「lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

challenge his right to lead例文帳に追加

彼の主導権を問題にする - Eゲイト英和辞典

BUNDLING AND FIXING METHOD OF LEAD WIRES例文帳に追加

リード線の結束固定方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT SET AND LEAD FRAME例文帳に追加

電子部品連およびリードフレーム - 特許庁

I'll lead you by the hand when you walk.例文帳に追加

手をつないで誘導します。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

LEAD-ON PADDLE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

リードオンパドル型半導体パッケージ - 特許庁

A lead frame 1 includes a chip mounting area X overlapping an inner lead area Y, outer lead portions 3, 4 disposed outside the inner lead area Y, and an inner lead portion 2 disposed in the inner lead area.例文帳に追加

リードフレーム１は、インナーリード領域Ｙと重なるチップ搭載領域Ｘと、インナーリード領域Ｙの外側に配置されたアウターリード部３、４と、インナーリード領域内に配置されたインナーリード部２とを備える。 - 特許庁

The gate lead G1, the source lead S1 and the drain lead D2 are arranged from the left to the right in order on the first surface of the seal; and the drain lead D1, the source lead S2 and the gate lead G2 are arranged from the left to the right in order on the second surface.例文帳に追加

封止体の第１の面には左から右にゲートリードＧ１，ソースリードＳ１，ドレインリードＤ２と並び、第２の面には左から右にドレインリードＤ１，ソースリードＳ２，ゲートリードＧ２と並ぶ。 - 特許庁

The semiconductor package 1 has the lead frame 2 having an inner lead part 5 provided with an inner lead 21 connected to the outer lead 23 and an inner lead 22 for relay not connected to the outer lead 23.例文帳に追加

半導体パッケージ１は、アウターリード２３に接続されたインナーリード２１とアウターリード２３に接続されていない中継用インナーリード２２とを有するインナーリード部５を備えるリードフレーム２を具備する。 - 特許庁

The semiconductor package has a lead frame 2 which is provided with an element support part and a lead part with an inner lead and an outer lead and is flat from the element support part to the inner lead.例文帳に追加

半導体パッケージは、素子支持部と、インナーリードとアウターリードとを有するリード部とを備え、素子支持部からインナーリードまでが平坦なリードフレーム２を具備する。 - 特許庁

The leadframe is provided with a first lead and a second lead, and the light emitting diode chip is located on the first lead, and is electrically connected to the first lead and the second lead.例文帳に追加

リードフレームは、第一リード及び第二リードを備え、発光ダイオードチップは、第一リードの上に配置されており、且つ第一リード及び第二リードに電気的に接続する。 - 特許庁

The lead frame has an outer lead portion and an inner lead portion, and at least part of one of the outer lead portion and inner lead portion is plated.例文帳に追加

アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されている。 - 特許庁

By gradually inserting the lead-wire fixing member 3, the lead wire 4 is elastically pressed by a lead-wire pressing part 32, and the lead wire 4 is fixed to the lead-wire draw-out part 11.例文帳に追加

リード線固定部材３を徐々に挿入していくと、リード線押さえ部３２は弾性的にリード線４を押圧し、リード線４をリード線引出部１１に固定する。 - 特許庁

LEAD JOINTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のリード接合方法 - 特許庁

LATTICE BOARD FOR LEAD-ACID BATTERY, AND LEAD-ACID BATTERY USING IT例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板およびそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

LEAD FORMING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のリードフォーミング構造 - 特許庁

LEAD BATTERY PACKAGE AND LEAD BATTERY PACKAGE STACK例文帳に追加

鉛蓄電池梱包体および鉛蓄電池梱包体の集積体 - 特許庁

LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁

LEAD-OUT PART STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のリードアウト部構造 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMPOSITE LEAD FRAME例文帳に追加

複合リードフレームの製造方法 - 特許庁

CHARGE CONTROLLER FOR LEAD BATTERY例文帳に追加

鉛バッテリの充電制御装置 - 特許庁

LEAD CUTTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のリード切断方法 - 特許庁

MEMBER FOR LEAD-FREE SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

鉛フリーはんだ付け装置部材 - 特許庁

LEAD DEVICE FOR CABLE-PULLING STRING例文帳に追加

ケーブル用引き紐の先導装置 - 特許庁

A lead frame 119 is provided on the side of the lead frame 121.例文帳に追加

リードフレーム１２１の側方にリードフレーム１１９が設けられている。 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING LEAD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のリード加工方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LEAD WIRE BRAID例文帳に追加

リード線編組部の製造方法 - 特許庁

ROLLED LEAD ALLOY FOR STORAGE BATTERY AND LEAD STORAGE BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

蓄電池用圧延鉛合金およびそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

ANODE PLATE FOR LEAD STORAGE BATTERY, AND LEAD STORAGE BATTERY USING THE SAME例文帳に追加

鉛蓄電池用負極板及びそれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LEAD PIN CONNECTOR, LEAD PIN CONNECTOR, AND ENDOSCOPE例文帳に追加

リードピン接合体の製造方法、リードピン接合体および内視鏡 - 特許庁

2-STROKE ENGINE WITH LEAD VALVE STOPPER例文帳に追加

リードバルブストッパ付き２ストロークエンジン - 特許庁

ACTIVATING AGENT FOR LEAD STORAGE BATTERY AND LEAD STORAGE BATTERY USING SAME例文帳に追加

鉛蓄電池用活性化剤及びこれを用いた鉛蓄電池 - 特許庁

LEAD FRAME FOR RESIN MOLD PACKAGE例文帳に追加

樹脂モ−ルドパッケージ用リードフレーム - 特許庁

HANDLING DEVICE WITH LEAD DETECTING FUNCTION AND ITS LEAD DETECTING METHOD例文帳に追加

リード検出機能付きハンドリング装置及びそのリード検出方法 - 特許庁

LEAD DRAWOUT STRUCTURE OF ROTARY SWITCH例文帳に追加

ロータリースイッチのリード線引出構造 - 特許庁

DIE, MANUFACTURING METHOD FOR LEAD FRAME USING THE SAME, AND LEAD FRAME例文帳に追加

金型、該金型を用いたリードフレームの製造方法及びリードフレーム - 特許庁

COIN-TYPE BATTERY WITH LEAD TERMINAL例文帳に追加

リード端子付きのコイン形電池 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME AND LEAD FRAME MANUFACTURED USING THE SAME例文帳に追加

リードフレームの製造方法及びこれを用いて製造したリードフレーム - 特許庁

First solder 6H is lead-free solder that contains no lead (Pb).例文帳に追加

第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。 - 特許庁

USED LEAD BATTERY REGENERATING/NEW LEAD BATTERY CAPACITY INCREASING METHOD例文帳に追加

中古鉛蓄電池再生／新品鉛蓄電池容量増大方法 - 特許庁

LEAD LAG DAMPING DEVICE FOR HELICOPTER AND LEAD LAG DAMPING METHOD FOR HELICOPTER例文帳に追加

ヘリコプタのリードラグダンピング装置およびヘリコプタのリードラグダンピング方法 - 特許庁

COMPOUND LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING COMPOUND LEAD FRAME例文帳に追加

複合リードフレーム及びこの複合リードフレームを用いた半導体装置 - 特許庁

TERMINAL CONNECTION CONSTRUCTION FOR LEAD BATTERY例文帳に追加

鉛電池の端子接続構造 - 特許庁

SHEATH FOR EVULSION AND LEAD EVULSION SYSTEM例文帳に追加

抜去用シース及びリード抜去システム - 特許庁

FRONT-END TREATING DEVICE FOR LEAD TERMINAL例文帳に追加

リード端子の先端処理装置 - 特許庁

SUPERCONDUCTING MAGNET POWER LEAD例文帳に追加

超電導磁石用パワ−リ−ド - 特許庁