded semiconductor device is structured in such a way that a thermal expansion coefficient in a direction parallel to an insulated substrate side of the molding resin may be different from that in a direction perpendicular to an insulated substrate side.例文帳に追加

つまり、モールド樹脂の絶縁基板面に平行な方向の熱膨張係数と絶縁基板面に垂直な方向の熱膨張係数が異なるように構成する。 - 特許庁

The polyimide resin is useful as a raw material for the adhesive layers of metal-clad laminates each comprising an insulated substrate, a metal layer and an adhesive layer disposed between the insulated substrate and the metal layer.例文帳に追加

該ポリイミド樹脂は絶縁基材、金属層、及び絶縁基材と金属層との間に配置された接着層を含む金属張積層体の接着層の材料として有用である。 - 特許庁

The circuit board comprises: an insulated substrate 1; a wax material layer 2 provided on the top of the insulated substrate 1; a protective layer 3 provided on the top of the wax material layer 2; and a metal circuit board 4 joined to the top of the insulated substrate 1 by the wax material layer 2 with the protective layer 3 interposed therebetween.例文帳に追加

回路基板は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられたろう材層２と、ろう材層２の上面に設けられた保護層３と、保護層３を介してろう材層２によって絶縁基板１の上面に接合された金属回路板４とを備えている。 - 特許庁