「mounting density」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor chip mounting substrate which enables high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装を可能とする半導体チップ搭載基板を提供する。 - 特許庁

COMPACT HIGH-DENSITY MOUNTING MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

小型高密度実装モジュール及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE WITH COOLING STRUCTURE FOR HIGH-DENSITY MOUNTING例文帳に追加

高密度実装冷却構造を有する電子装置 - 特許庁

HIGH DENSITY FINE LINE MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

高密度細線実装構造及びその製造方法 - 特許庁

HIGH DENSITY THIN LINE MOUNTING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

高密度細線実装構造及びその製造方法 - 特許庁

To provide a method of mounting a semiconductor device capable of improving mounting reliability and achieving high density mounting.例文帳に追加

実装信頼性が向上し、高密度実装が可能な半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide optical communication equipment suitable for high density mounting.例文帳に追加

高密度実装に好適な光通信装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus for improving mounting density.例文帳に追加

実装密度の向上を図ることができる電子機器を得る。 - 特許庁

HIGH-DENSITY MOUNTING PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

高密度実装用配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To further increase mounting density of a component group on a substrate for a semiconductor device as the mounting density comes close to a limit, and to achieve further high density.例文帳に追加

半導体装置用基板上の部品群の実装密度が限界に来ているので、これをより一層増大させ、さらなる高密度化を実現する。 - 特許庁

To provide a circuit mounting substrate capable of performing high-density mounting by suppressing the mounting height of an electronic part.例文帳に追加

電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。 - 特許庁

To increase mounting density of the inside of an imaging device and miniaturize the device itself.例文帳に追加

内部の実装密度を高め、装置自体を小型化する。 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL HIGH-DENSITY MOUNTING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

半導体集積回路チップの三次元高密度実装方式 - 特許庁

To provide an electronic components mounting structure in which mounting density and connection reliability can be improved.例文帳に追加

実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To increase mounting density in the mounting technology for semiconductor chips which is referred to as MCM(multichip module).例文帳に追加

ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR HIGH DENSITY MOUNTING AND BASE MATERIAL THEREFOR例文帳に追加

高密度実装用プリント配線基板及びプリント配線基板母材 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a component mounting substrate for enhancing the productivity in the mounting process of a substrate while increasing the mounting density of electronic components and the wiring density in the substrate.例文帳に追加

基板の実装工程の生産性を向上させるとともに、基板内における電子部品の実装密度および配線密度を高める部品実装用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional high-density mounting system that quickly and inexpensively mount a plurality of semiconductor integrated circuit chips with a high density.例文帳に追加

複数の半導体集積回路チップの実装を、高速・高密度且つ低コストで行う手法。 - 特許庁

To improve mounting density of a semiconductor device which eliminates the need for a substrate.例文帳に追加

基板を不要にした半導体装置の実装密度を向上させる。 - 特許庁

To provide a transformer suitable for high density mounting on a circuit board.例文帳に追加

回路基板上での高密度実装に適したトランスを提供する。 - 特許庁

To double the mounting density, concerning a film carrier type of semiconductor part.例文帳に追加

フィイルムキャリア型半導体部品に関し、その実装密度を２倍とする。 - 特許庁

To improve mounting efficiency while arranging electronic components at high density.例文帳に追加

電子部品を高密度で配置しつつも実装効率を向上させる。 - 特許庁

To achieve high density mounting for realizing miniaturization of portable equipment.例文帳に追加

携帯機器の小型化を実現するための高密度実装を実現する。 - 特許庁

To provide a high density thin line mounting structure and a manufacturing method of the structure.例文帳に追加

高密度細線実装構造及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To realize a thin compound circuit board which enables high density mounting.例文帳に追加

薄型で、高密度実装を可能にする複合回路基板を実現する。 - 特許庁

To enable high density mounting on a strobe circuit base panel without cost increase.例文帳に追加

コストをかけずにストロボ回路基板への高密度実装を可能にする。 - 特許庁

To provide an antenna device which allows high density mounting of an electrical component.例文帳に追加

電気部品の高密度実装が可能なアンテナ装置を提供する。 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET例文帳に追加

高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法 - 特許庁

To increase the mounting density of electronic component by mounting an electronic component, even at a part which is other than the surface of outer layer patterns.例文帳に追加

外層パターンの表面以外の箇所にも電子部品を実装して、部品実装密度を高める。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor device capable of improving the packaging reliability and performing a high density mounting.例文帳に追加

実装信頼性が向上し、高密度実装が可能な半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for mounting a circuit capable of mounting semiconductor elements in a high density.例文帳に追加

高密度に半導体素子を実装可能な回路実装方法及び回路実装基板を提供する。 - 特許庁

To decrease the number of man-hours and increase the mounting density of circuit elements in a mounting method for the circuit elements.例文帳に追加

回路素子の基板への実装方法において、工数を低減し、素子の実装密度を高める。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting circuit board having high connection reliability and enabling high mounting density.例文帳に追加

接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板を提案すること。 - 特許庁

To achieve both darkness characteristics at regular mounting and stable operation voltage at high density mounting.例文帳に追加

通常実装時の暗黒特性と高密度実装時の動作電圧安定性の両方を実現する． - 特許庁

To realize the high density mounting on an electronic board in mounting a through-hole mounted type electronic component.例文帳に追加

スルーホール実装型電子部品を実装する場合に、電子基板の高密度な実装を実現する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a flip-chip, capable of realizing high connection reliability and high density mounting, and to provide a method for mounting the same.例文帳に追加

高い接続信頼性と高密度実装を実現することができるフリップチップの実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that achieves miniaturization or high density mounting.例文帳に追加

小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To achieve high density mounting on an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板における高密度実装を実現することが課題になっている。 - 特許庁

To improve mounting density as for a reconfigurable circuit.例文帳に追加

リコンフィギュラブルな回路について、実装密度を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a chip component suitable for high packaging density.例文帳に追加

高実装密度に好適なチップ部品の取付構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a storage control device suitable for high-density mounting of a logic substrate.例文帳に追加

論理基板の高密度実装に適した記憶制御装置を提案する。 - 特許庁

To improve mounting density of a semiconductor device and effectively conduct heat.例文帳に追加

半導体素子の実装密度を向上し、その熱を有効に伝導する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board enabling high density mounting.例文帳に追加

高密度実装が可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To mount components on a printed wiring board with a high packaging density by reducing the mounting areas of the components, without mounting the components overlap.例文帳に追加

部品を重ねて実装することなく部品実装面積を小さくして高密度実装を可能にする。 - 特許庁