「interlayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The interlayer insulating film 9 is formed on the coating film 6.例文帳に追加

層間絶縁膜９は被覆膜６上に形成されている。 - 特許庁

A second interlayer dielectric 9 is formed on the first interlayer dielectric 7 by spin coating and etching-back processing.例文帳に追加

回転塗布法及びエッチバック処理により第１層間絶縁膜７上に第２層間絶縁膜９が形成されている。 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTING MEMBER FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE INTERLAYER CONNECTING MEMBER, THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の層間接続部材とその製造方法並びに多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

An insulating interlayer film 5 is formed on a semiconductor substrate 1 on which a transistor is formed, and wiring 8 is formed on the insulating interlayer film 5.例文帳に追加

トランジスタが形成された半導体基板１に 層間絶縁膜５が形成され、この上に配線８が形成される。 - 特許庁

CURABLE COMPOSITION FOR INTERLAYER FILM OF LAMINATED GLASS AND LAMINATED GLASS例文帳に追加

合わせガラス中間膜用硬化性組成物および合わせガラス - 特許庁

An interlayer insulating film 22 is formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に層間絶縁膜(22)が形成されている。 - 特許庁

ELECTRIC JUNCTION BOX AND STRUCTURE OF INTERLAYER CONNECTION IN MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

電気接続箱及び多層配線基板の層間接続構造 - 特許庁

SILOXANE-BASED RESIN AND SEMICONDUCTOR INTERLAYER INSULATING FILM USING THE SAME例文帳に追加

シロキサン系樹脂及びこれを用いた半導体層間絶縁膜 - 特許庁

ADHESIVE FILM FOR INTERLAYER INSULATING LAYER AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板 - 特許庁

INTERLAYER MEMBER FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板製造用層間部材とその製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITE FOR INTERLAYER RESIN INSULATING MATERIAL FOR MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板の層間樹脂絶縁材用の樹脂複合体 - 特許庁

LAMINATED GLASS, ITS MANUFACTURE METHOD, AND INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS例文帳に追加

合わせガラス、その製造方法及び合わせガラス用中間膜 - 特許庁

An interlayer insulation film 21 is formed on a substrate 1, and a polysilicon layer 10 is formed on the interlayer insulation film 21.例文帳に追加

基板１上に層間絶縁膜２１が形成されており、層間絶縁膜２１上にポリシリコン層１０が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for forming interlayer connection structure wherein resin of an upper surface of an interlayer connection projection can be surely removed and reliability of interlayer connection can be improved, and provide a multilayer wiring board having the interlayer connection structure which is formed by the method.例文帳に追加

層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、層間接続の信頼性を高めることができる層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

An interlayer dielectric film 2 containing SiO_2 as a main component is provided on a silicon substrate 10 on which a transistor is formed, and the porous interlayer dielectric film 1 is provided on the interlayer dielectric film 2.例文帳に追加

トランジスタが形成されたシリコン基板１０上にＳｉＯ_２を主成分とする層間絶縁膜２が設けられ、さらに層間絶縁膜２の上には、多孔質層間絶縁膜１が設けられている。 - 特許庁

To provide a multilayered carrier having a small interlayer distance, a catalyst for exhaust gas purification using the multilayered carrier having a small interlayer distance, and to provide a manufacturing method of the multilayered carrier having a small interlayer distance.例文帳に追加

層間距離が小さい多層型担体、層間距離が小さい多層型担体を使用した排ガス浄化用触媒、および層間距離が小さい多層型担体を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

Then, an interlayer insulating film 6b and an etching stopper film 10 of about 20-70 nm which is easy to take selectivity ratio to a storage node interlayer insulating film 9 are made, and the Storage node interlayer insulating film 9 is grown.例文帳に追加

その後、層間絶縁膜６ｂ、ストレージノード層間絶縁膜９に対して選択比の取りやすい２０〜７０ｎｍ程度のエッチングストッパ膜１０を形成し、ストレージノード層間絶縁膜９を成膜する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board provided with a land on the periphery of an interlayer connection via and a flat interlayer connection via and having no plating protrusion occurring at the time of forming an interlayer connection via, and to provide its production process.例文帳に追加

層間接続ビアを形成する際に生じるめっき凸部がなく、層間接続ビア周辺のランド部と平坦な層間接続ビアを備えたプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

Above the resultant structure, an upper-part interlayer insulating film is arranged and within the upper-part interlayer insulating film, a plurality of plate lines are arranged.例文帳に追加

この結果物の上部には上部層間絶縁膜が配置され、上部層間絶縁膜内には複数のプレートラインが配置される。 - 特許庁

FORMATION OF LOW SPECIFIC INDUCTIVE CAPACITY INSULATING FILM AND INTERLAYER INSULATING FILM例文帳に追加

低比誘電性絶縁膜の形成方法及び層間絶縁膜 - 特許庁

A plurality of gate patterns 132a to 132d are each provided between adjacent lower interlayer dielectrics and adjacent upper interlayer dielectrics.例文帳に追加

複数のゲートパターン１３２〜１３２ｄは隣接する下部層間絶縁膜と隣接する上部層間絶縁膜の間に各々提供される。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING INTERLAYER INSULATING FILM BY INK JET SYSTEM例文帳に追加

インクジェット方式により層間絶縁膜を形成するための組成物 - 特許庁

An interlayer insulating film is formed on a surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表面上に層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein an interlayer insulating film can be worked easily in the case that permittivity of the interlayer insulating film is made low.例文帳に追加

層間絶縁膜を低誘電率化しても、層間絶縁膜を容易に加工することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

An interlayer insulating film 12 is formed on a semiconductor substrate 11, and a contact plug 13 is embedded in the interlayer insulating film 12.例文帳に追加

半導体基板１１上には層間絶縁膜１２が形成され、層間絶縁膜１２内にはコンタクトプラグ１３が埋め込まれている。 - 特許庁

The interlayer 2 includes a thermoplastic resin and a tungsten oxide particle.例文帳に追加

中間膜２は、熱可塑性樹脂と酸化タングステン粒子とを含む。 - 特許庁

An interlayer insulating film 5 is formed on the etching stopper film 4.例文帳に追加

エッチングストッパ膜４の上には層間絶縁膜５が形成される。 - 特許庁

A wiring 106 is formed on the first interlayer insulation film.例文帳に追加

次に、第１の層間絶縁膜上に配線１０６を形成する。 - 特許庁

The interlayer insulating film 23 consists of an organic film and the upper pixel electrode 24 is overlapped on the TFT 5 with the interlayer insulating film 23.例文帳に追加

層間絶縁膜２３は有機膜からなり、上層画素電極２４は層間絶縁膜２３介してＴＦＴ５と重畳している。 - 特許庁

Grooves 17a and 17b are formed on the interlayer insulating film 17.例文帳に追加

層間絶縁膜１７には溝１７ａ，１７ｂが形成されている。 - 特許庁

An interlayer distance of the lamellar crystal structure is expanded with the nickel.例文帳に追加

ニッケルにより層状結晶構造の層間距離が拡大される。 - 特許庁

Preferably, the specific dielectric constant of the 3rd interlayer insulating film is smaller than those of 1st and 2nd interlayer insulating films (41 and 42).例文帳に追加

また、好ましくは、第３層間絶縁膜の比誘電率は、第１及び第２層間絶縁膜（４１及び４２）のそれよりも低い。 - 特許庁

An etching stop layer formed of a material whose etching resistance is different from that of the interlayer insulating film is formed on a surface of the interlayer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜の表面上に、層間絶縁膜とはエッチング耐性の異なる材料からなるエッチング停止層を形成する。 - 特許庁

BUILDING INTERLAYER DISPLACEMENT MEASURING APPARATUS AND STRUCTURE HAVING THE APPARATUS例文帳に追加

建物用層間変位測定装置、及び該装置を備えた構造物 - 特許庁

To prevent the peeling of films and cracks in the interlayer insulation layer of multilayer wiring.例文帳に追加

多層配線の層間絶縁層の膜剥れや、クラックを防止する。 - 特許庁

The compatibility between the interlayer conduction part 24a and the conductor layer 28a is higher than the compatibility between the interlayer conduction part 24a and the seed layer 22a.例文帳に追加

層間導通部２４ａと導体層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 - 特許庁

The upper surface of the clock wiring 38 is retreated from the surface of the interlayer insulation film 62, and the interlayer insulating film 64 is laminated on this.例文帳に追加

クロック配線３８の上面を層間絶縁膜６２の表面より後退させ、この上に層間絶縁膜６４を積層する。 - 特許庁

INTERLAYER INSULATION FILM, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

層間絶縁膜およびその製造方法、ならびに半導体装置 - 特許庁

METHOD OF INTERLAYER JUMP ON MULTILAYER OPTICAL DISK AND OPTICAL DISK DEVICE例文帳に追加

多層光ディスクにおける層間ジャンプ方法および光ディスク装置 - 特許庁

HIGH SPEED INTERLAYER AUTHENTICATION OR RE-AUTHENTICATION FOR NETWORK COMMUNICATION例文帳に追加

ネットワーク通信のためのレイヤ間の高速認証または再認証 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND INTERLAYER CONNECTION METHOD OF MULTILAYER WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板および多層配線回路基板の層間接続方法 - 特許庁

INTERLAYER ADHESION SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

層間接着シートおよび多層フレキシブル配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING POLYVINYL BUTYRAL RESIN AS INTERLAYER FILM OF AUTOMOBILE GLASS LAMINATE例文帳に追加

自動車合わせガラスの中間膜のポリビニルプチラール樹脂の処理法。 - 特許庁

Then, bit lines 82 are formed on the first interlayer insulating film 80, and then a second interlayer insulating film 84 is formed so as to cover the bit lines 82.例文帳に追加

次いで第１層間絶縁膜上にビットライン８２を形成した後、ビットラインを覆う第２層間絶縁膜８４を形成する。 - 特許庁

To positively prevent a fire resistive interlayer material from falling due to external forces, with the interlayer material being arranged between the floor and the external wall of a building.例文帳に追加

建築物の床と外壁との間に配置される耐火層間材が、外力で落下するのを確実に防止できるようにする。 - 特許庁